ワイヤーボンディング材料の世界市場2024

ワイヤーボンディング材料市場は著しい成長を遂げ、2022年の12億米ドルからCAGR約6%で2030年には約20億米ドルに達すると予測されています。半導体技術の継続的な進歩、コンシューマーエレクトロニクスの使用量の増加、エレクトロニクスの小型化の継続的な動向はすべて、ワイヤーボンディング材料の需要に寄与しています。

本レポートでは、ワイヤーボンディング材料の詳細評価として、以下の点を深堀りしています：

製品概要

主要なワイヤーボンディングに使用される主要材料の定義

• 貴金属
• 非貴金属など

ワイヤーボンディング材料の世界市場概要

ワイヤーボンディング材料の現在（2022年）と予測（2030年）の世界市場に関する洞察。市場成長と材料選択に影響を与える主要動向と促進要因の分析を含みます。

材料タイプ別の世界市場セグメンテーション

使用される主要材料別の世界市場セグメンテーション- 貴金属、非貴金属

耐熱性、接着精度、相互接続抵抗などのパラメータに関する顧客の声を含む、材料選択のための主要選択基準または性能パラメータ

競合の概要：

主な競合企業のプロファイルと、 LT Metals, Nippon Micrometal, TATSUTA Electric Wire & Cable, Cirexx International, California Fine Wireなどの主要企業の競合状況の分析。

特許の概要：

過去4～5年の主な特許譲渡先による主要特許ファミリーを分析。また、特許の研究フォーカス、調査対象材料、関連アプリケーションに関する洞察も含まれます。

市場展望

広範な2次調査と1次調査による検証に裏打ちされた本レポートは、市場の見通しとそれに影響を与える要因についても信頼できる見解を示しています。

目次

第1章 イントロダクション

• レポートの概要
• 製品フォーカス
• 調査手法

第2章 プロセス概要

• 薄膜成形
• フォトリソグラフィー
• エッチング
• ドーピング
• CMP
• ダイシング
• ワイヤーボンディング
• パッケージング

第3章 バリューチェーンの概要

第4章 市場概要

第5章 詳細市場評価

• ワイヤーボンディング

第5章 特許概要

第6章 市場展望

第7章 市場展望付録

List of Tables

• Table 4.1: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
• Table 4.2: Global Semiconductor Materials Market - Key Competitors
• Table 5.1.1: Global Wire Bonding Materials Market - By Material Type
• Table 5.1.2: Manufacturers v/s Component and Material Used - Wire Bonding
• Table 6.1: Patent Publications by Geography - Wire Bonding
• Table 6.2: Patent Listing - Wire Bonding

List of Figures

• Chart 4.1: Global Semiconductor Materials Market
• Chart 4.2: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
• Chart 4.3: Global Semiconductor Materials Market - By Component
• Chart 5.1.1: Global Wire Bonding Materials Market
• Chart 5.1.2: Global Wire Bonding Materials Market, By Material
• Chart 6.1: Patent Publication Trend - Wire Bonding

The Wire bonding materials market is poised for remarkable growth, projected to reach approximately USD 2 billion by 2030, with a compelling CAGR of approximately 6% from a value of USD 1.2 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for wire bonding materials.

This report provides a deep-dive into the following points in this detailed assessment of wire bonding materials:

Product Overview

Defining the key materials used for major wire bonding:

• Precious
• Non-Precious, etc.

Global Wire Bonding Materials Market Overview

Insight on current (2022) and forecasted (2030) global market for Wire Bonding Materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.

Global market segmentation by material type

Global market segmentation by key materials used – Precious, Non-Precious metals

Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including the voice of the customer on parameters such as Heat Resistance, Bond Placement Accuracy, Interconnect Resistance, etc.

Competition overview:

Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of major companies including LT Metals, Nippon Micrometal, TATSUTA Electric Wire & Cable, Cirexx International, California Fine Wire, etc.

Patent overview:

Analyzing key patent families by major assignees in the last 4-5 years. The report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration and the associated applications.

Market Outlook

Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.

Table of Contents

1. Introduction

• 1.1 Report Overview
• 1.2 Product Focus
• 1.3 Methodology

2. Process Overview

• 2.1 Thin Film Molding
• 2.2 Photolithography
• 2.3 Etching
• 2.4 Doping
• 2.5 CMP
• 2.6 Dicing
• 2.7 Wire Bonding
• 2.8 Packaging

3. Value Chain Overview

4. Market Overview

5. Detailed Market Assessment

• 5.1 Wire Bonding

5. Patent Overview

6. Market Outlook

7. Annexure