デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1459583

ドーパント材料の世界市場2024

Global Dopant Materials Market 2024


出版日
発行
Aranca
ページ情報
英文 75 Pages
納期
即納可能 即納可能とは
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=143.57円
ドーパント材料の世界市場2024
出版日: 2024年03月19日
発行: Aranca
ページ情報: 英文 75 Pages
納期: 即納可能 即納可能とは
GIIご利用のメリット
  • 全表示
  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

ドーパント材料市場は目覚ましい成長を遂げ、2022年の7億米ドルからCAGR約6%で2030年には10億米ドルを超えると予測されています。半導体技術の継続的な進歩、コンシューマーエレクトロニクスの使用量の増加、エレクトロニクスの小型化の進行傾向はすべて、ドーパント材料の需要に寄与しています。

本レポートでは、ドーパント材料市場の詳細評価として、以下の点を深堀りしています:

製品概要

主要なドーパント材料に使用される機能の定義

  • Pタイプ
  • Nタイプ

ドーパント材料の世界市場概要

ドーパント材料の現在(2022年)と予測(2030年)の世界市場に関する洞察。市場成長と材料選択に影響を与える主要動向と促進要因の分析を含みます。

材料タイプ別の世界市場セグメンテーション

使用ドーパント別の世界市場セグメンテーション-P型、N型

拡散プロファイル、ドーパント適合性、ドーパント活性化エネルギーなどのパラメータに関する顧客の声を含む、材料選択のための主要な選択基準または性能パラメータ

競合の概要:

主な競合企業のプロファイルと、 American Elements, Honeywell, Filmtronics, Stanford Advanced Materials, Yamanaka Advanced Materialsなどの主要企業の競合状況の分析。

特許の概要:

過去4-5年の主な特許譲渡先による主要特許ファミリーの分析。また、特許の研究焦点、検討中の材料、関連用途に関する洞察も含まれます。

市場展望

広範な2次調査と1次調査による検証に裏打ちされた本レポートは、市場の見通しとそれに影響を与える要因についても信頼できる見解を示しています。

目次

第1章 イントロダクション

  • レポートの概要
  • 製品フォーカス
  • 調査手法

第2章 プロセス概要

  • 薄膜成形
  • フォトリソグラフィー
  • エッチング
  • ドーピング
  • CMP
  • ダイシング
  • ワイヤーボンディング
  • パッケージング

第3章 バリューチェーンの概要

第4章 市場概要

第5章 詳細市場評価

  • ドーパント

第5章 特許概要

第6章 市場展望

第7章 市場展望付録

図表

List of Tables

  • Table 4.1: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
  • Table 4.2: Global Semiconductor Materials Market - Key Competitors
  • Table 5.1.1: Global Dopant Materials Market - By Material Type
  • Table 5.1.2: Manufacturers v/s Component and Material Used - Dopant
  • Table 6.1: Patent Publications by Geography - Dopant
  • Table 6.2: Patent Listing - Dopant

List of Figures

  • Chart 4.1: Global Semiconductor Materials Market
  • Chart 4.2: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
  • Chart 4.3: Global Semiconductor Materials Market - By Component
  • Chart 5.1.1: Global Dopant Materials Market
  • Chart 5.1.2: Global Dopant Materials Market, By Material
  • Chart 6.1: Patent Publication Trend - Dopant
目次
Product Code: ARA08

The Dopant Materials market is poised for remarkable growth, projected to surpass USD 1 billion by 2030, with a compelling CAGR of approximately 6% from a value of USD 0.7 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for dopant materials.

This report provides a deep-dive into the following points in this detailed assessment of the dopant materials market:

Product Overview

Defining the functions used for major dopant materials:

  • P-Type
  • N-Type

Global Dopant materials Market overview

Insight on current (2022) and forecasted (2030) global market for dopant materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.

Global market segmentation by material type

Global market segmentation by dopants used – P-type, and N-type

Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including the voice of the customer on parameters such as Diffusion Profile, Dopant Compatibility, Dopant Activation Energy, etc.

Competition overview:

Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of major companies including American Elements, Honeywell, Filmtronics, Stanford Advanced Materials, Yamanaka Advanced Materials, etc.

Patent overview:

Analyzing key patent families by major assignees in the last 4-5 years. The report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration and the associated applications.

Market Outlook

Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.

Table of Contents

1. Introduction

  • 1.1 Report Overview
  • 1.2 Product Focus
  • 1.3 Methodology

2. Process Overview

  • 2.1 Thin Film Molding
  • 2.2 Photolithography
  • 2.3 Etching
  • 2.4 Doping
  • 2.5 CMP
  • 2.6 Dicing
  • 2.7 Wire Bonding
  • 2.8 Packaging

3. Value Chain Overview

4. Market Overview

5. Detailed Market Assessment

  • 5.1 Dopants

5. Patent Overview

6. Market Outlook

7. Annexure