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市場調査レポート
商品コード
1459580

フォトレジスト材料の世界市場2024

Global Photoresist Materials Market 2024


出版日
発行
Aranca
ページ情報
英文 71 Pages
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フォトレジスト材料の世界市場2024
出版日: 2024年03月19日
発行: Aranca
ページ情報: 英文 71 Pages
納期: 即納可能 即納可能とは
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

フォトレジスト材料市場は著しい成長を遂げ、2022年の25億米ドルからCAGR約6%で2030年までに45億米ドルを超えると予測されています。半導体技術の継続的な進歩、コンシューマーエレクトロニクスの使用量の増加、エレクトロニクスの小型化の継続的な動向はすべて、フォトレジスト材料の需要に寄与しています。

本レポートでは、フォトレジスト材料市場を詳細に評価し、以下の点を深堀りしています:

製品概要

主要フォトレジストの機能定義

  • KrF
  • ArF
  • G線とi線
  • EUV
  • その他

フォトレジストの世界市場概要

フォトレジストの現在(2022年)と予測(2030年)の世界市場に関する洞察。市場動向と促進要因の分析を含み、市場成長と材料の選択に影響を与えます。

材料タイプ別の世界市場セグメンテーション

主要フォトレジスト別の世界市場セグメンテーション-KrF、ArF、G線・I線、EUVなど

エッチング耐性、密着性、均一性などのパラメータに関する顧客の声を含む、材料選択のための主要な選択基準または性能パラメータ

競合の概要:

主な競合プロファイルと、 Tokyo Ohka Kogyo, Fujifilm, Sumitomo Chemical, Allresist, Micro Resist Technologyなどを含む10社以上の競合状況の分析。

特許の概要:

過去4-5年の主な特許譲渡先による主要特許ファミリーの分析。また、特許の調査対象、検討中の材料、関連用途に関する洞察も含まれます。

市場展望

広範な2次調査と1次調査による検証に裏打ちされた本レポートは、市場の見通しとそれに影響を与える要因についても信頼できる見解を示しています。

目次

第1章 イントロダクション

  • レポートの概要
  • 製品フォーカス
  • 調査手法

第2章 プロセス概要

  • 薄膜成形
  • フォトリソグラフィー
  • エッチング
  • ドーピング
  • CMP
  • ダイシング
  • ワイヤーボンディング
  • パッケージング

第3章 バリューチェーンの概要

第4章 市場概要

第5章 詳細市場評価

  • フォトレジスト

第5章 特許概要

第6章 市場展望

第7章 フォトレジスト付録

図表

List of Tables

  • Table 4.1: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
  • Table 4.2: Global Semiconductor Materials Market - Key Competitors
  • Table 5.1.1: Global Photoresist Materials Market - By Material Type
  • Table 5.1.2: Manufacturers v/s Component and Material Used - Photoresist
  • Table 6.1: Patent Publications by Geography - Photoresist
  • Table 6.2: Patent Listing - Photoresist

List of Figures

  • Chart 4.1: Global Semiconductor Materials Market
  • Chart 4.2: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
  • Chart 4.3: Global Semiconductor Materials Market - By Component
  • Chart 5.1.1: Global Photoresist Materials Market
  • Chart 5.1.2: Global Photoresist Materials Market, By Material
  • Chart 6.1: Patent Publication Trend - Photoresist
目次
Product Code: ARA05

The Photoresist materials market is poised for remarkable growth, projected to surpass USD 4.5 billion by 2030, with a compelling CAGR of approximately 6% from a value of USD 2.5 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for photoresist materials.

This report provides a deep dive into the following points in this detailed assessment of the photoresist materials market:

Product Overview

Defining the functions of major photoresist:

  • KrF
  • ArF
  • G-Line & I-Line
  • EUV
  • other

Global Photoresist Market Overview

Insight on current (2022) and forecasted (2030) global market for Photoresist including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.

Global market segmentation by material type

Global market segmentation by key photoresist – KrF, ArF, G-line & I-Line, EUV, etc.

Key Selection Criteria or Performance Parameters for material selection including the voice of the customer on parameters such as Etching resistance, Adhesion, and uniformity

Competition overview:

Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of 10+ companies including Tokyo Ohka Kogyo, Fujifilm, Sumitomo Chemical, Allresist, Micro Resist Technology, etc.

Patent overview:

Analyzing key patent families by major assignees in the last 4-5 years. The report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration, and the associated applications.

Market Outlook

Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.

Table of Contents

1. Introduction

  • 1.1 Report Overview
  • 1.2 Product Focus
  • 1.3 Methodology

2. Process Overview

  • 2.1 Thin Film Molding
  • 2.2 Photolithography
  • 2.3 Etching
  • 2.4 Doping
  • 2.5 CMP
  • 2.6 Dicing
  • 2.7 Wire Bonding
  • 2.8 Packaging

3. Value Chain Overview

4. Market Overview

5. Detailed Market Assessment

  • 5.1 Photoresist

5. Patent Overview

6. Market Outlook

7. Annexure