ホーム 市場調査レポートについて 通信/IT SerDes市場:製品タイプ別、用途別、伝送距離別、エンドユーザー別、国別、地域別―世界の業界分析、市場規模、市場シェア、および2026年から2033年までの予測
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SerDes市場:製品タイプ別、用途別、伝送距離別、エンドユーザー別、国別、地域別―世界の業界分析、市場規模、市場シェア、および2026年から2033年までの予測

SerDes Market, By Product Type, By Application, By Channel Length, By End User, By Country, and By Region -Global Industry Analysis, Market Size, Market Share & Forecast from 2026-2033

発行日
ページ情報
英文 438 Pages
納期
2~3営業日
商品コード
2092788
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SerDes市場の規模は2025年に10億580万米ドルと評価され、2026年から2033年にかけてCAGR 14.1%で拡大すると見込まれています。

SerDes市場の動向は、クラウド、人工知能(AI)、自動車、およびその他のエンドユーザー産業における帯域幅需要の増加により、成長が見込まれています。ハイパースケールデータセンターでは、高度に集積化されたオンチップ相互接続を必要とする人工知能アクセラレータが採用されています。SerDesはこのトレンドの恩恵を受け、112Gや224G PAM4といったより高い性能への需要に応えるものと予想されます。米国半導体産業協会(SIA)は、2024年の半導体売上高が過去最高を記録したと報告しました。これは、半導体ベースの高性能コンピューティングソリューションに対する需要が高まっていることを示唆しています。ブロードコム、マーベル、シノプシス、ケイデンス、アルファウェーブIPなどの半導体企業は、最先端のプロセスノードを用いた将来のSerDesを開発するため、研究開発活動に多額の投資を行っています。

SerDes市場-市場力学

AIインフラおよび高性能データセンターの急速な拡大

SerDes市場の発展は、プロセッサ、メモリ、ネットワーク機器向けに高帯域幅の接続ソリューションを利用するAIインフラへの需要によって牽引されると予想されます。マイクロソフトは2025年1月、インドにAIクラウドインフラを構築するための投資計画を発表しました。同社はAI需要に応えるため新たなデータセンターを建設するとともに、2030年までに1,000万人にAI教育を実施する予定です。NVIDIAは2024年、800 Gb/sのネットワークソリューションを必要とするAI製造のニーズに対応する「Spectrum-X」イーサネット・ネットワーキング・プラットフォームおよび「Quantum-X800」InfiniBandプラットフォームをリリースし、これにより高速SerDesチップへの需要が創出されています。さらに、AIサーバー、スイッチ、アクセラレータ市場における112 Gおよび224 G SerDesへの移行も、市場の成長を牽引するものと見込まれます。

SerDes市場-市場セグメンテーション分析:

世界のSerDes市場は、製品タイプ、用途、チャネル長、エンドユーザー、および地域に基づいてセグメンテーションされています。

半導体企業が極めて複雑なコンピューティングおよび接続アプリケーションをターゲットとする中、スタンドアロン型SerDesデバイスおよびSerDes IPコアの開発は、製品の革新とともに進展しています。スタンドアロン型SerDesは、信頼性の高い高速物理通信リンクを必要とするネットワークスイッチ、光伝送機器、自動車用電子機器および制御システム、産業用機器、ストレージソリューションなどで使用されています。SerDes IPコアは、設計者がAIアクセラレータ、特定用途向け集積回路(ASIC)、ネットワークプロセッサ、および自動車用システムオンチップ(SoC)に組み込み、接続機能をオフロードするために需要が高まっています。2025年、ブロードコムはレーンあたり200Gの伝送が可能なAIネットワーキング向け第3世代SerDesをリリースし、マーベルはネットワーキング用途向けのレーンあたり400GのPAM4 SerDesを発表しました。また、アルファウェーブとシノプシスは、先進的な半導体設計向けに相互運用可能な224G SerDes IPを開発しました。

用途別に見ると、光ファイバー通信が市場を独占していますが、世界中でAI半導体インフラが飛躍的に拡大するにつれ、データセンターおよびクラウドコンピューティング分野が最も高いCAGRを記録すると予測されています。クラウド、AI、およびブロードバンドトラフィックの増加に対応するため、バックボーンネットワークやメトロネットワークでの採用が進んでいることから、光ファイバー通信はブームを迎えています。対照的に、データセンターおよびクラウドコンピューティングのアプリケーションは、チップ間およびラックスケールでの高速リンクを実現する高性能インターコネクトへの需要を牽引しています。さらに、5Gインフラや、先進運転支援システム(ADAS)やインフォテインメントを含む自動車システムも、遅延を最小限に抑えながらより高速なデータ転送を可能にする、高速SerDesへの需要を生み出しています。2025年、Marvellは業界初となる光ファイバー経由のエンドツーエンドPCIe Gen6ソリューションを発表し、Broadcomは最先端のSerDes製品を活用した強化されたAI相互接続ソリューションを提供しました。さらに、Synopsysは、同社の224GイーサネットSerDes IPが、量産中の複数のシリコン設計間で相互運用性を実現したと発表しました。

SerDes市場- 地域別動向

北米では、2025年もAIインフラおよび半導体分野を重視したSerDesエコシステムの変革が進んでいます。ブロードコムは、102.4 Tbpsのスイッチング容量と100G/200G SerDes、およびコパッケージ型光モジュールを備えた「Tomahawk 6」スイッチのリリース計画を発表するとともに、OFC 2025において、北米の次世代AIネットワーク向けに、光伝送によるPCIe Gen6および革新的な200G/レーンSerDesの開発成果も披露しました。さらに、米国の「CHIPS and Science Act(CHIPS・科学法)」に基づく北米における国内半導体への投資も、先進的なパッケージング技術や研究開発を通じて、同地域が高速接続ソリューションを開発する機会を生み出すでしょう。

アジア太平洋地域では、2025年にも半導体、AIインフラ、ネットワークソリューションの進展を通じて、SerDesプラットフォームへの投資を継続しました。同地域には、台湾、韓国、日本、中国など、大半のパッケージングファウンドリや半導体メーカーが拠点を置いており、AIおよびネットワークプロセッサ向けの高性能半導体の生産を縮小すると予想されています。一方、同地域では、クラウドコンピューティング、自動車、通信アプリケーション向けに、高速リンク、PCIe、イーサネット、光SerDesを活用した「5G-Advanced」インフラやAI搭載データセンターの展開が加速すると見込まれています。

目次

第1章 SerDes市場概要

  • 分析範囲
  • 市場推定期間

第2章 エグゼクティブサマリー

  • 市場内訳
  • 競合考察

第3章 SerDes主要市場動向

  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場機会
  • 市場の将来動向

第4章 SerDes産業分析

  • PEST分析
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 市場成長の見通しマッピング
  • 規制体制の分析

第5章 SerDes市場:高まる地政学的緊張の影響

  • COVID-19パンデミックの影響
  • ロシア・ウクライナ戦争の影響
  • 中東紛争の影響

第6章 SerDes市場情勢

  • SerDes市場シェア分析、2025年
  • 主要メーカー別の内訳データ
    • 既存企業の分析
    • 新興企業の分析

第7章 SerDes市場:製品タイプ別

  • 概要
    • セグメント別シェア分析:製品タイプ別
    • スタンドアロン型SerDes
    • SerDes IPコア

第8章 SerDes市場:用途別

  • 概要
    • セグメント別シェア分析:用途別
    • 光ファイバー通信
    • データセンターおよびクラウドコンピューティング
    • 5G無線インフラ
    • ADAS
    • 車載インフォテインメント
    • その他

第9章 SerDes市場:チャネル長別

  • 概要
    • セグメントシェア分析:チャネル長別
    • ショートリーチ
    • ミディアムリーチ
    • ロングリーチ

第10章 SerDes市場:エンドユーザー別

  • 概要
    • セグメント別シェア分析:エンドユーザー別
    • 通信
    • 自動車
    • データセンター
    • 家庭用電子機器
    • オートメーション
    • 産業オートメーション
    • その他

第11章 SerDes市場:地域別

  • イントロダクション
  • 北米
    • 概要
    • 主要メーカー:北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 概要
    • 主要メーカー:欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • オランダ
    • スウェーデン
    • ロシア
    • ポーランド
    • デンマーク
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 概要
    • 主要メーカー:アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • タイ
    • フィリピン
    • 台湾
    • ベトナム
    • その他のアジア太平洋諸国
  • ラテンアメリカ
    • 概要
    • 主要メーカー:ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • アルゼンチン
    • コロンビア
    • その他のラテンアメリカ諸国
  • 中東・アフリカ
    • 概要
    • 主要メーカー:中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • イスラエル
    • トルコ
    • アルジェリア
    • エジプト
    • イラン
    • カタール
    • その他の中東・アフリカ諸国

第12章 主要ベンダー分析:SerDes産業

  • 競合ベンチマーク
    • 競合ダッシュボード
    • 競合ポジショニング
  • 企業プロファイル
    • Broadcom Inc.
    • Credo Technology Group Holding Ltd.
    • Marvell Technology, Inc.
    • Texas Instruments Incorporated
    • Analog Devices, Inc.
    • Microchip Technology Inc.
    • Renesas Electronics Corporation
    • Infineon Technologies AG
    • NXP Semiconductors N.V.
    • STMicroelectronics N.V.
    • Synopsys, Inc.
    • Cadence Design Systems, Inc.
    • Rambus Inc.
    • Alphawave IP Group plc
    • MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.
    • Astera Labs, Inc
    • Others

第13章 AnalystViewの全方位展望

SerDes市場:製品タイプ別、用途別、伝送距離別、エンドユーザー別、国別、地域別―世界の業界分析、市場規模、市場シェア、および2026年から2033年までの予測
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