半導体材料リサイクル市場:製品タイプ別、調達源別、回収材料別、国別、地域別―世界の業界分析、市場規模、市場シェアおよび2026年から2033年までの予測
Semiconductor Materials Recycling Market, By Product Type, By Source, By Recovered Material, By Country, and By Region - Global Industry Analysis, Market Size, Market Share & Forecast from 2026-2033- 発行日
- ページ情報
- 英文 412 Pages
- 納期
- 2~3営業日
- 商品コード
- 2092733
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
- 翻訳ツール提供対象 PDF対応AI翻訳ツールの無料貸し出しサービスのご利用が可能です
半導体材料リサイクル市場の規模は、2025年に38億960万米ドルと評価され、2026年から2033年にかけてCAGR 7.6%で拡大すると見込まれています。
半導体材料リサイクル市場の規模は、循環型調達プロセスを通じて価値ある材料を確保することに企業が注力していることを背景に、予測期間を通じて着実な成長が見込まれています。リサイクル可能な半導体材料には、シリコンウエハー、化学薬品、ガス、スパッタリングターゲット、フォトマスク、金属、基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、パッケージなどがあります。例えば、2025年には、一部の企業が、多様な基板に対する絶え間ない需要を満たしつつ、新製品の製造における未使用材料の使用を最小限に抑えるため、クローズドループ型の材料リサイクル体制を強化しました。例えば、村田製作所は、自社の生産廃棄物から回収された銀が、同社の回路製品への再加工に適した状態となるよう、銀のリサイクル体制をアップグレードしました。さらに、SEMIは2025年に半導体業界向けのサステナビリティ・アジェンダを発表し、化学薬品、水、および包装材の管理を標準化することで、化学薬品の回収、リサイクル、再生、および回収プロセスの改善を図りました。
半導体材料リサイクル市場--市場力学
循環型経済への取り組みの拡大が半導体材料の回収を促進
製造資源のリサイクルの重要性が高まるにつれ、半導体リサイクル市場における材料効率が向上しています。半導体メーカーは、新製品の製造に向けた貴金属やその他の材料のリサイクルを促進する循環型経済の概念を広めています。2025年までに、リサイクルプログラムでは、ファウンダリにおいて高度な精製技術とクローズドループ式の化学物質回収システムが導入される予定です。TSMCの電子グレード化学物質リサイクルプログラムでは、2025年にフォトリソグラフィー向けに、リサイクルされたPGMEおよびPGMEA溶剤をより大量に使用していました。SKハイニックスは、2025年までに自社製品に25%のリサイクル素材を使用するという目標を設定しています。さらに、各社は、半導体リサイクル市場において、持続可能な製造を実現するとともに、強靭なサプライチェーンと責任ある材料調達を支援するためのリサイクルプログラムを開発しています。
半導体材料リサイクル市場- 地域別分析
アジア太平洋地域は、半導体製造におけるウエハー製造、組立、パッケージング、および試験施設の数が最も多い地域でした。同地域は、シリコンウエハー、プロセス用化学薬品、電子ガス、金属などのリサイクル可能な材料の生産に至るまで、半導体バリューチェーンの相当なシェアを占めていました。2025年には、クローズドループ型製造システムにより、環境負荷の少ない半導体部品が生産される見込みでした。さらに、半導体メーカーはリサイクル業者と提携し、リサイクル材料の利用拡大にも取り組んでいました。2025年3月、30カ国以上から500名を超える代表者が「第12回地域3R・循環型経済フォーラム」に集まり、アジア太平洋地域における循環型経済の推進と提唱を行いました。一方、同地域の半導体メーカーは、製造プロセス向けに高シリコン含有量のウエハーを生産するため、ウエハーの回収およびリサイクルへの投資も拡大していました。
北米は、半導体材料の現地での製造、組立、パッケージングが増加したことから、半導体材料リサイクル市場の発展において主導的な地域となりました。さらに、クローズドループ型製造プロセスへの注力が、半導体メーカーに対し、製造工場におけるウエハーの回収・リサイクル、ならびに化学物質や金属の回収への投資拡大を促しました。北米では、米国商務省が2025年、CHIPSプログラムの一環として、循環型経済を支援する20件の半導体製造およびサプライチェーンプロジェクトを発表しました。さらに、リサイクル技術のサプライヤーは、現地で製造されたウエハーや先進的なパッケージングへの需要を満たすための高純度材料リサイクルの取り組みから恩恵を受けていました。
目次
第1章 半導体材料リサイクル市場概要
- 分析範囲
- 市場推定期間
第2章 エグゼクティブサマリー
- 市場内訳
- 競合考察
第3章 半導体材料リサイクル主要市場動向
- 市場促進要因
- 市場抑制要因
- 市場機会
- 市場の将来動向
第4章 半導体材料リサイクル産業分析
- PEST分析
- ポーターのファイブフォース分析
- 市場成長の見通しマッピング
- 規制体制の分析
第5章 半導体材料リサイクル市場:高まる地政学的緊張の影響
- COVID-19パンデミックの影響
- ロシア・ウクライナ戦争の影響
- 中東紛争の影響
第6章 半導体材料リサイクル市場情勢
- 半導体材料リサイクル市場シェア分析、2025年
- 主要メーカー別の内訳データ
- 既存企業の分析
- 新興企業の分析
第7章 半導体材料リサイクル市場:製品タイプ別
- 概要
- セグメント別シェア分析:製品タイプ別
- 製造材料
- シリコンウエハーおよびシリコンスクラップ
- 使用済みスパッタリングターゲット
- フォトマスクおよびマスク基板
- プロセス用化学薬品および溶剤
- その他
- パッケージングおよび組立材料
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- 基板
- ダイアタッチ材料
- その他
第8章 半導体材料リサイクル市場:ソース別
- 概要
- セグメント別シェア分析:ソース別
- 半導体製造施設
- 垂直統合型デバイスメーカー
- ファウンダリ
- 外部委託半導体組立・試験施設
- ウエハーおよび材料メーカー
- 半導体製造装置・部品メーカー
- 研究所
- その他
第9章 半導体材料リサイクル市場:素材別
- 概要
- セグメント別シェア分析:素材別
- シリコン
- 銅
- 金
- 銀
- アルミニウム
- その他
第10章 半導体材料リサイクル市場:地域別
- イントロダクション
- 北米
- 概要
- 主要メーカー:北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- 概要
- 主要メーカー:欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- オランダ
- スウェーデン
- ロシア
- ポーランド
- デンマーク
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 概要
- 主要メーカー:アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
- インドネシア
- タイ
- フィリピン
- 台湾
- ベトナム
- その他のアジア太平洋諸国
- ラテンアメリカ
- 概要
- 主要メーカー:ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
- アルゼンチン
- コロンビア
- その他のラテンアメリカ諸国
- 中東・アフリカ
- 概要
- 主要メーカー:中東・アフリカ
- サウジアラビア
- UAE
- イスラエル
- トルコ
- アルジェリア
- エジプト
- イラン
- カタール
- その他の中東・アフリカ諸国
第11章 主要ベンダー分析:半導体材料リサイクル産業
- 競合ベンチマーク
- 競合ダッシュボード
- 競合ポジショニング
- 企業プロファイル
- Umicore N.V.
- Veolia Environnement S.A.
- Aurubis AG
- Dowa Eco-System Co., Ltd.
- Pure Wafer Inc.
- TES(TES-AMM Pte. Ltd.)
- Materion Corporation
- JX Advanced Metals Corporation
- Boliden AB
- RS Technologies Co., Ltd.
- Scientech Corporation
- Solar Applied Materials Technology Corporation
- LS-Nikko Copper Inc.
- Neo Performance Materials Inc.
- ERI(Electronic Recyclers International, Inc.)
- Sims Lifecycle Services, Inc.(formerly Sims Recycling Solutions)
- Befesa S.A.
- H.C. Starck Solutions
- Enviro-Hub Holdings Ltd.
- Others
第12章 AnalystViewの全方位展望
- 発行日
- 発行
- AnalystView Market Insights
- ページ情報
- 英文 412 Pages
- 納期
- 2~3営業日