薄型ウエハーの世界市場：厚さ別・用途別・材料別・最終用途産業別・国別・地域別 - 2025年～2032年の産業分析、市場規模・シェア、将来予測

薄型ウエハーの市場規模は2024年に63億7,827万米ドルと評価され、2025年から2032年にかけてCAGR 7.51％で拡大しています。

薄型ウエハーとは、高度な電子・マイクロエレクトロニクス用途の要件を満たすため、バックグラインディング、研磨、化学エッチングなどの工程により意図的に厚みを減らした半導体ウエハーを指します。薄型ウエハーは従来のウエハーとは異なり、材料の強度や電気的特性を維持しつつ、軽量化と省スペース化を実現するよう設計されています。先進的な半導体パッケージングでは、薄型ウエハーが様々な用途に活用されています。これにはウエハーレベルパッケージング、3D集積回路、MEMS、センサー、パワーデバイスなどが含まれます。厚みを減らすことで、デバイスの放熱性が向上し、小型化が可能となるためです。薄型ウエハーは、民生用電子機器、自動車、通信、コンピューティング用途において、高性能かつ効率的な空間利用を実現する次世代電子製品の開発を可能にします。

薄型ウエハーの市場力学

小型化・高性能電子機器への需要増加

市場拡大の背景には、あらゆる分野のメーカーが求めるコンパクトでありながら高性能な電子機器への需要増があります。スマートフォン、ウェアラブル機器、IoTデバイス、ノートパソコン、高性能コンピューティングシステムの開発には、限られた空間内でより高い処理速度、優れたエネルギー効率、高度な機能性を提供するコンパクトな半導体部品が求められています。次世代の電子設計には薄型ウエハーが不可欠です。これらの材料により、設計者は高度な集積化を実現し、効果的な放熱を維持しながら、より高いチップ密度を達成できるためです。消費者がより優れた携帯性と性能向上を求めることで市場成長率が上昇し、より多くの企業が自社製品に薄型ウエハーを採用する傾向にあります。

薄型ウエハー市場：セグメンテーション分析

厚さ別

2024年において、100マイクロメートル未満の厚さが高い収益シェアを占めました。100マイクロメートル未満の超薄型ウエハーの使用により、メーカーはスマートフォンやタブレット、超薄型ノートパソコンなどのコンパクトなデバイス構築に必要な、より小型で軽量な半導体部品を製造できます。軽量設計と高度な機能、高い集積密度を兼ね備えたデバイスに対する消費者需要が高まっているため、メーカーはより薄いウエハーを採用しています。ウエハーレベルパッケージング、3D集積回路、シリコン貫通ビア、チップレットアーキテクチャなどの技術導入は、積層ダイシステムに極薄型ウエハーを使用することに依存しています。先進的な半導体パッケージにおいて100マイクロメートル未満の薄型ウエハーを使用することで、メーカーは優れた電気的性能、より短い相互接続距離、強化された熱管理能力を実現できます。

用途別

半導体デバイスが市場を主導しています。薄型ウエハー市場、特に半導体デバイス関連セグメントは、世界のエレクトロニクス産業の拡大と多様化に伴い、著しい収益成長を遂げています。薄型ウエハーは、スマートフォン、高性能コンピューティングチップ、自動車用センサー、5G通信機器など様々なデバイスに使用される先進的な半導体部品の製造を可能にする、不可欠な基板材料として機能しています。この発展を牽引しているのは、複数の産業における半導体デバイスへの需要です。薄型ウエハーは、デバイスメーカーがコンパクトな設計でより優れた性能と高い部品密度を備えた小型製品を製造することを可能にする重要な利点を提供します。市場収益が拡大している背景には、メーカーが民生用電子機器、自動車用電子機器、産業用オートメーションおよび通信技術における厳しい性能とスペース要件を満たすため、薄型ウエハーをますます選択していることがあります。

薄型ウエハー市場 - 地域別分析

予測期間において、北米が最大の収益シェアを占めます。北米は、既存の半導体製造能力（ウエハー製造・加工技術を含む）を通じて大きな優位性を獲得しています。これは、民生用電子機器、自動車、通信、高性能コンピューティング産業が強力な市場需要を示しているためです。市場は、様々な産業が小型化製品、先進的なパッケージングシステム、効率的な熱性能ソリューションを創出するために必要とする薄型ウエハーの需要拡大を通じて、追加収益を得ています。この地域の国内半導体製造市場は、政府の取り組みと民間セクターの投資が連携し、国内半導体生産を支援することで国際サプライチェーンへの依存度を低下させていることから成長しています。

目次

第1章 薄型ウエハー市場の概要

• 分析範囲
• 市場推定期間

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場内訳
• 競合考察

第3章 薄型ウエハーの主な市場動向

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 市場の将来動向

第4章 薄型ウエハー市場：産業分析

• PEST分析
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場成長の見通し：マッピング
• 規制体制の分析

第5章 薄型ウエハー市場：高まる地政学的緊張の影響

• COVID-19パンデミックの影響
• ロシア・ウクライナ戦争の影響
• 中東紛争の影響

第6章 薄型ウエハーの市場情勢

• 薄型ウエハーの市場シェア分析 (2024年)
• 主要メーカー別の内訳データ
  • 既存企業の分析
  • 新興企業の分析

第7章 薄型ウエハー市場：厚さ別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：厚さ別
  • 100マイクロメートル未満
  • 100～300マイクロメートル
  • 300マイクロメートル以上

第8章 薄型ウエハー市場：用途別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：用途別
  • オプトエレクトロニクス
  • 半導体デバイス
  • MEMS

第9章 薄型ウエハー市場：材料の種類別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：材料の種類別
  • ガリウムヒ素
  • シリコン
  • 炭化ケイ素

第10章 薄型ウエハー市場：最終用途産業別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：最終用途産業別
  • 自動車
  • 民生用電子機器
  • 通信

第11章 薄型ウエハー市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 概要
  • 北米の主要メーカー
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 概要
  • 欧州の主要メーカー
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • スウェーデン
  • ロシア
  • ポーランド
  • その他
• アジア太平洋（APAC）
  • 概要
  • アジア太平洋の主要メーカー
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • フィリピン
  • その他
• ラテンアメリカ（LATAM）
  • 概要
  • ラテンアメリカにおける主要メーカー
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • その他
• 中東・アフリカ（MEA）
  • 概要
  • 中東・アフリカの主要メーカー
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • トルコ
  • アルジェリア
  • エジプト
  • その他

第12章 主要ベンダー分析：薄型ウエハー産業

• 競合ダッシュボード
  • 競合ベンチマーク
  • 競合ポジショニング
• 企業プロファイル
  • Nissan Chemical Corporation
  • Sunedision Semiconductor Ltd.
  • Siltronic AG
  • Lintec Corporation
  • 3M
  • LG Siltronic, Inc.
  • EV Group
  • Ulvac GmbH
  • Shin-Etsu Chemical Co.
  • Applied Materials, Inc.
  • SUSS Microtec AG
  • Disco Corporation
  • Sumco Corporation
  • Synova and Brewer Science, Inc

第13章 AnalystViewの全方位的分析