電子機器受託製造および設計サービスの世界市場：サービスタイプ別、製造サービス別、最終用途産業別、生産量別、国別、地域別 - 2025年～2032年の産業分析、市場規模、市場シェア、将来予測

電子機器受託製造・設計サービスの市場規模は、2024年に6,211億276万米ドルと評価され、2025年から2032年にかけてCAGR 9.58％で拡大しています。

電子機器受託製造・設計サービス（ECMDS）市場は、OEMやブランド向けに電子製品の製造、そして多くの場合その設計支援を行う企業を対象としています。これらのパートナー企業は、プリント基板（PCB）組立、製品全体の「ボックスビルド」およびシステム統合、試験・検査といった業務を請け負い、製造設計（DFM）、試作、新製品導入（NPI）などのエンジニアリング支援を提供する場合もあります。この市場の成長は、消費者向けデバイス、自動車システム、産業機器、医療機器、通信インフラなど、より多くの製品に電子部品が組み込まれる一方で、多くのOEMメーカーが自社工場の拡張を避けたいと考える傾向にあるためです。アウトソーシングの主な要因は、市場投入期間の短縮、世界の部品調達へのアクセス、拡張可能な生産能力、一貫した品質システムといった実用的なニーズによるものです。また、最近のサプライチェーン混乱により、部品不足や長いリードタイムが製品発売を遅らせる可能性があることから、複数拠点での生産、地域別の製造オプション、より強力なサプライヤーリスク管理への関心も高まっています。

製品がより複雑化・小型化するにつれ、バイヤーの選定基準は、エンジニアリングの深さ、自動化能力、トレーサビリティ、規制産業向けのコンプライアンス支援、修理やアフターサービスを含む製品ライフサイクル全体の管理能力に重点が置かれる傾向にあります。

電子機器受託製造・設計サービス市場 - 市場力学

サプライチェーンリスクと地域分散化が契約製造業者への業務委託を促進

電子機器受託製造・設計サービス市場の主要な促進要因は、数年にわたる混乱後のサプライチェーンリスク低減の必要性です。これにより、OEMメーカーにとって複数拠点での生産と大規模な部品調達が一層重要となりました。これは、電子機器サプライチェーンがいまだにグローバルであることと密接に関連しています。米国国勢調査局によれば、2022年および2023年の米国製品輸入額は3兆ドルを超え、企業がサプライヤーの多様化を図る中でも、部品や完成電子機器の越境流通への依存が継続していることを示しています。また、米国における製造活動も大規模に維持されており、組立、試験、システム統合のアウトソーシング量が安定的に支えられています。米国国勢調査局（M3調査）によれば、米国製造業者の出荷額は2022年および2023年に7兆ドルを超え、EMS（電子機器受託製造）やODM（受託設計製造）パートナーを経由する高水準の生産量を反映しています。政策支援により、より地域密着型の電子機器エコシステム構築が加速しています。米国商務省（CHIPSプログラム事務局）によれば、2023年から2025年にかけての資金提供発表および助成対象は、米国における半導体製造能力と先進パッケージング能力の拡充を目的としており、これによりOEMメーカーは迅速な補充と継続性計画の強化を図るため、地域生産パートナーの認定を促進しています。実際のところ、こうした動向により、部品の確保、必要に応じた複数拠点での生産シフト、OEMが新工場に多額の投資を行うことなく迅速な量産拡大が可能な契約製造業者へのプログラム移行が進んでいます。

電子機器受託製造・設計サービス市場 - 市場セグメンテーション：

アウトソーシングの需要を支えているのは、迅速な量産立ち上げ、信頼性の高い品質、強力な部品調達を必要とする大規模な電子機器生産です。これらは主要な受託製造企業が得意とする分野です。越境サプライチェーンの規模は、アウトソーシングが依然として重要である理由の一つです。多くの製品が輸入部品やサブアセンブリに依存しているためです。米国国勢調査局によれば、米国の物品輸入額は2022年と2023年の両方で3兆ドルを超え、リードタイムが変化した際にサプライヤーの認定、物流、代替品管理を適切に遂行できるパートナーへの需要を高めています。生産スループットも高水準を維持しており、組立、システム統合、試験能力に対する安定した需要が続いています。米国国勢調査局（M3調査）によれば、米国製造業者の出荷額は2022年および2023年に7兆ドルを超え、電子部品集約型製品において外部製造ネットワークに依存する大規模な製造基盤が存在することを示しています。

さらに、開発サイクルの短縮と再設計リスクの低減が優先課題となる中、製造と密接に連携したエンジニアリング支援を必要とするプログラムが増加しています。政策措置はこの地域エコシステム強化の動向を後押ししています。米国商務省（CHIPSプログラム事務局）によれば、2023年から2025年にかけての助成金交付および資金提供の発表は、米国における半導体製造と先進パッケージングの拡大に重点を置いており、これによりOEMメーカーは地域生産とエンジニアリング経路の適格性を評価するよう促され、プロトタイピング、新製品導入（NPI）、試験開発、そして単一運営モデル下での拡張可能な生産を支援できるプロバイダーへの需要が高まっています。

電子機器受託製造・設計サービス市場 - 地域別分析

電子機器の受託製造および設計業務は、依然としてアジア太平洋地域に集中しています。同地域には、深いサプライヤーネットワーク、大規模な組立能力、確立された電子機器輸出ルートが存在するためです。一方で、北米および欧州の一部地域では、特定の製品カテゴリーにおける供給障害リスクの低減とリードタイム短縮を主目的として、地域内製造計画への注目が高まっています。貿易データからは世界の依存度が明らかです。米国国勢調査局によれば、米国の物品輸入額は2022年と2023年の両年で3兆ドルを上回っており、電子部品のサプライチェーンがいかに部品や完成品の越境移動に依存しているかを示しています。政策面でも地域密着型エコシステムが支援されており、これにより一部のプログラムが地域のEMS/ODMパートナーへ移行する可能性があります。米国商務省（CHIPSプログラム事務局）によれば、2023年から2025年にかけての助成金交付および主要発表は、半導体製造と先進パッケージングの拡大を目的としており、組み立て、試験、システム統合を最終市場に近い場所で実施する理由をさらに増やしています。

米国の電子機器受託製造・設計サービス市場 - 国別の洞察

米国は最も強力な国内市場の一つです。電子機器の需要が非常に大きく、政策支援が国内および「フレンドショアリング」による供給オプションを促進しているため、適格な受託製造能力の必要性が高まっています。製造業の生産高は依然として非常に高い水準を維持しています。米国国勢調査局（M3調査）によれば、米国製造業者の出荷額は2022年および2023年に7兆ドルを超え、産業機器、医療機器、自動車システム、通信インフラ向け電子部品の安定した外部委託需要を支えています。輸入依存度の高さも主要因です。米国国勢調査局によれば、2022年および2023年の米国製品輸入額は3兆ドルを上回り、サプライヤーの多様化や二地域分散生産が一般的な調達戦略として継続されています。さらに、米国商務省（CHIPSプログラム事務局）によれば、2023年から2025年にかけて実施されるCHIPS法に基づく資金支援策は、米国における半導体製造・パッケージングの拡大を目的としており、これにより新製品導入（NPI）、試験、トレーサビリティ、コンプライアンス支援に対応可能な現地パートナー企業への需要が高まる傾向にあります。

目次

第1章 電子機器受託製造・設計サービス市場の概要

• 調査範囲
• 市場予測期間

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場内訳
• 競合考察

第3章 電子機器受託製造・設計サービス主要市場動向

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 市場の将来動向

第4章 電子機器受託製造・設計サービス業界調査

• PEST分析
• ポーターのファイブフォース分析
• 成長見通しマッピング
• 規制枠組み分析

第5章 電子機器受託製造・設計サービス市場：高まる地政学的緊張の影響

• COVID-19パンデミックの影響
• ロシア・ウクライナ戦争の影響
• 中東紛争の影響

第6章 電子機器受託製造・設計サービス市場情勢

• 電子機器受託製造・設計サービス市場シェア分析（2024年）
• 主要メーカー別内訳データ
  • 既存企業の分析
  • 新興企業の分析

第7章 電子機器受託製造・設計サービス市場：サービスタイプ別

• 概要
  • セグメントシェア分析：サービスタイプ別
  • 電子機器製造サービス（EMS）
  • オリジナルデザインマニュファクチャリング（ODM）
  • エンジニアリングおよび設計サービス

第8章 電子機器受託製造・設計サービス市場：製造サービス別

• 概要
  • セグメントシェア分析：製造サービス別
  • プリント基板実装（PCBA）
  • ボックスビルド／システム統合
  • 試験・検査
  • アフターマーケットサービス

第9章 電子機器受託製造・設計サービス市場：最終用途産業別

• 概要
  • セグメントシェア分析：最終用途産業別
  • 民生用電子機器
  • 自動車
  • 産業
  • 医療
  • IT・通信
  • その他産業

第10章 電子機器受託製造・設計サービス市場：生産量別

• 概要
  • セグメントシェア分析：製造サービス別
  • 大量生産
  • 低～中量生産

第11章 電子機器受託製造・設計サービス市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 概要
  • 北米の主要メーカー
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 概要
  • 欧州の主要メーカー
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • スウェーデン
  • ロシア
  • ポーランド
  • その他
• アジア太平洋地域（APAC）
  • 概要
  • アジア太平洋地域の主要メーカー
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • フィリピン
  • その他
• ラテンアメリカ（LATAM）
  • 概要
  • ラテンアメリカの主要メーカー
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • その他
• 中東・アフリカ（MEA）
  • 概要
  • 中東・アフリカ地域の主要メーカー
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • トルコ
  • アルジェリア
  • エジプト
  • その他

第12章 主要ベンダー分析：電子機器受託製造・設計サービス業界

• 競合ベンチマーキング
  • 競合ダッシュボード
  • 競合ポジショニング
• 企業プロファイル
  • Benchmark Electronics, Inc.
  • BYD Electronic（International）Company Limited
  • Celestica Inc.
  • Compal Electronics, Inc.
  • Fabrinet
  • Flex Ltd.
  • Foxconn Technology Group
  • Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.
  • Inventec Corporation
  • Jabil Inc.
  • New Kinpo Group
  • Pegatron Corporation
  • Plexus Corp.
  • Quanta Computer Inc.
  • Sanmina Corporation
  • Synnex Technology International Corp.
  • TTM Technologies, Inc.
  • Universal Scientific Industrial Co., Ltd.
  • Venture Corporation Limited
  • Wistron Corporation
  • Others

第13章 アナリストの全方位的展望