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市場調査レポート
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1877410

シリコンカーバイドパワー半導体市場:デバイスタイプ別、ウエハーサイズ別、定格電圧別、エンドユーザー産業別、国別、地域別 - 世界の産業分析、市場規模、市場シェア、予測(2025年~2032年)

Silicon Carbide Power Semiconductors Market, By Device Type, By Wafer Size, By Voltage Rating, By End-user Industry, By Country, and By Region - Global Industry Analysis, Market Size, Market Share & Forecast from 2025-2032


出版日
ページ情報
英文 365 Pages
納期
2~3営業日
カスタマイズ可能
シリコンカーバイドパワー半導体市場:デバイスタイプ別、ウエハーサイズ別、定格電圧別、エンドユーザー産業別、国別、地域別 - 世界の産業分析、市場規模、市場シェア、予測(2025年~2032年)
出版日: 2025年10月24日
発行: AnalystView Market Insights
ページ情報: 英文 365 Pages
納期: 2~3営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

世界のシリコンカーバイドパワー半導体の市場規模は、2024年に19億7,800万米ドルと評価され、2025年~2032年にCAGR18.9%で拡大が見込まれます。

シリコンカーバイド(SiC)パワー半導体市場は、従来のシリコンと比較して優れた効率性、高い熱伝導性、耐電圧性を特徴とするSiC材料で作られたMOSFET、ダイオード、モジュールなどのデバイスに焦点を当てています。これらの半導体は、より高速なスイッチング、エネルギー損失の低減、コンパクトな設計を可能にし、電気自動車(EV)、再生可能エネルギーシステム、産業用ドライブ、電源装置に最適です。エネルギー効率の高いソリューションへの需要拡大、EVの普及、再生可能エネルギーの統合が市場の急速な拡大を牽引しています。しかしながら、市場は材料費・製造コストの高さ、ウエハー供給の制限、複雑な製造プロセス、大規模導入と標準化における課題に直面しています。

シリコンカーバイドパワー半導体市場 - 市場力学

電気自動車(EV)の堅調な成長

SiCは、従来のシリコンデバイスと比較して優れた電気的・熱的特性を有するワイドバンドギャップ半導体です。EVシステムに典型的な高効率・高出力・高温環境において理想的な特性を持っています。SiCベースのパワー半導体は、インバーター、DC/DCコンバーター、車載充電器などの主要なEVコンポーネントに広く使用されています。バッテリーからの直流(DC)を電動モーター駆動用の交流(AC)に変換するインバーターにおいて、SiCデバイスはより高いスイッチング周波数と低いエネルギー損失を実現します。これにより電力効率が向上し発熱量が減少するため、冷却システムのサイズと複雑さが軽減されます。この効率向上は走行距離の延長に直結し、消費者の航続距離不安を軽減しEV普及を促進する重要な要素となります。したがって、電気自動車(EV)の急速な成長は、EVパワーエレクトロニクスにおいてSiCがもたらす重要な性能向上により、シリコンカーバイド(SiC)パワー半導体の需要を大きく牽引しています。米国エネルギー情報局(EIA)が2024年12月に発表したデータによると、米国における電気自動車およびハイブリッド車の販売台数シェアは2024年第3四半期(3Q24)に再び上昇し、過去最高を記録しました。ハイブリッド車、プラグインハイブリッド車、バッテリー式電気自動車(BEV)の合計販売台数は、2024年第2四半期(2Q24)の新規軽自動車(LDV)販売台数全体の19.1%から、3Q24には21.2%に増加しました。

シリコンカーバイドパワー半導体市場 - セグメント分析:

世界のシリコンカーバイドパワー半導体市場は、デバイスタイプ、ウエハーサイズ、定格電圧、エンドユーザー産業、地域に基づいてセグメント化されています。

デバイスタイプに基づく市場内訳は、ディスクリートMOSFET/JFET、パワーモジュール、ショットキーダイオード、ベアダイ、その他の5カテゴリーです。ディスクリートMOSFET/JFETはスイッチング効率、パワーモジュールは集積性、ショットキーダイオードは高速回復特性、ベアダイはカスタム設計、その他は特殊な電力用途に対応します。

市場は、ウエハーサイズに基づき3つのカテゴリーに分類され、4インチ、6インチ(150mm)、および8インチ(200mm以上)です。4インチウエハーは主に試作および小規模生産に使用され、6インチ(150mm)ウエハーは歩留まりの向上と適度なコスト削減を実現し、8インチ(200mm以上)は大量生産向けに設計され、最大の拡張性を提供します。

シリコンカーバイドパワー半導体市場 - 地域別洞察

シリコンカーバイド(SiC)パワー半導体市場は、地域経済力、産業成長、クリーンエネルギーおよび電気自動車(EV)の普及に牽引され、多様な地理的動向を示しています。アジア太平洋は、主に中国、日本、韓国に支えられ、世界のSiCパワー半導体市場で最大のシェアを占めています。同地域の急速な工業化と成長する民生用電子機器市場が、SiC半導体の需要をさらに後押ししています。北米は、EV製造、再生可能エネルギーインフラ、半導体生産への堅調な投資に後押しされ、最も成長の速い地域として台頭しています。国内半導体生産とクリーンエネルギー導入を促進する政府政策が市場成長を加速させています。欧州は、特にドイツ、フランス、英国における厳しい排出規制と、電動化・再生可能エネルギーへの移行により、大きな市場シェアを占めています。ラテンアメリカおよび中東・アフリカは、ブラジル、メキシコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦(UAE)などの国々における産業インフラの拡大、スマートグリッドへの投資、再生可能エネルギープロジェクトに基づき、成長が顕著です。

シリコンカーバイドパワー半導体市場 - 国別洞察

中国は、急速な工業化、電気自動車(EV)の普及拡大、再生可能エネルギーの拡大を背景に、世界のシリコンカーバイド(SiC)パワー半導体市場において重要な役割を担っています。中国政府は補助金、優遇政策、研究開発支援を通じて新エネルギー車(NEV)と省エネルギー技術を積極的に推進しており、高性能SiCデバイスに対する強い需要を生み出しています。国内メーカーは輸入依存度の低減、コスト効率の改善、成長するEVおよび産業用電力市場の獲得を目的として、SiCウエハー生産、デバイス製造、パワーモジュールへの投資を拡大しています。

シリコンカーバイドパワー半導体市場 - 競合情勢

シリコンカーバイド(SiC)パワー半導体市場は、自動車、産業、再生可能エネルギー分野における需要増加により、競争が激しく急速に成長しています。さらに、この市場は数社の主要企業が世界の収益の90%以上を支配しており、この分野に典型的な高い資本と知的財産権の障壁を浮き彫りにしています。加えて、主要企業は、広範な研究開発能力、垂直統合戦略、強力なサプライチェーンを活用し、主導的地位を維持しています。例えば、2025年4月にはインフィニオン・テクノロジーズAGが、自動車および産業用パワーエレクトロニクス用途におけるシステム効率の向上と電力密度の増加を目的としたCoolSiC MOSFET 750 V G2を発表しました。この新世代製品は、25℃で最大60mΩという超低RDS(on)値を実現し、4mΩおよび7mΩという低抵抗オプションも備えており、様々な高性能用途に適しています。このように、SiCパワー半導体市場は、技術進歩と戦略的提携を原動力として、大幅な拡大が見込まれています。

目次

第1章 シリコンカーバイドパワー半導体市場概要

  • 調査範囲
  • 市場推定年

第2章 エグゼクティブサマリー

  • 市場内訳
  • 競合考察

第3章 シリコンカーバイドパワー半導体の主要市場動向

  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場機会
  • 市場の将来動向

第4章 シリコンカーバイドパワー半導体産業の調査

  • PEST分析
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 成長見通しマッピング
  • 規制枠組み分析

第5章 シリコンカーバイドパワー半導体市場:高まる地政学的緊張の影響

  • COVID-19パンデミックの影響
  • ロシア・ウクライナ戦争の影響
  • 中東紛争の影響

第6章 シリコンカーバイドパワー半導体市場情勢

  • シリコンカーバイドパワー半導体市場シェア分析、2024年
  • 主要メーカー別内訳データ
    • 既存企業の分析
    • 新興企業の分析

第7章 シリコンカーバイドパワー半導体市場 - デバイスタイプ別

  • 概要
    • デバイスタイプ別のセグメントシェア分析
    • ディスクリートMOSFET/JFET
    • パワーモジュール
    • ショットキーダイオード
    • ベアダイ
    • その他

第8章 シリコンカーバイドパワー半導体市場 - ウエハーサイズ別

  • 概要
    • ウエハーサイズ別のセグメントシェア分析
    • 4インチ
    • 6インチ(150mm)
    • 8インチ(200mm以上)

第9章 シリコンカーバイドパワー半導体市場 - 定格電圧別

  • 概要
    • 定格電圧別のセグメントシェア分析
    • 600~900V
    • 1.0kV~3.3kV
    • 3.3kV超

第10章 シリコンカーバイドパワー半導体市場 - エンドユーザー産業別

  • 概要
    • エンドユーザー産業別のセグメントシェア分析
    • 自動車
    • ITおよび通信
    • 発電
    • 工業
    • 輸送
    • その他

第11章 シリコンカーバイドパワー半導体市場 - 地域別

  • イントロダクション
  • 北米
    • 概要
    • 北米の主要メーカー
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 概要
    • 欧州の主要メーカー
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • オランダ
    • スウェーデン
    • ロシア
    • ポーランド
    • その他
  • アジア太平洋(APAC)
    • 概要
    • アジア太平洋の主要メーカー
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • タイ
    • フィリピン
    • その他
  • ラテンアメリカ(LATAM)
    • 概要
    • ラテンアメリカの主要メーカー
    • ブラジル
    • メキシコ
    • アルゼンチン
    • コロンビア
    • その他
  • 中東およびアフリカ(MEA)
    • 概要
    • 中東およびアフリカの主要メーカー
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • イスラエル
    • トルコ
    • アルジェリア
    • エジプト
    • その他

第12章 主要ベンダー分析 - シリコンカーバイドパワー半導体業界

  • 競合ダッシュボード
    • 競合ベンチマーキング
    • 競合ポジショニング
  • 企業プロファイル
    • STMicroelectronics NV
    • Infineon Technologies AG
    • Wolfspeed, Inc.
    • onsemi Corporation
    • STMicroelectronics NV
    • Mitsubishi Electric Corporation
    • GeneSiC Semiconductor, Inc.
    • Fuji Electric Co., Ltd.
    • GeneSiC Semiconductor
    • ROHM Co., Ltd.
    • Others

第13章 アナリストの全方位的展望