通信用フレキシブルプリント回路の世界市場：材料別・レイヤー数別・用途別・国別・地域別 - 2025年～2032年の産業分析、市場規模・シェア、将来予測

通信用フレキシブルプリント回路の市場規模は2024年に68億6,743万米ドルとなり、2025年から2032年にかけてCAGR 5.5％で拡大しました。

通信用フレキシブルプリント回路（FPC）市場は、軽量、コンパクト、高性能の電子接続を可能にする役割が評価され、2025年から2035年にかけて安定した成長が予測されています。フレキシブルプリント回路は、スマートフォン、基地局、アンテナ、5Gインフラストラクチャなどの通信機器に信頼性の高い相互接続を提供する、薄く曲げられる回路基板です。市場成長の原動力となっているのは、5Gネットワークの採用拡大、通信機器の小型化、高速データ伝送需要の増加で、日本メクトロンや住友電工などの企業が次世代通信システム向けにFPC技術を進化させています。しかし、高い製造コスト、複雑な設計要件、修理可能性の課題が足かせとなり、大規模な採用が遅れています。IoT対応通信機器、折りたたみ式スマートフォン、クラウドデータセンターなど、柔軟性、スペース効率、耐久性が将来の接続需要に不可欠な分野では、FPCの統合にビジネスチャンスがあります。

通信用フレキシブルプリント回路の市場力学

5G展開の拡大とデバイスの小型化が通信用フレキシブルプリント回路の成長を牽引

インドでは5Gインフラが急速に拡大し、2025年6月30日までにカバー率が約99.8%に達し、全国に約48万6,000の5G基地局（BTS）が設置されたため、通信機器メーカーは性能を高めながらデバイスのフットプリントを縮小する必要に迫られています。スリムなアンテナ・モジュール、コンパクトなベースバンド・ユニット、フレキシブルな内部相互接続が緊密に統合されているため、特に基地局装置やハンドヘルド機器において、フレキシブルプリント回路（FPC）の採用が広がっています。例えば、政府が「National Broadband Mission」の下、権利処理の合理化とデジタルインフラ配備の加速化を推進しているため、モジュール式でスペース効率の高いハードウェアがより魅力的になっています。一方、ワイヤレス・ブロードバンド加入者の急増は、2025年5月現在で9億3,500万人を超え、通信事業者は、FPCがフォームファクタの柔軟性と耐久性の両方を提供する、より小型で軽量なコンポーネントによるネットワークの高密度化に拍車をかけています。こうした動向、5Gの普及、小型化要求、加入者数の急増は、通信ハードウェアの効率と柔軟性を高めるFPC技術にとって肥沃な土壌となっています。

通信用フレキシブルプリント回路市場：セグメンテーション分析

通信用フレキシブルプリント回路の世界市場は、材料、レイヤー数、用途、地域によって区分されます。

市場は材料によって2つのカテゴリーに分けられます：ポリイミド（PI）、ポリエステル（PET）、その他。ポリイミド（PI）は耐熱性と耐久性でリードしており、5Gやスマートフォンに最適です。ポリエステル（PET）は、民生用電子機器での費用対効果が評価され、これに続きます。

市場はレイヤー数によって5つのカテゴリーに分けられます：2層、4層、6層、8層、8層以上です。4層回路は、通信機器の性能とコストのバランスを取る上で最も優先されます。6レイヤーと8レイヤーがこれに続き、複雑な5Gモジュールをサポートする一方、2レイヤーがよりシンプルなデバイスを支配しています。8層以上は高度で高密度なアプリケーションに対応します。

通信用フレキシブルプリント回路市場 - 地域別分析

アジア太平洋は、中国、日本、韓国、台湾の高密度電子機器製造拠点に牽引され、2023年のフレキシブルプリント回路（FPC）収益の約77%を生み出し、圧倒的なリードを握っています。この優位性を受けて、日本のフジクラは2024年8月、5GとIoT向けに調整した高性能FPCを発表し、地域の技術的リーダーシップを強化しました。一方、TTMテクノロジーズは、2018年のアナレン社の買収により、通信および高周波PCB機能を強化し、2010年にはミードビル社を通じてアジアに進出するなど、買収を通じて戦略的にリーチを広げています。北米も堅調な勢いを見せており、航空宇宙、ヘルスケア、EV、テレコムセクターからの需要増がFPC採用の加速に拍車をかけています。欧州は、5G展開への投資の増加や通信事業者とエレクトロニクス企業との提携に支えられ、徐々に安定した貢献国として浮上しています。さらに、インドと東南アジアでは政府の支援によりFPCの現地生産が加速しており、グローバル・サプライチェーンにおけるアジア太平洋のリーダーシップが強化されています。

通信用フレキシブルプリント回路市場：競合情勢

電気通信分野におけるフレキシブルプリント回路（FPC）の競合情勢は、ベテランのグローバル企業とダイナミックな新規参入企業によって形成されており、それぞれがイノベーションとパートナーシップを活用して自社のポジションを強化しています。フジクラは2024年8月、5GとIoT向けに小型化された高性能FPCを発表し、戦略的な製品の進化を示しました。デュポンと奇美集団の合弁会社である振丁科技は2024年10月、最先端のプリント回路技術を開発するための戦略的協力関係を締結し、ハイエンドの製造能力を強化しました。一方、オール・フレックス・ソリューションズは2024年2月に新工場に投資して生産を拡大し、需要増に対応するための規模拡大を反映しました。日本メクトロン、住友電工、Zhen Ding、FLEXium Interconnectなどの主要市場プレーヤーは、卓越した研究開発、カスタマイズされた高密度リジッドフレックスFPC、世界的な拡大を通じて熾烈な競争を繰り広げています。このような製品革新、設備投資、協力関係の融合が、多様で急速に進化する競争力を定義しています。

目次

第1章 通信用フレキシブルプリント回路市場の概要

• 分析範囲
• 市場推定期間

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場内訳
• 競合考察

第3章 通信用フレキシブルプリント回路の主な市場動向

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 市場の将来動向

第4章 通信用フレキシブルプリント回路市場：産業分析

• PEST分析
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場成長の見通し：マッピング
• 規制体制の分析

第5章 通信用フレキシブルプリント回路市場：高まる地政学的緊張の影響

• COVID-19パンデミックの影響
• ロシア・ウクライナ戦争の影響
• 中東紛争の影響

第6章 通信用フレキシブルプリント回路の市場情勢

• 通信用フレキシブルプリント回路の市場シェア分析 (2024年)
• 主要メーカー別の内訳データ
  • 既存企業の分析
  • 新興企業の分析

第7章 通信用フレキシブルプリント回路市場：材料別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：材料別
  • ポリイミド（PI）
  • ポリエステル（PET）
  • その他

第8章 通信用フレキシブルプリント回路市場：レイヤー数別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：レイヤー数別
  • 2層
  • 4層
  • 6層
  • 8層
  • 8層以上

第9章 通信用フレキシブルプリント回路市場：用途別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：用途別
  • 通信機器
  • 民生用電子機器
  • 車載RFモジュール

第10章 通信用フレキシブルプリント回路市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 概要
  • 北米の主要メーカー
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 概要
  • 欧州の主要メーカー
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • スウェーデン
  • ロシア
  • ポーランド
  • その他
• アジア太平洋（APAC）
  • 概要
  • アジア太平洋の主要メーカー
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • フィリピン
  • その他
• ラテンアメリカ（LATAM）
  • 概要
  • ラテンアメリカの主要メーカー
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • その他
• 中東・アフリカ（MEA）
  • 概要
  • 中東・アフリカの主要メーカー
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • トルコ
  • アルジェリア
  • エジプト
  • その他

第11章 主要ベンダー分析：通信用フレキシブルプリント回路業界

• 競合ダッシュボード
  • 競合ベンチマーク
  • 競合ポジショニング
• 企業プロファイル
  • AKM Electronics
  • All Flex
  • Amphenol
  • Cicor Group
  • CMD Circuits
  • CONTAG AG
  • Elcom Design
  • MFS Technology
  • Minco
  • Nippon Mektron
  • Nitto Denko
  • PCB Solutions
  • PICA
  • QualiEco Circuits
  • Reid Industrial
  • Sumitomo Electric
  • Tesa SE
  • Yamaichi Electronics
  • Yamashita Materials
  • Zhen Ding Technology（ZDT）
  • Others

第12章 AnalystViewの全方位的分析