先進パッケージング特許モニタリングサービス

当サービスでは、半導体用先進パッケージング分野での特許活動に関する最新データ (新規特許の出願件数、新規特許の取得件数、特許の満了・放棄件数、特許の譲渡件数、特許訴訟・異議申立の最新動向、など) を提供しております。

サービスの主な特徴

当レポートでは、以下の項目に関する最新のExcelデータベース (四半期ベース) 提供します：

• 新規特許の出願件数
• 新規特許の取得件数
• 特許の満了・放棄件数
• 知的財産権 (IP) の譲渡件数 (再譲渡、ライセンシング) および提携件数 (共同出願)
• 特許訴訟と異議申立
• パッケージング技術別に分類された特許：ファンアウトパッケージング (ウエハーレベル、パネルレベル)、2.5D＆3Dパッケージング (インターポーザー、ブリッジ、ハイブリッドボンディング、3D積層メモリー)

四半期ごとに、以下のPDFレポートをお届けします：

• 主要データ (四半期ベース)
• 特許状況の推移をグラフとコメントで紹介
• 主要な知的財産企業・技術のクローズアップ

IPアナリストへの年間100時間のアクセス：

• 四半期ベースの分析結果、市場動向、分析内容、特定の特許技術、先進パッケージング分野における企業の知的財産ポートフォリオに関する、知的財産アナリストとの質疑応答やディスカッション

2.5D/3D積層やファンアウト型WLPは、半導体パッケージング市場のニーズを満たす有望なソリューションです。半導体パッケージングの主要企業の特許活動やIP戦略をモニターすることは極めて重要です。

半導体業界では、フォームファクタの小型化や製品性能の向上を実現するため、1つのパッケージにより多くの演算能力とメモリを集積する需要が高まっています。しかし、ノードの進歩が限界に達するにつれ、ムーアの法則の達成はますます難しくなっています。その結果、チップの小型化プロセスは減速しています。2.5D・3D積層やファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングなどの先進パッケージング技術は、半導体業界のニーズを満たす重要なソリューションとして浮上してきました。これらの新しいアプローチは、成熟したノードと先進ノードを組み合わせる可能性を持って、複数のダイを単一のパッケージに統合することを可能にし、支配的なフリップチップ (FC) とワイヤボンド (WB) 技術を補完しています。これらの先進パッケージング技術のロードマップは困難であり、高密度ファンアウト (HD FO) 再配線レイヤー (RDL)、高密度入出力相互接続 (I/O)、およびシリコンインターポーザ、埋め込みブリッジ、ハイブリッドボンディング、チップレットアプローチなどの先進相互接続技術に対する需要により、サプライチェーンの競争は激化しています。2.5/3Dパッケージング市場は最も成長する可能性があり、中でも3D SoC技術は、チップレット3D集積のためのハイブリッドボンディングの普及によって最も成長しています。ファンアウト型WLP業界では、シリコンインターポーザに比べてコスト効率の高いソリューションとして登場した超高密度ファンアウト (UHD FO) が最も高い成長を遂げています。半導体のパッケージングは、主にASE/SPIL、Amkor、JCETなどのOSATが行っており、彼らはこの分野で重要な役割を果たし続けています。しかし、シリコンインターポーザー、組み込みブリッジ、ハイブリッド接合などの革新的な2.5D/3Dパッケージングソリューションを開発しているのはTSMC、サムスン、インテルです。先進的なバックエンド・ソリューションを提供し、フロントエンドの能力を活用することで、これらの企業は、この分野における将来の技術と知的財産 (IP) の発展に影響を与える態勢を整えています。

こうした状況において、主要企業の特許活動や知的財産 (IP) 戦略をモニターすることは極めて重要です。このような知識は、競合他社の研究開発ロードマップと戦略を理解し、リスクを評価し、ビジネスチャンスを察知するのに役立ちます。当サービスでは、TSMC、Intel、Samsung、Amkor、ASE、SPIL、JCET、Deca、Nepes、Powertech (PTI)、SJSemi、Tongfu (TFME)、Huatian、Infineon、Micron、SK Hynix、YMTC、GlobalFoundries、Xperi/Adeiaといった主要企業のIP活動を定期的に把握することができます。

当サービスでは、四半期ごとに更新されるExcelデータベースを活用し、四半期ごとの分析レポートと、アナリストとの直接対話の両方からメリットを得ることができます。

特許モニタリングサービスのメリット

競合他社の知的財産活動や今後の意向を監視することができます。

当サービスをご利用いただくと、競合他社の現在の特許活動、知的財産の動態、買収やライセンスを含む特許移転、特許訴訟、技術開発や研究開発戦略を把握することができます。また、事業分野への新規参入を早期に察知することができます。

最新の技術動向を把握し、技術動向を先取りします。

最近の特許出願動向を記録しておくことで、その分野における最新の技術革新を追跡することができます。出願された発明の詳細を入手し、技術開発を追うことができます。新たな技術的解決策に触発され、研究開発活動が向上する可能性があります。

ビジネスに有害な知的財産権の登録を防ぐことができます。

独占的な権利が付与される前に、提出された特許出願に関する情報を入手し、ビジネスに悪影響を及ぼす可能性のある知的財産権の登録を防ぐために、短期間で対応することができます。

侵害にいち早く対応し、法的リスクを軽減します。

新たに発行された特許を監視することで、自社の製品やプロセスが特許の対象となっていないことを確認し、他者が所有する有効な知的財産権を侵害することなく、安全に製造、販売、使用できるよう、営業の自由度を定期的に評価することができます。

自由な技術を活用し、研究開発プロジェクトのリスクを低減します。

満了した特許と放棄された特許の両方を追跡することで、開発に安全に使用できるパブリックドメインの発明を特定することができます。

競合他社の現在の知的財産動向と知的財産戦略を理解できます。

四半期ごとに、過去3ヶ月間の知的財産動向を、主要な知的財産企業と主要な特許技術にクローズアップして提供します。主な特許出願人とその発明、阻止特許、有望特許、新たに失効または放棄された主な特許がハイライトされます。

IPアナリストへのアクセス。

電話やeメールでアナリストと直接対話し、質疑応答やオープンディスカッションを通じて、特定の特許技術や企業の知的財産ポートフォリオに関する具体的な情報を得ることができます (年間100時間) 。

目次 (サンプル)

イントロダクション・調査手法

主な動向

• 過去10年間の特許公開件数の推移
• ファンアウト (FO) 用パッケージング
• シリコンインターポーザー
• 組み込み式相互接続ブリッジ
• ハイブリッド接合
• 3D積層メモリ

市場概況 (四半期ベース)

• この四半期の重要な事実
• この四半期に新たに公開・付与されたパテントファミリー
• この四半期に満了・放棄された特許
• 主な知的財産の連携 (特許の共同出願)
• 主な知的財産の譲渡 (特許所有権の変更)
• 米国における知的財産訴訟の開始・終了件数
• EP (欧州特許庁) での新規の異議申立件数

四半期中の各企業のIP活動

専業ファウンダリー

• TSMC
• GlobalFoundries

OSAT

• Amkor
• ASE
• SPIL
• JCET
• Nepes
• Powertech
• Technology
• Deca
• Huatian
• Technology
• SJSemi
• Tongfu
• Microelectronics

IDM

• Samsung
• Infineon
• Intel
• Micron
• SK
• Hynix
• YMTC

NPE

• Xperi

付録

Get up-to-date data on Advanced Semiconductor Packaging patent activity: New patent applications, patents newly granted, expired or abandoned patents, latest patent transfers, patent litigations and oppositions.

Key Features of the service

Every quarter an up-to-date Excel database including:

• New patents applications
• Patent applications newly granted
• Expired or abandoned patents
• Transfer of IP rights (re-assignment, licensing) and IP collaborations (co-fillings)
• Patent litigations and oppositions.
• Patents categorized by packaging technologies: Fan-Out packaging (wafer level, panel level), 2.5D & 3D packaging (interposer, bridge, hybrid bonding, 3D-stacked memory)

Every quarter a PDF report including:

• Key fact & figures of the quarter
• Graphs & comments covering the patent landscape evolutions
• A close look at the key IP players and technologies

Access to an IP analyst for 100 hours per year:

• Q&A sessions and discussions with our IP analysts regarding quarterly report results, trends, analyses, specific patented technologies, or companies' IP portfolios in the field of Advanced Packaging.

2.5D/3D stacking and fan-out WLP are promising solutions to meet the needs of the semiconductor packaging market. It is crucial to monitor patent activity and IP strategies of key semiconductor packaging players

In the semiconductor industry, there is a growing demand for integrating more compute and memory within a single package in order to achieve smaller form factors and improve product performance. However, Moore's Law becomes increasingly difficult to achieve as node advancement reaches its limits. As a result, the process of chip miniaturization has been slowing down. Advanced packaging techniques, such as 2.5D & 3D stacking, and fan-out wafer level packaging, have emerged as crucial solutions to meet the needs of the semiconductor industry. These new approaches allow for the integration of multiple dies into a single package, with the possibility of combining mature and advanced nodes, and they have supplemented the dominant flip-chip (FC) and wire-bond (WB) technologies. The roadmap for these advanced packaging technologies is challenging and the supply chain is becoming increasingly competitive, with the demand for high-density fan-out (HD FO) redistribution layers (RDLs), high-density input/output interconnections (I/O), and advanced interconnect technologies such as silicon interposer, embedded bridge, hybrid bonding, and chiplets approach. The market for 2.5/3D packaging shows the most potential for growth, with 3D SoC technology growing the most driven by the increasing popularity of hybrid bonding for chiplets 3D integration. In the fan-out WLP industry, the segment experiencing the highest growth is the ultra-high density fan-out (UHD FO), which has emerged as a more cost-effective solution compared to silicon interposers. Semiconductor packaging was primarily performed by OSATs such as ASE/SPIL, Amkor, JCET, etc. and they continue to play an important role in this field. However, it is TSMC, Samsung and Intel that have been developing innovative 2.5D/3D packaging solutions such as silicon interposer, embedded bridge, and hybrid bonding. By offering advanced back-end solutions and using their front-end capabilities, these companies poised to influence future technology and intellectual property (IP) developments in this area.

In this context, it is crucial to monitor patent activity and intellectual property (IP) strategies of key players. Such knowledge can assist in understanding your competitors' R&D roadmap and strategies, evaluate the risks, and detect business opportunities. The Advanced Packaging Patent Monitor gives periodic insights on the IP activity of a selection of key companies: TSMC, Intel, Samsung, Amkor, ASE, SPIL, JCET, Deca, Nepes, Powertech (PTI), SJSemi, Tongfu (TFME), Huatian, Infineon, Micron, SK Hynix, YMTC, GlobalFoundries, and Xperi/Adeia.

The Advanced Packaging patent monitoring service allows you to take advantage of a quarterly-updated Excel database and benefit from both quarterly analysis reports and direct interaction with our analysts.

Benefits of the patent monitoring service

Keep a watch on your competitors' IP activities and their future intentions.

With the help of the patent monitoring service, you will be aware of your competitors' current patenting activities, their IP dynamics, patent transfers including acquisitions and licenses, patent litigation, technology development and R&D strategies. You will also be able to early detect new entrants in your business area.

Keep track of the latest technology developments and be ahead of technology trends.

By keeping note of any recent patent filings, you can track the newest innovations in the field. You will get details on claimed inventions and you can follow technology developments. New technical solutions could inspire and improve your R&D activity.

Prevent registration of IP rights that may be harmful to your business.

You will obtain information on patent applications filed even before exclusive rights have been granted and you can react in time to prevent registration of IP rights that may be harmful to your business.

React in time to infringements and mitigate legal risks.

Monitoring newly-issued patents allows you to regularly assess your freedom-to-operate, ensuring your products or processes are not covered by patents, and thus that they can be manufactured, sold or used safely without infringing valid IP rights owned by others.

Take advantage of free technologies and decrease R&D project risks.

By tracking both expired patents and abandoned patents, you will be able to identify inventions entering the public domain that you can use safely for your development.

Understand the current IP trends and IP strategy of competitors.

On a quarterly basis, the report will provide the IP trends over the three last months, with a close look to key IP players and key patented technologies. Main patent applicants and their inventions, blocking patents, promising patents and key patents newly expired or abandoned will be highlighted.

Access to the IP analyst.

Take advantage of direct interaction with our analysts by phone call and/or email and get specific input for specific patented technologies and company IP portfolios through Q&A session and open discussion (100h per year).

TABLE OF CONTENTS (SAMPLE)

INTRODUCTION METHODOLOGY

• Context
• Scope of the patent monitoring service
• Methodology and segments definition
• Companies tracked in this patent monitoring service

MAIN TRENDS

• Time evolution of patent publications over the past decade
• Fan Out packaging
• Silicon interposer
• Embedded interconnect bridge
• Hybrid bonding
• 3D stacked memories

QUARTER OVERVIEW

• Key facts of the quarter
• Patent families newly published and granted in the quarter
• Patents expired or abandoned in the quarter
• Main IP collaborations (patent co filings)
• Main IP transfers (change in patent ownership)
• US IP litigations open or closed
• New EP oppositions

PLAYERS IP ACTIVITY DURING THE QUARTER

Pure play foundries

• TSMC
• GlobalFoundries

OSATs

• Amkor
• ASE
• SPIL
• JCET
• Nepes
• Powertech
• Technology
• Deca
• Huatian
• Technology
• SJSemi
• Tongfu
• Microelectronics

IDMs

• Samsung
• Infineon
• Intel
• Micron
• SK
• Hynix
• YMTC

NPE

• Xperi

ANNEX