TrendForce社 x グローバルインフォメーション 共同開催セミナー AI革命で変わるサプライチェーンの未来

AIアプリケーションの需要は依然として最先端プロセスとパッケージング技術を推進しており、AIトレーニングと推論はファウンドリー産業の主要な原動力です。2025年以降、AIチップメーカーやCSPsは独自設計のASICチップに対応し、メモリサプライヤーも最先端プロセスのファウンドリパートナーとの協力を強化するでしょう。地政学的要因も半導体産業に大きな影響を与え、最先端技術の掌握が将来の競争において重要な要素となります。さらに、ファウンドリー産業の結合がAI分野での競争力を決定づける要因となります。DeepseekのオープンソースAIとエッジAIの応用が成熟プロセスに新たな活力をもたらすか、2025年のファウンドリー産業がクラウドAIとエッジAIの進展にどう対応するかが注目されます。

積層数が4段（4hi）から最大20段（20hi）に増加する中で、TSV、TC-NCF、MR-MUF、ハイブリッドボンディングに関連するHBMプロセス技術の開発が進展しています。主要なプロセスステップには、仮接合、エッチング、研磨、加圧アニーリング、アンダーフィル、マスリフロー、熱圧縮成形などがあります。積層間の隙間が狭くなることでアンダーフィルの流動性が課題となるなど、HBMプロセスの複雑化に伴い、最先端装置への需要が高まっています。

HBMサプライヤーは、製造歩留まりの低さや製品認定の遅れに直面しており、AIチップメーカーは供給確保のために実際の消費量を上回るHBMを購入する傾向があります。この状況は、歩留まりと製品認定の問題が解決されるまで続く可能性があります。また、HBMサプライヤーの生産能力拡大は装置需要を促進する見込みです。

HBMチップのビット密度は、モノダイ密度および積層技術の進展により拡大しており、2.5Dパッケージのサイズ拡大がAIチップあたりのHBMチップ数増加を促進しています。NVIDIAのHopper、Blackwell、Rubinプラットフォームでは、AIチップあたりのHBMチップ数が6から8、さらには12へと増加しています。今後、FOPLPなどの2.5Dパッケージング技術やガラスコア基板、ガラスインターポーザーの研究も進められる予定です。

AIサーバー市場全体の予測に加え、CoWoS、HBM、液冷技術をはじめとするAIサーバーサプライチェーンにおける主要な動向に焦点を当てています。TrendForce社は、NVIDIAおよびAMDのGPUソリューションに加え、AWSやGoogleなどの主要CSPによる自社開発のASICチップの拡大が、今後注目すべき重要なトレンドであると考えています。また、主要なAIチップの技術進歩と出荷予測に基づき、2023年から2028年にかけての世界的なAIサーバー出荷数のCAGRは20％を超えると見込まれています。TrendForce社は、2025年以降のAIサーバー市場における開発機会に関する貴重なインサイトを提供します。

AIは世界を急速に変革しており、このイノベーションの波はNANDフラッシュメモリ市場に前例のない機会と課題をもたらしています。

新たな機会：

• AIサーバーの急増：AIトレーニングおよび推論に対する需要の高まりに伴い、高性能SSDへの需要が急増しています。AI関連のSSD需要については、どのような予測が立てられるのでしょうか。
• エッジAIの台頭：エッジコンピューティングの普及により、高速ストレージソリューションを備えたデバイスで稼働するAIアプリケーションが増加しています。この新たな動向により、NANDフラッシュメモリ市場には新たな成長の機会が提示されています。

課題：

• 技術革新：AI技術の急速な進化により、NANDフラッシュメモリに対する性能要求が一段と高まっています。サプライヤーは、市場のニーズに応えるために継続的な革新を求められています。しかし、供給過剰を避けつつ、テクノロジーノードをどのようにアップグレードすべきかは依然として大きな課題です。
• 競争圧力：NANDフラッシュメモリ市場は非常に競争が激しく、大手サプライヤー同士のシェア争いが繰り広げられています。この厳しい競争環境において、企業はどのようにして市場での主導的な地位を維持できるのでしょうか。AIの進展はNANDフラッシュメモリ市場に計り知れない成長の可能性をもたらす一方で、数多くの課題も同時に呈しています。

Ken Kuo氏
TrendForce社部長 シニア・アナリスト

半導体分野の部長であるKen Kuo氏は、DRAMおよびファウンドリー市場の分析を担当しており、主に供給サイドに焦点を当てています。さらに、半導体製造および化合物半導体分野においても豊富な専門知識を有しています。彼は国際金融のEMBA学位を取得しており、メモリおよびIC業界において20年以上の経験を有しています。

Tom Hsu氏
TrendForce社 アナリスト

アナリストであるTom Hsu氏は、凱基証券投資顧問において9年間にわたり産業研究に従事しており、そのうち6年間はプラスチック産業、3年間はメモリ産業に特化した経験を有しています。

Frank Kung氏
TrendForce社 シニア・アナリスト

Frank Kung氏は、長年にわたる産業分析および業界プロジェクトの実行管理に関する豊富な経験を基に、サーバー産業におけるクラウドデータセンターやエッジサーバーの進展動向を深く研究しています。さらに、産業の変化に柔軟に対応し、サーバー業界のHPC/AIチップ、サーバー製品ソリューション、ならびにメモリ（例：HBM）などに関する市場動向の分析にも注力しています。

Bryan Ao氏
TrendForce社係長 アナリスト

Bryan Ao氏は、主にサーバーブランドメーカーやデータセンターサプライヤーにおけるメモリ分析、およびAIやエッジコンピューティング分野におけるメモリ需要の変化に関する研究を行っております。以前は、電子部品の代理店に勤務し、携帯電話用メモリやSSDコントローラーICの販売を担当しておりました。