DIGITIMES社 x グローバルインフォメーション 共同開催セミナー AI時代のアーキテクチャ設計：シリコン進化と製造限界、光技術フロンティア

生成AIの爆発的な成長は、コンピューティングインフラの根本的な再構築を促しています。業界がクラウドベースのトレーニングから、エンタープライズ推論へと移行するにつれ、分散型で特定用途向けシリコンに対する需要が急増しています。しかし、このアーキテクチャの進化は、半導体製造における厳しい物理的限界にぶつかっています。

当セミナーでは、AIハードウェアの未来を形作る2つの要因を解き明かします。まず、ワークロードがチップ設計にどのような影響を与えるかを分析し、モノリシックGPUからハイブリッドエッジ展開へとシリコンを再構築します。次に、従来の電気的スケーリングでは克服できない電力と帯域幅の限界に直面しているため、先進パッケージングとCPOが「電力と相互接続の壁」を克服する決定的なソリューションであることを明らかにします。DIGITIMES社の「Global Data Center AI Chip Packaging Market Forecast 2024-2030（データセンターAIチップパッケージングの世界市場の予測、2024年～2030年）」の専用データやその他のレポートを特集し、今後10年間のAIデータセンターをナビゲートするのに不可欠な市場インテリジェンスを提供します。

2026年5月21日（木）

※下記の予定は現時点のものであり、 内容が変更される場合がございます。

DIGITIMES (デジタイム) 社について

1998年に台湾の台北市で設立されたDIGITIMESは、半導体や電子機器のサプライチェーン調査に特化した世界屈指の情報プラットフォームです。創業者の黄欽勇氏を筆頭に、台湾のハイテク産業成長と共に歩んできた同社は、AppleやNVIDIAといったグローバル企業の黒子である台湾メーカーの動向を最も深く知る存在として君臨しています。 最大の強みは、公開データに頼らず、数千社に及ぶアジアの部品・製造ベンダーから直接情報を吸い上げるボトムアップ型の調査方法にあります。これにより、IC設計から封止・テスト、EMS（受託製造）に至るまで、現場のリアルな稼働状況をリアルタイムで把握しています。その分析力は世界中の投資家や政府機関から絶大な信頼を寄せられており、欧米の主要経済メディアがアジアの技術動向を報じる際の「一次情報源」として定着している点が、同社の揺るぎない実績を物語っています。

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