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市場調査レポート
商品コード
1402174
対流式リフローはんだ付けの世界市場調査レポート:産業分析、規模、シェア、成長、動向、2023年~2030年、予測Global Convection Reflow Soldering Oven Market Research Report - Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast 2023 to 2030 |
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カスタマイズ可能
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対流式リフローはんだ付けの世界市場調査レポート:産業分析、規模、シェア、成長、動向、2023年~2030年、予測 |
出版日: 2023年12月01日
発行: Value Market Research
ページ情報: 英文 171 Pages
納期: 即日から翌営業日
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対流式リフローはんだ付け市場の世界需要は、調査期間2023年~2030年のCAGRが5.78%で、2022年の10億米ドルから2030年には15億6,000万米ドル近くの市場規模に達すると推定されます。
対流式リフローはんだ付けは、電子機器製造において表面実装部品をプリント基板(PCB)にはんだ付けするために使用される重要な装置です。このプロセスでは、熱を利用してはんだペーストを溶かし、部品をPCBに取り付ける。
スマートフォンやコンピューターなどの機器を含むエレクトロニクス産業の拡大により、PCBに複雑な部品を組み付けるための効率的なはんだ付け装置が必要とされています。電子機器の小型化が進むにつれ、精密なはんだ付けソリューションに対する需要が高まり、高度なリフロー炉の必要性が高まっています。加熱方法の改善、制御システムの強化、エネルギー効率の向上など、これらのオーブンの技術的進歩は、より効率的な生産プロセスを求めるメーカーを引き付けています。さらに、鉛ベースのはんだを段階的に廃止する環境規制が、鉛フリーのはんだマテリアルに対応できるオーブンの必要性に拍車をかけています。インダストリー4.0統合を含む自動化とスマート製造の推進により、接続性とデータ分析機能を備えたリフロー炉への需要が高まっています。品質と信頼性は引き続き極めて重要であり、メーカーは高品質の組み立てを保証し、欠陥を最小限に抑えるために、信頼性の高いはんだ付けソリューションを求めています。最後に、エレクトロニクス製造の世界化と新興国の台頭は、さまざまな地域でのリフロー炉の普及に貢献し、市場の成長をさらに後押ししています。
調査レポートは、ポーターのファイブフォースモデル、市場魅力度分析、バリューチェーン分析をカバーしています。これらのツールは、業界の構造を明確に把握し、世界レベルでの競合の魅力を評価するのに役立ちます。さらに、これらのツールは、対流式リフロー炉の世界市場における各セグメントを包括的に評価することもできます。対流式リフローはんだ付け業界の成長と動向は、この調査に全体的なアプローチを提供します。
本セクションでは、北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカにおける対流式リフローはんだ付け市場の現在と将来の需要を強調する地域展望をカバーします。さらに、本レポートでは、著名な全地域における個々のアプリケーションセグメントの需要・推定・予測に焦点を当てています。
カスタム要件がある場合は、お問い合わせください。当社の調査チームは、お客様のニーズに応じてカスタマイズしたレポートを提供することができます。
The global demand for Convection Reflow Soldering Oven Market is presumed to reach the market size of nearly USD 1.56 BN by 2030 from USD 1 BN in 2022 with a CAGR of 5.78% under the study period 2023 - 2030.
A convection reflow soldering oven is a crucial piece of equipment used in electronics manufacturing to solder surface-mount components onto printed circuit boards (PCBs). This process involves the use of heat to melt solder paste, which attaches the components to the PCB.
The expanding electronics industry, encompassing devices like smartphones and computers, necessitates efficient soldering equipment for assembling intricate components onto PCBs. As electronics continue to shrink in size, there's a heightened demand for precise soldering solutions, driving the need for advanced reflow ovens. Technological advancements in these ovens, such as improved heating methods, enhanced control systems, and energy efficiency, attract manufacturers seeking more efficient production processes. Additionally, environmental regulations phasing out lead-based solder have spurred the need for ovens capable of handling lead-free solder materials. The push towards automation and smart manufacturing, including Industry 4.0 integration, fuels the demand for reflow ovens with connectivity and data analytics features. Quality and reliability remain crucial, prompting manufacturers to seek reliable soldering solutions to ensure high-quality assembly and minimize defects. Lastly, the globalization of electronics manufacturing and the rise of emerging economies contribute to the widespread adoption of reflow ovens across various regions, further bolstering market growth.
The research report covers Porter's Five Forces Model, Market Attractiveness Analysis, and Value Chain analysis. These tools help to get a clear picture of the industry's structure and evaluate the competition attractiveness at a global level. Additionally, these tools also give an inclusive assessment of each segment in the global market of convection reflow soldering oven. The growth and trends of convection reflow soldering oven industry provide a holistic approach to this study.
This section of the convection reflow soldering oven market report provides detailed data on the segments at country and regional level, thereby assisting the strategist in identifying the target demographics for the respective product or services with the upcoming opportunities.
This section covers the regional outlook, which accentuates current and future demand for the Convection Reflow Soldering Oven market across North America, Europe, Asia-Pacific, Latin America, and Middle East & Africa. Further, the report focuses on demand, estimation, and forecast for individual application segments across all the prominent regions.
The research report also covers the comprehensive profiles of the key players in the market and an in-depth view of the competitive landscape worldwide. The major players in the Convection Reflow Soldering Oven market include Nordson Corporation, JLW Electronics, PVA Tepla America, Heller, ANTOM, SEHO, VIRTRONIC, Tamura, Nihon Handa, BTU, Shenzhen Riding, Vitronics Soltec, and others. This section consists of a holistic view of the competitive landscape that includes various strategic developments such as key mergers & acquisitions, future capacities, partnerships, financial overviews, collaborations, new product developments, new product launches, and other developments.
In case you have any custom requirements, do write to us. Our research team can offer a customized report as per your need.