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市場調査レポート
商品コード
1288896

電子ヒューズの世界市場調査レポート- 産業分析、規模、シェア、成長、動向、2023年から2030年の予測

Global eFuse Market Research Report - Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast 2023 to 2030
出版日: | 発行: Value Market Research | ページ情報: 英文 249 Pages | 納期: 即日から翌営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

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価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=157.90円
電子ヒューズの世界市場調査レポート- 産業分析、規模、シェア、成長、動向、2023年から2030年の予測
出版日: 2023年05月01日
発行: Value Market Research
ページ情報: 英文 249 Pages
納期: 即日から翌営業日
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

電子ヒューズの世界需要は、2022年の35億8,000万米ドルから2030年には50億9,000万米ドルに達し、2023年から2030年の調査期間中のCAGRは4.5%に達すると推定されています。

電子ヒューズ（eFuse）とは、コンピュータチップに埋め込まれた小型のヒューズのことです。IBMは、半導体の動的なリアルタイム再プログラミングを可能にするためにこの技術を開発しました。電子ヒューズ（eFuse）は、従来のヒューズや、リセット可能なポリマーヒューズなどの保護デバイスを置き換えることができる集積回路です。制御回路と低オン抵抗の電源スイッチを含み、入力ポートと負荷を接続し、DFNやフリップチップなどの小型プラスチックパッケージに収められています。

市場力学：

予測期間中、世界の電子ヒューズ市場は、世界のクラウドコンピューティングの需要増加、自動車産業での受け入れ拡大、インテリジェント電子機器やVR/ARアプリケーション向けのeFuse ICの登場によって恩恵を受けると考えられます。自動車用電子ヒューズボックス、ボディコントロールモジュール、ABSカード、エンジンコントロールユニット、オーディオシステム、ナビゲーションシステム、セキュリティシステムなどの自動車用電子サブアセンブリなどの自動車アプリケーションで電子ヒューズの使用が増加していることが、この市場を後押ししています。

この調査レポートは、ポーターのファイブフォースモデル、市場魅力度分析、バリューチェーン分析について説明しています。これらのツールは、業界の構造を明確に把握し、世界レベルでの競合の魅力度を評価するのに役立ちます。さらに、これらのツールは、電子ヒューズの世界市場における各セグメントを包括的に評価するものでもあります。電子ヒューズ産業の成長と動向は、本調査に全体的なアプローチを提供します。

地域別分析：

本セクションでは、北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカにおける電子ヒューズ市場の現在および将来の需要に焦点を当てた地域別の展望を紹介します。さらに、著名な全地域における個々のアプリケーションセグメントの需要、推定・予測にも焦点を当てています。

また、この調査レポートは、市場の主要企業の包括的なプロファイルと、世界の競合情勢の詳細な見解もカバーしています。電子ヒューズ市場の主要企業は、Analog Devices Inc.、Diodes Incorporated、Microsemi Corporation、On Semiconductor Corporation、Qorvo, Inc.、STMicroelectronics N.V.、 Texas Instruments Incorporated、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation.などです。このセクションは、主要なM&A、将来の能力、パートナーシップ、財務概要、コラボレーション、新製品の開発、新製品の発売など、さまざまな戦略的発展を含む競合情勢の全体像で構成されています。

  • カスタム要件がある場合、私たちにお問い合わせください。当社の調査チームは、お客様のニーズに応じてカスタマイズされたレポートを提供することができます。

目次

第1章 序文

  • 当レポートの内容
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • 市場調査プロセス
    • 市場調査の手法

第2章 エグゼクティブサマリー

  • 市場のハイライト
  • 世界市場のスナップショット

第3章 電子ヒューズ-産業分析

  • イントロダクション- 市場力学
  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場機会
  • 産業動向
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 市場の魅力度分析
    • タイプ別
    • パッケージタイプ別
    • アプリケーション別
    • 最終用途産業別
    • 地域別

第4章 バリューチェーン分析

  • バリューチェーン分析
  • 原材料の分析
    • 原材料リスト
    • 原材料メーカーリスト
    • 主要原材料の価格動向
  • 潜在的なバイヤーのリスト
  • マーケティングチャネル
    • ダイレクトマーケティング
    • インダイレクトマーケティング
    • マーケティングチャネルの動向

第5章 COVID-19の発生による影響分析

第6章 電子ヒューズの世界市場分析：タイプ別

  • タイプ別概要
  • 実績データと予測データ
  • タイプ別分析
  • ラッチ型電子ヒューズの市場：地域別
  • 自動復帰型電子ヒューズの市場：地域別

第7章 電子ヒューズの世界市場分析：パッケージタイプ別

  • パッケージタイプ別概要
  • 実績と予測データ
  • パッケージタイプ別分析
  • スモールアウトラインノーリード（SON）市場：地域別
  • デュアルフラットノリード（DFN）市場：地域別
  • クアッドフラットノーリード（QFN）の市場：地域別
  • Thin Shrink Small Outline Package（TSSOP）の市場：地域別
  • その他市場：地域別

第8章 電子ヒューズの世界市場分析：アプリケーション別

  • 概要：アプリケーション別
  • 実績と予測データ
  • 分析：アプリケーション別
  • ソリッドステートドライブ市場： 地域別
  • ハードディスクドライブ市場：地域別
  • サーバーとデータセンター機器の市場：地域別
  • カーエレクトロニクスの市場：地域別
  • その他市場：地域別

第9章 電子ヒューズの世界市場分析：最終用途産業別

  • 最終用途産業別の概要
  • 実績と予測データ
  • 最終用途産業別分析
  • 自動車・輸送機器市場：地域別
  • 航空宇宙・防衛市場：地域別一覧
  • コンシューマーエレクトロニクス市場：地域別
  • ヘルスケア市場：地域別
  • IT・通信市場：リージョン別
  • その他市場：地域別

第10章 電子ヒューズの世界市場分析：地域別

  • 地域別展望
  • イントロダクション
  • 北米
    • 概要、実績データ、予測データ
    • 北米のセグメント別内訳
    • 北米：国別データ
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • 概要、実績データ、予測データ
    • 欧州：セグメント別
    • 欧州：国別
    • 英国
    • フランス
    • ドイツ
    • イタリア
    • ロシア
    • その他欧州
  • アジア太平洋地域
    • 概要、実績データ、予測データ
    • アジア太平洋：セグメント別データ
    • アジア太平洋：国別データ
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア
    • その他アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
    • 概要、実績データ、予測データ
    • ラテンアメリカ：セグメント別推移
    • ラテンアメリカ：国別データ
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • ペルー
    • チリ
    • その他ラテンアメリカ地域
  • 中東・アフリカ地域
    • 概要、実績データ、予測データ
    • 中東・アフリカのセグメント別推移
    • 中東・アフリカ：国別データ
    • サウジアラビア
    • UAE
    • イスラエル
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第11章 電子ヒューズ企業の競合情勢

  • 電子ヒューズの市場競争
  • 提携・協業・合意
  • 合併・買収
  • 新製品発売
  • その他の開発

第12章 企業プロファイル

  • 企業シェア分析
  • 市場集中度
  • Analog Devices Inc.
    • 会社概要
    • 製品紹介
    • 最近の開発状況
  • Diodes Incorporated
    • 会社概要
    • 製品紹介
    • 最近の開発状況
  • Microsemi Corporation
    • 会社概要
    • 製品情報
    • 最近の開発状況
  • On Semiconductor Corporation
    • 会社概要
    • 製品情報
    • 最近の開発状況
  • Qorvo, Inc.
    • 会社概要
    • 製品情報
    • 最近の開発状況
  • STMicroelectronics N.V.
    • 会社概要
    • 製品情報
    • 最近の開発状況
  • Texas Instruments Incorporated
    • 会社概要
    • 製品情報
    • 最近の開発状況
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
    • 会社概要
    • 製品情報
    • 最近の動向

企業プロファイルでは、財務内容や最近の開発状況については、入手可能な情報に基づいており、非公開会社の場合は掲載されていない場合があります。

図表

LIST OF TABLES

  • Market Snapshot
  • Drivers : Impact Analysis
  • Restraints : Impact Analysis
  • List of Raw Material
  • List of Raw Material Manufactures
  • List of Potential Buyers
  • Analysis by Type (USD MN)
  • Latched Type eFuse Market by Geography (USD MN)
  • Auto-retry Type eFuse Market by Geography (USD MN)
  • Analysis Market by Package Type (USD MN)
  • Small Outline No Lead (SON) Market by Geography (USD MN)
  • Dual Flat No Leads (DFN) Market by Geography (USD MN)
  • Quad Flat No-lead (QFN) Market by Geography (USD MN)
  • Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market by Geography (USD MN)
  • Others Market by Geography (USD MN)
  • Analysis by Application (USD MN)
  • Solid State Drives Market by Geography (USD MN)
  • Hard Disk Drives Market by Geography (USD MN)
  • Servers and Data Center Equipment Market by Geography (USD MN)
  • Automotive Electronics Market by Geography (USD MN)
  • Others Market by Geography (USD MN)
  • Analysis by End-use Industry (USD MN)
  • Automotive & Transportation Market by Geography (USD MN)
  • Aerospace & Defense Market by Geography (USD MN)
  • Consumer Electronics Market by Geography (USD MN)
  • Healthcare Market by Geography (USD MN)
  • IT & Telecommunication Market by Geography (USD MN)
  • Others Market by Geography (USD MN)
  • Global EFuse Market by Geography (USD MN)
  • North America Market Analysis (USD MN)
  • United State Market Analysis (USD MN)
  • Canada Market Analysis (USD MN)
  • Mexico Market Analysis (USD MN)
  • Europe Market Analysis (USD MN)
  • Europe Market Estimate by Country (USD MN)
  • United Kingdom Market Analysis (USD MN)
  • France Market Analysis (USD MN)
  • Germany Market Analysis (USD MN)
  • Italy Market Analysis (USD MN)
  • Russia Market Analysis (USD MN)
  • Spain Market Analysis (USD MN)
  • Rest of Europe Market Analysis (USD MN)
  • Asia Pacific Market Analysis (USD MN)
  • China Market Analysis (USD MN)
  • Japan Market Analysis (USD MN)
  • India Market Analysis (USD MN)
  • South Korea Market Analysis (USD MN)
  • Australia Market Analysis (USD MN)
  • Rest of Asia Pacific Market Analysis (USD MN)
  • Latin America Market Analysis (USD MN)
  • Brazil Market Analysis (USD MN)
  • Argentina Market Analysis (USD MN)
  • Peru Market Analysis (USD MN)
  • Chile Market Analysis (USD MN)
  • Rest of Latin America Market Analysis (USD MN)
  • Middle East & Africa Market Analysis (USD MN)
  • Saudi Arabia Market Analysis (USD MN)
  • UAE Market Analysis (USD MN)
  • Israel Market Analysis (USD MN)
  • South Africa Market Analysis (USD MN)
  • Rest of Middle East and Africa Market Analysis (USD MN)
  • Partnership/Collaboration/Agreement
  • Mergers And Acquisiton

LIST OF FIGURES

  • Research Scope of EFuse Report
  • Market Research Process
  • Market Research Methodology
  • Global EFuse Market Size, by Region (USD MN)
  • Porters Five Forces Analysis
  • Market Attractiveness Analysis by Type
  • Market Attractiveness Analysis by Package Type
  • Market Attractiveness Analysis by Application
  • Market Attractiveness Analysis by End-use Industry
  • Market Attractiveness Analysis by Region
  • Value Chain Analysis
  • Global Market Analysis by Type (USD MN)
  • Latched Type eFuse Market by Geography (USD MN)
  • Auto-retry Type eFuse Market by Geography (USD MN)
  • Global Market Analysis by Package Type (USD MN)
  • Small Outline No Lead (SON) Market by Geography (USD MN)
  • Dual Flat No Leads (DFN) Market by Geography (USD MN)
  • Quad Flat No-lead (QFN) Market by Geography (USD MN)
  • Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market by Geography (USD MN)
  • Others Market by Geography (USD MN)
  • Global Market Analysis by Application (USD MN)
  • Solid State Drives Market by Geography (USD MN)
  • Hard Disk Drives Market by Geography (USD MN)
  • Servers and Data Center Equipment Market by Geography (USD MN)
  • Automotive Electronics Market by Geography (USD MN)
  • Others Market by Geography (USD MN)
  • Global Market Analysis by End-use Industry (USD MN)
  • Automotive & Transportation Market by Geography (USD MN)
  • Aerospace & Defense Market by Geography (USD MN)
  • Consumer Electronics Market by Geography (USD MN)
  • Healthcare Market by Geography (USD MN)
  • IT & Telecommunication Market by Geography (USD MN)
  • Others Market by Geography (USD MN)
  • Global Market by Revenue
  • North America Market by Revenue
  • Europe Market by Revenue
  • Asia Pacific Market by Revenue
  • Latin America Market by Revenue
  • Middle East & Africa Market by Revenue
  • Recent Development in Industry
  • Company Market Share Analysis
  • Kindly note that the above listed are the basic tables and figures of the report and are not limited to the TOC.
目次
Product Code: VMR11216854

The global demand for eFuse Market is presumed to reach the market size of nearly USD 5.09 BN by 2030 from USD 3.58 BN in 2022 with a CAGR of 4.5% under the study period 2023 - 2030.

An electronic fuse (eFuse) is a small fuse embedded in a computer chip. IBM developed this technique to enable dynamic real-time reprogramming of semiconductors. Electronic fuses, or eFuses, are integrated circuits that can replace traditional fuses or other protective devices like resettable polymeric fuses. They include a control circuit and a low-on-resistance power switch, connecting the input port to the load, in compact plastic packages such as DFN and Flip-chip.

Market Dynamics:

During the forecast period, the worldwide eFuse market is likely to benefit from rising demand for cloud computing across the globe, increased acceptance in the automotive industry, and the advent of eFuse ICs for intelligent electronic devices and VR/AR applications. The market has been propelled by the increasing use of eFuses in automotive applications such as the automobile eFuse box, body control module, and automotive electronic subassemblies such as ABS cards, engine control units, audio systems, navigation systems, and security systems.

The research report covers Porter's Five Forces Model, Market Attractiveness Analysis, and Value Chain analysis. These tools help to get a clear picture of the industry's structure and evaluate the competition attractiveness at a global level. Additionally, these tools also give an inclusive assessment of each segment in the global market of efuse. The growth and trends of efuse industry provide a holistic approach to this study.

Market Segmentation:

This section of the efuse market report provides detailed data on the segments at country and regional level, thereby assisting the strategist in identifying the target demographics for the respective product or services with the upcoming opportunities.

By Type

  • Latched Type Efuse
  • Auto-Retry Type Efuse

By Package Type

  • Small Outline No Lead (SON)
  • Dual Flat No Leads (DFN)
  • Quad Flat No-Lead (QFN)
  • Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
  • Others (Chip Scale Package [CSP], Ceramic Flat-Pack [CFP], Etc.)

By Application

  • Solid State Drives
  • Hard Disk Drives
  • Servers And Data Center Equipment
  • Automotive Electronics
  • Others (Power Tools, Surveillance Equipment, Networking Etc.)

By End-Use Industry

  • Automotive & Transportation
  • Aerospace & Defense
  • Consumer Electronics
  • Healthcare
  • It & Telecommunication
  • Others (Manufacturing, Agriculture, Etc.)

Regional Analysis:

This section covers the regional outlook, which accentuates current and future demand for the eFuse market across North America, Europe, Asia-Pacific, Latin America, and Middle East & Africa. Further, the report focuses on demand, estimation, and forecast for individual application segments across all the prominent regions.

The research report also covers the comprehensive profiles of the key players in the market and an in-depth view of the competitive landscape worldwide. The major players in the efuse market include Analog Devices Inc., Diodes Incorporated, Microsemi Corporation, On Semiconductor Corporation, Qorvo, Inc., STMicroelectronics N.V., Texas Instruments Incorporated, Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation. This section consists of a holistic view of the competitive landscape that includes various strategic developments such as key mergers & acquisitions, future capacities, partnerships, financial overviews, collaborations, new product developments, new product launches, and other developments.

  • In case you have any custom requirements, do write to us. Our research team can offer a customized report as per your need.

TABLE OF CONTENTS

1 . PREFACE

  • 1.1. Report Description
    • 1.1.1. Objective
    • 1.1.2. Target Audience
    • 1.1.3. Unique Selling Proposition (USP) & offerings
  • 1.2. Research Scope
  • 1.3. Research Methodology
    • 1.3.1. Market Research Process
    • 1.3.2. Market Research Methodology

2 . EXECUTIVE SUMMARY

  • 2.1. Highlights of Market
  • 2.2. Global Market Snapshot

3 . EFUSE - INDUSTRY ANALYSIS

  • 3.1. Introduction - Market Dynamics
  • 3.2. Market Drivers
  • 3.3. Market Restraints
  • 3.4. Opportunities
  • 3.5. Industry Trends
  • 3.6. Porter's Five Force Analysis
  • 3.7. Market Attractiveness Analysis
    • 3.7.1 By Type
    • 3.7.2 By Package Type
    • 3.7.3 By Application
    • 3.7.4 By End-use Industry
    • 3.7.5 By Region

4 . VALUE CHAIN ANALYSIS

  • 4.1. Value Chain Analysis
  • 4.2. Raw Material Analysis
    • 4.2.1. List of Raw Materials
    • 4.2.2. Raw Material Manufactures List
    • 4.2.3. Price Trend of Key Raw Materials
  • 4.3. List of Potential Buyers
  • 4.4. Marketing Channel
    • 4.4.1. Direct Marketing
    • 4.4.2. Indirect Marketing
    • 4.4.3. Marketing Channel Development Trend

5 . IMPACT ANALYSIS OF COVID-19 OUTBREAK

6 . GLOBAL EFUSE MARKET ANALYSIS BY TYPE

  • 6.1 Overview by Type
  • 6.2 Historical and Forecast Data
  • 6.3 Analysis by Type
  • 6.4 Latched Type eFuse Market by Regions
  • 6.5 Auto-retry Type eFuse Market by Regions

7 . GLOBAL EFUSE MARKET ANALYSIS BY PACKAGE TYPE

  • 7.1 Overview by Package Type
  • 7.2 Historical and Forecast Data
  • 7.3 Analysis by Package Type
  • 7.4 Small Outline No Lead (SON) Market by Regions
  • 7.5 Dual Flat No Leads (DFN) Market by Regions
  • 7.6 Quad Flat No-lead (QFN) Market by Regions
  • 7.7 Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market by Regions
  • 7.8 Others Market by Regions

8 . GLOBAL EFUSE MARKET ANALYSIS BY APPLICATION

  • 8.1 Overview by Application
  • 8.2 Historical and Forecast Data
  • 8.3 Analysis by Application
  • 8.4 Solid State Drives Market by Regions
  • 8.5 Hard Disk Drives Market by Regions
  • 8.6 Servers and Data Center Equipment Market by Regions
  • 8.7 Automotive Electronics Market by Regions
  • 8.8 Others Market by Regions

9 . GLOBAL EFUSE MARKET ANALYSIS BY END-USE INDUSTRY

  • 9.1 Overview by End-use Industry
  • 9.2 Historical and Forecast Data
  • 9.3 Analysis by End-use Industry
  • 9.4 Automotive & Transportation Market by Regions
  • 9.5 Aerospace & Defense Market by Regions
  • 9.6 Consumer Electronics Market by Regions
  • 9.7 Healthcare Market by Regions
  • 9.8 IT & Telecommunication Market by Regions
  • 9.9 Others Market by Regions

10 . GLOBAL EFUSE MARKET ANALYSIS BY GEOGRAPHY

  • 10.1. Regional Outlook
  • 10.2. Introduction
  • 10.3. North America
    • 10.3.1. Overview, Historic and Forecast Data
    • 10.3.2. North America By Segment
    • 10.3.3. North America By Country
    • 10.3.4. United State
    • 10.3.5. Canada
    • 10.3.6. Mexico
  • 10.4. Europe
    • 10.4.1. Overview, Historic and Forecast Data
    • 10.4.2. Europe by Segment
    • 10.4.3. Europe by Country
    • 10.4.4. United Kingdom
    • 10.4.5. France
    • 10.4.6. Germany
    • 10.4.7. Italy
    • 10.4.8. Russia
    • 10.4.9. Rest Of Europe
  • 10.5. Asia Pacific
    • 10.5.1. Overview, Historic and Forecast Data
    • 10.5.2. Asia Pacific by Segment
    • 10.5.3. Asia Pacific by Country
    • 10.5.4. China
    • 10.5.5. India
    • 10.5.6. Japan
    • 10.5.7. South Korea
    • 10.5.8. Australia
    • 10.5.9. Rest Of Asia Pacific
  • 10.6. Latin America
    • 10.6.1. Overview, Historic and Forecast Data
    • 10.6.2. Latin America by Segment
    • 10.6.3. Latin America by Country
    • 10.6.4. Brazil
    • 10.6.5. Argentina
    • 10.6.6. Peru
    • 10.6.7. Chile
    • 10.6.8. Rest of Latin America
  • 10.7. Middle East & Africa
    • 10.7.1. Overview, Historic and Forecast Data
    • 10.7.2. Middle East & Africa by Segment
    • 10.7.3. Middle East & Africa by Country
    • 10.7.4. Saudi Arabia
    • 10.7.5. UAE
    • 10.7.6. Israel
    • 10.7.7. South Africa
    • 10.7.8. Rest Of Middle East And Africa

11 . COMPETITIVE LANDSCAPE OF THE EFUSE COMPANIES

  • 11.1. EFuse Market Competition
  • 11.2. Partnership/Collaboration/Agreement
  • 11.3. Merger And Acquisitions
  • 11.4. New Product Launch
  • 11.5. Other Developments

12 . COMPANY PROFILES OF EFUSE INDUSTRY

  • 12.1. Company Share Analysis
  • 12.2. Market Concentration Rate
  • 12.3. Analog Devices Inc.
    • 12.3.1. Company Overview
    • 12.3.2. Financials
    • 12.3.3. Products
    • 12.3.4. Recent Developments
  • 12.4. Diodes Incorporated
    • 12.4.1. Company Overview
    • 12.4.2. Financials
    • 12.4.3. Products
    • 12.4.4. Recent Developments
  • 12.5. Microsemi Corporation
    • 12.5.1. Company Overview
    • 12.5.2. Financials
    • 12.5.3. Products
    • 12.5.4. Recent Developments
  • 12.6. On Semiconductor Corporation
    • 12.6.1. Company Overview
    • 12.6.2. Financials
    • 12.6.3. Products
    • 12.6.4. Recent Developments
  • 12.7. Qorvo, Inc.
    • 12.7.1. Company Overview
    • 12.7.2. Financials
    • 12.7.3. Products
    • 12.7.4. Recent Developments
  • 12.8. STMicroelectronics N.V.
    • 12.8.1. Company Overview
    • 12.8.2. Financials
    • 12.8.3. Products
    • 12.8.4. Recent Developments
  • 12.9. Texas Instruments Incorporated
    • 12.9.1. Company Overview
    • 12.9.2. Financials
    • 12.9.3. Products
    • 12.9.4. Recent Developments
  • 12.10. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
    • 12.10.1. Company Overview
    • 12.10.2. Financials
    • 12.10.3. Products
    • 12.10.4. Recent Developments

Note - in company profiling, financial details and recent development are subject to availability or might not be covered in case of private companies