半導体用スパッタリングターゲット材料の世界市場規模：タイプ別、用途別、地域範囲別および予測

半導体用スパッタリングターゲット材料の市場規模と予測

半導体用スパッタリングターゲット材料の市場規模は、2024年に45億米ドルと評価され、2024年から2031年にかけてCAGR 5.6%で成長し、2031年には69億6,000万米ドルに達すると予測されています。

半導体用スパッタリングターゲット材料は、半導体ウエハーに薄膜を成膜するスパッタリングプロセスで使用される特殊材料です。スパッタリングでは、ターゲット材料に高エネルギーのイオンを照射して原子を放出させ、その原子が基板上に凝縮して薄膜を形成します。

これらの材料には、金属、合金、化合物材料などがあり、半導体デバイスの製造に不可欠です。

スパッタリングターゲット材料は、半導体産業において、集積回路（IC）、メモリーチップ、光電池を含む様々な部品の製造に不可欠です。

スパッタリングターゲット材は、ウエハー上に導電層、絶縁層、半導体層を形成するために使用され、これらはデバイスの機能性の基礎となります。

用途は、薄膜トランジスタ、光起電力パネル、その他の高度な電子部品の製造にまで及ぶ。

半導体用スパッタリングターゲット材料の世界市場力学

半導体用スパッタリングターゲット材の世界市場を形成している主な市場力学は以下の通り：

主な市場促進要因

半導体技術の進歩：半導体技術の進歩：小型化、高機能化など半導体デバイスの絶え間ない進化が、厳しい製造要件を満たす高性能スパッタリングターゲット材料への需要を押し上げています。International Roadmap for Devices and Systems（IRDS）によると、半導体業界は2028年までに1.5nmノード技術を目標としています。

エレクトロニクス需要の拡大：スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブルデバイスなどのコンシューマーエレクトロニクスの消費拡大により、これらのデバイス用の半導体コンポーネントを製造するための効率的で信頼性の高いスパッタリングターゲットの必要性が高まっています。International Data Corporation（IDC）は、スマートフォンの世界出荷台数が2024年には前年比7.7%増の13億8,000万台に達すると予測しています。

新興技術の拡大：5G、IoT、人工知能のような技術革新は、新たなアプリケーションと先端半導体デバイスの需要を生み出し、スパッタリングターゲット材料市場の成長を促進します。例えば、2024年4月、クアルコムはIoTアプリケーション向けに特別に設計された新しい5Gチップセットを発表し、特殊なスパッタリングターゲットの需要を高める可能性があります。

新しい半導体材料の開発：化合物半導体や先端合金など、新しい半導体材料の探求と採用には、最先端デバイスの製造をサポートする専用スパッタリングターゲットが必要となります。例えば、アプライドマテリアルズは2024年1月、窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）半導体製造用に最適化したスパッタリングターゲットの新シリーズを発売しました。

エネルギー効率への注目の高まり：エネルギー効率が高く高性能な電子デバイスを求める動きにより、先進的で低消費電力の半導体部品の製造を可能にするスパッタリングターゲットの必要性が高まっています。米国エネルギー省は、ワイドバンドギャップ半導体によってパワーエレクトロニクスのエネルギー損失を最大90%削減できると推定しています。

主な課題

高い製造コスト：高純度スパッタリング・ターゲット材料の製造には複雑で高価な工程が伴うため、一部の半導体メーカーにとってはコスト高となり、市場成長の妨げとなっています。

材料の入手性：スパッタリングターゲットに使用されるレアメタルなど、特定の原材料の入手可能性が限られているため、サプライチェーンの混乱やコスト増につながり、市場拡大を抑制します。

技術的課題：半導体デバイスの継続的な小型化と複雑化に伴い、スパッタリング技術の絶え間ない革新が必要とされるため、技術的課題が大きく、研究開発コストが高くつく。

環境と規制への懸念：スパッタリングターゲットに使用される原材料の抽出と処理に関する厳しい環境規制は、メーカーにさらなるコストと操業上の制約を課す可能性があります。

代替蒸着法との競合：化学気相成長法（CVD）や原子層堆積法（ALD）などの代替薄膜堆積技術の存在により、特定の用途におけるスパッタリングターゲット材料の採用が制限され、市場成長に影響を及ぼす可能性があります。

主要動向

先端材料へのシフト：半導体デバイスの性能と効率を高めるため、化合物半導体や新合金のような先端材料や高純度材料を使用する傾向が強まっており、スパッタリングターゲット材料の技術革新を後押ししています。半導体産業協会（SIA）によると、ワイドバンドギャップ半導体市場は2021年の21億米ドルから2026年には65億米ドルに成長すると予想されています。

AIと機械学習の統合：半導体製造プロセスにおける人工知能と機械学習の採用は、スパッタリングターゲットの使用精度と効率を向上させ、品質管理の向上と生産の最適化につながっています。McKinseyのレポートによると、AIは2025年までに半導体企業に年間400億米ドルの価値をもたらす可能性があります。

持続可能性の重視：持続可能性と環境への影響の重視の高まりは、環境に優しいスパッタリングターゲット材料の開発と、より効率的な生産プロセスの開発、世界的な規制基準への適合、廃棄物の削減につながっています。World Semiconductor Councilによると、世界の半導体業界は2030年までに温室効果ガス排出量を2010年比で30%削減することを目指しています。

目次

第1章 イントロダクション

• 市場の定義
• 市場セグメンテーション
• 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 主な調査結果
• 市場概要
• 市場ハイライト

第3章 市場概要

• 市場規模と成長の可能性
• 市場動向
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析

第4章 半導体用スパッタリングターゲット材料市場：タイプ別

• 金属
• 合金
• 化合物

第5章 半導体用スパッタリングターゲット材料市場：用途別

• 半導体チップ用ターゲット材料

第6章 地域別分析

• 北米
• 米国
• カナダ
• メキシコ
• 欧州
• 英国
• ドイツ
• フランス
• イタリア
• アジア太平洋
• 中国
• 日本
• インド
• オーストラリア
• ラテンアメリカ
• ブラジル
• アルゼンチン
• チリ
• 中東・アフリカ
• 南アフリカ
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦

第7章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• COVID-19の市場への影響

第8章 競合情勢

• 主要企業
• 市場シェア分析

第9章 企業プロファイル

• JX Nippon Mining & Metals Corporation
• Praxair
• Plansee SE
• Mitsui Mining & Smelting
• Hitachi Metals
• Honeywell
• Sumitomo Chemical
• ULVAC
• Materion（formerly Heraeus）

第10章 市場の展望と機会

• 新興技術
• 今後の市場動向
• 投資機会

第11章 市場展望付録

• 略語リスト
• 出典と参考文献