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市場調査レポート
商品コード
2029289
組み込みボード、モジュール、システム：現代の製品開発とエッジソリューション構築に不可欠なプラットフォームEmbedded Boards, Modules & Systems: Essential Platforms for Modern Product Development & Edge Solution Building |
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| 組み込みボード、モジュール、システム：現代の製品開発とエッジソリューション構築に不可欠なプラットフォーム |
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出版日: 2026年04月30日
発行: VDC Strategy
ページ情報: 英文 41 Pages; 437 Exhibits
納期: 即日から翌営業日
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概要
本レポートの内容
本レポートでは、組み込みボード、モジュール、統合システムの世界市場について包括的な分析を行い、進化するエッジコンピューティング、AI、およびIoTワークロードが、ハードウェアのフォームファクタや導入環境全体において需要をどのように変容させているかを検証しています。コンピュータオンモジュール (COM)、システムオンモジュール (SOM)、マザーボード、シングルボードコンピュータ (SBC)、組み込み/OEM統合コンピューティングシステムやサーバーなど、さまざまなフォームファクタにおけるハードウェアの採用に影響を与える、総潜在市場 (TAM)、成長見通し、主要な技術およびアプリケーションの動向について探求しています。
さらに、競合情勢の詳細な評価を行い、主要ベンダーのプロファイル、市場シェアの状況、製品カテゴリーや垂直市場における戦略的差別化要因を明らかにしています。サプライヤー側の分析に加え、広範な「Voice of the Engineer」調査から得られた需要側の知見も取り入れており、プロジェクトごとに選定基準、プラットフォームの選好、設計要件がどのように異なるかを示しています。
本レポートで扱う主な問い
- 主要なフォームファクタにおける組み込みボード、モジュール、統合システムの世界市場の現在および予測規模はどの程度か？
- エッジAI、IoT、ワークロードの高速化といった動向は、プラットフォームへの需要をどのように変容させているか？
- 組み込みマザーボード、モジュール、SBC、統合システムにおいて、どのベンダーが市場をリードしており、シェアはどのように分布しているか？
- 異なるハードウェアカテゴリーや垂直市場において、競合情勢はどのように変化しているか？
- 規制、セキュリティ、認証要件はハードウェアの設計や調達決定にどのような影響を与えているか？
- 組み込み/OEMハードウェアの差別化に影響を与える主な要因は何か？
- 将来の成長機会を捉えるためのサプライヤー戦略 (例：垂直統合、AI対応、カスタマイズ、サービス) はどのように進化しているか？
本レポート対象の技術サプライヤー
- AAEON Technologies
- Abaco Systems
- ADLINK Technology
- Advantech
- AMD
- Arm
- Avalue Technology
- Axiomtek
- BAE Systems
- Beckhoff Automation
- Cisco
- congatec
- Curtiss-Wright Defense Solutions
- Dell Technologies OEM Solutions
- DFI
- Digi International
- duagon
- Eurotech
- EVOC Intelligent Technology
- Fujitsu Technology Solutions
- General Dynamics Mission Systems
- Hewlett Packard Enterprise
- Huawei
- IBASE Technology
- IBM
- IEI Integration
- Inspur
- Intel
- Kontron
- L3 Technologies
- Lanner Electronics
- Lenovo OEM
- Leonardo DRS
- MediaTek
- Mercury Systems
- MiTAC Computing
- MPL
- MSI
- NEC Corporation
- NVIDIA
- OnLogic
- Oracle
- Penguin Solutions
- PHYTEC
- Portwell
- Qualcomm
- Radisys
- Raspberry Pi
- RTD Embedded
- SECO
- Semtech
- Shenzhen NORCO Intelligent Technology
- Silicon Labs
- Supermicro Computer
- Texas Instruments
- Toradex
- TQ Systems
- Tria Technologies
- VersaLogic
- その他
目次
本レポートの内容
エグゼクティブサマリー
- 主な調査結果
- ハードウェア需要は2025年に回復し、長期的な追い風に乗る
- エッジAIがアーキテクチャの変化を促進
- モジュール化と標準化が主要な問題点の軽減に役立つ
- メモリのボトルネック、不足、セキュリティ問題が再設計を促進
- サイバーセキュリティは差別化要因から規制要件へと移行
- エッジ用途の拡大が垂直特化を推進
- エッジからクラウドへの統合はハードウェアプラットフォームにも拡大
- 最近のM&A
エンジニアリングに関する考察
- 機能セットの要件はハードウェアコンポーネントの選択に大きな影響を与える
- システムレベルのハードウェアの基準も組み込み機能の需要に応じて同様に変動
- 製品需要の増加はより高度な構成要件を促進
- 競合情勢
- 組み込みマザーボードおよびシングルボードコンピュータ
- 組み込みコンピューティングモジュールおよびカード
- 組み込み統合コンピュータシステムおよびサーバー
ベンダープロファイル
- Abaco Systems
- ADLINK
- Advantech
- BAE Systems
- Beckhoff Automation
- congatec
- Dell Technologies
- Eurotech
- Hewlett Packard Enterprise
- Kontron
- Lenovo
- Mercury Systems
- NVIDIA
- Penguin Solutions
- Raspberry Pi
- Supermicro
- Toradex
- Tria Technologies
