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市場調査レポート
商品コード
1963927
狭帯域IoTチップセット市場-世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測:デバイスタイプ別、展開別、業界別、地域別&競合、2021年~2031年Narrowband IoT Chipset Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Device Type, By Deployment, By Vertical, By Region & Competition, 2021-2031F |
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カスタマイズ可能
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| 狭帯域IoTチップセット市場-世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測:デバイスタイプ別、展開別、業界別、地域別&競合、2021年~2031年 |
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出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 185 Pages
納期: 2~3営業日
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概要
世界の狭帯域IoTチップセット市場は、2025年の30億4,000万米ドルから2031年までに185億4,000万米ドルへと大幅に拡大し、CAGR35.17%で推移すると予測されています。
本市場は、低データ使用量と長寿命を特徴とするデバイス向けのセルラー通信を可能にする専用半導体ソリューションで構成されています。成長の主な要因は、優れたエネルギー効率への要求(単一バッテリーで10年以上稼働可能)と、地下室などの困難な環境における深い信号浸透の必要性です。これらの機能性は、スマートメーターや産業用資産追跡の普及に不可欠であり、一時的な消費者向け技術トレンドとは一線を画しています。
| 市場概要 | |
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| 予測期間 | 2027年~2031年 |
| 市場規模:2025年 | 30億4,000万米ドル |
| 市場規模:2031年 | 185億4,000万米ドル |
| CAGR:2026年~2031年 | 35.17% |
| 最も成長が速いセグメント | 製造業 |
| 最大の市場 | アジア太平洋 |
市場拡大を妨げる可能性のある大きな障壁の一つは、免許不要の周波数帯を利用し、初期導入コストが低い代替無線技術との激しい競合です。世界のモバイルサプライヤー協会(GSMA)によると、2024年には176の通信事業者が狭帯域IoT技術に積極的に投資しており、そのうち132社が既に商用ネットワークを開始しています。この統計は、エコシステム内でのインフラ開発に対する強い取り組みを示すと同時に、この技術が普及を達成するために克服すべき競合上の障壁を認識させるものです。
市場促進要因
スマートユーティリティ計測システムの広範な導入は、チップセット採用の主要な促進要因となっています。公益事業者は、地下深部や閉鎖空間からの信頼性の高いデータ伝送を保証するセルラーソリューションを好んで採用しています。この特定の使用事例では、10年を超える運用期間にわたって水道・ガス使用量を追跡するため、NB-IoTの低消費電力性と高い透過性が不可欠であり、手動検針方式を効果的に置き換えています。この動向は2024年3月、Smart Water Magazineが報じた事例で実証されました。Vodafone SpainがAqualiaの水循環管理をデジタル化するため、100万台以上のNB-IoTスマート水道メーターを供給する10年契約を獲得したことで、大規模プロジェクトが公益事業網を近代化し、半導体メーカーに持続的な需要量を生み出している実態が明らかになりました。
さらに、5Gおよび大規模機械タイプ通信(MMTC)規格との融合により、非地上波ネットワーク(NTN)への接続性が拡大され、従来は携帯電話基地局の通信範囲外であった遠隔地資産のサポートが可能となることで、市場は変革を遂げています。この進歩により、チップセットは地上波ネットワークと衛星ネットワーク間を円滑に切り替えられるようになり、孤立した地域における物流や農業にとって極めて重要な機能となっています。この需要の高まりを反映し、Sateliotは2024年8月のプレスリリースにおいて、新たな5G NB-IoT衛星コンステレーションを通じ、既に800万台以上のデバイス接続契約を獲得したことを発表しました。この拡大は成熟したハードウェアエコシステムによって支えられており、世界のモバイルサプライヤー協会(GSMA)によれば、2024年には3GPP IoT規格に対応するデバイス数が982機種に達し、これらの高度なアプリケーション向けに多様なハードウェア選択肢が提供されています。
市場の課題
世界の狭帯域IoTチップセット市場は、免許不要スペクトラムで動作する代替無線技術との激しい競合により、大きな制約に直面しています。ライセンス取得済みのセルラー帯域に依存し、ネットワーク事業者への継続的な利用料が発生する狭帯域IoTとは対照的に、競合技術は初期費用および運用コストを大幅に抑えたプライベートネットワークの構築を企業に可能にします。この経済的優位性により、農業や物流などコスト意識の高い業界における大規模導入において非セルラー方式が極めて魅力的となり、狭帯域IoTチップセットの潜在的な市場拡大を制限しています。
この競合環境は、セルラーソリューションが地位を確立する前に、代替エコシステムが重要な産業分野で定着することを可能にし、成長を阻害しています。この障壁の規模は、非セルラーデバイスの広範な採用によって示されており、これはセルラーベースのシリコンに対する需要を直接的に減少させています。例えば、LoRa Allianceは2024年に、世界中で3億5,000万台以上のLoRaWANエンドノードが導入されたと報告しています。セルラー枠組み外でのこの膨大な接続数は、免許不要技術がすでに低電力広域ネットワーク市場の大部分を確保しており、狭帯域IoTベンダーが確立されたコスト効率の高い既存技術と競争せざるを得ない状況を示しています。
市場動向
デュアルモードLTE-MおよびNB-IoTシステムオンチップ(SoC)の普及は、地域ごとのネットワーク規格の違いによる分断を解消し、セルラーIoT分野の統合を促進しています。デバイスメーカーは、欧州のNB-IoTと北米のLTE-Mインフラの両方で機能する単一の世界のSKU(在庫管理単位)を開発するため、マルチモードシリコンの利用を拡大しています。この統合により地域固有のハードウェアバージョンが不要となり、サプライチェーンの物流が大幅に簡素化されるとともに、国境を越えて移動する資産の相互運用性が保証されます。世界の認証フォーラムが2025年2月に発表した『デバイス技術動向レポート2025』で指摘されているように、2024年には認証デバイスの88%以上が複数の無線技術を搭載しており、シームレスな国際運用を可能にする多機能な接続ソリューションへの業界の移行が浮き彫りとなっています。
同時に、統合SIM(iSIM)アーキテクチャへの移行は、加入者識別モジュールをシステムオンチップ内に直接組み込むことで、チップセット設計を根本的に変革しています。この進展により、物理的なSIMカードやはんだ付けされたeSIMが不要となり、コンパクトなセンサーのための重要な基板スペースが解放され、コスト重視の追跡デバイスにおける部品表(BOM)全体の削減が実現します。また、外部SIMコンポーネントに必要な専用電源レールが不要となることで、電力効率も向上します。2025年1月にKigenが発表したNordic Semiconductorに関するプレスリリースによれば、新開発のnRF9151システム・イン・パッケージは、従来世代と比較して設計サイズを20%削減し、ピーク電力消費を45%低減しています。この改善は、主に先進的なiSIM機能の統合によって実現されたものです。
よくあるご質問
目次
第1章 概要
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 顧客の声
第5章 世界の狭帯域IoTチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 金額別
- 市場シェア・予測
- デバイスタイプ別(トラッカー、スマートメータリング、ウェアラブル)
- 展開別(スタンドアローン、ガードバンド、インバンド)
- 業界別(IT、製造業、農業、医療、自動車、運輸)
- 地域別
- 企業別(2025年)
- 市場マップ
第6章 北米の狭帯域IoTチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 北米:国別分析
- 米国
- カナダ
- メキシコ
第7章 欧州の狭帯域IoTチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 欧州:国別分析
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- スペイン
第8章 アジア太平洋地域の狭帯域IoTチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- アジア太平洋地域:国別分析
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
第9章 中東・アフリカの狭帯域IoTチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 中東・アフリカ:国別分析
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- 南アフリカ
第10章 南米の狭帯域IoTチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 南米:国別分析
- ブラジル
- コロンビア
- アルゼンチン
第11章 市場力学
- 促進要因
- 課題
第12章 市場動向と発展
- 合併と買収
- 製品上市
- 最近の動向
第13章 世界の狭帯域IoTチップセット市場:SWOT分析
第14章 ポーターのファイブフォース分析
- 業界内の競合
- 新規参入の可能性
- サプライヤーの力
- 顧客の力
- 代替品の脅威
第15章 競合情勢
- Huawei Technologies Co., Ltd.
- Qualcomm Incorporated
- Intel Corporation
- Nordic Semiconductor ASA
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- MediaTek Inc.
- u-blox Holding AG
- Sequans Communications S.A.
- Sierra Wireless, Inc.
- Sanechips Technology Co., Ltd.

