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市場調査レポート
商品コード
1938215

無線通信チップセット市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：製品別、タイプ別、エンドユーザー用途別、地域別＆競合、2021年～2031年

Wireless Communication Chipset Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Product, By Type, By End User Application, By Region & Competition, 2021-2031F

出版日
ページ情報
英文 182 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
無線通信チップセット市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：製品別、タイプ別、エンドユーザー用途別、地域別＆競合、2021年～2031年
出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 182 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

世界の無線通信用チップセット市場は、2025年の191億7,000万米ドルから2031年までに378億8,000万米ドルへと大幅に拡大し、CAGR12.02％で成長すると予測されております。

これらのチップセットは、データ周波数の送受信に不可欠な特殊な集積回路であり、セルラーネットワーク、Wi-Fi、Bluetoothなどの接続規格における基盤となるハードウェアとして機能します。市場の上昇傾向は、主に5Gインフラの積極的な展開、産業分野におけるIoT技術の広範な導入、そして高帯域幅モバイルコンピューティングの需要増加によって牽引されています。この成長を支える形で、世界のモバイルサプライヤー協会（GSMA）は、これらの先進的なチップセットを採用した5Gデバイスの累計発表数が2024年に2,600機種を突破したと報告しており、ますます接続が進む世界における高性能コンポーネントへの持続的な需要を浮き彫りにしています。

市場概要
予測期間 2027-2031
市場規模：2025年 191億7,000万米ドル
市場規模：2031年 378億8,000万米ドル
CAGR：2026年～2031年 12.02％
最も成長が速いセグメント 組み込みワイヤレスモジュール
最大の市場 北米

しかしながら、市場の拡大を妨げる可能性のある大きな課題として、複数の無線規格をコンパクトで電力効率の高い設計に統合することの技術的・経済的な複雑さが挙げられます。デバイスメーカーがより高い性能を発揮する小型フォームファクターを要求するにつれ、熱管理やバッテリー寿命に関する技術的な課題が深刻化し、製品開発サイクルの長期化や生産コストの増加を招く可能性があります。この技術的なボトルネックは、半導体材料の不安定な世界のサプライチェーンを乗り切る必要性によってさらに悪化し、次世代ワイヤレスソリューションの急速な普及に大きな障壁となっています。

市場促進要因

5Gネットワークインフラの急速な開発と展開は、世界の無線通信チップセット市場の主要な成長エンジンとして機能しております。通信事業者が5Gスタンドアローン（SA）アーキテクチャへの移行やミリ波帯スペクトルの採用を進める中、複雑な周波数組み合わせに対応可能な高度なベースバンドプロセッサおよびRFフロントエンドモジュールに対する需要が急増しています。このインフラ拡充は加入者数の急増と直結しており、強化されたモバイルブロードバンド需要を満たすため、ユーザー機器および基地局向けチップセットの大量生産が不可欠です。2025年6月発表の『エリクソン・モビリティ・レポート』によれば、2025年第1四半期における世界の5G契約数は約24億件に達しました。一方、半導体産業協会（SIA）は2025年2月、2024年の世界半導体売上高が6,276億米ドルに達したと報告しており、通信技術が生み出す膨大なハードウェア需要を反映しています。

同時に、Advanced Wi-Fi 6、6E、7規格への移行は、優れたスループットと低遅延をサポートするチップを必要とするため、コンポーネントの状況を再構築しています。デバイスメーカーは、拡張現実や産業オートメーションなどの帯域幅を大量に消費するアプリケーションに不可欠な6GHz帯域とマルチリンク操作（MLO）機能を活用するため、Wi-Fi 7チップセットの統合を加速させています。この技術的変革により、ベンダー各社が消費者向けおよび企業向けハードウェアに最新の接続仕様を提供しようと努める中、製品リリースサイクルは加速しています。インテルが2025年4月に発表した市場調査の最新情報によると、Wi-Fi 7規格に対応したデバイスの累計リリース数は2024年末までに1,230モデルを超え、無線通信用チップセットが次世代接続戦略の中核であり続けることが確実視されています。

市場の課題

複数の無線規格をコンパクトで電力効率の高い設計に統合する際の技術的・経済的複雑さは、市場拡大における大きな障壁となっています。デバイスメーカーが様々な接続プロトコルをより小さなハードウェアフットプリントに統合しようとする中、熱管理とエネルギー消費に関する重大な技術的課題に直面しています。この精密なエンジニアリングの必要性は製品開発期間を延長し、高価な製造プロセスを必要とするため、生産コストを押し上げます。このような財政的負担は、価格に敏感な市場セグメントでの大規模導入を阻害し、次世代無線製品の全体的な商業展開を遅らせる可能性があります。

これらの生産上の困難は、サプライチェーンに与える負担によってさらに深刻化します。複雑な部品の製造には特殊な材料と高度な製造技術が必要となるためです。高性能と電力効率のバランスを取るという課題は、サプライヤーが世界の需要を満たすのに十分な速さで生産量を拡大する能力を制限しています。半導体産業協会（SIA）によれば、2024年8月単月の世界の半導体売上高は531億米ドルに達しており、設計や生産のボトルネックにもかかわらず、メーカーが満たさねばならない膨大な需要量を浮き彫りにしています。結果として、これらの技術的障壁を効率的に解決できないことが、市場が現在の接続ソリューション需要を十分に活用するのを妨げています。

市場動向

AI対応エッジコンピューティングへの移行は、処理タスクをクラウドサーバーからデバイスへ直接移行させることで、チップセットアーキテクチャを根本的に変革しています。半導体メーカーは、スマートフォンやIoTエンドポイントにおけるリソース集約型の生成AIアプリケーションを促進するため、無線システムオンチップ（SoC）内に専用のニューラルプロセッシングユニット（NPU）を組み込むケースが増加しています。この処理のローカル化により、データプライバシーが向上し、レイテンシーが低減され、リアルタイム操作のための帯域幅効率が最大化されます。MediaTek社が2025年2月の決算説明会で報告したように、オンデバイス生成AI向けの高度なNPU機能を備えた同社のDimensityフラッグシップチップセットの企業収益は、2024年に20億米ドルを超えました。これは、エッジで複雑なAIワークロードを実行する能力によって定義されるハードウェアへの市場の急速な移行を裏付けるものです。

この動向と並行して、ダイレクト・トゥ・デバイス衛星接続技術の台頭により、地上ネットワークの制約を超えた世界の無線通信チップセット市場の拡大が進んでいます。3GPP非地上ネットワーク（NTN）規格をベースバンドプロセッサに直接統合することで、メーカーは標準的なスマートフォンやIoTデバイスが専用ハードウェアの追加なしで衛星経由で通信することを可能にしています。この機能は、遠隔地での産業運用や消費者向け緊急サービスにおける重大な通信範囲の空白を解消します。スカイロ・テクノロジーズ社の2025年1月発表プレスリリースによれば、同社の標準規格準拠ネットワークは、様々な産業分野において10億台以上のデバイスに衛星接続の可能性をもたらしました。これはユビキタス接続実現に向けた大きな飛躍を示すとともに、セルラー通信と衛星通信をシームレスに切り替えるマルチモードチップセットの需要拡大を牽引しています。

よくあるご質問

  • 世界の無線通信用チップセット市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 無線通信用チップセット市場の最も成長が速いセグメントは何ですか？
  • 無線通信用チップセット市場で最大の市場はどこですか？
  • 無線通信用チップセット市場の成長を促進する要因は何ですか？
  • 無線通信用チップセット市場の課題は何ですか？
  • 無線通信用チップセット市場の動向は何ですか？
  • 無線通信用チップセット市場に参入している主要企業はどこですか？

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界の無線通信チップセット市場展望

  • 市場規模・予測
    • 金額別
  • 市場シェア・予測
    • 製品別（ルーター方式無線モジュール、組込み無線モジュール）
    • タイプ別（Wi-Fiスタンドアロン、Bluetoothスタンドアロン、Wi-Fi＆Bluetoothコンボ、低消費電力ワイヤレスIC）
    • エンドユーザーアプリケーション別（民生向け、企業向け、携帯電話、自動車、産業用、その他）
    • 地域別
    • 企業別（2025）
  • 市場マップ

第6章 北米の無線通信チップセット市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 北米：国別分析
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

第7章 欧州の無線通信チップセット市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 欧州：国別分析
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン

第8章 アジア太平洋地域の無線通信チップセット市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • アジア太平洋地域：国別分析
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア

第9章 中東・アフリカの無線通信チップセット市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 中東・アフリカ：国別分析
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ

第10章 南米の無線通信チップセット市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 南米：国別分析
    • ブラジル
    • コロンビア
    • アルゼンチン

第11章 市場力学

  • 促進要因
  • 課題

第12章 市場動向と発展

  • 合併と買収
  • 製品上市
  • 最近の動向

第13章 世界の無線通信チップセット市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

  • 業界内の競合
  • 新規参入の可能性
  • サプライヤーの力
  • 顧客の力
  • 代替品の脅威

第15章 競合情勢

  • Broadcom
  • Qualcomm Technologies Inc.
  • MediaTek Inc.
  • Intel Corporation
  • Realtek Semiconductor Corp.
  • NXP Semiconductors
  • Marvell Technology Group Ltd.
  • Texas Instruments Incorporated
  • STMicroelectronics NV
  • Samsung Electronics Co., Ltd.

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項