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市場調査レポート
商品コード
1934201

Power Over Ethernetチップセット市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：タイプ別、標準別、エンドユース別、デバイス別、地域別＆競合、2021-2031年

Power Over Ethernet Chipsets Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type, By Standard, By End-use, By Device, By Region & Competition, 2021-2031F

出版日
ページ情報
英文 180 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
Power Over Ethernetチップセット市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：タイプ別、標準別、エンドユース別、デバイス別、地域別＆競合、2021-2031年
出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

世界のパワーオーバーイーサネット（PoE）チップセット市場は、2025年の27億8,000万米ドルから2031年までに55億7,000万米ドルへと、CAGR 12.28％で大幅に拡大すると予測されています。

これらのチップセットは、イーサネットケーブルを介したデータと電力の同時伝送を管理するために不可欠な集積回路です。この市場成長の主な要因は、無線アクセスポイントやIPカメラなどのIoTエンドポイントをサポートする、費用対効果が高く柔軟なネットワークインフラへの需要増加です。イーサネットアライアンスの2024年調査によると、回答者の33％が今後1年以内に51ワットを超える高電力PoEデバイスの導入を予定しており、大容量電力供給システムの採用が顕著に増加していることが示されています。これは先進的なチップセットの需要を直接的に後押しする要因です。

市場概要
予測期間 2027-2031
市場規模：2025年 27億8,000万米ドル
市場規模：2031年 55億7,000万米ドル
CAGR：2026年～2031年 12.28％
最も成長が速いセグメント PoE対応デバイス（PD）チップセット
最大の市場 北米

しかしながら、市場は独自ソリューションの相互運用性や異なる機器規格に関して重大な課題に直面しております。互換性の問題は電力供給の失敗や機器の誤動作を引き起こす可能性があり、ネットワーク管理者がインフラのアップグレードを検討する際に躊躇する要因となっております。その結果、多様なハードウェアエコシステム全体で一貫した性能を確保することは、市場での幅広い受け入れを実現するためにメーカーが克服すべき重要な障壁であり続けております。

市場促進要因

スマートビルオートメーションとコネクテッド照明ネットワークの普及が、先進的なPower over Ethernetチップセットの採用を推進する主要な要因となっております。商業施設が集中管理とエネルギー効率に注力する中、PoE技術は単一のイーサネットケーブルを介して、在室センサー、インテリジェント照明システム、HVACコントローラーへの電力供給にますます導入されております。この融合により、別途の電気配線が不要となり、施設管理者の設備投資コスト削減と設置の複雑さ軽減につながっております。スマートホーム・ビルディング協会（Association for Smarter Homes &Buildings）の2025年12月報告書によると、回答者の91％が既にスマートビルシステムを利用しており、動的な電力負荷を管理しシームレスなエンドポイント通信を保証する高度なチップセットを必要とする自動化インフラの広範な統合が明らかになりました。

同時に、Wi-Fi 6/7アクセスポイントや5Gスモールセルの急速な展開は、より高速なデータスループットと高電力レベルを要求することで市場を再構築しています。現代の無線アクセスポイント、特にWi-Fi 7規格をサポートする機種は、性能低下なく最適に動作させるために堅牢なPoE++ソリューションに依存しています。ワイヤレスブロードバンドアライアンスの2025年12月業界報告書によれば、経営幹部の19％が既にWi-Fi 7規格を導入しており、高性能シリコンに依存する次世代接続への急速な移行を示しています。さらに、エリクソン社が2025年に5G契約数が29億件に達すると予測する中、スモールセルのバックホールにおけるPoEの利用が拡大しており、メーカーはこれらの電力集約型技術をサポートするため、IEEE 802.3bt規格に準拠したチップセットを優先的に採用せざるを得ない状況です。

市場の課題

独自ソリューションや異なる機器規格間の相互運用性の課題は、世界のPower over Ethernetチップセット市場の成長を阻害する重大な障壁であり続けています。チップセットが普遍的なプロトコルに厳密に準拠しない場合、ネットワーク管理者は機器の誤動作や電力供給の完全な停止という高いリスクに直面します。この技術的な不整合は運用上の不安定さを生み出し、購入者が既存インフラに新たなエンドポイントを統合する際に躊躇する原因となります。エコシステムが複雑化するにつれ、互換性のないハードウェアへの投資に対する懸念がボトルネックとなり、先進的な電力供給システムのシームレスな導入を妨げています。

この問題に対する市場の敏感さは、最近の購買動向に明確に反映されています。イーサネット・アライアンスの調査によれば、2024年に調査対象となったPoE専門家の96％が、イーサネット・アライアンスの認証が購入決定に影響すると回答しており、市場の大多数が検証されていない相互運用性を致命的なリスクと認識していることが明らかになりました。その結果、機器の互換性に関する広範な不確実性が、新規チップセットの潜在市場を直接的に制限しています。利害関係者は、非準拠インフラによる財務的・技術的影響を回避するため、調達を遅らせているのです。

市場動向

産業用IoT分野におけるOT（オペレーショナルテクノロジー）とITネットワークの融合は、チップセット要件を根本的に変革しています。工場が従来のフィールドバスアーキテクチャからイーサネットベースの統合インフラへ移行する中、データケーブルから直接アクチュエータやセンサーに電力を供給できる堅牢なPoEチップセットへの需要が急増しています。この変化は過酷な環境下での配線簡素化を実現し、予知保全のためのシームレスなデータフローを促進します。この移行を裏付けるように、HMS Networks社は2024年6月、工場自動化における新規設置ノードの71%が産業用イーサネットを占めたと報告しており、高度な電力供給をサポートする標準イーサネットプロトコルの優位性が確認されました。

同時に、低待機電力設計と省エネルギーアーキテクチャの進歩は、チップセット設計における決定的な要素となりました。メーカー各社は、特に長期間アイドル状態にあるデバイスにおいて、厳しい環境規制への適合と電力損失の最小化を図るため、シリコンアーキテクチャの積極的な最適化を進めています。このグリーンテクノロジーへの注力は、大規模ネットワーク展開のカーボンフットプリントを削減する、責任あるシリコンソリューションの生産を推進しています。例えば、STマイクロエレクトロニクスは2024年4月のサステナビリティ報告書において、新製品の82%が低炭素特性と電力効率により「責任ある製品」に分類されたと報告しており、業界全体で持続可能な性能が優先されていることを反映しています。

よくあるご質問

  • 世界のPower over Ethernet（PoE）チップセット市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 最も成長が速いセグメントは何ですか？
  • 最大の市場はどこですか？
  • 市場の主な促進要因は何ですか？
  • 市場の課題は何ですか？
  • 市場動向として注目される点は何ですか？
  • 主要企業はどこですか？

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界のPower Over Ethernetチップセット市場展望

  • 市場規模・予測
    • 金額別
  • 市場シェア・予測
    • タイプ別（PoE給電装置（PSE）チップセット、PoE給電デバイス（PD）チップセット）
    • 規格別（802.3af規格、802.3at規格、802.3bt規格）
    • 用途別（商業用、産業用、住宅用）
    • デバイス別（ネットワークカメラ、VoIP電話、イーサネットスイッチ＆インジェクター、無線無線LANアクセスポイント、近接センサー、LED照明）
    • 地域別
    • 企業別（2025）
  • 市場マップ

第6章 北米のPower Over Ethernetチップセット市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 北米：国別分析
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

第7章 欧州のPower Over Ethernetチップセット市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 欧州：国別分析
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン

第8章 アジア太平洋地域のPower Over Ethernetチップセット市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • アジア太平洋地域：国別分析
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア

第9章 中東・アフリカのPower Over Ethernetチップセット市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 中東・アフリカ：国別分析
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ

第10章 南米のPower Over Ethernetチップセット市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 南米：国別分析
    • ブラジル
    • コロンビア
    • アルゼンチン

第11章 市場力学

  • 促進要因
  • 課題

第12章 市場動向と発展

  • 合併と買収
  • 製品上市
  • 最近の動向

第13章 世界のPower Over Ethernetチップセット市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

  • 業界内の競合
  • 新規参入の可能性
  • サプライヤーの力
  • 顧客の力
  • 代替品の脅威

第15章 競合情勢

  • Analog Devices, Inc.
  • Cisco Systems Inc.
  • Microchip Technology Inc.
  • Monolithic Power Systems Inc.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • On Semiconductor Corporation
  • Semtech Corporation
  • Silicon Laboratories Inc.
  • STMicroelectronics N.V.
  • Texas Instruments Incorporated

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項