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市場調査レポート
商品コード
1901578
半導体パッケージング市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、および予測：パッケージングプラットフォーム別、タイプ別、技術別、エンドユーザー産業別、地域別および競合状況、2021-2031年Semiconductor Packaging Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Packaging Platform, By Type, By Technology, By End-user Industry, By Region & Competition, 2021-2031F |
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カスタマイズ可能
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| 半導体パッケージング市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、および予測：パッケージングプラットフォーム別、タイプ別、技術別、エンドユーザー産業別、地域別および競合状況、2021-2031年 |
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出版日: 2026年01月05日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 185 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
世界の半導体パッケージング市場は、2025年の312億4,000万米ドルから2031年までに469億6,000万米ドルへ、CAGR 7.03％で成長すると予測されます。
半導体パッケージングとは、集積回路を封入し、物理的な保護、放熱、およびプリント基板への電気的接続性を提供することを指します。市場成長の根本的な要因は、高性能コンピューティングおよび人工知能に対する需要の急増と、電気自動車における半導体搭載量の増加にあります。
| 市場概要 | |
|---|---|
| 予測期間 | 2027年～2031年 |
| 市場規模：2025年 | 312億4,000万米ドル |
| 市場規模：2031年 | 469億6,000万米ドル |
| CAGR：2026年～2031年 | 7.03％ |
| 最も成長が速いセグメント | 従来型包装 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
主要な市場促進要因
人工知能（AI）と高性能コンピューティングの急速な普及は、帯域幅と電力効率を最大化するアーキテクチャを必要とするため、世界の半導体パッケージング市場を根本的に変革しています。AIアルゴリズムはロジックユニットとメモリユニット間の高速なデータ移動を必要とするため、業界は2.
主要な市場課題
高度なパッケージングプロセスに伴うコストと技術的複雑性の増大は、世界の半導体パッケージング市場の拡大にとって深刻な障壁となっています。物理的なスケーリングの限界に対処するため、業界がヘテロジニアス統合へと移行する中、超高精度な相互接続の必要性は、専門的なインフラへの多額の設備投資を必要としています。
主要な市場動向
高性能コンピューティング向けガラスコア基板の商用化は、従来の有機インターポーザーの安定性限界に対処する重要な材料進化として台頭しています。メーカーがチップレットアーキテクチャの積極的なスケーリングを進める中、ガラスは優れた平坦性と寸法安定性を提供します。これにより次世代AIプロセッサに必要な超微細インターコネクトピッチを実現し、大型フォームファクタパッケージにおける反り問題を軽減します。
よくあるご質問
目次
第1章 概要
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 顧客の声
第5章 世界の半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 金額別
- 市場シェア・予測
- パッケージングプラットフォーム別（先進パッケージング、従来型パッケージング）
- タイプ別（フリップチップ、埋め込みダイ、ファンインWLP、ファンアウトWLP）
- 技術別（グリッドアレイ、小型外形パッケージ、フラットノーリードパッケージ、デュアルフラットノーリード（DFN）、クワッドフラットノーリード（QFN）、デュアルインラインパッケージ、プラスチックデュアルインラインパッケージ（PDIP）、セラミックデュアルインラインパッケージ（CDIP）、その他）
- エンドユーザー産業別（民生用電子機器、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・テレコム、自動車、エネルギー・照明）
- 地域別
- 企業別（2025）
- 市場マップ
第6章 北米の半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 北米：国別分析
- 米国
- カナダ
- メキシコ
第7章 欧州の半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 欧州：国別分析
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- スペイン
第8章 アジア太平洋地域の半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- アジア太平洋地域：国別分析
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
第9章 中東・アフリカの半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 中東・アフリカ：国別分析
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- 南アフリカ
第10章 南米の半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 南米：国別分析
- ブラジル
- コロンビア
- アルゼンチン
第11章 市場力学
- 促進要因
- 課題
第12章 市場動向と発展
- 合併・買収
- 製品上市
- 最近の動向
第13章 世界の半導体パッケージング市場：SWOT分析
第14章 ポーターのファイブフォース分析
- 業界内の競合
- 新規参入の可能性
- サプライヤーの力
- 顧客の力
- 代替品の脅威
第15章 競合情勢
- ASE Technology Holding Co., Ltd.
- Amkor Technology, Inc.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
- Intel Corporation
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
- Powertech Technology Inc.
- ChipMOS Technologies Inc.
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
- Texas Instruments Incorporated
