パッケージ内電源チップ市場- 世界産業規模、シェア、動向、機会、および予測（製品別、用途別、地域別、競合別、2020-2030年）

世界のパッケージ内電源チップ市場は、2024年に30億6,000万米ドルと評価され、2030年までにCAGR7.86％で成長し、48億2,000万米ドルに達すると予測されています。

パッケージ内電源（PSiP）チップは、DC-DCコンバータや電圧レギュレータなどの電源管理機能を、他の半導体部品とともに単一のコンパクトなパッケージに統合します。この設計により、電力供給が最適化され、効率が向上し、電子システムの設置面積が削減されます。

市場概要
予測期間	2026年～2030年
市場規模：2024年	30億6,000万米ドル
市場規模：2030年	48億2,000万米ドル
CAGR：2025年～2030年	7.86％
最も成長が速いセグメント	PwrSoC
最大の市場	アジア太平洋地域

主要な市場促進要因

世界のパッケージ内電源チップ（PSiP）市場は、電子機器における小型化と集積化の継続的な推進、およびエネルギー効率の高い電源ソリューションへの需要の高まりによって大きく影響を受けております。これらの二つの重要な要素は、様々なアプリケーションにおいて電力供給の最適化とシステムフットプリントの削減に不可欠なPSiP技術の設計と採用に直接的な影響を及ぼしております。

主要な市場課題

熱管理の複雑さは、世界のパッケージ内電源チップ市場の成長を直接阻害する顕著な課題です。パッケージ内電源（PSiP）設計に内在する高密度集積は、限られた空間内で高電力密度を生み出します。

主要な市場動向

シリコンカーバイドや窒化ガリウムなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料の採用は、グローバルなパッケージ内電源チップ市場を再構築する重要な動向です。これらの材料により、従来のシリコンよりも高い電圧、温度、周波数での動作が可能となり、コンパクトなPSiP設計において電力密度の向上とエネルギー効率の改善が直接的に実現されます。

よくあるご質問

• 世界のパッケージ内電源チップ市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2024年に30億6,000万米ドル、2030年までには48億2,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは7.86%です。
• 世界のパッケージ内電源チップ市場の最も成長が速いセグメントは何ですか？
  • PwrSoCです。
• 世界のパッケージ内電源チップ市場の最大の市場はどこですか？
  • アジア太平洋地域です。
• 世界のパッケージ内電源チップ市場の主要な促進要因は何ですか？
  • 電子機器における小型化と集積化の推進、およびエネルギー効率の高い電源ソリューションへの需要の高まりです。
• 世界のパッケージ内電源チップ市場の主要な課題は何ですか？
  • 熱管理の複雑さです。
• 世界のパッケージ内電源チップ市場の主要な動向は何ですか？
  • シリコンカーバイドや窒化ガリウムなどのワイドバンドギャップ半導体材料の採用です。
• 世界のパッケージ内電源チップ市場に参入している主要企業はどこですか？
  • Infineon Technologies AG、Texas Instruments Incorporated、Semiconductor Components Industries, LLC、STMicroelectronics International N.V.、Analog Devices, Inc.、NXP Semiconductors N.V.、Renesas Electronics Corporation、Vishay Intertechnology, Inc.、Panasonic Corporation、Lextar Electronics Corporationです。

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界のパッケージ内電源チップ市場展望

• 市場規模・予測
  • 金額別
• 市場シェア・予測
  • 製品別（PSiP、PwrSoC）
  • 用途別（通信・IT、自動車、民生用電子機器、医療機器、軍事・防衛）
  • 地域別
  • 企業別（2024）
• 市場マップ

第6章 北米のパッケージ内電源チップ市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 北米：国別分析
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第7章 欧州のパッケージ内電源チップ市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 欧州：国別分析
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン

第8章 アジア太平洋地域のパッケージ内電源チップ市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• アジア太平洋地域：国別分析
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア

第9章 中東・アフリカのパッケージ内電源チップ市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 中東・アフリカ：国別分析
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ

第10章 南米のパッケージ内電源チップ市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 南米：国別分析
  • ブラジル
  • コロンビア
  • アルゼンチン

第11章 市場力学

• 促進要因
• 課題

第12章 市場動向と発展

• 合併・買収
• 製品上市
• 最近の動向

第13章 世界のパッケージ内電源チップ市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

• 業界内の競合
• 新規参入の可能性
• サプライヤーの力
• 顧客の力
• 代替品の脅威

第15章 競合情勢

• Infineon Technologies AG
• Texas Instruments Incorporated
• Semiconductor Components Industries, LLC
• STMicroelectronics International N.V.
• Analog Devices, Inc.
• NXP Semiconductors N.V.
• Renesas Electronics Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Panasonic Corporation
• Lextar Electronics Corporation

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項