アジア太平洋の再分配層材料の2030年までの市場予測- 地域別分析- タイプ別[ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシロブテン、その他]、用途別

アジア太平洋の再分配層材料市場は、2022年に1億4,381万米ドルと評価され、2030年には3億5,193万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までのCAGRは11.8%で成長すると予測されています。

自動車産業と通信産業からの需要増加がアジア太平洋の再分配層材料市場を牽引

アジア太平洋の再分配層材料市場は、主に自動車と通信という2つの主要産業からの需要の急増によって大きな成長を遂げています。

通信セクターは、特に5G技術の展開によって急速に進化しています。世界中で5Gネットワークが広く展開されており、スマートフォンやその他の家電製品の需要増につながっています。例えば、AISとサムスンは2021年10月、タイでAISの5Gスタンドアロン（SA）ネットワークでの音声通話を可能にするボイスオーバー5G無線サービスを共同で開始しました。ベトナムでは、サムスン電子とViettelが2021年12月にダナンで開始した5G商用トライアルを発表しました。Viettelはホーチミン市、ハノイ、バクニン、ビンフック、バクザン、ドンナイ、バリア・ブンタウ、ビンフオック、トゥア・ティエン・フエ、ダナンの11省・市で5Gサービスを試験的に導入しています。また、Viavi Solutions Inc.のレポートによると、世界92カ国以上が5Gネットワークを立ち上げています。さらに23カ国が商用前の5Gネットワーク試験運用を開始しており、32カ国が5G展開計画を発表しています。5Gネットワークの広範な展開により、スマートフォンやその他の家電製品に対する需要が高まっています。この革命は、高周波で高性能なデバイスやシステムの開発を促進しています。このような要件は再分配層に使用される材料にも及び、シームレスな接続性とシグナルインテグリティを確保するために厳しい仕様を満たす必要があります。さらに、小型化の推進はこれらの業界に共通するものです。この革命は、高周波で高性能なデバイスやシステムの開発を後押ししています。これらの要件は再分配層に使用される材料にも及び、シームレスな接続性とシグナルインテグリティを確保するために厳しい仕様を満たす必要があります。さらに、小型化の推進はこれらの業界に共通するものです。より小型で高性能なデバイスが求められているため、より薄く、より高度な再分配層材料が必要とされています。これらの材料は、コンパクトな電子パッケージ内で高密度の相互接続を可能にする上で重要な役割を果たしています。

自動車産業の生産ニーズは拡大し続けており、市場の成長を後押ししています。ISEAS-Yusof Ishak Instituteによると、東南アジアも重要な自動車生産拠点です。東南アジアは世界第7位の自動車生産拠点であり、2021年には350万台の自動車を生産します。この地域内では、タイが最大の自動車生産国で、2021年には160万台以上の自動車を生産し、インドネシア（110万台）、マレーシア（48万台）、ベトナム（16万台）がこれに続く。さらに、国際自動車製造者機構（OICA）のデータによると、北米、南米、中南米の国々は2021年に1,610万台以上の商用車・乗用車の生産を記録し、2022年には生産が10%増加して1,770万台以上の商用車・乗用車の生産を記録しました。自動車市場で事業を展開する数多くの企業が、生産と販売を拡大するために自動車製造に多額の投資を行っています。2021年7月、マルチ・スズキ・インディア社は、インドのハリヤナ州にある新しい製造施設に24億2,000万米ドルを投資すると発表しました。この施設では年間100万台の生産が見込まれています。自動車の安全性、エンターテインメント、自律走行機能など、高度なエレクトロニクスへの依存度が高まるにつれ、半導体の需要は急増しています。これらの車載用チップは、コンパクトな設計と効率的な相互接続を可能にするため、しばしば再分配層を採用した複雑なパッケージング・ソリューションを必要とします。

世界中の自動車および通信セクターの経済成長は、サプライチェーン全体に波及効果をもたらしています。研究開発、技術、インフラへの投資が増加し、再分配層材料の分野における革新と開発に資する環境が醸成されています。この動向の特徴は、生産量の増加、先進パッケージング技術、小型化要件、この地域の戦略的サプライチェーン上の位置づけ、エコシステム全体へのプラスの経済効果です。これらの要因がアジア太平洋の再分配層材料市場を後押ししています。

アジア太平洋の再分配層材料市場概要

アジア太平洋の多くの発展途上国では、製造業が大きく成長しています。この地域は多様な製造業が存在するため、世界の製造拠点と考えられています。中国が高技能製造拠点へと進化する中、インド、韓国、台湾、ベトナムなどの新興諸国は、低技能から中技能の製造施設を近隣諸国に移転することを計画している複数の企業を引き付けており、その結果、人件費が削減されています。半導体産業協会の調査によると、世界の半導体生産能力の75%は東アジアに拠点を置いています。半導体企業は、この地域で製造活動を開始することで、25％から50％のコスト優位性の恩恵を受けることになります。

さらに、アジア太平洋の各国政府は、半導体製造に関する投資計画の改善に取り組んでいます。特に、税制上の優遇措置、資金援助、補助金などを提供し、製造企業に自国での工場設立を誘致しています。さらに、いくつかの政府は、製造部門の成長を推進するために、Made in China 2025やMake in Indiaなどのイニシアチブをとっています。しかし、最大の製造拠点である中国は、高齢化率の上昇により人件費の上昇を経験しています。このため、製造業各社は東南アジアに拠点を置く企業に投資しています。インフラの改善、国内消費の増加、コスト削減は、製造企業を惹きつけるいくつかの要因です。

アジア太平洋の家庭用電子機器製造業界は世界的にリードしており、これがアジア太平洋の再分配層材料市場を支えていると予想されます。さらに、この地域の多くの国では、世界の大国になることを目指して、スマートシティ、自律走行車、IoTなどのデジタル・アプリケーションの導入が進んでいます。

アジア太平洋の半導体製造産業は世界最大です。チップ製造用原材料の入手の容易さ、製造部門に対する政府の優遇措置、アジア太平洋における安価な労働力の存在は、半導体製造業界を牽引するいくつかの要因です。パッケージングは半導体製造工程に不可欠であるため、RDL材料は半導体メーカーに直接販売されます。家庭用電子機器、特にスマートフォンの普及拡大が半導体産業の収益を押し上げる主な要因となっています。また、人工知能とIoTが複数のビジネス分野で急速に採用されているため、アジア太平洋のデータセンター展開は今後数年で成長すると予想されます。ネットワークインフラの成長は、アジア太平洋の様々な国々における5G展開の増加に伴って強化されています。これらすべての要因が、センサーやその他の半導体ベースのデバイスの需要を押し上げています。

産業革命はオーストラリアの生産を一変させ、生産性の向上と地域全体の経済利益の増加を可能にしました。そのため、スマート工場の増加、バリューチェーンのアップグレード、データ分析、コネクテッドマシンは、半導体を必要とするいくつかのアプリケーションです。さらに、自動化、3Dプリンティング、IoTの成長、新興ビジネスが、オーストラリアにおけるスマート工場の採用を加速しています。同国の通信産業はGDPに大きく貢献しています。通信事業者は、5Gネットワークなどの先端技術を導入するために継続的な技術革新を求めており、RDL材料の使用にプラスの影響を与えると予測されています。

中国とインドは人口が多く、中産階級の人口も拡大しています。中国は世界最大の乗用車生産国で、日本、インド、韓国もこの地域の主要な自動車生産国です。日本、中国、韓国における自律走行車とスマートインフラの開発は、信頼性の高い半導体ベースの電子機器の需要をさらに押し上げると思われます。ベトナム、カンボジア、フィリピンなどの国々は、半導体の生産拡大を計画しており、アジア太平洋の再分配層材料市場の収益創出に貢献しています。この要因は、同地域の自動車セクターにおける半導体アプリケーションの成長を後押ししています。さらに、この地域は世界中の家電製造業界をリードしています。このため、これらの産業における製造活動の拡大が半導体需要を押し上げると予想され、ひいてはアジア太平洋の再分配層材料市場に拍車をかけています。

図表アジア太平洋の再分配層材料市場の収益と2030年までの予測（金額）

アジア太平洋の再分配層材料の市場セグメンテーション

アジア太平洋の再分配層材料市場は、タイプ、用途、国によって区分されます。

タイプ別では、アジア太平洋の再分配層材料市場はポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他に区分されます。2022年にはポリイミド（PI）セグメントが最大のシェアを占めました。

冷却流体タイプ別では、アジア太平洋の再分配層材料市場はファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）と2.5D/3D ICパッケージに区分されます。2022年には2.5D/3D ICパッケージングセグメントがより大きなシェアを占めています。2.5D/3D ICパッケージングはさらに、高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップ集積、パッケージオンパッケージ（FOPOP）、その他に細分化されます。

国別に見ると、アジア太平洋の再分配層材料市場は中国、台湾、日本、韓国、その他アジア太平洋に区分されます。2022年のアジア太平洋再分配層材料市場は台湾が支配的でした。

SK Hynix Inc、Samsung Electronics Co Ltd、Infineon Technologies AG、DuPont de Nemours Inc、FUJIFILM Holdings Corp、Amkor Technology Inc、ASE Technology Holding Co Ltd、NXP Semiconductors NV、JCET Group Co Ltd、Shin-Etsu Chemical Co Ltdは、アジア太平洋の再分配層材料市場で事業を展開している大手企業です。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

• 主要洞察
• 市場の魅力
  • 市場の魅力

第3章 調査手法

• 調査範囲
• 2次調査
• 1次調査

第4章 アジア太平洋の再分配層材料の市場情勢

• ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
  • 代替品の脅威
• エコシステム分析
  • 原材料サプライヤー
  • メーカー
  • 最終用途
  • バリューチェーンのベンダー一覧
    • バリューチェーンの原材料サプライヤー一覧
    • バリューチェーンのメーカー一覧

第5章 アジア太平洋の再分配層材料市場：主要市場力学

• 市場促進要因
  • AIベースの機器とツールへの注目の高まり
  • 自動車産業と通信産業からの需要増加
• 市場抑制要因
  • 原材料価格の変動
• 市場機会
  • 業界別IoTとコネクテッドデバイスの普及
• 今後の動向
  • 先進パッケージング技術
• 影響分析

第6章 再分配層材料市場：アジア太平洋市場分析

• アジア太平洋の再分配層材料市場規模
• アジア太平洋の再分配層材料市場収益
• アジア太平洋の再分配層材料市場の予測と分析

第7章 アジア太平洋の再分配層材料の市場分析-タイプ

• ポリイミド（PI）
  • ポリイミド（PI）の市場規模、収益と2030年までの予測
  • ポリイミド（PI）の市場規模、収益と2030年までの予測
• ポリベンゾオキサゾール（PBO）
  • ポリベンゾオキサゾールの概要
  • ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場規模、収益と2030年までの予測
  • ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場、収益と2030年までの予測
• ベンゾシロブテン（BCB）
  • ベンゾシロブテン（BCB）の市場規模、収益と2030年までの予測
  • ベンゾシロブテン（BCB）の市場、収益と2030年までの予測
• その他
  • その他の概要
  • その他の市場規模、収益と2030年までの予測
  • その他の市場規模、収益と2030年までの予測

第8章 アジア太平洋の再分配層材料市場分析-用途

• ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）
  • ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）市場、収益と2030年までの予測
• 2 5D/3D ICパッケージング
  • 2 5D/3D ICパッケージ市場の収益と2030年までの予測
  • 高帯域幅メモリ（HBM）
    • 高帯域幅メモリ（HBM）市場の収益と2030年までの予測
  • マルチチップインテグレーション
    • マルチチップインテグレーション市場の収益と2030年までの予測
  • パッケージオンパッケージ（FOPOP）
    • パッケージオンパッケージ（FOPOP）市場の収益と2030年までの予測
  • その他
    • その他市場の収益と2030年までの予測

第9章 アジア太平洋の再分配層材料市場：国別分析

• 中国
• 台湾
• 日本
• 韓国
• その他アジア太平洋

第10章 競合情勢

• 主要企業によるヒートマップ分析
• 企業のポジショニングと集中度

第11章 業界情勢

• 市場イニシアティブ
• 新製品開発
• 合併と買収

第12章 企業プロファイル

• SK Hynix Inc
• Samsung Electronics Co Ltd
• Infineon Technologies AG
• DuPont de Nemours Inc
• FUJIFILM Holdings Corp
• Amkor Technology Inc
• ASE Technology Holding Co Ltd
• NXP Semiconductors NV
• JCET Group Co Ltd
• Shin-Etsu Chemical Co Ltd

第13章 付録

List Of Tables

• Table 1. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Segmentation
• Table 2. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Table 3. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Table 4. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - Type
• Table 5. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - Type
• Table 6. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - Application
• Table 7. China Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
• Table 8. China Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type
• Table 9. China Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application
• Table 10. Taiwan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
• Table 11. Taiwan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type
• Table 12. Taiwan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application
• Table 13. Japan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
• Table 14. Japan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type
• Table 15. Japan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application
• Table 16. South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (Kilo Ton) - By Type
• Table 17. South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type
• Table 18. South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application
• Table 19. Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
• Table 20. Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type
• Table 21. Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application
• Table 22. Company Positioning & Concentration

List Of Figures

• Figure 1. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Segmentation, By Country
• Figure 2. Porter's Five Forces Analysis
• Figure 3. Ecosystem: Asia Pacific Redistribution Layer Material Market
• Figure 4. Market Dynamics: Asia Pacific Redistribution Layer Material Market
• Figure 5. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Impact Analysis of Drivers and Restraints
• Figure 6. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume (Tons), 2020 - 2030
• Figure 7. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million), 2020 - 2030
• Figure 8. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Share (%) - Type, 2022 and 2030
• Figure 9. Polyimide (PI) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Figure 10. Polyimide (PI) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 11. Polybenzoxazole (PBO) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Figure 12. Polybenzoxazole (PBO) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 13. Benzocylobutene (BCB) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Figure 14. Benzocylobutene (BCB) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 15. Others Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Figure 16. Others Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 17. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Share (%) - Application, 2022 and 2030
• Figure 18. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 19. 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 20. High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 21. Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 22. Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 23. Others Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 24. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Key Countries, (2022) (US$ Million)
• Figure 25. Redistribution Layer Material Market Breakdown by Key Countries, 2022 and 2030 (%)
• Figure 26. China Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Figure 27. China Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 28. Taiwan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Figure 29. Taiwan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 30. Japan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Figure 31. Japan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 32. South Korea Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Figure 33. South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 34. Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Figure 35. Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 36. Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
• Figure 37. Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
• Figure 38. Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type (2022 and 2030)
• Figure 39. Heat Map Analysis by Key Players

The Asia Pacific redistribution layer material market was valued at US$ 143.81 million in 2022 and is expected to reach US$ 351.93 million by 2030; it is estimated to grow at a CAGR of 11.8% from 2022 to 2030.

Increasing Demand from Automotive and Telecommunication Industries Drive Asia Pacific Redistribution Layer Material Market

The Asia Pacific redistribution layer material market is experiencing significant growth, driven primarily by the surging demand from two key industries: automotive and telecommunication.

The telecommunication sector is evolving rapidly, particularly with the deployment of 5G technology. There is a widespread rollout of 5G networks in across the globe, which has led to an increased demand for smartphones and other consumer electronics products. For instance, in October 2021, AIS and Samsung jointly launched a voice-over 5G radio service enabling voice calls on AIS's 5G standalone (SA) network in Thailand. In Vietnam, Samsung Electronics and Viettel announced the 5G commercial trials launched in Da Nang in December 2021. Viettel is piloting 5G services in 11 provinces and cities, namely, Ho Chi Minh City, Hanoi, Bac Ninh, Vinh Phuc, Bac Giang, Dong Nai, Ba Ria-Vung Tau, Binh Phuoc, Thua Thien-Hue, and Da Nang. In addition, according to Viavi Solutions Inc.'s report, over 92 countries across the world have launched 5G networks. A further 23 countries have underway pre-commercial 5G network trials, and 32 nations have announced their 5G rollout plans. The widespread rollout of 5G networks has led to an increased demand for smartphones and other consumer electronics products. This revolution is driving the development of high-frequency, high-performance devices and systems. These requirements extend to the material used in redistribution layers, which must meet stringent specifications to ensure seamless connectivity and signal integrity. In addition, the push for miniaturization is a common thread between these industries. This revolution is driving the development of high-frequency, high-performance devices and systems. These requirements extend to the material used in redistribution layers, which must meet stringent specifications to ensure seamless connectivity and signal integrity. In addition, the push for miniaturization is a common thread between these industries. Smaller, more powerful devices are in demand, necessitating thinner and more advanced redistribution layer materials. These materials play a critical role in enabling high-density interconnections within compact electronic packages.

The ever-expanding production needs of the automotive industry propel the growth of the market. According to the ISEAS-Yusof Ishak Institute, Southeast Asia is also an important automobile production base. Southeast Asia is the seventh largest automotive manufacturing hub worldwide, producing 3.5 million vehicles in 2021. Within the region, Thailand is the largest car producer, producing over 1.6 million motor vehicles in 2021, followed by Indonesia (1.1 million), Malaysia (0.48 million), and Vietnam (0.16 million). In addition, as per the data of the Organisation Internationale des Constructeurs d'Automobiles (OICA), countries in North America, South America, and Central America recorded production of over 16.1 million commercial & passenger cars in 2021, and the production has grown by 10% and registered over 17.7 million commercial & passenger car production in 2022. Numerous companies operating in the automotive market are investing heavily in automobile manufacturing to increase production and sales. In July 2021, Maruti Suzuki India Ltd. announced an investment worth US$ 2.42 billion in a new manufacturing facility in Haryana, India. The facility is expected to manufacture 1 million units annually. As vehicles become increasingly reliant on advanced electronics for safety, entertainment, and autonomous capabilities, the demand for semiconductors has soared. These automotive chips require intricate packaging solutions, often employing redistribution layers, to enable compact design and efficient interconnections.

The economic growth of the automotive and telecommunications sectors across the globe has a ripple effect on the entire supply chain. Investments in research and development, technology, and infrastructure are increasing, fostering an environment conducive to innovation and development in the field of redistribution layer materials. This trend is characterized by increased production, advanced packaging technologies, miniaturization requirements, the region's strategic supply chain position, and a positive economic impact on the entire ecosystem. These factors collectively propel the Asia Pacific redistribution layer material market.

Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Overview

Many developing countries in Asia Pacific are witnessing significant growth in their manufacturing sectors. The region is considered a global manufacturing hub owing to the presence of diverse manufacturing industries. With China's evolution into a high-skilled manufacturing hub, developing countries such as India, South Korea, Taiwan, and Vietnam are attracting several businesses that plan to relocate their low to medium-skilled manufacturing facilities to neighboring countries, which results in reduced labor costs. As per the study by the Semiconductor Industry Association, ~75% of global semiconductor capacity is based in East Asia. Semiconductor companies will benefit from a cost advantage of 25% to 50% with the start of manufacturing activities in the region.

Further, governments of various countries in Asia Pacific are working to improve investment plans regarding semiconductor manufacturing. They are offering tax rebates, funds, and subsidies, among others, to attract manufacturing companies to set up plants in their respective countries. Further, several governments have taken initiatives such as Made in China 2025 and Make in India to propel the growth of the manufacturing sector. However, China, which is the largest manufacturing hub, is experiencing a rise in the country's labor cost owing to the rise in the aging population of the country. This has resulted in manufacturing companies investing in companies based in Southeast Asia. The improving infrastructure, rising domestic consumption, and reducing costs are a few factors attracting manufacturing companies.

The consumer electronics manufacturing industry in Asia Pacific is leading globally, which is anticipated to support the Asia Pacific redistribution layer material market across the region. Additionally, many countries across the region are increasingly adopting digital applications such as smart cities, autonomous vehicles, and IoT in a bid to become global powers.

The semiconductor manufacturing industry in Asia Pacific is the largest in the world. Ease of availability of raw materials for chip manufacturing, government incentives for the manufacturing sector, and inexpensive labor presence in APAC are a few factors driving the semiconductor manufacturing industries. RDL materials are directly sold to the semiconductor manufacturers as packaging is integral to semiconductor manufacturing processes. The growing penetration of consumer electronics, especially smartphones, is a major factor driving the revenues for the semiconductor industry. Also, owing to the rapid adoption of artificial intelligence and IoT in multiple business sectors, data center deployments in APAC are anticipated to grow in the coming years. The growth of network infrastructures is being strengthened with the rise in 5G deployments in various countries of APAC. All these factors are boosting the demand for sensors and other semiconductor-based devices.

The Industrial Revolution has transformed production in Australia, enabling improved productivity and increasing economic profit across the region. Thus, a rise in smart factories, value chain upgradation, data analytics, and connected machines are a few applications that require semiconductors. Furthermore, growing automation, 3D printing, and IoT, as well as emerging businesses, are accelerating the adoption of smart factories in Australia. The country's telecommunication industry contributes heavily to its GDP. The telco operators are seeking continued innovation for the implementation of advanced technologies such as 5G networks, which are projected to positively impact the use of RDL materials.

The large populations of China and India, including the expanding middle-class population in these countries, and well-established manufacturing sectors drive the semiconductor sector. China is the largest producer of passenger cars in the world; Japan, India, and South Korea are also major vehicle manufacturing countries in the region. The development of autonomous vehicles and smart infrastructure in Japan, China, and South Korea will further boost the demand for reliable semiconductor-based electronics devices. Countries such as Vietnam, Cambodia, and the Philippines plan to boost the production of semiconductors, thereby contributing to the revenue generation for the Asia Pacific redistribution layer material market. This factor is propelling the growth of semiconductor applications in the automotive sector in the region. Moreover, the region leads the consumer electronics manufacturing industry across the globe. Thus, the growing manufacturing activities in these industries is anticipated to boost the demand for semiconductors, which, in turn, is fueling the Asia Pacific redistribution layer material market across the region.

Exhibit: Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Segmentation

The Asia Pacific redistribution layer material market is segmented based on type, application, and country.

Based on type, the Asia Pacific redistribution layer material market is segmented into polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutene (BCB), and others. The polyimide (PI) segment held the largest share in 2022.

By cooling fluid type, the Asia Pacific redistribution layer material market is segmented into fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC packaging. The 2.5D/3D IC packaging segment held a larger share in 2022. The 2.5D/3D IC packaging is further subsegmented into high bandwidth memory (HBM), multi-chip integration, package on package (FOPOP), and others.

Based on country, the Asia Pacific redistribution layer material market is segmented into China, Taiwan, Japan, South Korea, and the Rest of Asia Pacific. Taiwan dominated the Asia Pacific redistribution layer material market in 2022.

SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, DuPont de Nemours Inc, FUJIFILM Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd, NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, and Shin-Etsu Chemical Co Ltd are some of the leading companies operating in the Asia Pacific redistribution layer material market.

Table Of Contents

1. Introduction

• 1.1 The Insight Partners Research Report Guidance
• 1.2 Market Segmentation

2. Executive Summary

• 2.1 Key Insights
• 2.2 Market Attractiveness
  • 2.2.1 Market Attractiveness

3. Research Methodology

• 3.1 Coverage
• 3.2 Secondary Research
• 3.3 Primary Research

4. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Landscape

• 4.1 Overview
• 4.2 Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
  • 4.2.3 Threat of New Entrants
  • 4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.2.5 Threat of Substitutes
• 4.3 Ecosystem Analysis
  • 4.3.1 Raw Material Suppliers
  • 4.3.2 Manufacturers
  • 4.3.3 End Use
  • 4.3.4 List of Vendors in the Value Chain
    • 4.3.4.1 List of Raw Material Suppliers in Value Chain
    • 4.3.4.2 List of Manufacturers in Value Chain

5. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market - Key Market Dynamics

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Growing Focus on AI-based Equipment and Tools
  • 5.1.2 Increasing Demand from Automotive and Telecommunication Industries
• 5.2 Market Restraints
  • 5.2.1 Fluctuation in Raw Material Prices
• 5.3 Market Opportunities
  • 5.3.1 Proliferation of IoT and Connected Devices Across Industry Verticals
• 5.4 Future Trends
  • 5.4.1 Advancements in the Packaging Technology
• 5.5 Impact Analysis

6. Redistribution Layer Material Market - Asia Pacific Market Analysis

• 6.1 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume (Tons)
• 6.2 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million)
• 6.3 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Forecast and Analysis

7. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Analysis - Type

• 7.1 Polyimide (PI)
  • 7.1.1 Overview
  • 7.1.2 Polyimide (PI) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
  • 7.1.3 Polyimide (PI) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
• 7.2 Polybenzoxazole (PBO)
  • 7.2.1 Overview
  • 7.2.2 Polybenzoxazole (PBO) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
  • 7.2.3 Polybenzoxazole (PBO) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
• 7.3 Benzocylobutene (BCB)
  • 7.3.1 Overview
  • 7.3.2 Benzocylobutene (BCB) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
  • 7.3.3 Benzocylobutene (BCB) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
• 7.4 Others
  • 7.4.1 Overview
  • 7.4.2 Others Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
  • 7.4.3 Others Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Analysis - Application

• 8.1 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
  • 8.1.1 Overview
  • 8.1.2 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market, Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)
• 8.2 2 5D/3D IC Packaging
  • 8.2.1 Overview
  • 8.2.2 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)
  • 8.2.3 High Bandwidth Memory (HBM)
    • 8.2.3.1 High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
  • 8.2.4 Multi-Chip Integration
    • 8.2.4.1 Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
  • 8.2.5 Package on Package (FOPOP)
    • 8.2.5.1 Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
  • 8.2.6 Others
    • 8.2.6.1 Others Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market - Country Analysis

• 9.1 Overview
  • 9.1.1 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries
    • 9.1.1.1 Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country
    • 9.1.1.2 China Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
    • 9.1.1.3 China Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
      • 9.1.1.3.1 China Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
      • 9.1.1.3.2 China Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
      • 9.1.1.3.3 China Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
    • 9.1.1.4 Taiwan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
    • 9.1.1.5 Taiwan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
      • 9.1.1.5.1 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
      • 9.1.1.5.2 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
      • 9.1.1.5.3 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
    • 9.1.1.6 Japan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
    • 9.1.1.7 Japan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
      • 9.1.1.7.1 Japan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
      • 9.1.1.7.2 Japan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
      • 9.1.1.7.3 Japan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
    • 9.1.1.8 South Korea Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
    • 9.1.1.9 South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
      • 9.1.1.9.1 South Korea Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
      • 9.1.1.9.2 South Korea Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
      • 9.1.1.9.3 South Korea Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
    • 9.1.1.10 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
    • 9.1.1.11 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
      • 9.1.1.11.1 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
      • 9.1.1.11.2 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
      • 9.1.1.11.3 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

10. Competitive Landscape

• 11.1 Heat Map Analysis by Key Players
• 11.2 Company Positioning & Concentration

11. Industry Landscape

• 12.1 Overview
• 12.2 Market Initiative
• 12.3 New Product Development
• 12.4 Merger and Acquisition

12. Company Profiles

• 12.1 SK Hynix Inc
  • 13.1.1 Key Facts
  • 13.1.2 Business Description
  • 13.1.3 Products and Services
  • 13.1.4 Financial Overview
  • 13.1.5 SWOT Analysis
  • 13.1.6 Key Developments
• 12.2 Samsung Electronics Co Ltd
  • 13.2.1 Key Facts
  • 13.2.2 Business Description
  • 13.2.3 Products and Services
  • 13.2.4 Financial Overview
  • 13.2.5 SWOT Analysis
  • 13.2.6 Key Developments
• 12.3 Infineon Technologies AG
  • 13.3.1 Key Facts
  • 13.3.2 Business Description
  • 13.3.3 Products and Services
  • 13.3.4 Financial Overview
  • 13.3.5 SWOT Analysis
  • 13.3.6 Key Developments
• 12.4 DuPont de Nemours Inc
  • 13.4.1 Key Facts
  • 13.4.2 Business Description
  • 13.4.3 Products and Services
  • 13.4.4 Financial Overview
  • 13.4.5 SWOT Analysis
  • 13.4.6 Key Developments
• 12.5 FUJIFILM Holdings Corp
  • 13.5.1 Key Facts
  • 13.5.2 Business Description
  • 13.5.3 Products and Services
  • 13.5.4 Financial Overview
  • 13.5.5 SWOT Analysis
  • 13.5.6 Key Developments
• 12.6 Amkor Technology Inc
  • 13.6.1 Key Facts
  • 13.6.2 Business Description
  • 13.6.3 Products and Services
  • 13.6.4 Financial Overview
  • 13.6.5 SWOT Analysis
  • 13.6.6 Key Developments
• 12.7 ASE Technology Holding Co Ltd
  • 13.7.1 Key Facts
  • 13.7.2 Business Description
  • 13.7.3 Products and Services
  • 13.7.4 Financial Overview
  • 13.7.5 SWOT Analysis
  • 13.7.6 Key Developments
• 12.8 NXP Semiconductors NV
  • 13.8.1 Key Facts
  • 13.8.2 Business Description
  • 13.8.3 Products and Services
  • 13.8.4 Financial Overview
  • 13.8.5 SWOT Analysis
  • 13.8.6 Key Developments
• 12.9 JCET Group Co Ltd
  • 13.9.1 Key Facts
  • 13.9.2 Business Description
  • 13.9.3 Products and Services
  • 13.9.4 Financial Overview
  • 13.9.5 SWOT Analysis
  • 13.9.6 Key Developments
• 12.10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd
  • 13.10.1 Key Facts
  • 13.10.2 Business Description
  • 13.10.3 Products and Services
  • 13.10.4 Financial Overview
  • 13.10.5 SWOT Analysis
  • 13.10.6 Key Developments

13. Appendix