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市場調査レポート
商品コード
1494357

北米の再分配層材料：2030年市場予測- 地域別分析- タイプ別[ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシロブテン、その他]、用途別

North America Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application

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北米の再分配層材料：2030年市場予測- 地域別分析- タイプ別[ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシロブテン、その他]、用途別
出版日: 2024年03月14日
発行: The Insight Partners
ページ情報: 英文 105 Pages
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  • 概要
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概要

北米の再分配層材料市場は、2022年に2,234万米ドルと評価され、2030年には5,886万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までのCAGRは12.9%で成長すると予測されています。

AIベースの機器とツールへの注目の高まりが北米の再分配層材料市場を牽引

AIベースの機器やツールに対する需要の高まりが、北米の再分配層材料市場に大きな影響を与えています。より高度なAI機能の追求には、よりコンパクトで高密度に統合されたハードウェア部品の開発が必要です。再分配層（RDL）材料は、半導体パッケージの小型化を可能にする基本的な材料であり、AIデバイスの複雑化に対応するために不可欠です。AIシステムが高度化するにつれて、より小型で効率的なコンポーネントの需要が高まっています。さらに、AIアプリケーションは、高性能コンピューティングを貪欲に求めることで知られており、これは本質的にかなりの熱を発生させます。AIハードウェアの信頼性と長寿命を確保するには、効率的な熱管理が最も重要です。RDL材料は、熱伝導性と放熱特性を高めることで重要な役割を果たします。AI機器がより高性能になり、熱を大量に消費するようになるにつれ、こうした熱課題に効果的に対処できる高度なRDL材料への需要が高まっています。

スケーラビリティもAI領域では重要な検討事項です。AI技術が産業界で普及するにつれ、ハードウェアの生産を効率的に拡張する能力が最も重要になります。RDL材料は、追加コンポーネントやチップの統合を簡素化し、製造プロセスを合理化し、迅速なスケーラビリティを可能にします。これは、AIベースのツールや機器が金融、ヘルスケア、製造分野でますます不可欠になる中で、特に価値が高いです。

AIシステムは複雑で、一般的に複数のチップ、センサー、プロセッサーを含み、リアルタイムでデータを処理・分析するためにシームレスに通信する必要があります。AIハードウェア内の接続性とシグナルインテグリティの向上に対する要求は、ますます高まっています。RDL材料は、高速データ伝送を促進し、AIシステムのさまざまなコンポーネントが調和して動作することを保証する上で極めて重要です。AIアプリケーションはヘルスケアから自律走行車まで多様な業界に及ぶため、堅牢な接続を維持できるRDL材料の必要性はさらに明白になっています。さらに、AIの情勢は急速な進化とカスタマイズを特徴としています。さまざまな業界がAIハードウェア・ソリューションに独自の要件を持つため、設計や構成に柔軟性が求められます。RDL材料を使用することで、メーカーはこうした特定の要求を満たすために半導体パッケージをカスタマイズすることができます。このカスタマイズ能力がRDL材料の採用を促進し、AI機器メーカーがさまざまな用途に最適化された特殊なハードウェアを作成できるようにします。世界中の急速な経済成長と産業発展も、AI技術への投資拡大を後押ししています。この成長には、スマートシティ、自律走行車、インダストリー4.0イニシアチブの開発が含まれ、これらはすべてAIベースのツールや機器に依存しています。こうした取り組みが勢いを増すにつれて、半導体パッケージングの基礎要素としてのRDL材料の需要も連動して増加します。このように、AIベースの装置とツールに対する需要の高まりが、北米の再分配層材料市場の成長を促進しています。

北米の再分配層材料の市場概要

北米には、ITサービスプロバイダー、金融業界、政府機関が広く存在します。急速な技術開拓とそれを支える政府の規制により、北米はデータセンターにとって最も有望な市場となっています。米国には2,500以上のデータセンターと2,200以上のサービスプロバイダーがあります。高品質な製品やサービスに対する顧客からの需要の高まり、IT部門の成長、データセンターの増加により、多くの企業が顧客に最高のサービスを提供するため、常に革新的な新製品を開発しています。

製造業は北米経済の成長において重要な役割を果たしています。先進国には効率的なインフラが整っているため、製造企業は科学、技術、商業の限界を探ることができます。さらに、米国の製造業部門は世界第2位であり、同国の製造業者は経済総生産の12％を占めています。さらに、米国製造業は、新技術の採用による生産性の向上、ガソリン価格の低下、新興市場における人件費の高騰など、いくつかの有利な要因により、今後数年間で急成長が見込まれています。北米のあらゆる業界のOEMは、中国や日本などの世界の製造拠点に対抗するため、自動化の規模を拡大しています。これが先端半導体の急速な発展につながった。

また、メキシコの製造業は、FDIの誘致に向けた政府の取り組みや、米国に近接していること、NAFTAによりコスト競争力を実現できることなどから、著しい成長を遂げています。さらに、メキシコの自動車産業はパラダイムシフトを経験しており、多くの巨大自動車会社が国内に工場を建設しています。最近メキシコに工場を開設した企業には、起亜自動車、メルセデス・ベンツ、日産自動車、アウディ、ゼネラル・モーターズなどがあります。

北米の主な製造業には、航空宇宙、自動車、通信、エレクトロニクスなどがあります。さらに、好景気のおかげで北米の個人の消費能力は高く、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、パソコン、ウェアラブル、その他の家電機器の急激な売上につながっています。家電業界もまた、半導体ベースの製品の主要ユーザーです。これらの産業はすべて、効果的な性能を発揮するために半導体産業に大きく依存しています。2020年9月、米国を拠点とする資本設備会社KLAは、新たなツールを導入することで、先進パッケージングのためのシステム・ポートフォリオを改善しました。新ツールは、ウエハーレベルパッケージング検査システムKronos 1190、ICOS T3/T7シリーズ、ICOS F160XPで構成されます。新システムにより、エンドユーザーはパッケージング段階での半導体デバイス製造を改善することができます。同様に、2021年5月、インテルは先進半導体パッケージング技術の製造に35億米ドルを投資する計画を発表しました。

上記の要因はすべて、2022-2030年の北米の再分配層市場の成長をサポートすると予想されます。

北米の再分配層材料市場の収益と2030年までの予測（金額）

北米の再分配層材料市場のセグメンテーション

北米の再分配層材料市場は、タイプ、用途、国によって区分されます。

タイプ別では、北米の再分配層材料市場はポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他に区分されます。2022年にはポリイミド（PI）セグメントが最大のシェアを占めました。

用途別では、北米の再分配層材料市場はファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）と2.5D/3D ICパッケージに区分されます。2022年には2.5D/3D ICパッケージングセグメントがより大きなシェアを占めています。2.5D/3D ICパッケージングはさらに、高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップ集積、パッケージオンパッケージ（FOPOP）、その他に細分化されます。

国別に見ると、北米の再分配層材料市場は米国、カナダ、メキシコに区分されます。2022年の北米の再分配層材料市場は米国が独占しました。

SK Hynix Inc、Samsung Electronics Co Ltd、Infineon Technologies AG、DuPont de Nemours Inc、FUJIFILM Holdings Corp、Amkor Technology Inc、ASE Technology Holding Co Ltd、NXP Semiconductors NV、JCET Group Co Ltd、Shin-Etsu Chemical Co Ltdは、北米の再分配層材料市場で事業を展開している大手企業です。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

  • 主要洞察
  • 市場の魅力
    • 市場の魅力

第3章 調査手法

  • 調査範囲
  • 2次調査
  • 1次調査

第4章 北米の再分配層材料の市場情勢

  • ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
    • 代替品の脅威
  • エコシステム分析
    • 原材料サプライヤー
    • メーカー
    • 最終用途

第5章 北米の再分配層材料市場：主要市場力学

  • 市場促進要因
    • AIベースの機器およびツールへの注目の高まり
    • 自動車産業と通信産業からの需要増加
  • 市場抑制要因
    • 原材料価格の変動
  • 市場機会
    • 業界別IoTとコネクテッドデバイスの普及
  • 今後の動向
    • 先進パッケージング技術
  • 影響分析

第6章 再分配層材料市場：北米市場分析

  • 北米の再分配層材料市場規模
  • 北米の再分配層材料市場収益
  • 北米の再分配層材料市場の予測・分析

第7章 北米の再分配層材料市場分析-タイプ

  • ポリイミド（PI）
    • ポリイミド（PI）の市場規模、収益と2030年までの予測
    • ポリイミド（PI）の市場規模、収益と2030年までの予測
  • ポリベンゾオキサゾール（PBO）
    • ポリベンゾオキサゾールの概要
    • ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場規模、収益と2030年までの予測
    • ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場、収益と2030年までの予測
  • ベンゾシロブテン（BCB）
    • ベンゾシロブテン（BCB）の市場規模、収益と2030年までの予測
    • ベンゾシロブテン（BCB）の市場、収益と2030年までの予測
  • その他
    • その他の概要
    • その他の市場規模、収益と2030年までの予測
    • その他の市場規模、収益と2030年までの予測

第8章 北米の再分配層材料市場分析-用途

  • ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）
    • ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）市場、収益と2030年までの予測
  • 2 5D/3D ICパッケージング
    • 2 5D/3D ICパッケージ市場の収益と2030年までの予測
    • 高帯域幅メモリ（HBM）
      • 高帯域幅メモリ（HBM）市場の収益と2030年までの予測
    • マルチチップインテグレーション
      • マルチチップインテグレーション市場の収益と2030年までの予測
    • パッケージオンパッケージ（FOPOP）
      • パッケージオンパッケージ（FOPOP）市場の収益と2030年までの予測
    • その他
      • その他市場の収益と2030年までの予測

第9章 北米の再分配層材料市場：国別分析

  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第10章 競合情勢

  • 主要企業によるヒートマップ分析
  • 企業のポジショニングと集中度

第11章 業界情勢

  • 市場イニシアティブ
  • 新製品開発
  • 合併と買収

第12章 企業プロファイル

  • SK Hynix Inc
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • DuPont de Nemours Inc
  • FUJIFILM Holdings Corp
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • JCET Group Co Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co Ltd

第13章 付録

図表

List Of Tables

  • Table 1. North America Redistribution Layer Material Market Segmentation
  • Table 2. North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Table 3. North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Table 4. North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - Type
  • Table 5. North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - Type
  • Table 6. North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - Application
  • Table 7. US: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
  • Table 8. US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type
  • Table 9. US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application
  • Table 10. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
  • Table 11. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type
  • Table 12. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application
  • Table 13. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
  • Table 14. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type
  • Table 15. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application
  • Table 16. Company Positioning & Concentration

List Of Figures

  • Figure 1. North America Redistribution Layer Material Market Segmentation, By Country
  • Figure 2. Porter's Five Forces Analysis
  • Figure 3. Ecosystem: North America Redistribution Layer Material Market
  • Figure 4. Market Dynamics: North America Redistribution Layer Material Market
  • Figure 5. North America Redistribution Layer Material Market Impact Analysis of Drivers and Restraints
  • Figure 6. North America Redistribution Layer Material Market Volume (Tons), 2020 - 2030
  • Figure 7. North America Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million), 2020 - 2030
  • Figure 8. North America Redistribution Layer Material Market Share (%) - Type, 2022 and 2030
  • Figure 9. Polyimide (PI) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 10. Polyimide (PI) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 11. Polybenzoxazole (PBO) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 12. Polybenzoxazole (PBO) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 13. Benzocylobutene (BCB) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 14. Benzocylobutene (BCB) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 15. Others Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 16. Others Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 17. North America Redistribution Layer Material Market Share (%) - Application, 2022 and 2030
  • Figure 18. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 19. 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 20. High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 21. Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 22. Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 23. Others Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 24. North America Redistribution Layer Material Market by Key Countries - Revenue (2022) (US$ Million)
  • Figure 25. North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Key Countries, 2022 and 2030 (%)
  • Figure 26. US: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 27. US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 28. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 29. Canada North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 30. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 31. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
  • Figure 32. Heat Map Analysis by Key Players
目次
Product Code: TIPRE00026110

The North America redistribution layer material market was valued at US$ 22.34 million in 2022 and is expected to reach US$ 58.86 million by 2030; it is estimated to grow at a CAGR of 12.9% from 2022 to 2030.

Growing Focus on AI-based Equipment and Tools Drive North America Redistribution Layer Material Market

The growing demand for AI-based equipment and tools is significantly impacting the North America redistribution layer material market. The quest for more advanced AI capabilities necessitates the development of more compact and densely integrated hardware components. Redistribution layer (RDL) materials are fundamental in enabling the miniaturization of semiconductor packages, which is essential to accommodate the increasing complexity of AI devices. As AI systems become more sophisticated, the demand for smaller and more efficient components grows. In addition, AI applications are known for their voracious appetite for high-performance computing, which inherently generates substantial heat. Efficient thermal management is paramount to ensure the reliability and longevity of AI hardware. RDL materials play a crucial role by enhancing thermal conductivity and heat dissipation properties. As AI equipment becomes more powerful and heat-intensive, the demand for advanced RDL materials that can effectively address these thermal challenges escalates.

Scalability is also a critical consideration in the AI realm. As AI technology proliferates across industries, the ability to scale up hardware production efficiently is paramount. RDL materials simplify the integration of additional components or chips, streamlining the manufacturing process and enabling rapid scalability. This is especially valuable as AI-based tools and equipment become increasingly essential in finance, healthcare, and manufacturing sectors.

AI systems are intricate and typically involve multiple chips, sensors, and processors that must communicate seamlessly to process and analyze data in real-time. The demand for improved connectivity and signal integrity within AI hardware is ever-increasing. RDL materials are pivotal in facilitating high-speed data transmission and ensuring that various components in AI systems work harmoniously. As AI applications span diverse industries, from healthcare to autonomous vehicles, the need for RDL materials capable of maintaining robust connections becomes even more apparent. Moreover, the AI landscape is characterized by rapid evolution and customization. Different industries have unique requirements for AI hardware solutions, necessitating flexibility in design and configuration. RDL materials enable manufacturers to tailor semiconductor packages to meet these specific demands. This customization capability drives the adoption of RDL materials, empowering AI equipment manufacturers to create specialized hardware optimized for various applications. The rapid economic growth and industrial development across the globe also drive increased investment in AI technology. This growth includes the development of smart cities, autonomous vehicles, and industry 4.0 initiatives, all of which rely on AI-based tools and equipment. As these initiatives gain momentum, the demand for RDL materials as a foundation element in semiconductor packaging grows in tandem. Thus, the escalating demand for AI-based equipment and tools is fostering the growth of the North America redistribution layer material market.

North America Redistribution Layer Material Market Overview

North America has a wide presence of IT service providers, financial industries, and government agencies. The rapid pace of technological development and supporting government regulations made North America the most promising market for data centers. There are more than 2,500 data centers and 2,200 service providers in the US. With the increasing demand from customer for high-quality products and services, growing IT sector, and rising number of data centers, many companies are constantly innovating and developing new products to provide the best possible services to their customers.

The manufacturing industry plays a vital role in the growth of the North American economy. The availability of efficient infrastructure in developed nations has enabled manufacturing companies to explore the limits of science, technology, and commerce. Further, the US manufacturing sector is the second largest in the world, and manufacturers of the country hold 12% of total output in the economy. Moreover, the US manufacturing industry is expected to grow rapidly in the coming years due to several favorable factors, including increased productivity owing to the adoption of new technologies; decreased gas prices; and high labor costs in emerging markets. OEMs across all industries in North America are scaling up automation to compete with global manufacturing hubs such as China and Japan. This has led to the rapid developments in advanced semiconductors.

Also, the manufacturing industry in Mexico is witnessing significant growth due to government initiatives for attracting FDIs, as well as its proximity to the US and ability to achieve cost-competitiveness due to NAFTA. Moreover, the automotive industry in Mexico is experiencing a paradigm shift, with many huge automobile companies constructing their plants in the country. A few of the companies that recently opened their plants in the country include Kia Motors, Mercedes-Benz, Nissan, Audi, and General Motors, among others.

A few of the major manufacturing industries in North America include aerospace, automotive, telecommunications, and electronics, among others. Further, owing to a favorable economy, the spending capacities of individuals in North America are high, which has led to the exponential sales of smartphones, tablets, laptops, personal computers, wearables, and other consumer electronics devices. The consumer electronics industry is another major user of semiconductor-based products. All these industries are highly dependent on the semiconductor industry for effective performance. In September 2020, KLA, the US-based capital equipment company, improved its systems portfolio for advanced packaging by introducing new tools. The new tools consist of a Kronos 1190 wafer-level packaging inspection system, ICOS T3/T7 Series, and ICOS F160XP. The new systems allow the end users to improvise semiconductor device fabrication at a packaging stage. Similarly, in May 2021, Intel announced its plan to invest US$ 3.5 billion in the fabrication of advanced semiconductor packaging technologies.

All the above mentioned factors are anticipated to support the growth of the North America redistribution layer material market during 2022-2030.

North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

North America Redistribution Layer Material Market Segmentation

The North America redistribution layer material market is segmented based on type, application, and country.

Based on type, the North America redistribution layer material market is segmented into polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutene (BCB), and others. The polyimide (PI) segment held the largest share in 2022.

By application, the North America redistribution layer material market is segmented into fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC packaging. The 2.5D/3D IC packaging segment held a larger share in 2022. The 2.5D/3D IC packaging is further subsegmented into high bandwidth memory (HBM), multi-chip integration, package on package (FOPOP), and others.

Based on country, the North America redistribution layer material market is segmented into US, Canada, and Mexico. The US dominated the North America redistribution layer material market in 2022.

SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, DuPont de Nemours Inc, FUJIFILM Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd, NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, and Shin-Etsu Chemical Co Ltd are some of the leading companies operating in the North America redistribution layer material market.

Table Of Contents

1. Introduction

  • 1.1 The Insight Partners Research Report Guidance
  • 1.2 Market Segmentation

2. Executive Summary

  • 2.1 Key Insights
  • 2.2 Market Attractiveness
    • 2.2.1 Market Attractiveness

3. Research Methodology

  • 3.1 Coverage
  • 3.2 Secondary Research
  • 3.3 Primary Research

4. North America Redistribution Layer Material Market Landscape

  • 4.1 Overview
  • 4.2 Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry
    • 4.2.5 Threat of Substitutes
  • 4.3 Ecosystem Analysis
    • 4.3.1 Raw Material Suppliers
    • 4.3.2 Manufacturers
    • 4.3.3 End Use

5. North America Redistribution Layer Material Market - Key Market Dynamics

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Growing Focus on AI-based Equipment and Tools
    • 5.1.2 Increasing Demand from Automotive and Telecommunication Industries
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Fluctuation in Raw Material Prices
  • 5.3 Market Opportunities
    • 5.3.1 Proliferation of IoT and Connected Devices Across Industry Verticals
  • 5.4 Future Trends
    • 5.4.1 Advancements in the Packaging Technology
  • 5.5 Impact Analysis

6. Redistribution Layer Material Market - North America Market Analysis

  • 6.1 North America Redistribution Layer Material Market Volume (Tons)
  • 6.2 North America Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million)
  • 6.3 North America Redistribution Layer Material Market Forecast and Analysis

7. North America Redistribution Layer Material Market Analysis - Type

  • 7.1 Polyimide (PI)
    • 7.1.1 Overview
    • 7.1.2 Polyimide (PI) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
    • 7.1.3 Polyimide (PI) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
  • 7.2 Polybenzoxazole (PBO)
    • 7.2.1 Overview
    • 7.2.2 Polybenzoxazole (PBO) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
    • 7.2.3 Polybenzoxazole (PBO) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
  • 7.3 Benzocylobutene (BCB)
    • 7.3.1 Overview
    • 7.3.2 Benzocylobutene (BCB) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
    • 7.3.3 Benzocylobutene (BCB) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
  • 7.4 Others
    • 7.4.1 Overview
    • 7.4.2 Others Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
    • 7.4.3 Others Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8. North America Redistribution Layer Material Market Analysis - Application

  • 8.1 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
    • 8.1.1 Overview
    • 8.1.2 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market, Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)
  • 8.2 2 5D/3D IC Packaging
    • 8.2.1 Overview
    • 8.2.2 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)
    • 8.2.3 High Bandwidth Memory (HBM)
      • 8.2.3.1 High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
    • 8.2.4 Multi-Chip Integration
      • 8.2.4.1 Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
    • 8.2.5 Package on Package (FOPOP)
      • 8.2.5.1 Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
    • 8.2.6 Others
      • 8.2.6.1 Others Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9. North America Redistribution Layer Material Market - Country Analysis

  • 9.1 Overview
    • 9.1.1 North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries
      • 9.1.1.1 North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country
      • 9.1.1.2 US: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
      • 9.1.1.3 US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
        • 9.1.1.3.1 US: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.3.2 US: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.3.3 US: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
      • 9.1.1.4 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
      • 9.1.1.5 Canada North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
        • 9.1.1.5.1 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.5.2 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.5.3 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
      • 9.1.1.6 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
      • 9.1.1.7 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
        • 9.1.1.7.1 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.7.2 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.7.3 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

10. Competitive Landscape

  • 10.1 Heat Map Analysis by Key Players
  • 10.2 Company Positioning & Concentration

11. Industry Landscape

  • 11.1 Overview
  • 11.2 Market Initiative
  • 11.3 New Product Development
  • 11.4 Merger and Acquisition

12. Company Profiles

  • 12.1 SK Hynix Inc
    • 12.1.1 Key Facts
    • 12.1.2 Business Description
    • 12.1.3 Products and Services
    • 12.1.4 Financial Overview
    • 12.1.5 SWOT Analysis
    • 12.1.6 Key Developments
  • 12.2 Samsung Electronics Co Ltd
    • 12.2.1 Key Facts
    • 12.2.2 Business Description
    • 12.2.3 Products and Services
    • 12.2.4 Financial Overview
    • 12.2.5 SWOT Analysis
    • 12.2.6 Key Developments
  • 12.3 Infineon Technologies AG
    • 12.3.1 Key Facts
    • 12.3.2 Business Description
    • 12.3.3 Products and Services
    • 12.3.4 Financial Overview
    • 12.3.5 SWOT Analysis
    • 12.3.6 Key Developments
  • 12.4 DuPont de Nemours Inc
    • 12.4.1 Key Facts
    • 12.4.2 Business Description
    • 12.4.3 Products and Services
    • 12.4.4 Financial Overview
    • 12.4.5 SWOT Analysis
    • 12.4.6 Key Developments
  • 12.5 FUJIFILM Holdings Corp
    • 12.5.1 Key Facts
    • 12.5.2 Business Description
    • 12.5.3 Products and Services
    • 12.5.4 Financial Overview
    • 12.5.5 SWOT Analysis
    • 12.5.6 Key Developments
  • 12.6 Amkor Technology Inc
    • 12.6.1 Key Facts
    • 12.6.2 Business Description
    • 12.6.3 Products and Services
    • 12.6.4 Financial Overview
    • 12.6.5 SWOT Analysis
    • 12.6.6 Key Developments
  • 12.7 ASE Technology Holding Co Ltd
    • 12.7.1 Key Facts
    • 12.7.2 Business Description
    • 12.7.3 Products and Services
    • 12.7.4 Financial Overview
    • 12.7.5 SWOT Analysis
    • 12.7.6 Key Developments
  • 12.8 NXP Semiconductors NV
    • 12.8.1 Key Facts
    • 12.8.2 Business Description
    • 12.8.3 Products and Services
    • 12.8.4 Financial Overview
    • 12.8.5 SWOT Analysis
    • 12.8.6 Key Developments
  • 12.9 JCET Group Co Ltd
    • 12.9.1 Key Facts
    • 12.9.2 Business Description
    • 12.9.3 Products and Services
    • 12.9.4 Financial Overview
    • 12.9.5 SWOT Analysis
    • 12.9.6 Key Developments
  • 12.10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd
    • 12.10.1 Key Facts
    • 12.10.2 Business Description
    • 12.10.3 Products and Services
    • 12.10.4 Financial Overview
    • 12.10.5 SWOT Analysis
    • 12.10.6 Key Developments

13. Appendix