2026年の見通し：NVIDIA RubinがAIハードウェアのアップグレードの新たな波を牽引

データセンターがグリッドからチップへの電力損失を削減するためにHVDCアーキテクチャを採用するにつれ、高度な電力変換技術や次世代半導体への需要が急増しています。一方、アジアのメーカーは、PCBおよび特殊基板のサプライチェーンにおいて引き続き主導的な地位を占めています。

主なハイライト

• PCBの供給：アジア企業が原材料から高度な基板に至るまで主導的な地位を占めています。
• 材料：ガラス繊維は、信号伝送用または安定性向上のための用途に合わせて調整されています。
• 効率：高電圧設計により、大幅な降圧時の電力損失を最小限に抑えます。
• 電力技術：高度な電力変換およびバックアップシステムへの需要が高まっています。
• 半導体：次世代の低損失半導体は、この変化から大きな恩恵を受けています。

目次

• 1.Rubin世代は大きな転換点となり、AIハードウェアスタックを再構築する
• 2. AIサーバーの消費電力急増により、液冷が標準構成となる
• 3.ラック電力密度の上昇が電力アーキテクチャのアップグレードを促進する
• 4.信号完全性とスペース制約を満たすため、プリント基板は大幅な設計変更を受ける
• 5．銅の物理的限界（距離と信号損失）が光インターコネクトへの移行を加速させる
• 6. TRIの見解