産業オートメーションの動向：半導体のインダストリー5.0における米中競合

米国半導体製造の回帰政策により、サプライヤー各社は米国への投資拡大と工場設立計画の加速を推進しています。米国市場における人件費の高騰と技術人材の不足を背景に、サプライヤーは半導体生産の自動化ソリューション導入に注力しています。AIとデジタルツイン技術は生産効率と歩留まり向上に寄与し、スマート製造の中核技術として位置づけられております。さらに、スマート物流設備のカバー率と配置柔軟性の向上に伴い、単体設備から複数設備が連携するエコシステムへと発展することが期待されています。テックマンやケンメックといった台湾のサプライヤーは、技術力とシステム統合の経験を活かし、米国半導体自動化市場における機会を積極的に捉えつつあります。

サンプルプレビュー

主なハイライト：

• 米国の半導体回帰政策により、サプライヤーは米国での投資と事業拡大を推進しています。
• 人件費の高騰と人材不足により、自動化ソリューションが主流となります。
• AIおよびデジタルツイン技術がスマート製造の中核となり、効率性と歩留まりを向上させています。
• スマート物流の高度化により、複数設備が連携するエコシステムへの発展が可能となります。
• 台湾のサプライヤーは技術力と統合力を活かし、米国市場への積極的な進出を図っております。

目次

第1章 中国と米国のスマート半導体生産の発展

第2章 生産効率と歩留まり向上のための半導体製造へのAIとデジタルツインの導入

第3章 半導体工場における「インダストリー5.0」の開発：強化されたヒューマンマシンインタラクション、レジリエンス、持続可能性のための自動化ソリューション

第4章 TRIの見解