誘電体前駆体の世界市場の分析 (2023～2024年)

当レポートでは、世界のCVD/ALD誘電体およびSOD前駆体の市場動向と技術動向について分析しております。また、新規前駆体の開発経路やロードマップ、これらの材料が大量生産 (HVM) に投入される際の現在のEHS (環境・健康・安全) および規制上の障壁についても考察しております。あらゆる種類の前駆体に関する予測が提供され、特に犠牲層、low-k誘電体、ハードマスク、マンドレル、エッチングストップ層を含む最先端の前工程絶縁・導電材料に焦点が当てられています。これらのプロセス分野は、最先端ロジック (45nm以下、28nm～10/7nmノード、将来の5nm・3nmノード)、先進DRAMおよび3DNAND揮発性・不揮発性メモリに関連する高い成長の可能性があるため、注目されています。

主な利点

• CVD・ALD・SOD用途 (ILD・low-k誘電体、ハードマスク、サイドウォールスペーサ、エッチストップ層を含む) に対応する有機・無機前駆体の市場および技術動向情報を提供します。
• サプライチェーンマネージャー、プロセスインテグレーション、研究開発 (R&D) 責任者、事業開発および財務アナリストに焦点を絞った情報を提供します。
• 主要な誘電体前駆体・サプライヤーに関する情報、材料サプライチェーンにおける問題・動向、サプライヤーの市場推計・予測、エレクトロニクス材料セグメントに関する予測を網羅しています。
• シングルユーザーライセンス：2FA (二要素認証) を使用して、techcet.comへのポータルアクセスログインを1名分提供します。ユーザーは購入したレポート内のデータを、適切な著作権表示をした上で、社内外でのプレゼンテーションに自由に使用することができます。

CVD/誘電体前駆体市場の最新情報と分析：概要 - 注目のプレスリリース：

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 範囲、目的、手法

第3章 半導体産業市場の現状と展望

• 世界経済
  • 半導体産業と世界経済の連動
  • 半導体の販売増加率
  • 台湾の月次販売動向
  • 2023年の不確実性の高さ - 半導体の収益成長は、鈍化からマイナスになる見通し
• チップの販売動向：電子機器セグメント別
  • スマートフォン
  • PCユニットの出荷台数
  • サーバー/IT市場
• 半導体製造の成長と拡大
  • ファウンドリの拡張発表：概要
  • 世界各国でのファウンドリ拡張による成長促進
  • 設備支出の動向
  • 技術ロードマップ
  • ファウンドリ投資の評価
• 政策と貿易の動向と影響
• 半導体材料の概要
  • 材料の生産能力によってチップの生産スケジュールが制限される可能性
  • 物流問題の軽減
  • ウエハー市場の動向予測 (2027年まで)
  • 材料市場の予測

第4章 前駆体市場の動向

• 市場動向
  • 市場動向 - ウエハー開始
  • 市場動向 - ウエハー開始 (ロジック)
  • 市場動向 - ウエハー開始 (DRAM)
  • 市場動向 - ウエハー開始 (NAND)
• 供給能力と需要・投資
  • WF6の需要促進要因
• 供給能力と需要・投資
• 地域別の傾向 - 誘電体前駆体
  • 地域別の動向と促進要因
• CVD・ALD装置市場
  • 市場予測：すべてのタイプ
  • 市場予測：積層、エッチング・クリーン、リソグラフィー、計測など
• 技術促進要因／材料の変更と移行：デバイスの種類別
  • 過去10年間の一般的傾向：PVD・LPCVDからPECVD・ALDへ
  • 高度ロジックノードHVMの推定
  • DRAMノードHVMの推定
  • 3D NANDノードHVMの推定
  • デバイスセグメント別の機会：概要
• 半導体プロセスと材料の動向
  • デバイスの種類別のエッチングプロセス：原子層エッチングエール
  • 領域選択的蒸着
  • 誘導自己組織化 (DSA) とEUV
  • 直接自己組織化 (DSA) とEUV
  • 2D TDM (遷移金属ジカルコゲニド)
  • EUV用ドライレジスト
  • EUVレジスト用下層
  • その他の用途：光学
• EHSと物流の問題
  • 半導体製造からの温室効果ガス
  • EUVとエネルギー
  • 原子層堆積 (ALD) プロセスの環境への影響と、それを低減するための経路の評価
• 標準パッケージ/バルブタイプの変更

第5章 市場の統計と予測：セグメント別

• 前駆体市場の実績と予測 (5年間分)
• 誘電体前駆体の収益 (単位：100万米ドル、2021年～2027年)
  • 誘電体前駆体の評価
• 企業合併・買収 (M&A) 活動
  • M&A活動 - MERCK & MECARO
• 新規工場
• サプライヤーの工場閉鎖 - 報告なし
• 新規参入企業 - DRY RESIST CONSORTIUM

第6章 下層のマテリアルサプライチェーン

• 下層のサプライチェーン：概要
• ロジスティクス
• 下層のサプライチェーンの新規参入企業 - 報告なし
• 下層のサプライチェーン工場の最新情報 (新規) - 報告なし
• 下層のサプライチェーン：TechCETのアナリストの評価

第7章 サプライヤーのプロファイル

• ADEKA CORPORATION
• AIR LIQUIDE (MAKER, PURIFIER, SUPPLIER)
• AZMAX CO., LTD.
• CITY CHEMICAL LLC
• DNF CO., LTD.
• その他20社以上

This report provides market and technical trend information CVD/ALD dielectric and SOD precursors. For the last 20 years, there have been many research papers and patents published regarding ALD and CVD precursors specifically for the semiconductor industry. This report includes detail on the development path and roadmaps for new precursors and any current EHS and regulatory hurdles for these materials to enter into high volume manufacturing (HVM). Forecasts are provided on precursors of all types, with a focus is on the leading-edge front end of the line insulating and conductive materials, including sacrificial layers, low-k dielectrics, hard masks, mandrel, and etch stop layers. These process areas are of interest because of the high growth potential associated with leading-edge logic <45 nm, 28 nm to 10/7 nm nodes, and the future 5 & 3 nm nodes, as well as advanced DRAM and 3DNAND volatile and non-volatile memories.

This report comes with 3 Quarterly Updates featuring updated market information and forecasting from the report analyst.

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

• 1.1. REGIONAL TRENDS-DIELECTRIC PRECURSORS
• 1.2. PRECURSOR MARKET-HISTORICAL AND 5-YEAR FORECAST
• 1.3. DIELECTRIC PRECURSOR REVENUE 2021 TO 2027 (M USD)
• 1.4. TECHNOLOGY TRENDS DIELECTRIC PRECURSORS
• 1.5. CVD AND ALD EQUIPMENT MARKET
• 1.6. ANALYST ASSESSMENT-PRECURSORS

2. SCOPE, PURPOSE, AND METHODOLOGY

• 2.1. SCOPE
• 2.2. PURPOSE
• 2.3. METHODOLOGY
• 2.4. OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR™ REPORTS

3. SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK

• 3.1. WORLDWIDE ECONOMY
  • 3.1.1. SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY
  • 3.1.2. SEMICONDUCTOR SALES GROWTH
  • 3.1.3. TAIWAN MONTHLY SALES TRENDS
  • 3.1.4. UNCERTAINTY ABOUNDS ESPECIALLY FOR 2023-SLOWER TO NEGATIVE SEMICONDUCTOR REVENUE GROWTH EXPECTED
• 3.2. CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT
  • 3.2.1. SMARTPHONES
  • 3.2.2. PC UNIT SHIPMENTS
  • 3.2.3. SERVERS / IT MARKET
• 3.3. SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION
  • 3.3.1. FAB EXPANSION ANNOUNCEMENT SUMMARY
  • 3.3.2. WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH
  • 3.3.3. EQUIPMENT SPENDING TRENDS
  • 3.3.4. TECHNOLOGY ROADMAPS
  • 3.3.5. FAB INVESTMENT ASSESSMENT
• 3.4. POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT
• 3.5. SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW
  • 3.5.1. COULD MATERIALS CAPACITY LIMIT CHIP PRODUCTION SCHEDULES?
  • 3.5.2. LOGISTICS ISSUES EASED DOWN
  • 3.5.3. TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2027
  • 3.5.4. TECHCET'S MATERIAL FORECAST

4. PRECURSOR MARKET TRENDS

• 4.1. MARKET TRENDS
  • 4.1.1. MARKET TRENDS-WAFER STARTS
  • 4.1.2. MARKET TRENDS-WAFER STARTS LOGIC
  • 4.1.3. MARKET TRENDS-WAFER STARTS DRAM
  • 4.1.4. MARKET TRENDS-WAFER STARTS NAND
• 4.2. SUPPLY CAPACITY AND DEMAND, INVESTMENTS
  • 4.2.1. WF6 DEMAND DRIVERS
• 4.3. SUPPLY CAPACITY AND DEMAND, INVESTMENTS
• 4.4. REGIONAL TRENDS-DIELECTRIC PRECURSORS
  • 4.4.1. REGIONAL TRENDS AND DRIVERS
• 4.5. CVD AND ALD EQUIPMENT MARKET
  • 4.5.1. WFE FORECAST: ALL TYPES
  • 4.5.2. WFE FORECAST: DEPOSITION, ETCH & CLEAN, LITHOGRAPHY, METROLOGY ETC.
• 4.6. TECHNICAL DRIVERS / MATERIAL CHANGES AND TRANSITIONS BY DEVICE TYPE
  • 4.6.1. GENERAL TREND LAST DECADE GOING FROM PVD & LPCVD TO PECVD & ALD
  • 4.6.2. ADVANCED LOGIC NODE HVM ESTIMATE
  • 4.6.3. DRAM NODE HVM ESTIMATE
  • 4.6.4. 3D NAND NODE HVM ESTIMATE
  • 4.6.5. SUMMARY OF OPPORTUNITIES BY DEVICE SEGMENT
• 4.7. SEMICONDUCTOR PROCESS & MATERIALS TRENDS
  • 4.7.1. ETCH PROCESS BY DEVICE TYPE-ATOMIC LAYER ETCHING ALE
  • 4.7.2. AREA SELECTIVE DEPOSITION
  • 4.7.3. DIRECTED SELF ASSEMBLY (DSA) AND EUV
  • 4.7.4. DIRECT SELF ASSEMBLY (DSA) AND EUV
  • 4.7.5. 2D TRANSITION METAL DICHALCOGENIDES (TMD)
  • 4.7.6. DRY RESIST FOR EUV
  • 4.7.7. UNDERLAYERS FOR EUV RESIST
  • 4.7.8. OTHER APPLICATIONS-OPTICS
• 4.8. EHS AND LOGISTIC ISSUES
  • 4.8.1. GREEN HOUSE GASES FROM SEMICONDUCTOR PRODUCTION
  • 4.8.2. EUV AND ENERGY
  • 4.8.3. ASSESSING THE ENVIRONMENTAL IMPACT OF ATOMIC LAYER DEPOSITION (ALD) PROCESSES AND PATHWAYS TO LOWER IT
• 4.9. CHANGES IN STANDARD PACKAGING/VALVE TYPES

5. SEGMENT MARKET STATISTICS AND FORECASTS

• 5.1. PRECURSOR MARKET-HISTORICAL AND 5-YEAR FORECAST
• 5.2. DIELECTRIC PRECURSOR REVENUE 2021 TO 2027 (M USD)
  • 5.2.1. ASSESSMENT DIELECTRIC PRECURSORS
• 5.3. M&A ACTIVITIES
  • 5.3.1. M&A ACTIVITIES-MERCK & MECARO
• 5.4. NEW PLANTS
• 5.5. SUPPLIER PLANT CLOSURES-NONE REPORTED
• 5.6. NEW ENTRANTS-DRY RESIST CONSORTIUM

6. SUB TIER MATERIAL SUPPLY CHAIN

• 6.1. SUB-TIER SUPPLY-CHAIN: INTRODUCTION
• 6.2. LOGISTICS
  • 6.2.1. LOGISTICS, CONTINUED
• 6.3. SUB-TIER SUPPLY-CHAIN "NEW" ENTRANTS-NONE REPORTED
• 6.4. SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANTS UPDATES-NEW-NONE REPORTED
• 6.5. SUB-TIER SUPPLY-CHAIN TECHCET ANALYST ASSESSMENT

7. SUPPLIER PROFILES

• ADEKA CORPORATION
• AIR LIQUIDE (MAKER, PURIFIER, SUPPLIER)
• AZMAX CO., LTD.
• CITY CHEMICAL LLC
• DNF CO., LTD.
• ...and 20+ more

FIGURES

• FIGURE 1: HARDMASK, LOW K DIELECTRIC PRECURSORS REGIONAL SHARES 2022
• FIGURE 2: TOTAL PRECURSOR MARKET, M USD
• FIGURE 3 DIELECTRIC PRECURSOR MARKET 2021 TO 2027
• FIGURE 4: CVD AND ALD TOTAL EQUIPMENT MARKET 2022 USD 17-18 BILLION
• FIGURE 5: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN (2022)
• FIGURE 6: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES
• FIGURE 7: TECHCET'S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSI)*
• FIGURE 8: 2023 SEMICONDUCTOR INDUSTRY REVENUE GROWTH FORECASTS
• FIGURE 9: 2022 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS
• FIGURE 10: MOBILE PHONE SHIPMENTS WW ESTIMATES
• FIGURE 11: WORLDWIDE PC AND TABLET FORECAST
• FIGURE 12: ELECTRIFICATION TREND BY WORLD REGION
• FIGURE 13: SEMICONDUCTOR AUTOMOTIVE PRODUCTION
• FIGURE 14: TSMC PHOENIX INVESTMENT ESTIMATED WILL BE US $40 B
• FIGURE 15: CHIP EXPANSIONS 2022-2027 US$366 B
• FIGURE 16: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS OF THE WORLD
• FIGURE 17: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING BY SEGMENT (US$ B)
• FIGURE 18: OVERVIEW OF ADVANCED LOGIC DEVICE TECHNOLOGY ROADMAP
• FIGURE 19: INTEL OHIO PLANT SITE FEB. 2023 AND ARTIST RENDERING (ON BOTTOM)
• FIGURE 20: EUROPE CHIP EXPANSION UPSIDE
• FIGURE 21: PORT OF LA
• FIGURE 22: TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS**
• FIGURE 23: GLOBAL SEMICONDUCTOR MATERIALS OUTLOOK
• FIGURE 24: FORECASTS - WAFER STARTS 2021 TO 2027
• FIGURE 25: FORECASTS - WAFER STARTS LOGIC 300 MM
• FIGURE 26: FORECASTS - WAFER STARTS DRAM 300 MM
• FIGURE 27: FORECASTS - WAFER STARTS NAND 300 MM
• FIGURE 28: 3DNAND MARKET SHARE 2022
• FIGURE 29: HARDMASK, LOW K DIELECTRIC PRECURSORS REGIONAL SHARES 2022
• FIGURE 30: CVD AND ALD TOTAL EQUIPMENT MARKET 2022 USD 17-18 BILLION
• FIGURE 31: SEMI 2022 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT FORECAST
• FIGURE 32: 2022 TECHINSIGHTS WFE SPENDING (TOP) AND 2022 GARTNER WFE SPENDING PER NODE (BOTTOM)
• FIGURE 33: 3D DEVICE ARCHITECTURES
• FIGURE 34: LOGIC TECHNOLOGY NODE ROADMAP FOR LEADING IDMS
• FIGURE 35: SAMSUNG START 3 NM PILOT RAMP USING GAA-FET TECHNOLOGY JUNE 2022
• FIGURE 36: IMEC 2022 LOGIC ROADMAP
• FIGURE 37: SCALING AND LITHOGRAPHY TRENDS - A HIGH COST IN CAPITAL EXPENDITURE, ENERGY AND EMISSIONS
• FIGURE 38: APPLIED MATERIALS CENTURA PATTERN SHAPING CLUSTER
• FIGURE 39: DRAM TECHNOLOGY ROADMAP FOR LEADING IDMS
• FIGURE 40: IP FILING IN THE FIELD OF 3DRAM IS ACCELERATING
• FIGURE 41: NAND TECHNOLOGY ROADMAP FOR LEADING IDMS
• FIGURE 42: PATHWAYS FOR CONTINUED 3D NAND SCALING
• FIGURE 43: 3DNAND STACK TRENDS FROM <100L TO 4 STACKS
• FIGURE 44: MEMORY STACK CHALLENGES FOR V-NAND
• FIGURE 45A: FINFET TO GAA TRANSISTOR DIAGRAMS SHOWING SELECTIVE ETCHING IS NEEDED TO ADD RESS DEVICE COMPLEXITY
• FIGURE 45B: ALE PROCESS CYCLE
• FIGURE 46: PERIOD TABLE INDICATING CANDIDATES FOR ALE (ISOTROPIC ETCHING)
• FIGURE 47: APPLICATION OF ALE (ISOTROPIC ETCH)
• FIGURE 48: ALD AND ALE COMBO PROCESS
• FIGURE 49: PLASMA AND THERMAL ALE PROCESSES
• FIGURE 50: LAM ALE PROCESS
• FIGURE 51: ALD / ALE PROCESS ROADMAP
• FIGURE 52: ALE PATENT ACTIVITY BY COMPANY THROUGH 2022
• FIGURE 53: AREA SELECTIVE SIN DEPOSITION BY ALD (AVS ASD2022)
• FIGURE 54: DSA AND EUS PROCESSES
• FIGURE 55: RESIST RECTIFICATION WITH DSA
• FIGURE 56: TEM AND ARTIST RENDERING OF MONOLAYER CHANNEL FORMATION
• FIGURE 57: EUV LITHOGRAPHY ENABLING GATE STRUCTURES AND PITCH SCALING
• FIGURE 58: DRY RESIST FOR EUV SEM IMAGE
• FIGURE 59: SPIN ON CARBON (SOC) DIELECTRIC FOR EUV METAL OXIDE RESISTS PATTERNS AFTER LITHO
• FIGURE 60: UNDERLAYER (DIELECTRIC) HARDMASKS TRENDS FOR NIGH NA EUV
• FIGURE 61: SPIN ON PRIMER (SOC) VS. HMDS PRIMER
• FIGURE 62: GREENHOUSE GAS CONTRIBUTIONS OF CHIP FAB MATERIALS AND EQUIPMENT
• FIGURE 63: ENVIRONMENTAL IMPACT (GWP) OF VARIOUS PROCESSES AND GASES
• FIGURE 64: CO2EQ OUTPUT FROM ETCH GASES
• FIGURE 65: TOTAL EMISSIONS AND ENERGY USE PROJECTION PER LOGIC NODE
• FIGURE 66: ENVIRONMENTAL IMPACT OF ALD
• FIGURE 67: SEGMENTATION OF THE AMPOULE FLEET 2020 BASED ON NUMBER OF UNITS IN THE FIELD
• FIGURE 68: TOTAL PRECURSOR MARKET, M USD
• FIGURE 69: DIELECTRIC PRECURSOR MARKET 2021 TO 2027
• FIGURE 70: TEOS
• FIGURE 71: WHAT IS EUV DRY RESIST?
• FIGURE 72: TYPICAL NON-HALIDE LIGANDS USED FOR ALD PRECURSORS
• FIGURE 73: EXAMPLES OF PRECURSORS SUPPLIED BY SHIP
• FIGURE 74: OCEAN CONTAINER PRICE INDEX - JULY '20 TO MARCH '23

TABLES

• TABLE 1: DIELECTRIC PRECURSOR REVENUES BY REGION (US$ M)
• TABLE 2: 2017 TO 2027 5-YEAR CAGRS
• TABLE 3: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES*
• TABLE 4: IMF ECONOMIC OUTLOOK*
• TABLE 5: DATA CENTER SYSTEMS AND COMMUNICATION SERVICES MARKET SPENDING 2022
• TABLE 6: DIELECTRIC PRECURSOR MARKET SIZE BY REGION
• TABLE 7: REGIONAL WAFER MARKETS
• TABLE 8: REGIONAL PRECURSOR MARKETS
• TABLE 9: OVERVIEW OF DEPOSITION PROCESSES BY DEVICE TYPE AND MATERIAL FOR LOGIC DEVICES
• TABLE 10: OVERVIEW OF DEPOSITION PROCESSES BY DEVICE TYPE AND MATERIAL FOR DRAM
• TABLE 11: OVERVIEW OF DEPOSITION PROCESSES BY DEVICE TYPE AND MATERIAL FOR 3DNAND
• TABLE 12: GAS TRENDS AND OPPORTUNITIES BY DEVICE TYPE
• TABLE 13: PRECURSOR 5-YEAR CAGR COMPARISON