|
市場調査レポート
商品コード
1924119
半導体メモリの世界市場レポート2026Semiconductor Memory Global Market Report 2026 |
||||||
カスタマイズ可能
適宜更新あり
|
|||||||
| 半導体メモリの世界市場レポート2026 |
|
出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2~10営業日
|
概要
半導体メモリ市場の規模は近年、著しい成長を遂げております。2025年の1,029億9,000万米ドルから、2026年には1,085億6,000万米ドルへと、CAGR5.4%で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、コンピューティングデバイスの実績、民生用電子機器におけるDRAMの普及、モバイルデバイスにおけるフラッシュメモリの使用増加、PCおよびサーバーのメモリ要件の拡大、産業システムにおける組み込みメモリの進化に起因すると考えられます。
半導体メモリ市場の規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には1,337億5,000万米ドルに達し、CAGRは5.4%となる見込みです。予測期間における成長要因としては、AIアプリケーション向け高速メモリの需要増加、クラウドおよびデータセンターインフラの拡張、自動車グレードメモリの採用拡大、5G対応デバイスの成長、不揮発性メモリ技術の進歩などが挙げられます。予測期間における主な動向としては、高密度メモリ製造技術の進歩、AI最適化半導体メモリの開発、接続デバイス向けメモリ統合の拡大、メモリチップ向けインテリジェント製造の拡大、自律システム向けメモリソリューションの革新などが挙げられます。
電子機器の需要増加は、今後半導体メモリ市場の成長を牽引すると予想されます。電子機器とは、その動作に電子部品を依存する幅広い製品群を指します。半導体メモリは、これらの機器において、アクティブなプロセスの一時的な保存領域の提供、必須ファームウェアの保存、データやアプリケーション向けの大容量・不揮発性ストレージの提供など、様々な目的で使用されています。例えば、2023年5月には、日本電子情報技術産業協会(JEITA)の発表によりますと、日本の電子機器生産高は67億2,200万米ドル(7,714億5,700万円)に達しました。さらに、民生用電子機器の生産額は2023年5月に2億8,000万米ドル(320億9,900万円)に達し、2022年5月の2億3,090万米ドル(252億6,800万円)から増加しました。したがって、電子機器への需要増加が半導体メモリ市場の成長に寄与しています。
半導体メモリ市場で事業を展開する主要企業は、顧客基盤の拡大と競争力の強化を図るため、3D NAND-DRAMなどの革新的ソリューションを開発しております。3D NAND-DRAMは、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)に三次元セルアレイ構造を統合した先進技術であり、容量制限の克服と従来の2D DRAMの代替を目的として設計されております。例えば、2023年5月には、米国に拠点を置く3D NANDフラッシュおよびDRAMメモリ技術の開発企業であるNEO Semiconductor社が、3D X-DRAMを発表しました。この画期的な技術は、DRAMの密度制約を解決し、2D DRAMの完全な代替となることを目的として開発された、世界初の3D NAND型DRAMセルアレイです。NEO Semiconductorの3D X-DRAMは、コンデンサレスのフローティングボディセル設計を採用し、既存の3D NAND類似プロセスで製造可能です。ビットラインホール定義とセル構造形成にマスクが1枚のみで済むため、この合理化されたプロセスにより、高速・高密度・低コスト・高歩留まりでの生産が実現します。同社は、3D X-DRAM技術により230層で128Gbの密度を達成可能と試算しており、これは現行DRAMの密度レベルから8倍の増加となります。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の半導体メモリ市場:魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧:主要原材料・資源・供給業者
- 一覧:主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧:主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- 人工知能と自律知能
- モノのインターネット(IoT)、スマートインフラストラクチャ、および接続されたエコシステム
- 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
- 主要動向
- 高密度メモリ製造技術の進展
- AI最適化半導体メモリの開発
- 接続デバイス向けメモリ統合の成長
- メモリチップ向けインテリジェント製造の拡大
- 自律システム向けメモリソリューションの革新
第5章 最終用途産業の市場分析
- 民生用電子機器
- ITおよび通信
- 自動車
- 産業
- 航空宇宙・防衛産業
第6章 市場:金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の半導体メモリ市場:PESTEL分析(政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因)
- 世界の半導体メモリ市場規模、比較、成長率分析
- 世界の半導体メモリ市場の実績:規模と成長, 2020-2025
- 世界の半導体メモリ市場の予測:規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模(TAM)
第9章 市場セグメンテーション
- タイプ別
- SRAM、MRAM、DRAM、フラッシュROM、その他タイプ
- 技術別
- RAM、ROM
- 用途別
- 民生用電子機器、ITおよび通信、自動車、産業用、航空宇宙および防衛、医療、その他の用途
- SRAM(スタティック・ランダムアクセスメモリ)のサブセグメンテーション、タイプ別
- 非同期SRAM、同期SRAM、キャッシュSRAM
- MRAM(磁気抵抗ランダムアクセスメモリ)のサブセグメンテーション、タイプ別
- トグルMRAM、スピントランスファートルクMRAM(STT-MRAM)
- DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)のサブセグメンテーション、種類別
- DDR(ダブルデータレート)DRAM、SDRAM(同期ダイナミックRAM)、SDR(シングルデータレート)DRAM、EDRAM(組み込みDRAM)、LPDRAM(低消費電力DRAM)
- フラッシュROM(読み取り専用メモリ)のサブセグメンテーション、種類別
- NANDフラッシュ、NORフラッシュ、3D NAND、組み込みフラッシュ
- その他のタイプの細分化、タイプ別
- 強誘電体RAM(FeRAM)、抵抗変化型RAM(ReRAM)、相変化メモリ(PCM)、不揮発性メモリ(NVM)
第10章 地域別・国別分析
- 世界の半導体メモリ市場:地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の半導体メモリ市場:国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 半導体メモリ市場:競合情勢と市場シェア、2024年
- 半導体メモリ市場:企業評価マトリクス
- 半導体メモリ市場:企業プロファイル
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- SK Hynix Inc.
- Micron Technology, Inc.
- Kioxia Corporation
- Western Digital Corporation
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Intel Corporation, Winbond Electronics Corporation, Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation(Powerchip), Integrated Silicon Solution Inc.(ISSI), Macronix International Co. Ltd., GigaDevice Semiconductor(Beijing)Inc., Nanya Technology Corporation, ATP Electronics, Inc., Strontium Technology Pte. Ltd., SMART Global Holdings, Inc., ADATA Technology Co., Ltd., Transcend Information, Inc., Kingston Technology Company, Inc., G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., Corsair Components, Inc.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 半導体メモリ市場2030:新たな機会を提供する国
- 半導体メモリ市場2030:新たな機会を提供するセグメント
- 半導体メモリ市場2030:成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略


