金融グレードセキュリティチップの世界市場レポート 2025年

金融グレードセキュリティチップの市場規模は近年急速に拡大しています。2024年の40億米ドルから2025年には44億9,000万米ドルへと、CAGR12.2％で拡大します。この間の成長は、チップベースのペイメントカードの採用、安全な取引を促進する規制上の取り組み、伝統的な銀行インフラの拡大、モバイルバンキングの早期導入、金融包摂への取り組み、政府主導のデジタル決済プログラムによってもたらされました。

金融グレードセキュリティチップ市場規模は、今後数年間で急成長が見込まれます。2029年にはCAGR11.8%で70億2,000万米ドルに成長します。予測期間における成長の原動力は、デジタル決済の導入拡大、オンライン詐欺の増加、モバイル決済ソリューションの拡大、eコマースの成長、フィンテックにおけるデータ保護強化の必要性、非接触型決済の利用拡大などが見込まれます。この期間に予想される主な動向には、バイオメトリクス対応セキュリティチップの発展、マルチプロトコルのセキュア決済ソリューションの開発、IoTおよびフィンテック機器向けのセキュアエレメントの革新、ポスト量子暗号の統合、デジタルトランザクション用の耐タンパー性ハードウェアの開発などがあります。

金融グレードセキュリティチップは、機器内の機密性の高い金融データやトランザクションを保護するために設計された高保証マイクロチップです。その主な目的は、強力な暗号化、認証、安全な鍵の保存を通じて、詐欺、データ侵害、改ざんから保護することです。これらのチップは、グローバルな金融基準への準拠を保証し、デジタル決済の信頼性を高め、規制要件をサポートし、安全で弾力性のある金融エコシステムを促進します。

金融グレードのセキュリティ・チップの主な種類には、組み込み型セキュア・エレメント（eSE）、トラステッド・プラットフォーム・モジュール（TPM）などがあります。組み込み型セキュアエレメント（eSE）は、デバイスに組み込まれた耐改ざん性のあるハードウェアチップで、機密データを安全に保存し、モバイル決済、本人確認、認証などのアプリケーションで暗号処理を実行します。これらのチップは、スマートカード技術、近距離無線通信（NFC）、無線周波数識別（RFID）、セキュアエレメント（SE）技術などの技術を活用しています。これらのチップは、金融機関、小売企業、通信プロバイダー、政府機関、保険会社などのエンドユーザー向けに、直販、代理店、オンラインチャネルを通じて販売されています。

2025年春の米国関税の急上昇とそれに続く貿易摩擦は、半導体、ディスプレイ・パネル、レアアース金属（バッテリーやモーターに不可欠）が高率関税の対象となるなど、電気・電子機器セクターに大きな影響を及ぼしています。消費者向け電子機器ブランドは、市場競争によって購入者へのコスト転嫁が制限されるため、利益の減少に直面しています。一方、産業用電子機器メーカーは、プリント基板など関税の影響を受ける部品の不足によるプロジェクトの遅れに悩まされています。企業は、関税免除国への組立の移転、在庫バッファーの増加、制限材料への依存度を減らすための製品設計の見直しなどで対応しています。

金融グレードセキュリティチップ市場調査レポートは、金融グレードセキュリティチップ業界の世界市場規模、地域シェア、金融グレードセキュリティチップ市場シェアを持つ競合企業、詳細な金融グレードセキュリティチップ市場セグメント、市場動向、ビジネスチャンスなど、金融グレードセキュリティチップ市場統計を提供するThe Business Research Companyの最新レポートシリーズの一つです。この金融グレードセキュリティチップ市場調査レポートは、業界の現在と将来のシナリオを詳細に分析し、必要なあらゆるもの完全な展望を提供します。

デジタル金融取引量の増加が、今後数年間の金融グレードセキュリティチップ市場の成長を促進すると予測されます。デジタル金融取引では、モバイルアプリ、オンラインバンキング、電子財布、決済ゲートウェイなどのプラットフォームを使用して、金銭や金融データの電子送金が行われます。このような取引の急増は、モバイルやオンライン決済プラットフォームの採用が拡大していることに起因しており、ユーザーはより迅速で便利な方法で支払いを行うことができます。金融グレードのセキュリティチップは、安全な暗号化と認証を提供することで重要な役割を果たし、決済端末やスマートカードに不可欠なものとなっています。機密データを保護することで不正リスクを低減し、デジタル決済の信頼性と効率性を高める。例えば、2022年11月、フィリピン中央銀行（Bangko Sentral ng Pilipinas）は、デジタル決済が小売決済総額の42.1％を占め、2021年比で6億1,170万件の取引が増加したと報告しました。

金融グレードセキュリティチップ市場の各企業は、データ保護を強化し、サイバー脅威に対する暗号化を将来的に強化するために、ハードウェアベースの量子セキュリティ・ソリューションを含む先進的な製品に注力しています。ハードウェアベースの量子セキュリティとは、古典コンピュータと量子コンピュータの両方からの攻撃に耐えるように設計された集積回路を指し、機密性の高い金融データや個人データを保護します。例えば、2025年2月、韓国の電子機器メーカーであるSamsung Electronics Co.Ltd.が開発したS3SSE2Aは、世界初のハードウェア量子セキュリティ搭載モバイルセキュリティチップです。このチップには、ポスト量子暗号（PQC）機能、高度な鍵生成、暗号化メカニズムが組み込まれており、性能を損なうことなくトランザクションや認証プロセスを保護します。この開発により、モバイル・セキュリティが大きく前進し、量子耐性デジタル署名とハードウェアアクセラレーションによる暗号化が実現します。

2025年7月、フランスを拠点とするセキュアIDソリューション・プロバイダーであるIn Groupeは、IDEMIA Smart Identityを非公開の金額で買収しました。この買収により、In GroupeはセキュアIDソリューションのポートフォリオを拡大し、IDサービスのグローバルリーダーとしての地位を強化することができます。フランスを拠点とするIDEMIA Smart Identityは、金融グレードセキュリティチップソリューションを含むバイオメトリクスおよびデジタルセキュリティ技術を専門としています。

金融グレードセキュリティチップ市場は、セキュアキー管理、暗号処理、認証サービス、セキュアブート、ファームウェア保護、セキュアデータストレージなどのサービスを提供する事業体が得る収益で構成されます。市場価値には、サービス・プロバイダーが販売する、あるいはサービス提供に含まれる関連商品の価値も含まれます。金融グレードセキュリティチップ市場には、ハードウェアセキュアエレメント、TPM（Trusted Platform Module）、生体認証チップ、暗号コプロセッサ、組み込みセキュアマイクロコントローラの売上も含まれます。この市場の価値は「ファクトリーゲート」の価値であり、他の事業体（川下の製造業者、卸売業者、流通業者、小売業者を含む）であれ、直接最終顧客であれ、商品の製造業者または作成者によって販売された商品の価値です。この市場における商品の価値には、商品の作り手によって販売される関連サービスも含まれます。

よくあるご質問

• 金融グレードセキュリティチップの市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2024年に40億米ドル、2025年には44億9,000万米ドル、2029年には70億2,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRはそれぞれ12.2%、11.8%です。
• 金融グレードセキュリティチップ市場の主な成長要因は何ですか？
  • デジタル決済の導入拡大、オンライン詐欺の増加、モバイル決済ソリューションの拡大、eコマースの成長、フィンテックにおけるデータ保護強化の必要性、非接触型決済の利用拡大などです。
• 金融グレードセキュリティチップの主な種類は何ですか？
  • 組み込み型セキュア・エレメント（eSE）、トラステッド・プラットフォーム・モジュール（TPM）などです。
• 金融グレードセキュリティチップ市場における主要企業はどこですか？
  • Samsung Electronics Co. Ltd、Huawei Technologies Co. Ltd、Intel Corporation、Qualcomm Technologies Inc、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationなどです。
• 金融グレードセキュリティチップ市場の成長を促進する要因は何ですか？
  • デジタル金融取引量の増加が成長を促進すると予測されています。
• 金融グレードセキュリティチップ市場の影響を受けるマクロ経済要因は何ですか？
  • 金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税、コロナ禍と回復などです。
• 金融グレードセキュリティチップ市場の主なサービスは何ですか？
  • セキュアキー管理、暗号処理、認証サービス、セキュアブート、ファームウェア保護、セキュアデータストレージなどです。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

第3章 市場動向と戦略

第4章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税、そしてコロナ禍と回復が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第5章 世界の成長分析と戦略分析フレームワーク

• 世界の金融グレードセキュリティチップ：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
• 最終用途産業の分析
• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場：成長率分析
• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場の実績：規模と成長, 2019-2024
• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場の予測：規模と成長, 2024-2029, 2034F
• 世界の金融グレードセキュリティチップ：総潜在市場規模（TAM）

第6章 市場セグメンテーション

• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場：タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
• 組み込みセキュアエレメント（ESE）
• トラステッドプラットフォームモジュール（TPM）
• その他のタイプ
• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場：技術別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
• スマートカード技術
• 近距離無線通信（NFC）
• 無線周波数識別（RFID）
• セキュアエレメント（SE）テクノロジー
• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場：流通チャネル別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
• 直接販売
• 販売代理店
• オンラインチャンネル
• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場：エンドユーザー別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
• 金融機関
• 小売業
• 通信会社
• 政府機関
• 保険会社
• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場：サブセグメンテーション 組み込みセキュアエレメント（ESE）、タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
• ユニバーサル集積回路カード
• 組み込みユニバーサル集積回路カード
• 統合されたセキュアエレメント
• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場：サブセグメンテーション トラステッドプラットフォームモジュール（TPM）、タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
• 個別トラステッドプラットフォームモジュール（TPM）
• 統合型トラステッドプラットフォームモジュール（TPM）
• ファームウェアトラステッドプラットフォームモジュール（TPM）
• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場：サブセグメンテーション その他のタイプ（タイプ別）、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
• 生体認証チップ
• 暗号化コプロセッサ
• セキュアマイクロコントローラ

第7章 地域別・国別分析

• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場：地域別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
• 世界の金融グレードセキュリティチップ市場：国別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F

第8章 アジア太平洋市場

第9章 中国市場

第10章 インド市場

第11章 日本市場

第12章 オーストラリア市場

第13章 インドネシア市場

第14章 韓国市場

第15章 西欧市場

第16章 英国市場

第17章 ドイツ市場

第18章 フランス市場

第19章 イタリア市場

第20章 スペイン市場

第21章 東欧市場

第22章 ロシア市場

第23章 北米市場

第24章 米国市場

第25章 カナダ市場

第26章 南米市場

第27章 ブラジル市場

第28章 中東市場

第29章 アフリカ市場

第30章 競合情勢と企業プロファイル

• 金融グレードセキュリティチップ市場：競合情勢
• 金融グレードセキュリティチップ市場：企業プロファイル
  • Samsung Electronics Co. Ltd Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
  • Huawei Technologies Co. Ltd Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
  • Intel Corporation Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
  • Qualcomm Technologies Inc Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis

第31章 その他の大手企業と革新的企業

• Texas Instruments Incorporated
• Thales Group
• Infineon Technologies AG
• STMicroelectronics NV
• NXP Semiconductors NV
• Analog Devices Inc
• Renesas Electronics Corporation
• Microchip Technology Incorporated
• Marvell Technology Inc
• Shanghai Fudan Microelectronics Group Co. Ltd
• Yubico AB
• Datang Telecom Technology Co. Ltd
• Unigroup Guoxin Co. Ltd
• SinoSun Technology Co. Ltd
• Utimaco GmbH

第32章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第33章 主要な合併と買収

第34章 最近の市場動向

第35章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

• 金融グレードセキュリティチップ市場2029：新たな機会を提供する国
• 金融グレードセキュリティチップ市場2029：新たな機会を提供するセグメント
• 金融グレードセキュリティチップ市場2029：成長戦略
  • 市場動向に基づく戦略
  • 競合の戦略

第36章 付録