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市場調査レポート
商品コード
1924447
WLCSP無電解めっきの世界市場レポート、2026年WLCSP Electroless Plating Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| WLCSP無電解めっきの世界市場レポート、2026年 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
WLCSP無電解めっき市場の規模は、近年著しい成長を見せております。2025年の25億9,000万米ドルから、2026年には28億4,000万米ドルへと、CAGR9.6％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、半導体製造の拡大、ICの微細化需要の増加、ウェハーレベルチップスケールパッケージングの早期採用、電子機器組立業務の成長、耐食性めっき技術への需要増加に起因すると考えられます。
WLCSP無電解めっき市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には41億米ドルに達し、CAGRは9.6％となる見通しです。予測期間における成長要因としては、先進パッケージングへの需要増加、自動車用電子機器の普及拡大、AI搭載デバイスの採用増加、高密度プリント基板製造の拡大、マイクロエレクトロニクスにおける熱管理への注目の高まりなどが挙げられます。予測期間における主な動向としては、小型化された半導体パッケージングの活用拡大、高精度なウェーハレベルプロセスの採用増加、熱伝導性強化めっきの需要拡大、先進的なはんだ付け性向上技術の拡充、耐食性・耐摩耗性コーティングの統合増加などが挙げられます。
5Gネットワークの成長は、今後数年間におけるWLCSP無電解めっき市場の拡大を牽引すると予想されます。この成長は主に、より高速なデータ通信速度への需要増加、ネットワーク信頼性の向上、モノのインターネット（IoT）接続性の改善、ならびに拡張現実（AR）、仮想現実（VR）、自動運転車などの新興技術をサポートする必要性によるものです。5Gネットワークの発展は、コンパクトなデバイスにおける高速データ処理と接続性向上の実現に不可欠な、精密かつ信頼性の高いめっきソリューションを必要とする高性能・小型化部品の需要を喚起し、WLCSP無電解めっきの需要を促進します。例えば、2023年2月には、ドイツに本拠を置く移動体通信会社であるT-Mobile International AGが、5Gのアクティブ契約数が10億件を超えたと報告し、2028年末までに50億人が5G契約を持つとの予測を示しました。したがって、5Gネットワークの拡大は、WLCSP無電解めっき市場を大きく牽引しています。
WLCSP（ウェハーレベルチップスケールパッケージ）無電解めっき市場の主要企業は、既存顧客のニーズにより適切に対応するため、施設の拡張に注力しております。製造施設とは、原材料を完成品へと加工する建物または複合施設を指します。例えば、2023年10月には、WLCSP無電解めっきを専門とする米国企業アムコール・テクノロジー社が、ベトナムにおける新施設建設計画を発表しました。このベトナムキャンパスは、イェンフォン2C工業団地内に57エーカー（約23万平方メートル）という広大な面積を占め、アムコール社最大の工場となる予定です。アムコール社は、施設・機械・設備を含むプロジェクトの第一段階および第二段階に16億米ドルの投資を割り当てました。ベトナムにおけるこの大規模な製造投資により、アムコール社は顧客に比類のない地理的展開を提供し、世界および地域のサプライチェーンの両方をサポートすることが可能となります。これにより、通信、自動車、高性能コンピューティング、その他の重要分野の顧客が求める、安全で信頼性の高いサプライチェーンが実現されます。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界のWLCSP無電解めっき市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及び接続されたエコシステム
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- 人工知能および自律知能
- 自律システム、ロボティクス及びスマートモビリティ
- 主要動向
- 小型化された半導体パッケージングの活用拡大
- 高精度ウェーハレベルプロセスの採用拡大
- 強化された熱伝導性めっきへの需要の増加
- 高度なはんだ付け性向上技術の拡大
- 耐食性・耐摩耗性コーティングの統合化が進展しております
第5章 最終用途産業の市場分析
- 電子機器メーカー
- 自動車用電子機器メーカー
- 航空宇宙部品メーカー
- 機械・産業機器メーカー
- 先進半導体パッケージング施設
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界のWLCSP無電解めっき市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界のWLCSP無電解めっき市場規模、比較、成長率分析
- 世界のWLCSP無電解めっき市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界のWLCSP無電解めっき市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- タイプ別
- ニッケル、銅、複合材料、その他タイプ
- 用途別
- 耐食性、耐摩耗性、外観、はんだ付け性、その他（導電性向上を含む）
- エンドユーザー別
- 自動車、電子機器、航空宇宙、機械、その他のエンドユーザー
- ニッケルのサブセグメンテーション、タイプ別
- 無電解ニッケルめっき、ニッケル基合金
- 銅のサブセグメンテーション、タイプ別
- 無電解銅めっき、銅基合金
- 複合材料のサブセグメンテーション、タイプ別
- ニッケル銅複合材料、その他の複合材料
- その他のタイプのサブセグメンテーション、タイプ別
- 金めっき、銀めっき、特殊合金
第10章 地域別・国別分析
- 世界のWLCSP無電解めっき市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界のWLCSP無電解めっき市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- WLCSP無電解めっき市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- WLCSP無電解めっき市場：企業評価マトリクス
- WLCSP無電解めっき市場：企業プロファイル
- Atotech
- MacDermid Alpha
- Uyemura
- Heraeus
- DuPont
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Umicore, PacTech, MKS Instruments, Applied Materials, ClassOne Technology, Technic Inc., Entegris, Qnity Electronics, JCU Corporation, Maxell, Jetchem International, AOTCO, Nanophase Technologies, Shikoku Chemicals, Nihon Parkerizing
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- WLCSP無電解めっき市場2030：新たな機会を提供する国
- WLCSP無電解めっき市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- WLCSP無電解めっき市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
