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市場調査レポート
商品コード
1368383

3Dプリンテッドエレクトロニクス市場：2023年 - 市場調査と予測

3D Printed Electronics 2023: Market Study & Forecast
出版日: | 発行: Additive Manufacturing Research | ページ情報: 英文 106 Pages | 納期: 即納可能 即納可能とは

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価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
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3Dプリンテッドエレクトロニクス市場：2023年 - 市場調査と予測
出版日: 2023年10月13日
発行: Additive Manufacturing Research
ページ情報: 英文 106 Pages
納期: 即納可能 即納可能とは
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概要

3Dエレクトロニクスプリンティング（3DEP）の市場規模は、今後数年間で大きな成長が見込まれています。これは、3Dエレクトロニクスプリンティングの用途の継続的な発展と実証に加え、プリンティング技術とプラットフォーム機能の進歩によるものです。同市場の10年間のCAGRは37%と予測されています。3Dエレクトロニクスプリンティングの市場規模も拡大しており、2023年の市場規模は3億米ドルで、2033年には79億米ドルに拡大する見込みです。

当レポートでは、3Dプリンテッドエレクトロニクス市場について調査し、市場成長への課題、市場に参入する主要企業、詳細な市場データと予測について解説しています。

目次

エグゼクティブサマリー

第1章 動向、機会、課題

  • このレポートの背景と背景
  • このレポートを読むと
  • 3Dプリンティングエレクトロニクス分野の動向、機会、課題
  • 3Dプリンティングエレクトロニクス技術と応用の現在および将来の可能性
  • 現在の競合情勢マッピング
  • 業界の将来像と成長の機会予測
  • 現在の3Dプリンティングエレクトロニクス空間
  • 社内でのPCBプロトタイピングを
  • 業界の方向性を左右する注目すべき動向
  • 持続可能性
  • 試作時の材料消費量の削減
  • デザイン別リサイクル可能性
  • デバイスの小型化によりライフサイクルへの影響を軽減
  • サプライチェーンのセキュリティと圧縮
  • 従来の3Dプリンティングで半導体製造をサポート
  • 半導体（CHIP）を生産するための有益なインセンティブの創出に関する法律
  • 機会
  • モノのインターネット
  • IoTデバイス内のアンテナのコンフォーマル印刷
  • ボリュメトリックIoT
  • フレキシブルIoT
  • 少量多品種のエレクトロニクスがますます実現可能になる
  • 電子機器の小型化
  • 相互接続
  • パッシブ
  • 埋め込みおよびスタックされたコンポーネントと垂直統合型IC
  • 社内プロトタイピングへの移行別知的財産の保護
  • デザインの自由
  • 上部、底部、側面に取り付けられたコンポーネントにより回路基板に別の角度が追加
  • 多方向ビア別高密度配線
  • 課題
  • 量産
  • 印刷プロセスでのSMT統合により生産量を克服
  • 材料開発を続ける
  • 3Dプリントエレクトロニクス用のシームレスなデジタルスレッドを構築
  • 電子設計支援設計と機械支援設計の境界線が曖昧に
  • ギャップを埋める新たなソフトウェアソリューション

第2章 技術、応用、市場

  • 技術
  • 導電性材料印刷技術
  • ポリマー粉末床融合
  • バット光重合
  • 静電気除去材料印刷技術
  • ポリマー粉末床融合
  • バット光重合
  • 材料の押出
  • 3D電子印刷技術
  • インクジェット印刷
  • エアロゾルジェット印刷
  • 押し出しベース印刷
  • 材料
  • 導電性インク
  • 銀ナノ粒子インク
  • 押出材と制限事項
  • 誘電体インクおよび樹脂
  • 応用
  • プリント基板
  • 3Dプリント多層PCB
  • プリント基板の未来
  • コネクタと相互接続
  • アンテナ、アンプ、トランシーバー
  • 高度なアンテナ製作を支える3DEP
  • 次世代アンテナのマルチマテリアル印刷
  • 6Gの台頭
  • コンデンサ
  • センサー
  • 量子センサー
  • PCBを超えて：次世代コンポーネントと応用における3DEPイノベーション
  • オプトエレクトロニクス
  • 電池
  • ラボオンチップ

第3章 市場参入企業

  • Nano Dimension
  • Technology-Dragonfly IV
  • Optomec
  • Aerosol Jet
  • Bot Factory
  • Ceradrop
  • Chemcubed
  • NeoTech
  • PV Nanocell
  • Voltera
  • Fujifilm Corporation
  • Panasonic
  • Additive Electronics
  • Notion Systems
  • nScrypt
  • Nano3DPrint

第4章 10年間の予測

  • 調査手法
  • 価格設定
  • サービス収益
  • 業界
  • 3Dプリンターの分類
  • 市場全体
  • 積層造形研究について
  • アナリストについて
  • このレポートで使用される頭字語と略語
目次
Product Code: AMR-3DP-ELECT-1023

The 3D electronics printing (3DEP) market is expected to experience significant growth in the coming years. This is due to the advancements in printing technology and platform capability, alongside the ongoing development and demonstration of the applications of 3D electronics printing. The market is projected to achieve a 10-year CAGR of 37%. The market size for 3D electronics printing is also expanding, with an estimated total market value of $0.3 billion in 2023, which is expected to increase to $7.9 billion by 2033.

This report describes the value propositions of 3DEP, the challenges to market growth, key players in the 3DEP space, and detailed market data and forecasting.

Companies or organizations covered in this report include, but are not limited to: Ceradrop, Nano Dimension, NeoTech, Optomec, FujiFilm, Voltera, BotFactory, nScrypt, J.A.M.E.S., NextFlex, ChemCubed, PV Nanocell, Panasonic, Additive Electronics, Nano3DPrint, and Notion Systems.

Table of Contents

Executive Summary

  • Defining the value propositions of 3D Electronics Printing
  • Miniaturisation
  • Design Freedom
  • Reshoring and localisation9
  • Sustainability
  • Challenges to market growth
  • Key players in the 3D Electronics Printing Space
  • The industry remains consolidated around a small number of player
  • Low-cost 3DEP providers reduce barriers to entry
  • Forecasting the growth of the market

Chapter One: Trends, opportunities and challenges

  • Background and context to this report
  • Reading this report
  • Trends, Opportunities, and challenges in the 3D printing electronics space
  • The current and future potential for 3D printing electronics technologies and applications
  • Mapping the current competitive landscape
  • Building a future view of the industry and forecasting its opportunity for growth
  • The current 3D printing electronics space
  • 3D Electronics Printing prepares to move from the lab to the factory
  • Electronics prototyping remains the go-to application
  • Moving PCB prototyping in-house
  • Standing at the precipice of commercial 3D printed electronics
  • Notable trends driving the direction of the industry
  • Sustainability
  • Reducing material consumption in prototyping
  • Recyclability through design
  • Miniaturisation of devices reducing life cycle impact
  • Supply Chain security and compression
  • Supporting Semiconductor production using conventional 3D printing
  • Creating helpful incentives to produce semiconductors (CHIPs) act
  • Opportunities
  • Internet of things
  • Conformal printing of antenna within IoT devices
  • Volumetric IoT
  • Flexible IoT
  • Low volume, high mix electronics become increasingly viable
  • Miniaturisation of electronics
  • Off-setting the limitations of physics through compact circuit design
  • Interconnects
  • Passives
  • Embedded and stacked components and vertically integrated ICs
  • Protecting Intellectual Property via moving to in-house prototyping
  • Freedom of Design
  • Top, bottom and side-mounted components, adding another angle to circuit boards
  • Higher density routing with multi-directional vias
  • Challenges
  • Volume production
  • Overcoming production volume with SMT integration in the print process
  • Continuing materials development
  • Building a seamless digital thread for 3D printed electronics
  • Delineation of electronic computer-aided design and mechanical computer-aided design begin to blur
  • Emerging software solutions to bridge the gap

Chapter Two: Technology, Applications and Markets

  • Technologies
  • Technologies capable of printing conductive materials
  • Polymer Powder Bed Fusion
  • Vat Photopolymerization
  • Technologies capable of printing static-dissipative materials
  • Polymer Powder Bed Fusion
  • Vat Photopolymerisation
  • Material Extrusion
  • 3D Electronic Printing Technologies
  • Inkjet Printing
  • Aerosol Jet Printing
  • Extrusion-Based Printing
  • Materials
  • Conductive Inks
  • Silver Nanoparticle Inks
  • Extrusion materials and limitations
  • Dielectric inks and resins
  • Applications
  • PCBs
  • 3D printed multi-layer PCBs
  • Future of printed PCBs
  • Connectors and Interconnects
  • Antennas, Amplifiers and Transceiver
  • 3DEP supporting advanced antenna production
  • Multi-material printing of next-generation antenna
  • Rise of 6G
  • Capacitors
  • Sensors
  • Quantum sensors
  • Beyond the PCB: 3DEP innovations in next-generation components and applications
  • Optoelectronics
  • Batteries
  • Lab-on-chips

Chapter Three: Market players

  • Nano Dimension, Israel, 2012
  • Nano Dimensions attempts to acquire Stratasys
  • Financial performance
  • Technology-Dragonfly IV
  • Materials
  • Partnerships
  • Optomec, United States, 1997
  • Technology
  • Aerosol Jet Printer Portfolio
  • Aerosol jet HD2
  • Aerosol Jet AJ Flex
  • Aerosol Jet Print Engine
  • Bot Factory, United States, 2013
  • Ceradrop, France, 2006
  • Ceradrop Technology
  • F-serie
  • X-Serie
  • Industrial platform
  • Chemcubed, United States, 2014
  • NeoTech, Germany, 2006
  • Technology
  • 15X BT
  • 45XG4
  • PV Nanocell, Israel, 2010
  • Voltera, Canada, 2013
  • Fujifilm Corporation, Japan, 1934
  • Technology
  • Panasonic, Japan, 1918
  • Additive Electronics, Germany, 2022
  • Notion Systems, Germany, 2012
  • nScrypt, United States, 2002
  • Nano3DPrint, United States, 2013
  • Entry into the professional space with the D4200S

Chapter Four: Ten year forecasts

  • Methodology
  • Pricing
  • Service revenue
  • Industry
  • 3D printer categorisation
  • Total market
    • Exhibit 4.1: Total market for 3D Electronics Printing, by USD$ revenue
    • Exhibit 4.2: Total market for 3D Electronics Printing, by USD$ share
    • Exhibit 4.3: Total market for 3D Electronics Printing, by YoY growth change Hardware
    • Exhibit 4.4: 3D Electronics Printing Hardware Growth, by revenue and YoY change
    • Exhibit 4.5: 3D Electronics Printing Hardware Growth, by printer type
    • Exhibit 4.6: 3D Electronics Printing Hardware Shipments and Install Base
    • Exhibit 4.7: 3D Electronics Printing Hardware Shipments by Printer Category
    • Exhibit 4.8: 3D Electronics Printing Install Base by Printer Category
    • Exhibit 4.9: 3D Electronics Printing Hardware, by Industry
    • Exhibit 4.10: 3D Electronics Printing Hardware, by Industry Share Material
    • Exhibit 4.11: 3D Electronics Printing Material Revenue Growth and Year-on-Year Growth
    • Exhibit 4.12: 3D Electronics Printing Material Revenue by Material Type
    • Exhibit 4.13: 3D Electronics Printing Material Revenue Share by Type
    • Exhibit 4.14: 3D Electronics Printing Material Revenue by Printer Category
    • Exhibit 4.15: 3D Electronics Printing Material Revenue by Printer Category Share
    • Exhibit 4.16: 3D Electronics Printing Material Revenue by industry Services
    • Exhibit 4.17: 3D Electronics Printing Service Revenue Growth and Year-on-Year Growth
    • Exhibit 4.18: 3D Electronics Printing Service Revenue by provider
    • Exhibit 4.19: 3D Electronics Printing Service Revenue by Share
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  • About the Analyst
  • Acronyms and Abbreviations Used In this Report