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表紙：チップマウンターの世界市場－技術別、用途別－地域展望、競合戦略、セグメント予測（～2033年）
市場調査レポート
商品コード
1273233

チップマウンターの世界市場－技術別、用途別－地域展望、競合戦略、セグメント予測（～2033年）

Chip Mounter Market Size- By Technology, By Application- Regional Outlook, Competitive Strategies and Segment Forecast to 2033
出版日: | 発行: SPER Market Research Pvt. Ltd. | ページ情報: 英文 220 Pages | 納期: 即日から翌営業日

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チップマウンターの世界市場－技術別、用途別－地域展望、競合戦略、セグメント予測（～2033年）
出版日: 2023年04月26日
発行: SPER Market Research Pvt. Ltd.
ページ情報: 英文 220 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要

世界のチップマウンターの市場規模は、2033年までに5.79%のCAGRで成長し、111億4,000万米ドルに達すると推定されています。小型で複雑な電子部品の使用を必要とするスマートデバイスやIoTの普及は、市場の成長を促進しています。

当レポートでは、世界のチップマウンター市場について調査しており、市場力学、市場分析、企業プロファイルなど、包括的な情報を提供しています。

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査範囲
  • 市場セグメント分析

第2章 調査手法

  • 調査データソース
    • 2次データ
    • 1次データ
    • SPERの内部データベース
    • KOLの洞察
  • 市場規模の推定
    • トップダウンとボトムアップのアプローチ
  • データの三角測量

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

  • 促進要因、抑制要因、機会、課題の分析
    • 促進要因
    • 抑制要因
    • 機会
    • 課題
  • COVID-19の世界のチップマウンター市場への影響

第5章 市場変数と展望

  • SWOT分析
    • 強み
    • 弱み
    • 機会
    • 脅威
  • PESTEL分析
    • 政治的情勢
    • 経済的情勢
    • 社会的情勢
    • 技術的情勢
    • 環境的情勢
    • 法的情勢
  • ポーターの5つの力
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 新規参入者の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • ヒートマップ分析

第6章 競合情勢

  • 世界のチップマウンター市場の製造拠点の分布、販売エリア、製品タイプ
  • 世界のチップマウンター市場における合併・買収、パートナーシップ、製品発売、および提携

第7章 世界のチップマウンター市場：技術別（100万米ドル）

  • 世界のチップマウンター市場金額シェアと予測：技術別（2023年～2033年）
  • ホール技術
  • 表面実装技術
  • ファインピッチ技術

第8章 世界のチップマウンター市場：用途別（100万米ドル）

  • 世界のチップマウンター市場金額シェアと予測：用途別（2023年～2033年）
  • 家電
  • 医学
  • 自動車
  • 通信
  • その他

第9章 世界のチップマウンター市場予測（2019年～2033年）（100万米ドル）

第10章 世界のチップマウンター市場：技術別（2019年～2033年）（100万米ドル）

第11章 世界のチップマウンター市場：用途別（2019年～2033年）（100万米ドル）

第12章 世界のチップマウンター市場：地域別（2019年～2033年）（100万米ドル）

  • アジア太平洋
    • オーストラリア
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • その他のアジア太平洋
  • 欧州
    • フランス
    • ドイツ
    • イタリア
    • スペイン
    • 英国
    • その他の欧州
  • 中東とアフリカ
    • サウジアラビア王国
    • アラブ首長国連邦
    • その他の中東とアフリカ
  • 北米
    • カナダ
    • メキシコ
    • 米国
  • ラテンアメリカ
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • その他のラテンアメリカ

第13章 企業プロファイル

  • ASM Pacific Technology
  • Canon
  • Essemtech
  • Hitachi
  • Juki
  • Nordson
  • Ohashi Engineering
  • Panasonic
  • Samsung
  • Sony

第14章 略語のリスト

第15章 参考リンク

第16章 結論

第17章 調査範囲

目次
Product Code: MACH2324

Global Chip Mounter Market Overview

According to SPER Market Research, the Global Chip Mounter Market is estimated to reach USD 11.14 billion by 2033 with a CAGR of 5.79%.

A chip mounter, also known as a pick-and-place machine, is an electronic device used in the manufacturing of printed circuit boards (PCBs) to place surface-mount devices (SMDs) onto the board. The chip mounter market is a segment of the electronics manufacturing industry and has experienced significant growth in recent years due to the increasing demand for smaller, more powerful electronic devices. The chip mounter market is driven by a variety of factors, including the proliferation of smart devices and the Internet of Things (IoT), which require the use of smaller and more complex electronic components.

What challenges does the Global Chip Mounter Market face?

While the global chip mounter market has experienced significant growth in recent years, it is not without its challenges. One of the main challenges is the increasing complexity of electronic components, which has led to a need for more advanced and precise chip mounters. This has made it difficult for smaller companies to compete in the market, as they may not have the resources to invest in the latest technology.

Scope of the Report

Report Metric Details:

  • Market size available for years: 2019-2033
  • Base year considered: 2022
  • Forecast period: 2023-2033
  • Segments covered: By Technology, By Application.
  • Regions covered: Asia-Pacific, Europe, Middle East and Africa, North America, Latin America
  • Companies Covered: ASM Pacific Technology, Canon, Essemtech, Hitachi, Juki, Nordson, Ohashi Engineering, Panasonic, Samsung, Sony

Global Chip Mounter Market Segmentation:

  • By Technology: Based on the Technology, Global Chip Mounter Market is segmented as; Hole Technology, Surface Mount Technology, Fine Pitch Technology.
  • By Application: Based on the Application, Global Chip Mounter Market is segmented as; Consumer Electronics, Medical, Automotive, Telecommunication, Others.
  • By Region: This report also provides the data for key regional segments of Asia-Pacific, Europe, Middle East and Africa, North America, Latin America.

Table of Contents

1. Introduction

  • 1.1. Scope of the report
  • 1.2. Market segment analysis

2. Research Methodology

  • 2.1. Research data source
    • 2.1.1. Secondary Data
    • 2.1.2. Primary Data
    • 2.1.3. SPER's internal database
    • 2.1.4. Premium insight from KOL's
  • 2.2. Market size estimation
    • 2.2.1. Top-down and Bottom-up approach
  • 2.3. Data triangulation

3. Executive Summary

4. Market Dynamics

  • 4.1. Driver, Restraint, Opportunity and Challenges analysis
    • 4.1.1. Drivers
    • 4.1.2. Restraints
    • 4.1.3. Opportunities
    • 4.1.4. Challenges
  • 4.2. COVID-19 Impacts of the Global Chip Mounter Market

5. Market variable and outlook

  • 5.1. SWOT Analysis
    • 5.1.1. Strengths
    • 5.1.2. Weaknesses
    • 5.1.3. Opportunities
    • 5.1.4. Threats
  • 5.2. PESTEL Analysis
    • 5.2.1. Political Landscape
    • 5.2.2. Economic Landscape
    • 5.2.3. Social Landscape
    • 5.2.4. Technological Landscape
    • 5.2.5. Environmental Landscape
    • 5.2.6. Legal Landscape
  • 5.3. PORTER's Five Forces
    • 5.3.1. Bargaining power of suppliers
    • 5.3.2. Bargaining power of buyers
    • 5.3.3. Threat of Substitute
    • 5.3.4. Threat of new entrant
    • 5.3.5. Competitive rivalry
  • 5.4. Heat Map Analysis

6. Competitive Landscape

  • 6.1. Global Chip Mounter Market Manufacturing Base Distribution, Sales Area, Product Type
  • 6.2. Mergers & Acquisitions, Partnerships, Product Launch, and Collaboration in Global Chip Mounter Market

7. Global Chip Mounter Market, By Technology (USD Million)

  • 7.1. Global Chip Mounter Market Value Share and Forecast, By Technology, 2023-2033
  • 7.2. Hole Technology
  • 7.3. Surface Mount Technology
  • 7.4. Fine Pitch Technology

8. Global Chip Mounter Market, By Application (USD Million)

  • 8.1. Global Chip Mounter Market Value Share and Forecast, By Application, 2023-2033
  • 8.2. Consumer Electronics
  • 8.3. Medical
  • 8.4. Automotive
  • 8.5. Telecommunication
  • 8.6. Others

9. Global Chip Mounter Market Forecast, 2019-2033 (USD Million)

  • 9.1. Global Chip Mounter Market Size and Market Share

10. Global Chip Mounter Market, By Technology, 2019-2033 (USD Million)

  • 10.1. Global Chip Mounter Market Size and Market Share By Technology (2019-2026)
  • 10.2. Global Chip Mounter Market Size and Market Share By Technology (2027-2033)

11. Global Chip Mounter Market, By Application, 2019-2033 (USD Million)

  • 11.1. Global Chip Mounter Market Size and Market Share By Application (2019-2026)
  • 11.2. Global Chip Mounter Market Size and Market Share By Application (2027-2033)

12. Global Chip Mounter Market, By Region, 2019-2033 (USD Million)

  • 12.1. Global Chip Mounter Market Size and Market Share By Region (2019-2026)
  • 12.2. Global Chip Mounter Market Size and Market Share By Region (2027-2033)
  • 12.3. Asia-Pacific
    • 12.3.1. Australia
    • 12.3.2. China
    • 12.3.3. India
    • 12.3.4. Japan
    • 12.3.5. South Korea
    • 12.3.6. Rest of Asia-Pacific
  • 12.4. Europe
    • 12.4.1. France
    • 12.4.2. Germany
    • 12.4.3. Italy
    • 12.4.4. Spain
    • 12.4.5. United Kingdom
    • 12.4.6. Rest of Europe
  • 12.5. Middle East and Africa
    • 12.5.1. Kingdom of Saudi Arabia
    • 12.5.2. United Arab Emirates
    • 12.5.3. Rest of Middle East & Africa
  • 12.6. North America
    • 12.6.1. Canada
    • 12.6.2. Mexico
    • 12.6.3. United States
  • 12.7. Latin America
    • 12.7.1. Argentina
    • 12.7.2. Brazil
    • 12.7.3. Rest of Latin America

13. Company Profile

  • 13.1. ASM Pacific Technology
    • 13.1.1. Company details
    • 13.1.2. Financial outlook
    • 13.1.3. Product summary
    • 13.1.4. Recent developments
  • 13.2. Canon
    • 13.2.1. Company details
    • 13.2.2. Financial outlook
    • 13.2.3. Product summary
    • 13.2.4. Recent developments
  • 13.3. Essemtech
    • 13.3.1. Company details
    • 13.3.2. Financial outlook
    • 13.3.3. Product summary
    • 13.3.4. Recent developments
  • 13.4. Hitachi
    • 13.4.1. Company details
    • 13.4.2. Financial outlook
    • 13.4.3. Product summary
    • 13.4.4. Recent developments
  • 13.5. Juki
    • 13.5.1. Company details
    • 13.5.2. Financial outlook
    • 13.5.3. Product summary
    • 13.5.4. Recent developments
  • 13.6. Nordson
    • 13.6.1. Company details
    • 13.6.2. Financial outlook
    • 13.6.3. Product summary
    • 13.6.4. Recent developments
  • 13.7. Ohashi Engineering
    • 13.7.1. Company details
    • 13.7.2. Financial outlook
    • 13.7.3. Product summary
    • 13.7.4. Recent developments
  • 13.8. Panasonic
    • 13.8.1. Company details
    • 13.8.2. Financial outlook
    • 13.8.3. Product summary
    • 13.8.4. Recent developments
  • 13.9. Samsung
    • 13.9.1. Company details
    • 13.9.2. Financial outlook
    • 13.9.3. Product summary
    • 13.9.4. Recent developments
  • 13.10. Sony
    • 13.10.1. Company details
    • 13.10.2. Financial outlook
    • 13.10.3. Product summary
    • 13.10.4. Recent developments

14. List of Abbreviations

15. Reference Links

16. Conclusion

17. Research Scope