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市場調査レポート
商品コード
1766147
反応性ホットメルト接着剤の世界市場:将来予測 (2032年まで) - 樹脂の種類別・基材別・流通チャネル別・用途別・地域別の分析Reactive Hot Melt Adhesives Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Resin Type (Polyurethane, Polyolefin, Polyamide and Other Resin Types), Substrate, Distribution Channel, Application and By Geography |
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カスタマイズ可能
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反応性ホットメルト接着剤の世界市場:将来予測 (2032年まで) - 樹脂の種類別・基材別・流通チャネル別・用途別・地域別の分析 |
出版日: 2025年07月07日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、世界の反応性ホットメルト接着剤の世界市場は2025年に20億6,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは8.8%で成長し、2032年には37億1,000万米ドルに達すると予測されています。
反応性ホットメルト接着剤は、ホットメルトと反応性化学の利点を組み合わせた高度な熱可塑性材料です。最初は溶融状態で塗布され、冷却すると固化し、さらに水分との化学反応によって硬化し、強力で耐久性のある結合を形成します。これらの接着剤は耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れているため、自動車、建築、包装、エレクトロニクス産業など、長持ちすることが重要視される厳しい用途に最適です。
自動車・運輸部門の絶え間ない拡大
自動車・輸送部門の継続的な拡大は、市場の重要な促進要因です。自動車メーカーは、軽量で耐久性があり、高性能な接着ソリューションをますます求めており、反応性ホットメルト接着剤は優れた強度、柔軟性、環境要因への耐性を提供します。さらに、電気自動車やハイブリッド車へのシフトは、新興国における生産台数の増加と相まって、これらの接着剤の採用を促進し、それによって自動車アプリケーション全体で市場の成長を推進しています。
原材料価格の変動
ポリウレタン、ポリオレフィン、粘着付与樹脂などの主原料は大部分が石油由来であり、地政学的緊張、サプライチェーンの混乱、原油価格の変動によって変動する可能性があります。こうした変動は生産コストを上昇させ、メーカーの利益率を低下させ、最終的には製品価格の上昇につながるため、価格に敏感な業界では採用が妨げられる可能性があります。
エレクトロニクス分野の需要拡大
エレクトロニクス分野での需要拡大は、反応性ホットメルト接着剤市場に大きな機会を提供しています。電子機器の小型化・複雑化に伴い、精密かつ強力で信頼性の高い接着ソリューションへのニーズが高まっています。さらに、小型化の動向と家電、ウェアラブル、スマートデバイスの普及は、接着剤アプリケーションの新たな道を生み出し、イノベーションを促進し、エレクトロニクス産業における市場の足跡を拡大しています。
性能に関する制限
極端な温度、湿気、特定の基材への適合性に敏感であるなど、性能に関連する制限は、反応性ホットメルト接着剤の広範な採用に対する脅威となります。さらに、アプリケーションにおける技術的な複雑さや特殊な装置の必要性は、特定の産業における使用を制限する可能性があります。このような性能上の制約があるため、エンドユーザーは代替の接着ソリューションを検討するようになり、市場の成長が困難になるとともに、厳しい環境下での接着剤の適用が制限される可能性があります。
COVID-19の大流行は当初、サプライチェーンの中断、労働力不足、産業活動の低下を通じて反応性ホットメルト接着剤市場を混乱させました。しかし、包装、eコマース、ヘルスケアなどの主要セクターで需要が回復し、信頼性の高い高性能接着剤へのニーズが高まったため、市場は回復力を示しました。さらに、パンデミックの流行期に自動化と持続可能性へのシフトが加速したことが技術革新を促進し、パンデミック後の時代の市場の回復と再成長の勢いを可能にしました。
ポリウレタン(PUR)セグメントは予測期間中最大となる見込み
ポリウレタン(PUR)セグメントは、予測期間中最大の市場シェアを占めると予想されます。この優位性は、PUR接着剤の優れた接着強度、柔軟性、プラスチック、木材、ガラス、金属など多様な基材への汎用性に起因します。さらに、湿気、熱、化学薬品に対する優れた耐性により、自動車、エレクトロニクス、建設業界における要求の厳しい用途に好まれています。メーカーが高性能で耐久性のあるソリューションをますます優先するようになるにつれて、このセグメントのリーダーシップは栄えると思われます。
電子・電気分野は予測期間中最も高いCAGRが見込まれる
予測期間中、電子・電気分野が最も高い成長率を示すと予測されます。これは、家電製品の急速な進歩、小型化の進展、精密で信頼性の高い接合ソリューションを必要とするスマートデバイスの普及が背景にあります。さらに、回路組立、封止、部品保護において反応性ホットメルト接着剤の採用が増加していることから、デバイスの性能と寿命を確保する上で重要な役割を担っており、この分野は堅調な拡大が見込まれます。
予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めると予想されます。このリーダーシップは、同地域の急速な工業化、自動車、建設、エレクトロニクス分野の拡大、強固な製造基盤に起因しています。さらに、有利な政府政策、インフラへの投資の増加、主要な最終用途産業の存在により、アジア太平洋地域は市場の主要な成長エンジンとしての地位をさらに強固なものにしています。
予測期間中、アジア太平洋地域が最も高いCAGRを示すと予測され、その原動力は中国やインドなどの新興経済圏における需要の急増です。同地域のダイナミックな経済成長、都市化の進展、消費財やエレクトロニクスの生産拡大が、市場拡大に資する環境を醸成しています。さらに、環境規制に対応した持続可能で高性能な接着剤ソリューションの採用が成長の見通しを拡大し、アジア太平洋地域は世界的に最も急成長している市場となっています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global Reactive Hot Melt Adhesives Market is accounted for $2.06 billion in 2025 and is expected to reach $3.71 billion by 2032 growing at a CAGR of 8.8% during the forecast period. Reactive hot melt adhesives are advanced thermoplastic materials that combine the benefits of hot melt and reactive chemistry. Initially applied in a molten state, they solidify upon cooling and further cure through a chemical reaction with moisture, creating strong, durable bonds. These adhesives offer excellent resistance to heat, moisture, and chemicals, making them ideal for demanding applications in the automotive, construction, packaging, and electronics industries, where long-lasting performance is critical.
Continuous expansion of automotive and transportation sector
The continuous expansion of the automotive and transportation sector is a significant driver for the market. Vehicle manufacturers increasingly demand lightweight, durable, and high-performance bonding solutions; reactive hot melt adhesives offer superior strength, flexibility, and resistance to environmental factors. Furthermore, the shift towards electric and hybrid vehicles, combined with rising production volumes in emerging economies, fuels the adoption of these adhesives, thereby propelling market growth across automotive applications.
Fluctuation in prices of raw materials
Key ingredients such as polyurethanes, polyolefins, and tackifying resins are largely petroleum-derived and subject to volatility due to geopolitical tensions, supply chain disruptions, and crude oil price changes. These fluctuations can increase production costs, reduce profit margins for manufacturers, and ultimately lead to higher product prices, which may hinder adoption in price-sensitive industries.
Growing demand in electronics
The growing demand in the electronics sector offers substantial opportunities for the reactive hot melt adhesives market. As electronic devices become more compact and complex, the need for precise, strong, and reliable bonding solutions intensifies. Additionally, the trend towards miniaturization and the proliferation of consumer electronics, wearables, and smart devices create new avenues for adhesive applications, driving innovation and expanding the market's footprint within the electronics industry.
Limitations associated with performance
Limitations associated with performance, such as sensitivity to extreme temperatures, moisture, or specific substrate compatibility, pose threats to the widespread adoption of reactive hot melt adhesives. Furthermore, technical complexities in application and the need for specialized equipment can restrict their use in certain industries. These performance constraints may lead end-users to consider alternative bonding solutions, thereby challenging market growth and limiting the adhesives' applicability in demanding environments.
The Covid-19 pandemic initially disrupted the reactive hot melt adhesives market through supply chain interruptions, labor shortages, and reduced industrial activity. However, the market demonstrated resilience as demand rebounded in key sectors such as packaging, e-commerce, and healthcare, where the need for reliable, high-performance adhesives intensified. Additionally, the accelerated shift towards automation and sustainability during the pandemic period fostered innovation, enabling the market to recover and achieve renewed growth momentum in the post-pandemic era.
The polyurethane (PUR) segment is expected to be the largest during the forecast period
The polyurethane (PUR) segment is expected to account for the largest market share during the forecast period. This dominance is attributed to PUR adhesives' exceptional bonding strength, flexibility, and versatility across diverse substrates, including plastics, wood, glass, and metal. Moreover, their superior resistance to moisture, heat, and chemicals makes them the preferred choice for demanding applications in the automotive, electronics, and construction industries. As manufacturers increasingly prioritize high-performance and durable solutions, the segment's leadership is set to prosper.
The electronics & electrical segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the electronics & electrical segment is predicted to witness the highest growth rate, driven by rapid advancements in consumer electronics, increasing miniaturization, and the proliferation of smart devices requiring precise and reliable bonding solutions. Furthermore, the growing adoption of reactive hot melt adhesives in circuit assembly, encapsulation, and component protection underscores their critical role in ensuring device performance and longevity, positioning this segment for robust expansion.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share. This leadership stems from the region's rapid industrialization, expanding automotive, construction, and electronics sectors, and a robust manufacturing base. Additionally, favorable government policies, rising investments in infrastructure, and the presence of major end-use industries further cement Asia Pacific's position as the primary growth engine for the market.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR, driven by surging demand in emerging economies such as China and India. The region's dynamic economic growth, increasing urbanization, and escalating production of consumer goods and electronics foster a conducive environment for market expansion. Moreover, the adoption of sustainable and high-performance adhesive solutions in response to environmental regulations amplifies growth prospects, making Asia Pacific the fastest-growing market globally.
Key players in the market
Some of the key players in Reactive Hot Melt Adhesives Market include Henkel AG & Co. KGaA, 3M Company, H.B. Fuller Company, Arkema S.A., Bostik, Covestro AG, Sika AG, Dow Inc., Evonik Industries AG, Clariant AG, Huntsman Corporation, Jowat SE, Kleiberit SE & Co. KG, Beardow & Adams Ltd., Nan Pao Resins Chemical Co., Ltd., Tex Year Industries Inc., DIC Corporation, and Avery Dennison Corporation.
In April 2024, TECHNOMELT(R) SUPRA 100 LE and TECHNOMELT(R) SUPRA 106M LE formulas designed with biobased alternatives reduce the adhesives' cradle-to-gate carbon footprint by 25%1 compared to the legacy products. This reduced footprint is enabled by a proprietary formulation of Kraton's SYLVALITE(TM) 2200 biobased tackifiers developed with REvolution(TM) rosin ester technology and Dow's AFFINITY(TM) GA polyolefin elastomers. The lower emission formulations maintain equivalent performance and food safe properties customers expect from the legacy designs.
In April 2022, H.B. Fuller developed a breakthrough low monomer reactive hot melt (RHM) adhesive that qualifies for label-free packaging in the European Union. This innovation addresses safety concerns by significantly reducing free isocyanate monomer content, which traditionally requires stringent hazard labeling. The new formulation offers better green strength, improved application stability, and similar or slightly higher viscosity compared to traditional RHMs.
In May 2021, Henkel announced the development and commercial availability of LOCTITE HHD 3544F, the industry's first bio-based polyurethane reactive (PUR) hot melt designed for consumer electronics assembly.