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1766108

eFuse市場の2032年までの予測： タイプ別、電圧範囲別、パッケージタイプ別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

eFuse Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Type (Discrete eFuses, Multichannel eFuses, Integrated eFuses (IC-based), Auto-Retry eFuses, Latched eFuses, and Other Types), Voltage Range, Packaging Type, Application, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=147.66円
eFuse市場の2032年までの予測： タイプ別、電圧範囲別、パッケージタイプ別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2025年07月07日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、eFuseの世界市場は2025年に8億2,359万米ドルを占め、2032年には14億4,850万米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは8.4%です。eFuse（電子ヒューズ）は、過電流、過電圧、短絡、熱障害から電子システムを保護するために使用されるプログラム可能な回路保護デバイスです。従来型ヒューズとは異なり、eFuseはリセット可能で、集積回路による精密な制御が可能です。eFuseはホットスワップ機能にも対応しており、コンパクトで高性能な用途でよく使用されています。

米国商務省の最近の統計によると、半導体産業は2030年までに1兆米ドルに達すると予測されており、eFuseのような部品の重要性が浮き彫りになっています。

USB Type-CとUSBパワーデリバリーの利用拡大

USBパワーデリバリー（PD）規格は正確な電流と電圧の調整を必要とするため、eFuseは安全性と性能に不可欠です。消費者が急速充電やユニバーサルパワー接続性にシフトする中、メーカーはスマートフォン、ノートパソコン、周辺機器にUSB PDを搭載しています。eFuseは、これらのアプリケーションで過電流、短絡、過熱から保護する上で重要な役割を果たしています。さらに、産業用と自動車用USB-Cの実装における使用の増加も、市場の可能性を高めています。この動向により、eFuse技術の革新と投資が世界的に加速しています。

統合の複雑さ

従来型保護コンポーネントをソリッドステートソリューションに置き換えるには、複雑な設計専門知識が必要です。小規模な電子機器メーカーでは、eFuseベースの設計にシームレスに移行するためのエンジニアリングリソースが不足していることがよくあります。インターフェースの課題、互換性の懸念、熱管理の問題は、採用をさらに遅らせる可能性があります。さまざまな電圧と電流範囲に対するカスタマイズ要件は、開発時間とコストを増加させます。その結果、こうした複雑な統合により、コスト重視のシステムやレガシーシステムにおけるeFuseの導入が制限されることになります。

電子システムにおける電力密度の増加

電子機器の小型化と高性能化の動向は、効率的な回路保護ソリューションに対する強い需要を生み出しています。eFuseは、コンパクトで応答が速く、高度に設定可能な保護を提供し、高密度実装システムに最適です。電力密度が高まるにつれ、従来型温度ヒューズでは必要な精度と応答時間を提供することが難しくなっています。eFuseを使用することで、設計者は先進的電子システムにおける厳しいスペース、性能、安全要件を満たすことができます。このようなニーズの高まりにより、eFuseは次世代パワーアーキテクチャを実現する重要な要素となっています。

代替技術の利用可能性

PTCサーミスタや温度ヒューズといった従来型保護部品が存在することは、eFuseにとって強い競争圧力となります。これらのレガシーコンポーネントは、多くの基本的なアプリケーションでよく理解され、広く入手可能で、コスト効率に優れています。eFuseはより多くの機能を提供しますが、すべてのシステムがプログラマブルな保護を必要とするわけではないため、より安価なオプションが実現可能です。さらに、保護機能を内蔵した新しいスマートパワーICが代替品として登場しています。これらの代替品により、一部の統合設計におけるディスクリートeFuseの必要性が減少します。市場が成熟するにつれて、このような競合が予算を重視するセグメントでのeFuseの採用を抑制する可能性があります。

COVID-19の影響

COVID-19パンデミックは当初、ロックダウンや製造停止により、eFuseを含む電子部品のサプライチェーンを混乱させました。しかし、リモートワークやデジタルトランスフォーメーションが加速するにつれ、民生用電子機器やデータインフラへの需要が急増しました。この変化により、eFuseを含む堅牢な電源保護ソリューションへの関心が再び高まりました。メーカー各社は、生産を増強し、サプライチェーンの回復力を強化することで対応しました。パンデミック後は、信頼性が高くエネルギー効率の高い電子機器への需要が高まり続け、eFuse市場の回復と成長を支えています。

予測期間中、ディスクリートeFuseセグメントが最大となる見込み

ディスクリートeFuseセグメントは、その費用対効果と統合の容易さから、予測期間中最大の市場シェアを占めると予想されます。これらのコンポーネントは、民生用電子機器、自動車、産業用途で広く使用されています。ディスクリートeFuseは、大幅な設計変更を必要とせず、柔軟な実装が可能であるため、大衆市場向け製品として魅力的です。デバイスの複雑さが増すにつれ、シンプルでありながら信頼性の高い保護コンポーネントへの需要は高まり続けています。

予測期間中、データセンターとサーバーセグメントのCAGRが最も高くなると予想されます。

予測期間中、デジタル化とクラウドサービスの拡大により、データセンター＆サーバーセグメントが最も高い成長率を示すと予測されます。eFuseは、重要インフラにおける電力サージや熱リスクの管理に不可欠な、迅速かつ正確な保護を記載しています。さらに、モジュール型サーバーの設計では、eFuseのコンパクト性と柔軟性が役立っています。

最もシェアの高い地域

予測期間中、アジア太平洋のはその強固な電子機器製造エコシステムにより、最大の市場シェアを占めると予想されます。中国、韓国、日本、台湾などの国々は、民生用電子機器、自動車、産業用システムの主要拠点です。この地域全体でUSB-Cデバイスと産業用オートメーションの普及が進んでいることが、市場の成長を支えています。エレクトロニクスの技術革新と製造の現地化を促進する政府の取り組みも、eFuseのような先進コンポーネントの採用を促進しています。

CAGRが最も高い地域

予測期間中、データセンターインフラ、電気自動車、スマート民生用電子機器の進歩により、北米の地域が最も高いCAGRを示すと予測されます。同地域では、エネルギー効率に優れた設計と法規制への準拠が重視されているため、精密な保護ソリューションに対する需要が高まっています。大手ハイテク企業や自動車メーカーは、次世代の電力供給と安全要件を満たすためにeFuseを採用しています。さらに、再生可能エネルギーと電化を支援する政府の施策により、新たなアプリケーションの道が生まれつつあります。

無料カスタマイズサービス

本レポートをご購読の顧客には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます。

  • 企業プロファイル
    • 追加市場参入企業の包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推定・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携による主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査資料
    • 一次調査資料
    • 二次調査資料
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • イントロダクション
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のeFuse市場：タイプ別

  • イントロダクション
  • ディスクリートeFuse
  • マルチチャネルeFuse
  • 統合型eFuse（ICベース）
  • 自動再試行eFuse
  • ラッチ付きeFuse
  • その他

第6章 世界のeFuse市場：電圧範囲別

  • イントロダクション
  • 低電圧（12V以下）
  • 中電圧（12V～24V）
  • 高電圧（24V以上）

第7章 世界のeFuse市場：パッケージタイプ別

  • イントロダクション
  • 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）
  • スモールアウトラインノーリード（SON）
  • デュアルフラットノーリード（DFN）
  • クアッドフラットノーリード（QFN）
  • その他

第8章 世界のeFuse市場：用途別

  • イントロダクション
  • 電源管理
  • システム保護
  • サーバーとストレージシステム
  • ホットスワップアプリケーション
  • バッテリー管理システム
  • USBパワーデリバリー
  • ハードディスクドライブ（HDD）
  • その他

第9章 世界のeFuse市場：エンドユーザー別

  • イントロダクション
  • 民生用電子機器
  • 自動車
  • 産業
  • 通信
  • データセンターとサーバー
  • 航空宇宙と防衛
  • その他

第10章 世界のeFuse市場：地域別

  • イントロダクション
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他の欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他のアジア太平洋
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他の南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他の中東・アフリカ

第11章 主要開発

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

  • Analog Devices, Inc.
  • STMicroelectronics
  • Monolithic Power Systems, Inc.（MPS）
  • Microchip Technology Inc.
  • Qorvo, Inc.
  • Littelfuse, Inc.
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
  • Texas Instruments Incorporated
  • Alpha and Omega Semiconductor（AOS）
  • Diodes Incorporated
  • Vishay Intertechnology, Inc.
  • Silergy Corp.
  • Infineon Technologies AG
  • Semtech Corporation
  • Rohm Co., Ltd.
図表

List of Tables

  • Table 1 Global eFuse Market Outlook, By Region (2024-2032) ($MN)
  • Table 2 Global eFuse Market Outlook, By Type (2024-2032) ($MN)
  • Table 3 Global eFuse Market Outlook, By Discrete eFuses (2024-2032) ($MN)
  • Table 4 Global eFuse Market Outlook, By Multichannel eFuses (2024-2032) ($MN)
  • Table 5 Global eFuse Market Outlook, By Integrated eFuses (IC-based) (2024-2032) ($MN)
  • Table 6 Global eFuse Market Outlook, By Auto-Retry eFuses (2024-2032) ($MN)
  • Table 7 Global eFuse Market Outlook, By Latched eFuses (2024-2032) ($MN)
  • Table 8 Global eFuse Market Outlook, By Other Types (2024-2032) ($MN)
  • Table 9 Global eFuse Market Outlook, By Voltage Range (2024-2032) ($MN)
  • Table 10 Global eFuse Market Outlook, By Low Voltage (<12V) (2024-2032) ($MN)
  • Table 11 Global eFuse Market Outlook, By Medium Voltage (12V-24V) (2024-2032) ($MN)
  • Table 12 Global eFuse Market Outlook, By High Voltage (>24V) (2024-2032) ($MN)
  • Table 13 Global eFuse Market Outlook, By Packaging Type (2024-2032) ($MN)
  • Table 14 Global eFuse Market Outlook, By Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) (2024-2032) ($MN)
  • Table 15 Global eFuse Market Outlook, By Small Outline No-Lead (SON) (2024-2032) ($MN)
  • Table 16 Global eFuse Market Outlook, By Dual Flat No-Leads (DFN) (2024-2032) ($MN)
  • Table 17 Global eFuse Market Outlook, By Quad Flat No-Leads (QFN) (2024-2032) ($MN)
  • Table 18 Global eFuse Market Outlook, By Other Packaging Types (2024-2032) ($MN)
  • Table 19 Global eFuse Market Outlook, By Application (2024-2032) ($MN)
  • Table 20 Global eFuse Market Outlook, By Power Management (2024-2032) ($MN)
  • Table 21 Global eFuse Market Outlook, By System Protection (2024-2032) ($MN)
  • Table 22 Global eFuse Market Outlook, By Server and Storage Systems (2024-2032) ($MN)
  • Table 23 Global eFuse Market Outlook, By Hot-Swap Applications (2024-2032) ($MN)
  • Table 24 Global eFuse Market Outlook, By Battery Management Systems (2024-2032) ($MN)
  • Table 25 Global eFuse Market Outlook, By USB Power Delivery (2024-2032) ($MN)
  • Table 26 Global eFuse Market Outlook, By Hard Disk Drives (HDDs) (2024-2032) ($MN)
  • Table 27 Global eFuse Market Outlook, By Other Applications (2024-2032) ($MN)
  • Table 28 Global eFuse Market Outlook, By End User (2024-2032) ($MN)
  • Table 29 Global eFuse Market Outlook, By Consumer Electronics (2024-2032) ($MN)
  • Table 30 Global eFuse Market Outlook, By Automotive (2024-2032) ($MN)
  • Table 31 Global eFuse Market Outlook, By Industrial (2024-2032) ($MN)
  • Table 32 Global eFuse Market Outlook, By Telecommunications (2024-2032) ($MN)
  • Table 33 Global eFuse Market Outlook, By Data Centers & Servers (2024-2032) ($MN)
  • Table 34 Global eFuse Market Outlook, By Aerospace & Defence (2024-2032) ($MN)
  • Table 35 Global eFuse Market Outlook, By Other End Users (2024-2032) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC29964

According to Stratistics MRC, the Global eFuse Market is accounted for $823.59 million in 2025 and is expected to reach $1448.50 million by 2032 growing at a CAGR of 8.4% during the forecast period. An eFuse (electronic fuse) is a programmable circuit protection device used to safeguard electronic systems from overcurrent, overvoltage, short circuits, and thermal faults. Unlike traditional fuses, eFuses are resettable and offer precise control through integrated circuitry. They enhance safety, reliability, and system diagnostics in modern electronics, especially in consumer devices, automotive systems, and data centres. eFuses can also support hot-swap functionality and are often used in compact, high-performance applications.

According to recent statistics from the U.S. Department of Commerce, the semiconductor industry is projected to reach $1 trillion by 2030, highlighting the significance of components like efuses.

Market Dynamics:

Driver:

Increased usage of USB Type-C and USB power delivery

USB Power Delivery (PD) standards require precise current and voltage regulation, making eFuses essential for safety and performance. As consumers shift toward fast-charging and universal power connectivity, manufacturers are incorporating USB PD in smartphones, laptops, and peripherals. eFuses play a crucial role in protecting against overcurrent, short-circuits, and overheating in these applications. Additionally, growing use in industrial and automotive USB-C implementations amplifies market potential. This trend is accelerating innovation and investment in eFuse technologies globally.

Restraint:

Complexity in integration

The complexity of replacing traditional protection components with solid-state solutions requires design expertise. Smaller electronics firms often lack the engineering resources to transition seamlessly to eFuse-based designs. Interfacing challenges, compatibility concerns, and thermal management issues can further delay adoption. Customization requirements for varied voltage and current ranges add to development time and cost. Consequently, these integration complexities limit eFuse deployment in cost-sensitive or legacy systems.

Opportunity:

Increased power density in electronic systems

The trend toward miniaturization and high-performance electronics is creating strong demand for efficient circuit protection solutions. eFuses offer compact, fast-responding, and highly configurable protection, ideal for densely packed systems. As power density increases, traditional thermal fuses struggle to provide the necessary precision and response time. eFuses enable designers to meet stringent space, performance, and safety requirements in advanced electronic systems. This evolving need positions eFuses as a key enabler in next-generation power architectures.

Threat:

Availability of alternative technologies

The presence of conventional protection components such as PTC thermistors and thermal fuses presents strong competitive pressure for eFuses. These legacy components are well-understood, widely available, and cost-effective for many basic applications. While eFuses offer more features, not all systems require programmable protection, making cheaper options viable. Additionally, new smart power ICs with built-in protection are emerging as substitutes. These alternatives reduce the need for discrete eFuses in some integrated designs. As the market matures, such competition could constrain eFuse adoption in budget-driven sectors.

Covid-19 Impact

The COVID-19 pandemic initially disrupted the supply chain of electronic components, including eFuses, due to lockdowns and manufacturing shutdowns. However, as remote work and digital transformation accelerated, demand for consumer electronics and data infrastructure surged. This shift drove renewed interest in robust power protection solutions, including eFuses. Manufacturers adapted by ramping up production and enhancing supply chain resilience. Post-pandemic, the demand for reliable and energy-efficient electronics continues to rise, supporting eFuse market recovery and growth.

The discrete eFuses segment is expected to be the largest during the forecast period

The discrete eFuses segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, due to their cost-effectiveness and ease of integration. These components are widely used across consumer electronics, automotive, and industrial applications. Discrete eFuses provide flexible implementation without requiring major design changes, making them appealing for mass-market products. As device complexity increases, demand for simple but reliable protection components continues to grow.

The data centres & servers segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the data centres & servers segment is predicted to witness the highest growth rate, due to increasing digitization and cloud service expansion. These systems require highly reliable and efficient circuit protection to ensure uninterrupted operations. eFuses provide fast-acting and precise protection, which is essential for managing power surges and thermal risks in critical infrastructure. Additionally, modular server designs benefit from the compactness and flexibility of eFuses.

Region with largest share:

During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share due to its robust electronics manufacturing ecosystem. Countries like China, South Korea, Japan, and Taiwan are major hubs for consumer electronics, automotive, and industrial systems. The increasing penetration of USB-C devices and industrial automation across the region is supporting market growth. Government initiatives promoting electronics innovation and manufacturing localization are also fuelling adoption of advanced components like eFuses.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR, owing to advancements in data centre infrastructure, electric vehicles, and smart consumer electronics. The region's strong focus on energy-efficient designs and regulatory compliance enhances the demand for precise protection solutions. Leading tech firms and automotive manufacturers are adopting eFuses to meet next-gen power delivery and safety requirements. Additionally, government policies supporting renewable energy and electrification are creating new application avenues.

Key players in the market

Some of the key players profiled in the eFuse Market include Analog Devices, Inc., STMicroelectronics, Monolithic Power Systems, Inc. (MPS), Microchip Technology Inc., Qorvo, Inc., Littelfuse, Inc., Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, Texas Instruments Incorporated, Alpha and Omega Semiconductor (AOS), Diodes Incorporated, Vishay Intertechnology, Inc., Silergy Corp., Infineon Technologies AG, Semtech Corporation, and Rohm Co., Ltd.

Key Developments:

In June 2025, STMicroelectronics introduces a new Human Presence Detection (HPD) technology for laptops, PCs, monitors and accessories, delivering more than 20% power consumption reduction per day in addition to improved security and privacy. ST's proprietary solution combines market-leading FlightSense(TM) Time-of-Flight (ToF) sensors with unique AI.

In October 2024, Analog Devices, Inc. launched a suite of developer-centric offerings that unite cross-device, cross-market hardware, software and services to help customers deliver innovations for the Intelligent Edge with enhanced speed and security. Central to this launch is CodeFusion Studio(TM), a new, comprehensive embedded software development environment based on Microsoft's Visual Studio code.

Types Covered:

  • Discrete eFuses
  • Multichannel eFuses
  • Integrated eFuses (IC-based)
  • Auto-Retry eFuses
  • Latched eFuses
  • Other Types

Voltage Ranges Covered:

  • Low Voltage (<12V)
  • Medium Voltage (12V-24V)
  • High Voltage (>24V)

Packaging Types Covered:

  • Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
  • Small Outline No-Lead (SON)
  • Dual Flat No-Leads (DFN)
  • Quad Flat No-Leads (QFN)
  • Other Packaging Types

Applications Covered:

  • Power Management
  • System Protection
  • Server and Storage Systems
  • Hot-Swap Applications
  • Battery Management Systems
  • USB Power Delivery
  • Hard Disk Drives (HDDs)
  • Other Applications

End Users Covered:

  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Industrial
  • Telecommunications
  • Data Centers & Servers
  • Aerospace & Defence
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2024, 2025, 2026, 2028, and 2032
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Application Analysis
  • 3.7 End User Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global eFuse Market, By Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Discrete eFuses
  • 5.3 Multichannel eFuses
  • 5.4 Integrated eFuses (IC-based)
  • 5.5 Auto-Retry eFuses
  • 5.6 Latched eFuses
  • 5.7 Other Types

6 Global eFuse Market, By Voltage Range

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Low Voltage (<12V)
  • 6.3 Medium Voltage (12V-24V)
  • 6.4 High Voltage (>24V)

7 Global eFuse Market, By Packaging Type

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
  • 7.3 Small Outline No-Lead (SON)
  • 7.4 Dual Flat No-Leads (DFN)
  • 7.5 Quad Flat No-Leads (QFN)
  • 7.6 Other Packaging Types

8 Global eFuse Market, By Application

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Power Management
  • 8.3 System Protection
  • 8.4 Server and Storage Systems
  • 8.5 Hot-Swap Applications
  • 8.6 Battery Management Systems
  • 8.7 USB Power Delivery
  • 8.8 Hard Disk Drives (HDDs)
  • 8.9 Other Applications

9 Global eFuse Market, By End User

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Consumer Electronics
  • 9.3 Automotive
  • 9.4 Industrial
  • 9.5 Telecommunications
  • 9.6 Data Centers & Servers
  • 9.7 Aerospace & Defence
  • 9.8 Other End Users

10 Global eFuse Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 Analog Devices, Inc.
  • 12.2 STMicroelectronics
  • 12.3 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)
  • 12.4 Microchip Technology Inc.
  • 12.5 Qorvo, Inc.
  • 12.6 Littelfuse, Inc.
  • 12.7 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
  • 12.8 Texas Instruments Incorporated
  • 12.9 Alpha and Omega Semiconductor (AOS)
  • 12.10 Diodes Incorporated
  • 12.11 Vishay Intertechnology, Inc.
  • 12.12 Silergy Corp.
  • 12.13 Infineon Technologies AG
  • 12.14 Semtech Corporation
  • 12.15 Rohm Co., Ltd.