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半導体めっきシステム市場の2032年までの予測： タイプ別、めっき材料別、ウエハーサイズ別、技術別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Semiconductor Plating System Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Type, Plating Materials, Wafer Size, Technology, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
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価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=144.08円
半導体めっきシステム市場の2032年までの予測： タイプ別、めっき材料別、ウエハーサイズ別、技術別、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2025年06月06日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
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  • 概要
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  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、半導体めっきシステムの世界市場は2025年に73億米ドルを占め、予測期間中にCAGR 7.1％で成長し、2032年には118億米ドルに達する見込みです。

半導体の製造において、半導体めっきシステムは、ウエハー表面に小さな金属層を電気化学的に析出させるために使用される特殊な装置です。集積回路の接続を作成し、電気伝導性を向上させるために、銅やニッケルなどの安定した金属コーティングを保証します。ウエハーハンドリング、洗浄、メッキ槽、正確な膜厚と品質のための制御装置は、通常システムに含まれています。マイクロプロセッサー、メモリーデバイス、その他の電子部品用の高度なチップの製造において、半導体めっきはデバイスの性能と信頼性を向上させる不可欠な工程です。

コンシューマーエレクトロニクスの需要増加

ウェアラブル、タブレット、スマートフォンなどのガジェットが普及するにつれて、半導体の性能と耐久性を向上させる高度なめっき技術がメーカーに必要とされています。現代の電子機器の小さな部品は、めっき技術が提供する導電性と耐食性の向上に依存しています。正確で効果的な半導体めっきの需要は、スマートデバイスやモノのインターネット機器の増加によってさらに高まっています。さらに、独創的なめっきソリューションの使用は、技術の迅速な開発によって促進されています。このように、半導体めっきシステム産業の成長と革新は、拡大するコンシューマーエレクトロニクス市場によって直接的に推進されています。

プロセス統合の複雑さ

高度なめっきをシームレスに統合するのは困難です。開発メーカーは、この複雑さの結果、より高い費用とより長い開発サイクルを負担することになります。さらに、エラーの可能性も高くなり、全体的な信頼性と生産性が低下します。このような複雑なシステムは、中小企業には使いにくいことが多く、市場の拡大が制限されます。その結果、こうした統合の問題は、半導体めっき業界の技術革新と用途拡大の妨げとなっています。

新興市場と鋳造の拡大

急速な工業化と技術導入により、これらの地域では効果的なめっきソリューションへの需要が高まっています。また、世界の鋳造の拡大により生産能力も増加しており、精度と品質を保証するためにより高度なめっき技術の使用が必要となっています。メーカーは、このような拡張のおかげで、自動車用半導体や民生用電子機器の需要増を満たすことができます。現代の半導体生産はめっきシステムに大きく依存しており、最先端のめっき方法への投資は歩留まりを向上させ、欠陥を減少させるからです。これらを考慮すると、鋳造の台頭と市場の成長は、半導体めっきシステムの力強い市場拡大の原動力となっています。

特定のエンドユーザー・セグメントへの依存

市場の大部分を占める産業の衰退は、即座に需要に影響を及ぼします。こうしたセグメントへの集中は、経済や技術開発の変化の影響を受けやすくします。さらに、メーカーの多角化能力も制限されるため、収益源を安定させることが難しくなります。さらに、重要顧客に依存しすぎると、交渉力が弱まり、ライバルからの圧力が高まる可能性があります。総合的に考えると、このような依存は、技術革新と市場成長を妨げる危険をもたらします。

COVID-19の影響

COVID-19パンデミックは、サプライチェーンの中断、工場の操業停止、労働力の減少を引き起こし、半導体めっきシステム市場を混乱させました。電子機器製造の停止により当初の需要は鈍化したが、リモートワークとデジタル化により半導体消費が増加したため、後に急増しました。パンデミックは世界・サプライチェーンの脆弱性を浮き彫りにし、自動化と現地生産への投資を促しました。全体として、COVID-19は一時的に成長を妨げたが、技術の進歩を加速させ、半導体めっきシステムの長期的な需要を押し上げました。

予測期間中、半自動半導体めっきシステムセグメントが最大になる見込み

半自動半導体めっきシステムセグメントは、手動システムと完全自動システムの間のコスト効率のバランスを提供することにより、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。高い設備投資をせずに効率性を求める中小規模の半導体メーカーに広く採用されています。これらのシステムは、めっきプロセスの制御性を高め、一貫した品質と性能を保証します。その柔軟性により、様々なウエハーサイズやプロセス要件に容易にカスタマイズすることができます。先進的でコンパクトな電子機器への需要が高まるにつれ、半自動システムのような精密で拡張性のあるめっきソリューションへのニーズは高まり続けています。

予測期間中、3D集積回路（3D IC）分野のCAGRが最も高くなる見込み

予測期間中、3D集積回路（3D IC）分野は、高度な相互接続技術が要求されるため、最も高い成長率を示すと予測されます。これらのICは、シリコン貫通ビア（TSV）や再配線層に精密な電気めっきを必要とするため、高性能めっきシステムの採用を促進しています。3次元ICは、より小さなフットプリントでより大きな機能を実現するため、メーカーは均一性と拡張性を提供するめっきソリューションに投資しています。AI、IoT、モバイル・アプリケーションにおける高速・低消費電力デバイスへのニーズの高まりは、3D ICの使用を加速させています。その結果、革新的な半導体めっきシステムの需要が一貫して伸びています。

最大シェアの地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、特に中国、韓国、台湾、日本における半導体製造設備の急速な拡大により、最大の市場シェアを占めると予想されます。この地域は、大規模な製造能力、コスト優位性、強力なサプライチェーン・ネットワークの恩恵を受けています。民生用電子機器、自動車用チップ、5Gインフラへの需要増がめっきシステム採用を後押ししています。半導体自立のための政府支援とウエハーファブへの大規模投資が市場成長を後押ししています。ここでの焦点は、成長する半導体輸出市場を支えるために、生産効率を拡大し、厳しい品質基準を満たすことです。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、北米地域が最も高いCAGRを示すと予測されます。この地域の先進的な半導体製造エコシステムは、主要な業界プレーヤーと継続的なR&D投資に後押しされています。小型化・高性能化する電子機器に対する需要の高まりが、めっき技術の革新を後押ししています。米国とカナダには大手鋳造所と半導体装置メーカーが存在し、市場の成長を支えています。さらに、国内でのチップ生産とサプライチェーンの弾力性を促進する政府の取り組みが、先進めっきシステムの採用をさらに加速させています。精度、環境コンプライアンス、コスト効率に重点を置くことが、北米の市場力学を形成しています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレイヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査資料
    • 1次調査資料
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 技術分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の半導体めっきシステム市場：タイプ別

  • 自動半導体めっきシステム
  • 半自動半導体めっきシステム
  • 手動半導体めっきシステム

第6章 世界の半導体めっきシステム市場：めっき材料別

  • 銅
  • ニッケル
  • 金
  • 錫
  • その他のコンポーネント

第7章 世界の半導体めっきシステム市場：ウエハーサイズ別

  • 100mm未満
  • 100mm～200mm
  • 200mm以上

第8章 世界の半導体めっきシステム市場：技術別

  • 電気めっき
  • 無電解めっき
  • シリコン貫通ビア（TSV）めっき
  • 銅メッキ
  • ニッケルメッキ
  • 金/銀メッキ
  • その他の技術

第9章 世界の半導体めっきシステム市場：エンドユーザー別

  • ウェハレベルパッケージング（WLP）
  • 3D集積回路（3D IC）
  • フリップチップパッケージング
  • 家電
  • 自動車
  • 産業
  • ヘルスケア
  • 通信
  • 航空宇宙および防衛
  • その他のエンドユーザー

第10章 世界の半導体めっきシステム市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第11章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

  • ACM Research, Inc.
  • Lam Research Corporation
  • Tokyo Electron Ltd.
  • ClassOne Technology
  • CINOGY Technologies GmbH
  • TANAKA Holdings Co., Ltd.
  • Mitomo Semicon Engineering
  • Ishihara Chemical
  • Technic, Inc.
  • Atotech
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions
  • Entegris, Inc.
  • C. Uyemura & Co., Ltd.
  • Jusung Engineering
  • Sunic System
  • Ebara Corporation
  • Oerlikon Group
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Region (2024-2032) ($MN)
  • Table 2 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Type (2024-2032) ($MN)
  • Table 3 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Automatic Semiconductor Plating System (2024-2032) ($MN)
  • Table 4 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Semi-Automatic Semiconductor Plating System (2024-2032) ($MN)
  • Table 5 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Manual Semiconductor Plating System (2024-2032) ($MN)
  • Table 6 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Plating Material (2024-2032) ($MN)
  • Table 7 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Copper (2024-2032) ($MN)
  • Table 8 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Nickel (2024-2032) ($MN)
  • Table 9 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Gold (2024-2032) ($MN)
  • Table 10 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Tin (2024-2032) ($MN)
  • Table 11 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Other Components (2024-2032) ($MN)
  • Table 12 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Wafer Size (2024-2032) ($MN)
  • Table 13 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Up to 100 mm (2024-2032) ($MN)
  • Table 14 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By 100 mm to 200 mm (2024-2032) ($MN)
  • Table 15 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Above 200 mm (2024-2032) ($MN)
  • Table 16 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Technology (2024-2032) ($MN)
  • Table 17 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Electroplating (2024-2032) ($MN)
  • Table 18 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Electroless Plating (2024-2032) ($MN)
  • Table 19 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Through-Silicon Via (TSV) Plating (2024-2032) ($MN)
  • Table 20 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Copper Plating (2024-2032) ($MN)
  • Table 21 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Nickel Plating (2024-2032) ($MN)
  • Table 22 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Gold/Silver Plating (2024-2032) ($MN)
  • Table 23 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Other Technologies (2024-2032) ($MN)
  • Table 24 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By End User (2024-2032) ($MN)
  • Table 25 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Wafer-Level Packaging (WLP) (2024-2032) ($MN)
  • Table 26 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By 3D Integrated Circuits (3D ICs) (2024-2032) ($MN)
  • Table 27 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Flip-Chip Packaging (2024-2032) ($MN)
  • Table 28 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Consumer Electronics (2024-2032) ($MN)
  • Table 29 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Automotive (2024-2032) ($MN)
  • Table 30 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Industrial (2024-2032) ($MN)
  • Table 31 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Healthcare (2024-2032) ($MN)
  • Table 32 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Telecommunications (2024-2032) ($MN)
  • Table 33 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Aerospace & Defense (2024-2032) ($MN)
  • Table 34 Global Semiconductor Plating System Market Outlook, By Other End Users (2024-2032) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC29694

According to Stratistics MRC, the Global Semiconductor Plating System Market is accounted for $7.3 billion in 2025 and is expected to reach $11.8 billion by 2032 growing at a CAGR of 7.1% during the forecast period. In the production of semiconductors, a Semiconductor Plating System is a specialised instrument used to electrochemically deposit small metal layers, mainly electroplating, onto wafer surfaces. In order to create connections and improve electrical conductivity in integrated circuits, it guarantees consistent metal coatings, such as copper or nickel. Wafer handling, cleaning, plating baths, and control units for exact layer thickness and quality are usually included in the system. In the manufacture of sophisticated chips for microprocessors, memory devices, and other electronic components, semiconductor plating is an essential step that enhances device performance and dependability.

Market Dynamics:

Driver:

Rising demand for consumer electronics

Advanced plating techniques are needed by manufacturers to improve the performance and endurance of semiconductors as gadgets like wearables, tablets, and smartphones gain popularity. Modern electronics' tiny components depend on improved conductivity and corrosion resistance, which plating techniques provide. The demand for accurate and effective semiconductor plating is further increased by the rise in smart devices and Internet of Things devices. Additionally, the use of creative plating solutions is fuelled by the quick development of technology. Thus, the semiconductor plating system industry's growth and innovation are directly driven by the expanding consumer electronics market.

Restraint:

Complexity in process integration

It's challenging to integrate advanced plating seamlessly because it demands exact control over a number of variables. Manufacturers incur higher expenses and lengthier development cycles as a result of this complexity. Additionally, it increases the likelihood of errors, which lowers overall reliability and production. Such complex systems are frequently difficult for smaller businesses to use, which restricts market expansion. As a result, these integration issues hinder the semiconductor plating industry's ability to innovate and expand its use.

Opportunity:

Emerging markets and foundry expansion

The demand for effective plating solutions rises in these areas due to rapid industrialisation and technological adoption. Global foundry expansions are also increasing production capacities, necessitating the use of more advanced plating technologies to guarantee accuracy and quality. Manufacturers are able to satisfy the rising demand for automotive semiconductors and consumer electronics thanks to these expansions. Modern semiconductor production relies heavily on plating systems because investments in state-of-the-art plating methods increase yield and decrease flaws. All things considered, the rise of foundries and growing markets work together to drive strong market expansion in semiconductor plating systems.

Threat:

Dependency on specific end-user segments

Any decline in the industries that make up a large portion of the market has an immediate effect on demand. Within those segments, this concentration makes them more susceptible to changes in the economy and in technological developments. Additionally, it limits manufacturers' ability to diversify, which makes it more difficult to stabilise revenue streams. Furthermore, relying too much on important clients might weaken negotiating positions and raise pressure from rivals. All things considered, this reliance poses hazards that impede innovation and market growth.

Covid-19 Impact

The Covid-19 pandemic disrupted the semiconductor plating system market by causing supply chain interruptions, factory shutdowns, and reduced workforce availability. Initial demand slowed due to halted electronics manufacturing, but later surged as remote work and digitalization increased semiconductor consumption. The pandemic highlighted vulnerabilities in global supply chains, prompting investments in automation and localized production. Overall, while Covid-19 temporarily hindered growth, it accelerated technological advancements and boosted long-term demand for semiconductor plating systems.

The semi-automatic semiconductor plating system segment is expected to be the largest during the forecast period

The semi-automatic semiconductor plating system segment is expected to account for the largest market share during the forecast period by offering a cost-effective balance between manual and fully automated systems. It is widely adopted by small and medium-sized semiconductor manufacturers seeking efficiency without high capital investment. These systems provide better control over the plating process, ensuring consistent quality and performance. Their flexibility allows easy customization for various wafer sizes and process requirements. As demand for advanced, compact electronics grows, the need for precise and scalable plating solutions like semi-automatic systems continues to rise.

The 3D integrated circuits (3D ICs) segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the 3D integrated circuits (3D ICs) segment is predicted to witness the highest growth rate, due to demanding advanced interconnect technologies. These ICs require precise electroplating for through-silicon vias (TSVs) and redistribution layers, driving the adoption of high-performance plating systems. As 3D ICs enable greater functionality in smaller footprints, manufacturers invest in plating solutions that offer uniformity and scalability. The growing need for high-speed, low-power devices in AI, IoT, and mobile applications accelerates the use of 3D ICs. Consequently, this fuels consistent growth in the demand for innovative semiconductor plating systems.

Region with largest share:

During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share due to rapid expansion in semiconductor fabrication facilities, especially in China, South Korea, Taiwan, and Japan. This region benefits from large-scale manufacturing capacity, cost advantages, and strong supply chain networks. Increasing demand for consumer electronics, automotive chips, and 5G infrastructure drives plating system adoption. Government support for semiconductor self-reliance and significant investments in wafer fabs boost market growth. The focus here is on scaling production efficiency and meeting stringent quality standards to support the growing semiconductor export market.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR the region's advanced semiconductor manufacturing ecosystem, fuelled by major industry players and ongoing R&D investments. Growing demand for miniaturized and high-performance electronic devices propels innovations in plating technologies. The presence of leading foundries and semiconductor equipment manufacturers in the US and Canada supports market growth. Additionally, government initiatives promoting domestic chip production and supply chain resilience further accelerate adoption of advanced plating systems. Focus on precision, environmental compliance, and cost efficiency shapes the market dynamics in North America.

Key players in the market

Some of the key players profiled in the Semiconductor Plating System Market include ACM Research, Inc., Lam Research Corporation, Tokyo Electron Ltd., ClassOne Technology, CINOGY Technologies GmbH, TANAKA Holdings Co., Ltd., Mitomo Semicon Engineering, Ishihara Chemical, Technic, Inc., Atotech, MacDermid Alpha Electronics Solutions, Entegris, Inc., C. Uyemura & Co., Ltd., Jusung Engineering, Sunic System, Ebara Corporation and Oerlikon Group.

Key Developments:

In August 2024, ACM introduced the Ultra ECP ap-p, a Panel Electrochemical Plating tool designed for fan-out panel-level packaging (FOPLP). This tool employs a horizontal plating approach, achieving exceptional uniformity and precision across large panels, making it suitable for applications in GPUs and high-density, high-bandwidth memory (HBM) .

In June 2023, Lam Research unveiled the Coronus DX, a bevel deposition solution designed to address manufacturing challenges in next-generation logic, 3D NAND, and advanced packaging applications. This launch provides customers with more effective and innovative technology in the semiconductor manufacturing industry.

Types Covered:

  • Automatic Semiconductor Plating System
  • Semi-Automatic Semiconductor Plating System
  • Manual Semiconductor Plating System

Plating Materials Covered:

  • Copper
  • Nickel
  • Gold
  • Tin
  • Other Components

Wafer Sizes Covered:

  • Up to 100 mm
  • 100 mm to 200 mm
  • Above 200 mm

Technologies Covered:

  • Electroplating
  • Electroless Plating
  • Through-Silicon Via (TSV) Plating
  • Copper Plating
  • Nickel Plating
  • Gold/Silver Plating
  • Other Technologies

End Users Covered:

  • Wafer-Level Packaging (WLP)
  • 3D Integrated Circuits (3D ICs)
  • Flip-Chip Packaging
  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Industrial
  • Healthcare
  • Telecommunications
  • Aerospace & Defense
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2024, 2025, 2026, 2028, and 2032
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Technology Analysis
  • 3.7 End User Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Semiconductor Plating System Market, By Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Automatic Semiconductor Plating System
  • 5.3 Semi-Automatic Semiconductor Plating System
  • 5.4 Manual Semiconductor Plating System

6 Global Semiconductor Plating System Market, By Plating Material

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Copper
  • 6.3 Nickel
  • 6.4 Gold
  • 6.5 Tin
  • 6.6 Other Components

7 Global Semiconductor Plating System Market, By Wafer Size

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Up to 100 mm
  • 7.3 100 mm to 200 mm
  • 7.4 Above 200 mm

8 Global Semiconductor Plating System Market, By Technology

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Electroplating
  • 8.3 Electroless Plating
  • 8.4 Through-Silicon Via (TSV) Plating
  • 8.5 Copper Plating
  • 8.6 Nickel Plating
  • 8.7 Gold/Silver Plating
  • 8.8 Other Technologies

9 Global Semiconductor Plating System Market, By End User

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Wafer-Level Packaging (WLP)
  • 9.3 3D Integrated Circuits (3D ICs)
  • 9.4 Flip-Chip Packaging
  • 9.5 Consumer Electronics
  • 9.6 Automotive
  • 9.7 Industrial
  • 9.8 Healthcare
  • 9.9 Telecommunications
  • 9.10 Aerospace & Defense
  • 9.11 Other End Users

10 Global Semiconductor Plating System Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 ACM Research, Inc.
  • 12.2 Lam Research Corporation
  • 12.3 Tokyo Electron Ltd.
  • 12.4 ClassOne Technology
  • 12.5 CINOGY Technologies GmbH
  • 12.6 TANAKA Holdings Co., Ltd.
  • 12.7 Mitomo Semicon Engineering
  • 12.8 Ishihara Chemical
  • 12.9 Technic, Inc.
  • 12.10 Atotech
  • 12.11 MacDermid Alpha Electronics Solutions
  • 12.12 Entegris, Inc.
  • 12.13 C. Uyemura & Co., Ltd.
  • 12.14 Jusung Engineering
  • 12.15 Sunic System
  • 12.16 Ebara Corporation
  • 12.17 Oerlikon Group