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市場調査レポート
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1734871

ボールグリッドアレイパッケージング市場の2032年までの予測：パッケージタイプ別、材料別、ダイタウン別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Ball Grid Array Packaging Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Package Type, Material, Die Town, Application, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=145.00円
ボールグリッドアレイパッケージング市場の2032年までの予測：パッケージタイプ別、材料別、ダイタウン別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2025年05月03日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
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概要

Stratistics MRCによると、ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージングの世界市場は2025年に12億6,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは5.2％で成長し、2032年までには18億米ドルに達する見込みです。

ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージングは、集積回路に使用される表面実装パッケージングの一種です。パッケージの下面にはんだボールを格子状に配置することで、チップとプリント基板（PCB）を高密度に接続します。BGAパッケージングは、底面全体を接続に使用できるため、従来のピンベースパッケージに比べて熱的・電気的性能が向上します。これにより、より小さなフットプリントでより多くのI/O接続が可能になります。BGAはまた、高速アプリケーションにおける信頼性と性能を向上させるため、スマートフォン、コンピューター、組み込みシステムなどの最新の電子機器に普及しています。

Inteational Data Corporation（IDC）によると、世界のIoT市場は2025年までに1兆6,000億米ドルに達すると予想されており、洗練された半導体パッケージへのニーズがさらに高まっています。

小型で高性能な電子機器への需要の高まり

市場は、小型で高性能な電子機器への需要の高まりによって大きく成長しています。コンシューマーエレクトロニクス、車載システム、産業機器の進化に伴い、熱性能の向上、ピン密度の向上、電気効率の向上を実現するパッケージングソリューションに対するニーズが高まっています。BGAパッケージングはこれらの要件を満たすため、信頼性を損なうことなく小型化を必要とする最新のアプリケーションに最適であり、世界中のさまざまなハイテク分野での採用に拍車をかけています。

非準拠接続の可能性

パッケージングにおける非準拠接続の可能性は、製品の信頼性と性能に重大な課題をもたらします。ミスアライメント、不十分なはんだ接合、リフロー中のボイドは、特に高応力アプリケーションにおいて、断続的な接続や完全な故障につながる可能性があります。このような問題は、検査やリワークプロセスを複雑にし、製造コストを増加させ、費用のかかる製品リコールにつながる可能性があります。さらに、自動車や航空宇宙のようなミッションクリティカルな分野での不具合は、安全性に深刻な影響を及ぼし、ブランドの評判を落とし、顧客の信頼を損なう可能性があります。

鉛フリー技術へのシフト

RoHSのような厳しい環境規制や、持続可能な電子機器に対する消費者の需要の高まりにより、市場では鉛フリー技術の採用が進んでいます。錫-銀-銅（SAC）合金を主成分とする鉛フリーはんだボールは、従来の有鉛はんだに匹敵する熱的・機械的特性を備えており、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、通信分野の高性能アプリケーションに適しています。この転換は、法規制の遵守を保証するだけでなく、世界の持続可能性への取り組みと整合し、材料科学とパッケージング技術の革新を促進します。

高い初期投資と製造コスト

市場における高い初期投資と製造コストは、特に中小メーカーにとって大きな障壁となっています。高度な設備、クリーンルーム設備、精密な組立技術が必要とされ、資本支出を押し上げています。さらに、熟練した労働力と厳格な品質管理が、運用コストをさらに上昇させます。こうした金銭的要求は、採用を遅らせ、技術革新を制限し、競争力を低下させます。こうしたコストを吸収できない企業にとっては、市場投入までの時間が遅れたり、複雑化するエレクトロニクス分野からの撤退という結果になりかねません。

COVID-19の影響

COVID-19の大流行は、世界のサプライチェーンを混乱させ、生産の遅れや原材料の不足を招き、市場に大きな影響を与えました。製造能力の低下と労働力不足により、多くのBGAパッケージングングサプライヤーは需要に対応するための課題に直面しました。さらに、景気減速は家電製品の販売減少を引き起こし、BGAの需要全体に影響を与えました。しかし、生産プロセスを合理化するための自動化とデジタルトランスフォーメーションに注力し、産業が適応するにつれて市場は徐々に回復しました。

予測期間中、ネットワーク機器セグメントが最大になる見込み

ネットワーク機器分野は、高性能ネットワーク機器の需要増加により、予測期間中最大の市場シェアを占めると予想されます。この急増の背景には、5G技術の普及、モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）の進歩があり、これらすべてが効率的でコンパクトな半導体ソリューションを必要としています。BGAパッケージングは優れた熱的・電気的性能を提供するため、高速データ処理と信頼性が求められるネットワーク機器に最適です。

予測期間中、コンシューマーエレクトロニクス分野のCAGRが最も高くなる見込み

予測期間中、コンシューマーエレクトロニクス分野が最も高い成長率を示すと予測されます。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマートTVなどのデバイスは、コンパクトで効率的、かつ信頼性の高い半導体ソリューションを必要とします。BGAパッケージングは優れた熱的・電気的性能を提供し、より小さなフォームファクターに多くの機能を統合することを可能にします。この傾向は、5G技術、モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）の進展によってさらに加速しており、これらすべてが効率的で信頼性の高いパッケージングソリューションを必要としています。

最大シェアの地域：

予測期間中、アジア太平洋は、コンパクトで高性能な電子機器に対する需要の高まりにより、最大の市場シェアを占めると予想されます。中国、台湾、韓国、日本などの国々は、強力な半導体製造インフラに支えられ、主要な貢献国となっています。コンシューマーエレクトロニクス、自動車、通信の各分野で先進パッケージング技術の採用が増加していることも、市場拡大をさらに後押ししています。さらに、政府の取り組みと研究開発への多額の投資が技術革新を促進し、アジア太平洋をBGAパッケージングング進歩の主要拠点として位置づけています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、小型化された高性能電子部品に対する需要の高まりにより、北米地域が最も高いCAGRを示すと予測されます。主な促進要因としては、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、通信分野の拡大が挙げられます。また、5G、IoT、AIなどの先端技術の採用増加も市場成長を後押しします。さらに、研究開発への旺盛な投資と、同地域における大手半導体企業の存在が、技術革新とBGAパッケージングングソリューションの採用を支え続けています。

無料のカスタマイズ提供：

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査情報源
    • 1次調査情報源
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のボールグリッドアレイ（BGA）パッケージング市場：パッケージタイプ別

  • セラミックボールグリッドアレイ（CBGA）
  • 熱強化BGA
  • プラスチックボールグリッドアレイ（PBGA）
  • パッケージオンパッケージ（PoP）BGA
  • フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）
  • マイクロボールグリッドアレイ（µBGA)）
  • テープボールグリッドアレイ（TBGA）
  • その他のパッケージタイプ

第6章 世界のボールグリッドアレイ（BGA）パッケージング市場：材料別

  • セラミック
  • プラスチック
  • テープ

第7章 世界のボールグリッドアレイ（BGA）パッケージング市場：ダイタウン別

  • スタックダイ
  • ダイダウン断面
  • ダイアップ断面

第8章 世界のボールグリッドアレイ（BGA）パッケージング市場：用途別

  • スマートフォン
  • ネットワーク機器
  • インフォテインメントシステム
  • タブレット
  • 工場自動化
  • 医療画像
  • 航空電子機器
  • その他の用途

第9章 世界のボールグリッドアレイ（BGA）パッケージング市場：エンドユーザー別

  • コンシューマーエレクトロニクス
  • 通信
  • 自動車用電子機器
  • 産業機器
  • ヘルスケア機器
  • 航空宇宙・防衛
  • その他のエンドユーザー

第10章 世界のボールグリッドアレイ（BGA）パッケージング市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東・アフリカ

第11章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

  • Intel Corporation
  • Qualcomm
  • Micron Technology
  • Toshiba
  • ASE Technology Holding Co. Ltd.
  • Infineon Technologies AG
  • Amkor Technology
  • Unimicron Technology
  • Samsung Electronics
  • Powertech Technology Inc.
  • ChipMOS Technologies Inc.
  • Chipbond Technology Corporation
  • CireBall Grid Array (BGA) Packaging International
  • Naprotek LLC
  • Delphon
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Region (2024-2032) ($MN)
  • Table 2 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Package Type (2024-2032) ($MN)
  • Table 3 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Ceramic Ball Grid Array (CBGA) (2024-2032) ($MN)
  • Table 4 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Thermal Enhanced BGA (2024-2032) ($MN)
  • Table 5 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Plastic Ball Grid Array (PBGA) (2024-2032) ($MN)
  • Table 6 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Package-on-Package (PoP) BGA (2024-2032) ($MN)
  • Table 7 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) (2024-2032) ($MN)
  • Table 8 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Micro Ball Grid Array (µBGA) (2024-2032) ($MN)
  • Table 9 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Tape Ball Grid Array (TBGA) (2024-2032) ($MN)
  • Table 10 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Other Package Types (2024-2032) ($MN)
  • Table 11 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Material (2024-2032) ($MN)
  • Table 12 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Ceramic (2024-2032) ($MN)
  • Table 13 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Plastic (2024-2032) ($MN)
  • Table 14 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Tape (2024-2032) ($MN)
  • Table 15 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Die Town (2024-2032) ($MN)
  • Table 16 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Stacked Die (2024-2032) ($MN)
  • Table 17 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Die Down Cross-Section (2024-2032) ($MN)
  • Table 18 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Die Up Cross-Section (2024-2032) ($MN)
  • Table 19 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Application (2024-2032) ($MN)
  • Table 20 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Smartphones (2024-2032) ($MN)
  • Table 21 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Networking Equipment (2024-2032) ($MN)
  • Table 22 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Infotainment Systems (2024-2032) ($MN)
  • Table 23 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Tablets (2024-2032) ($MN)
  • Table 24 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Factory Automation (2024-2032) ($MN)
  • Table 25 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Medical Imaging (2024-2032) ($MN)
  • Table 26 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Avionics (2024-2032) ($MN)
  • Table 27 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Other Applications (2024-2032) ($MN)
  • Table 28 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By End User (2024-2032) ($MN)
  • Table 29 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Consumer Electronics (2024-2032) ($MN)
  • Table 30 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Telecommunications (2024-2032) ($MN)
  • Table 31 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Automotive Electronics (2024-2032) ($MN)
  • Table 32 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Industrial Equipment (2024-2032) ($MN)
  • Table 33 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Healthcare Devices (2024-2032) ($MN)
  • Table 34 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Aerospace & Defense (2024-2032) ($MN)
  • Table 35 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market Outlook, By Other End Users (2024-2032) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC29508

According to Stratistics MRC, the Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market is accounted for $1.26 billion in 2025 and is expected to reach $1.80 billion by 2032 growing at a CAGR of 5.2% during the forecast period. Ball Grid Array (BGA) packaging is a type of surface-mount packaging used for integrated circuits. It provides high-density connections between the chip and the printed circuit board (PCB) by arranging solder balls in a grid on the underside of the package. BGA packages offer improved thermal and electrical performance compared to traditional pin-based packages, as the entire bottom surface can be used for connections. This allows for more I/O connections in a smaller footprint. BGA also enhances reliability and performance in high-speed applications, making it popular in modern electronics such as smartphones, computers, and embedded systems.

According to the Inteational Data Corporation (IDC), the global IoT market is expected to reach $1.6 trillion by 2025, further amplifying the need for sophisticated semiconductor packages.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing demand for compact and high-performance electronics

The market is experiencing significant growth driven by the increasing demand for compact and high-performance electronic devices. As consumer electronics, automotive systems, and industrial equipment evolve, there is a rising need for packaging solutions that offer improved thermal performance, higher pin density, and enhanced electrical efficiency. BGA packaging meets these requirements, making it ideal for modern applications requiring miniaturization without compromising reliability, thereby fueling its adoption across various high-tech sectors worldwide.

Restraint:

Potential for non-compliant connectivity

The potential for non-compliant connectivity in packaging poses significant challenges to product reliability and performance. Misalignment, insufficient solder joints, or voiding during reflow can lead to intermittent connections or complete failure, particularly in high-stress applications. These issues complicate inspection and rework processes, increase manufacturing costs, and may result in costly product recalls. Moreover, failures in mission-critical sectors like automotive or aerospace can have severe safety implications, damaging brand reputation and eroding customer trust.

Opportunity:

Shift towards lead-free technologies

The market is increasingly adopting lead-free technologies, driven by stringent environmental regulations like RoHS and growing consumer demand for sustainable electronics. Lead-free solder balls, primarily composed of tin-silver-copper (SAC) alloys, offer comparable thermal and mechanical properties to traditional leaded solders, making them suitable for high-performance applications in consumer electronics, automotive, and telecommunications sectors. This shift not only ensures regulatory compliance but also aligns with global sustainability efforts, fostering innovation in material science and packaging technologies.

Threat:

High initial investment and manufacturing costs

High initial investment and manufacturing costs in the market present a significant barrier, especially for small and mid-sized manufacturers. Advanced equipment, cleanroom facilities, and precise assembly technologies are required, driving up capital expenditure. Additionally, skilled labor and stringent quality control further increase operational costs. These financial demands can slow adoption, limit innovation, and reduce competitiveness. For companies unable to absorb these costs, the result may be delayed time-to-market or withdrawal from increasingly complex electronics sectors.

Covid-19 Impact

The COVID-19 pandemic significantly impacted the market by disrupting global supply chains, leading to delays in production and raw material shortages. With reduced manufacturing capacity and labor shortages, many BGA packaging suppliers faced challenges in meeting demand. Additionally, the economic slowdown caused a decline in consumer electronics sales, affecting the overall demand for BGAs. However, the market gradually recovered as industries adapted, focusing on automation and digital transformation to streamline production processes.

The networking equipment segment is expected to be the largest during the forecast period

The networking equipment segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, due to the increasing demand for high-performance networking equipment. This surge is driven by the proliferation of 5G technology, the Internet of Things (IoT), and advancements in artificial intelligence (AI), all of which require efficient and compact semiconductor solutions. BGA packaging offers superior thermal and electrical performance, making it ideal for networking devices that demand high-speed data processing and reliability.

The consumer electronics segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the consumer electronics segment is predicted to witness the highest growth rate. Devices such as smartphones, tablets, wearables, and smart TVs require compact, efficient, and reliable semiconductor solutions. BGA packaging offers superior thermal and electrical performance, enabling the integration of more functionalities into smaller form factors. This trend is further accelerated by advancements in 5G technology, the Internet of Things (IoT), and artificial intelligence (AI), all of which necessitate efficient and reliable packaging solutions.

Region with largest share:

During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share driven by rising demand for compact, high-performance electronic devices. Countries like China, Taiwan, South Korea, and Japan are major contributors, supported by strong semiconductor manufacturing infrastructures. The increasing adoption of advanced packaging technologies in consumer electronics, automotive, and telecommunication sectors further propels market expansion. Additionally, government initiatives and heavy investments in R&D foster innovation, positioning Asia Pacific as a key hub for BGA packaging advancements.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR, owing to rising demand for miniaturized, high-performance electronic components. Key drivers include the expansion of the consumer electronics, automotive, and telecommunications sectors. Increasing adoption of advanced technologies like 5G, IoT, and AI also boosts market growth. Additionally, strong investments in research and development, along with the presence of major semiconductor companies in the region, continue to support innovation and the adoption of BGA packaging solutions.

Key players in the market

Some of the key players profiled in the Ball Grid Array (BGA) Packaging Market include Intel Corporation, Qualcomm, Micron Technology, Toshiba, ASE Technology Holding Co. Ltd., Infineon Technologies AG, Amkor Technology, Unimicron Technology, Samsung Electronics, Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., Chipbond Technology Corporation, CireBall Grid Array (BGA) Packaging International, Naprotek LLC and Delphon.

Key Developments:

In June 2023, Micron Technology Inc signed a Memorandum of Understanding (MoU) with the Gujarat government to set up a Rs 22,500-crore semiconductor unit at Sanand near Ahmedabad. The Assembly, Test, Marking and Packaging (ATMP) facility, to be set up on 93 acres in Sanand GIDC -II industrial estate, looks to create 5,000 direct jobs and is expected to be commissioned within 18 months. The facility will focus on transforming wafers into Ball Grid Array (BGA)-integrated circuit packages, memory modules and solid-state drives.

Package Types Covered:

  • Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
  • Thermal Enhanced BGA
  • Plastic Ball Grid Array (PBGA)
  • Package-on-Package (PoP) BGA
  • Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA)
  • Micro Ball Grid Array (µBGA)
  • Tape Ball Grid Array (TBGA)
  • Other Package Types

Materials Covered:

  • Ceramic
  • Plastic
  • Tape

Die Towns Covered:

  • Stacked Die
  • Die Down Cross-Section
  • Die Up Cross-Section

Applications Covered:

  • Smartphones
  • Networking Equipment
  • Infotainment Systems
  • Tablets
  • Factory Automation
  • Medical Imaging
  • Avionics
  • Other Applications

End Users Covered:

  • Consumer Electronics
  • Telecommunications
  • Automotive Electronics
  • Industrial Equipment
  • Healthcare Devices
  • Aerospace & Defense
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2024, 2025, 2026, 2028, and 2032
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Application Analysis
  • 3.7 End User Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market, By Package Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
  • 5.3 Thermal Enhanced BGA
  • 5.4 Plastic Ball Grid Array (PBGA)
  • 5.5 Package-on-Package (PoP) BGA
  • 5.6 Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA)
  • 5.7 Micro Ball Grid Array (µBGA)
  • 5.8 Tape Ball Grid Array (TBGA)
  • 5.9 Other Package Types

6 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market, By Material

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Ceramic
  • 6.3 Plastic
  • 6.4 Tape

7 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market, By Die Town

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Stacked Die
  • 7.3 Die Down Cross-Section
  • 7.4 Die Up Cross-Section

8 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market, By Application

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Smartphones
  • 8.3 Networking Equipment
  • 8.4 Infotainment Systems
  • 8.5 Tablets
  • 8.6 Factory Automation
  • 8.7 Medical Imaging
  • 8.8 Avionics
  • 8.9 Other Applications

9 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market, By End User

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Consumer Electronics
  • 9.3 Telecommunications
  • 9.4 Automotive Electronics
  • 9.5 Industrial Equipment
  • 9.6 Healthcare Devices
  • 9.7 Aerospace & Defense
  • 9.9 Other End Users

10 Global Ball Grid Array (BGA) Packaging Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 Intel Corporation
  • 12.2 Qualcomm
  • 12.3 Micron Technology
  • 12.4 Toshiba
  • 12.5 ASE Technology Holding Co. Ltd.
  • 12.6 Infineon Technologies AG
  • 12.7 Amkor Technology
  • 12.8 Unimicron Technology
  • 12.9 Samsung Electronics
  • 12.10 Powertech Technology Inc.
  • 12.11 ChipMOS Technologies Inc.
  • 12.12 Chipbond Technology Corporation
  • 12.13 CireBall Grid Array (BGA) Packaging International
  • 12.14 Naprotek LLC
  • 12.15 Delphon