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市場調査レポート
商品コード
1725191
システムオンモジュール市場の2032年までの予測: プロセッサタイプ別、規格別、販売チャネル別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析System on Module Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Processor Type (ARM-based SoMs, x86-based SoMs, Power PC-based SoMs and Other Processor Types), Standard, Sales Channel, Application, End User and By Geography |
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カスタマイズ可能
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システムオンモジュール市場の2032年までの予測: プロセッサタイプ別、規格別、販売チャネル別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析 |
出版日: 2025年05月03日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、世界のシステムオンモジュール市場は2025年に35億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは10.4%で、2032年には70億米ドルに達する見込みです。
システムオンモジュール(SoM)は、プロセッサ、メモリ、電源管理、必須周辺機器を1枚のボードに統合した、コンパクトで自己完結型のコンピューティング・ユニットです。組込みシステム開発を簡素化するために設計され、大規模システムの中核コンポーネントとして機能するため、開発者はアプリケーション固有のハードウェアとソフトウェアに集中することができます。SoMは、基板設計や低レベル・ソフトウェアの統合といった複雑な作業を軽減することで、柔軟性、拡張性、市場投入までの時間の短縮を実現します。
業界の専門家によると、国際ロボット連盟(IFR)は、2021年には世界で300万台の産業用ロボットが使用されると予測しています。
IoTと組込みシステムの採用増加
IoTと組込みシステムの採用が増加していることが、市場の成長を大きく後押ししています。ヘルスケア、自動車、産業オートメーションなどの業界でスマートデバイスやコネクテッド技術が普及するにつれて、コンパクトで電力効率が高く、高性能なコンピューティングソリューションに対する需要が高まっています。SoMは、コア・コンポーネントを単一のモジュールに統合することで理想的なプラットフォームを提供し、開発時間とコストを削減します。この動向は、IoTと組込み技術を動力源とするインテリジェントなリアルタイム・アプリケーションの革新と展開を加速しています。
特定のアーキテクチャの複雑さ
特定のアーキテクチャの複雑さは、市場で大きな課題となっています。先進的なSoMは、ハードウェアとソフトウェア・コンポーネントの複雑な統合を必要とすることが多く、カスタマイズや開発に専門的な知識が要求されます。このような複雑さは、特にリソースの限られた中小企業にとって、開発時間、コスト、設計ミスのリスクを増大させる可能性があります。さらに、既存システムとの互換性の問題が採用の妨げとなり、市場投入までの時間を遅らせたり、潜在的なユーザーが重要なアプリケーションにSoMソリューションを活用することを躊躇させたりする可能性があります。
小型化と携帯性への要求
小型化と携帯性への需要の高まりは、市場の主要促進要因です。家電、医療機器、産業オートメーションなどの分野でデバイスが小型化・コンパクト化するにつれて、メーカーは高度に統合されたコンピューティング・ソリューションを求めています。SoMは性能を犠牲にすることなく小型軽量設計を実現するため、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。ポータブルで効率的なシステムを求めるこの動きは、SoM設計の技術革新を促進し、これまで以上に小さなフットプリントで高度な機能を実現し、モバイルおよびウェアラブル技術の動向を支えています。
プログラミング・コード・エラーの可能性
特定のシステムオンモジュール(SoM)アーキテクチャの複雑さは、開発課題を増加させることで市場開拓に悪影響を及ぼす可能性があります。高度に統合されたモジュールは、設定に高度な技術的専門知識を必要とすることが多く、開発サイクルの長期化とコストの上昇を招きます。このような複雑さは、必要なリソースや熟練した人材が不足している中小企業の足かせとなる可能性があります。さらに、レガシーシステムとの互換性の確保や多様なソフトウェアスタックの統合が困難な場合、展開が遅れる可能性があり、時間や予算に制約のあるプロジェクトにおけるSoMの全体的な魅力が低下します。
COVID-19の影響
COVID-19の大流行は市場にさまざまな影響を与えました。当初、世界のサプライチェーンの混乱と半導体不足が生産の遅れとコスト増を招き、市場の成長を妨げました。しかし、パンデミックはまた、ヘルスケア、製造、ロジスティクスにおけるデジタルトランスフォーメーションと自動化、遠隔監視、コネクテッドデバイスの需要を加速させました。このようなIoTおよび組み込みシステム・アプリケーションの急増は、SoMの長期需要を押し上げ、進化するスマート・コネクテッド・テクノロジーの展望において不可欠なコンポーネントとして位置づけられました。
予測期間中、イメージングシステムセグメントが最大になる見込み
予測期間中、画像処理システム分野が最大の市場シェアを占めると予想されます。医療画像、監視、工業検査、自律走行車などのアプリケーションでは、高性能処理とリアルタイムデータ処理が必要とされるが、SoMはコンパクトでスケーラブルなフォーマットで効率的に提供します。SoMは、カメラインターフェース、GPUアクセラレーション、画像処理機能をシームレスに統合できるため、高度な画像処理タスクに最適です。その柔軟性と処理能力により、開発者は精度、スピード、信頼性の要件を満たしながら、画像処理ソリューションを迅速に展開することができます。
予測期間中、CAGRが最も高くなると予測される自動車分野
予測期間中、ADAS(先進運転支援システム)、インフォテインメント、自律走行技術の需要拡大に後押しされ、自動車分野が最も高い成長率を示すと予測されます。SoMは、自動車への高性能コンピューティングの迅速な開発、拡張性、コンパクトな統合を可能にします。自動車メーカーが電気自動車やスマートビークルを採用するにつれ、モジュール式で電力効率に優れ、柔軟性の高いコンピューティング・プラットフォームの必要性が高まっています。この動向により、SoMは最新のカーエレクトロニクスにイノベーションをもたらし、市場投入までの時間を短縮するための重要なコンポーネントとして位置づけられています。
予測期間中、アジア太平洋は、自動車、家電、産業オートメーションなどの産業における組込みシステムの需要増加により、最大の市場シェアを占めると予想されます。この地域は、強力な製造基盤、技術の進歩、IoT、5G、AI技術の採用増加から利益を得ています。中国、日本、韓国などの国々が主要な貢献国であり、主要企業は費用対効果が高く拡張性の高いソリューションの提供に注力しており、アジア太平洋地域の市場拡大にさらに拍車をかけています。
予測期間中、北米地域は最も高いCAGRを示すと予測されます。これは、自動車、産業オートメーション、ヘルスケア、IoTなどの分野で、コンパクトで高性能な組み込みシステムの需要が増加しているためです。同地域は、先進的な技術インフラ、主要プレイヤーの存在感、AI、機械学習、5G技術の採用増加などのメリットを享受しています。北米の強固な製造能力と、エネルギー効率が高く拡張性の高いソリューションへのシフトが、同地域の事業拡大を後押ししています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global System on Module Market is accounted for $3.5 billion in 2025 and is expected to reach $7.0 billion by 2032 growing at a CAGR of 10.4% during the forecast period. A System on Module (SoM) is a compact, self-contained computing unit that integrates a processor, memory, power management, and essential peripherals onto a single board. Designed to simplify embedded system development, it serves as the core component of a larger system, allowing developers to focus on application-specific hardware and software. SoMs offer flexibility, scalability, and faster time-to-market by offloading complex tasks such as board design and low-level software integration.
According to industry specialists, the International Federation of Robotics (IFR) estimates that 3 million industrial robots were in use globally in 2021.
Rising adoption of IoT and embedded systems
The rising adoption of IoT and embedded systems is significantly driving growth in the market. As smart devices and connected technologies proliferate across industries such as healthcare, automotive, and industrial automation, the demand for compact, power-efficient, and high-performance computing solutions increases. SoMs offer an ideal platform by integrating core components into a single module, reducing development time and cost. This trend is accelerating innovation and deployment of intelligent, real-time applications powered by IoT and embedded technologies.
Complexity of certain architectures
The complexity of certain architectures poses a significant challenge in the market. Advanced SoMs often require intricate integration of hardware and software components, demanding specialized knowledge for customization and development. This complexity can increase development time, costs, and the risk of design errors, especially for smaller companies with limited resources. Additionally, compatibility issues with existing systems may hinder adoption, slowing down time-to-market and deterring potential users from leveraging SoM solutions for critical applications.
Demand for miniaturization and portability
The growing demand for miniaturization and portability is a key driver in the market. As devices become smaller and more compact across sectors like consumer electronics, medical devices, and industrial automation, manufacturers seek highly integrated computing solutions. SoMs offer compact, lightweight designs without compromising performance, making them ideal for space-constrained applications. This push for portable, efficient systems fuels innovation in SoM design, enabling advanced functionality in ever-smaller footprints, supporting the trend toward mobile and wearable technologies.
Potential for programming code errors
The complexity of certain System on Module (SoM) architectures can negatively impact market growth by increasing development challenges. Highly integrated modules often require advanced technical expertise for configuration, leading to longer development cycles and higher costs. This complexity can deter small and mid-sized companies lacking the necessary resources or skilled workforce. Additionally, difficulties in ensuring compatibility with legacy systems and integrating diverse software stacks may result in deployment delays, reducing the overall appeal of SoMs for time-sensitive or budget-constrained projects.
Covid-19 Impact
The COVID-19 pandemic had a mixed impact on the market. Initially, global supply chain disruptions and semiconductor shortages led to production delays and increased costs, hampering market growth. However, the pandemic also accelerated digital transformation and demand for automation, remote monitoring, and connected devices across healthcare, manufacturing, and logistics. This surge in IoT and embedded system applications boosted long-term demand for SoMs, positioning them as essential components in the evolving landscape of smart, connected technologies.
The imaging systems segment is expected to be the largest during the forecast period
The imaging systems segment is expected to account for the largest market share during the forecast period. Applications such as medical imaging, surveillance, industrial inspection, and autonomous vehicles require high-performance processing and real-time data handling, which SoMs efficiently deliver in compact, scalable formats. SoMs enable seamless integration of camera interfaces, GPU acceleration, and image processing capabilities, making them ideal for advanced imaging tasks. Their flexibility and processing power help developers rapidly deploy imaging solutions while meeting the requirements of precision, speed, and reliability.
The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the automotive segment is predicted to witness the highest growth rate fueled by growing demand for advanced driver-assistance systems (ADAS), infotainment, and autonomous driving technologies. SoMs enable rapid development, scalability, and compact integration of high-performance computing into vehicles. As automakers embrace electric and smart vehicles, the need for modular, power-efficient, and flexible computing platforms rises. This trend positions SoMs as critical components in delivering innovation and reducing time-to-market in modern automotive electronics.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share due to rising demand for embedded systems in industries such as automotive, consumer electronics, and industrial automation. The region benefits from a strong manufacturing base, technological advancements, and increasing adoption of IoT, 5G, and AI technologies. Countries like China, Japan, and South Korea are major contributors, with key players focusing on offering cost-effective, scalable solutions, further fueling the market's expansion in Asia Pacific.
Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR, due to increasing demand for compact, high-performance embedded systems in sectors like automotive, industrial automation, healthcare, and IoT. The region benefits from advanced technological infrastructure, a strong presence of key players, and rising adoption of AI, machine learning, and 5G technologies. North America's robust manufacturing capabilities, along with a shift towards energy-efficient, scalable solutions, drive the expansion of the in the region.
Key players in the market
Some of the key players profiled in the System on Module Market include Advantech Co., Ltd., Kontron AG, Congatec AG, Axiomtek Co., Ltd., Eurotech S.p.A., SECO S.p.A., Aaeon Technology Inc., Artesyn Embedded Technologies, Radisys Corporation, Microchip Technology Inc., NXP Semiconductors N.V., Microchip Technology Inc., EMAC Inc., DFI Inc. and Connect Tech Inc.
In April 2025 Microchip Technology announced the MCPF1412, a highly efficient and fully integrated point-of-load 12A power module with a 16V VIN buck converter and support for I2C and PMBus(R) interfaces. The MCPF1412 power module is designed to deliver superior performance and reliability, ensuring efficient power conversion and reduced energy loss. Its compact form factor of 5.8 mm X 4.9 mm X 1.6 mm and innovative Land Grid Array (LDA) package significantly reduce the required board space by over 40% compared to traditional discrete solutions.
In June 2024, SECO teamed up with MediaTek to develop AI-powered SMARC modules for IoT applications. These modules offer AI processing capabilities, high-efficiency performance, and strong graphical output, making them ideal for edge AI tasks. Customized configurations enable real-time processing and support wireless connectivity, catering to various environments.