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市場調査レポート
商品コード
1725185
EMIシールド材市場の2032年までの予測: 材料タイプ別、シールド方法別、形状別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析EMI Shielding Material Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Material Type, Shielding Method, Form, Application, End User and By Geography |
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カスタマイズ可能
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EMIシールド材市場の2032年までの予測: 材料タイプ別、シールド方法別、形状別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析 |
出版日: 2025年05月03日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、EMIシールド材の世界市場は2025年に89億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは7.6%で2032年には149億米ドルに達する見込みです。
EMIシールド材は、電子機器やシステム内の電磁干渉(EMI)を遮断または低減するために設計された特殊な物質です。これらの材料は、電磁波を反射、吸収、または方向転換することで機能し、繊細な部品の混乱を防ぐ。電磁両立性(EMC)を確保し、デバイスの信頼性を高めます。一般的な形状としては、導電性エラストマー、金属発泡体、メッシュ、テープ、コーティングなどがあり、それぞれが特定の用途に合わせて調整されています。通信、航空宇宙、自動車、医療機器などの業界では、電磁ノイズを最小限に抑えるためにEMIシールドが使用されています。
様々な産業における電子機器の普及
電子機器の普及に伴い、EMIシールド材は自動車、家電、ヘルスケアなど様々な産業で大きな需要があります。デバイスが小型化し、技術的に高度化するにつれて、効果的な電磁干渉緩和の必要性が高まっています。さらに、IoTアプリケーションや無線接続ソリューションの拡大が、信頼性の高いシールド材料の必要性をさらに高めています。
材料選択と設計の複雑さ
エンジニアやメーカーは、材料の効率と費用対効果のバランスを取るという課題を解決しなければならず、最適な解決策にたどり着くまでには、しばしば広範な調査と試験が必要になります。さらに、規制基準は遮蔽材料の選択と組成に厳しいガイドラインを課しており、開発プロセスをさらに複雑にしています。コンパクトな電子機器に遮蔽機構を統合することに関連する設計の複雑さは、製造上のハードルにつながり、製品の拡張性を厳しいものにしています。
機器筐体へのシールド機能の統合
工学と材料科学の進歩により、メーカーは機器の筐体に直接シールド機構を組み込むことができるようになり、電磁干渉に対する保護が強化されています。この統合されたアプローチにより、生産工程が合理化され、追加のシールド部品への依存が減り、コスト削減と設計の柔軟性向上につながります。軽量でスペース効率の高いデバイスがますます好まれるようになる中、筐体にシールド機能を組み込むことは競争上の優位性をもたらします。
材料メーカー間の激しい競合
EMIシールド材市場は競争が激しく、複数のサプライヤーが技術的進歩やコスト効率の高いソリューションを通じて製品ラインナップの充実に努めています。メーカーは、導電性、耐熱性、環境持続性に優れた材料を提供することで差別化を図る必要に迫られています。原材料の価格変動と代替品の入手可能性は、市場競争をさらに激化させ、利益率を維持しようとする企業に課題を突きつけています。
パンデミックはEMIシールド材市場に大きな影響を及ぼし、サプライチェーン・オペレーションと需要パターンの両方に影響を与えました。操業停止や物流の制約による製造業の混乱は製品供給の遅れにつながり、遮蔽ソリューションに依存している様々な業界に影響を与えました。しかし、リモートワーク、ヘルスケアイノベーション、デジタルコミュニケーションに牽引された電子機器需要の急増は、成長機会をもたらしました。企業が環境の変化に対応するにつれ、医療機器や通信機器など重要な用途のEMI保護に注目が集まるようになりました。
予測期間中、導電性ポリマーセグメントが最大になる見込み
導電性ポリマーセグメントは、その優れた柔軟性、軽量特性、効果的なEMIシールド能力により、予測期間中最大の市場シェアを占めると予想されます。自動車や家電を含む複数の産業への適応性が高いことから、コスト効率の高いソリューションを求めるメーカーにとって好ましい選択肢となっています。さらに、ポリマーをベースとしたシールド技術の進歩により導電性レベルが向上しており、従来の金属製シールド材に代わる有力な選択肢となっています。
予測期間中、エンクロージャーシールド分野のCAGRが最も高くなる見込み
予測期間中、コンパクトな設計を維持しながら電磁干渉から電子機器を保護する必要性の高まりにより、エンクロージャーシールド分野が最も高い成長率を示すと予測されます。メーカーは、美観を損なうことなく優れた保護を実現するために、先進的な導電性コーティングや材料をデバイスの筐体に直接組み込むようになってきています。電子機器の小型化や高性能コンピューティングデバイスの動向は、筐体シールドソリューションの急速な普及をさらに後押ししています。
予測期間中、北米地域は、堅調なエレクトロニクス製造産業、確立されたヘルスケア部門、材料科学における広範な研究イニシアティブにより、最大の市場シェアを占めると予想されます。同地域は先進的なシールド技術を早くから採用しており、デバイスのコンプライアンスを保証する強力な規制の枠組みと相まって、同市場の優位性に寄与しています。さらに、半導体や通信の主要企業が存在することが技術革新を促進し、EMIシールド材の需要増につながっています。
予測期間中、アジア太平洋地域は急速な工業化、家電生産の拡大、技術インフラへの投資の増加により、最も高いCAGRを示すと予測されます。中国、インド、日本などの国々はエレクトロニクス製造の最前線にあり、効果的なシールドソリューションの必要性を後押ししています。同地域では、5G技術の展開や自動車の電動化が重視されるようになっており、EMIシールド材の需要急増をさらに後押ししています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global EMI Shielding Material Market is accounted for $8.9 billion in 2025 and is expected to reach $14.9 billion by 2032 growing at a CAGR of 7.6% during the forecast period. EMI shielding materials are specialized substances designed to block or reduce electromagnetic interference (EMI) in electronic devices and systems. These materials function by reflecting, absorbing, or redirecting electromagnetic waves to prevent disruptions in sensitive components. They ensure electromagnetic compatibility (EMC) and enhance device reliability. Common forms include conductive elastomers, metal foams, meshes, tapes, and coatings, each tailored for specific applications. Industries such as telecommunications, aerospace, automotive, and medical devices rely on EMI shielding to minimize electromagnetic noise.
Proliferation of electronic devices across various industries
With the increasing adoption of electronic gadgets, EMI shielding materials are witnessing significant demand across multiple industries, including automotive, consumer electronics, and healthcare. As devices become more compact and technologically advanced, the need for effective electromagnetic interference mitigation is growing. Moreover, the expansion of IoT applications and wireless connectivity solutions is further fueling the necessity for reliable shielding materials.
Complexity in material selection and design
Engineers and manufacturers must navigate challenges in balancing material efficiency with cost-effectiveness, often necessitating extensive research and trials before arriving at optimal solutions. Additionally, regulatory standards impose stringent guidelines on the selection and composition of shielding materials, further complicating the development process. Design complexities related to integrating shielding mechanisms into compact electronics contribute to manufacturing hurdles, making product scalability a demanding task.
Integration of shielding functionality into device enclosures
Advancements in engineering and materials science are enabling manufacturers to incorporate shielding mechanisms directly into device casings, enhancing protection against electromagnetic interference. This integrated approach streamlines production processes and reduces the reliance on additional shielding components, leading to cost savings and improved design flexibility. With industries increasingly favoring lightweight and space-efficient devices, embedding shielding features within enclosures offers a competitive advantage.
Intense competition among material suppliers
The EMI shielding material market is highly competitive, with multiple suppliers striving to enhance their product offerings through technological advancements and cost-efficient solutions. Manufacturers face pressure to differentiate themselves by providing materials with superior conductivity, thermal resistance, and environmental sustainability. Price fluctuations in raw materials and the availability of alternatives further intensify market rivalry, posing challenges for companies seeking to maintain profit margins.
The pandemic had a profound effect on the EMI shielding material market, influencing both supply chain operations and demand patterns. Disruptions in manufacturing due to lockdowns and logistical constraints led to delays in product availability, affecting various industries relying on shielding solutions. However, the surge in demand for electronic devices, driven by remote working, healthcare innovations, and digital communication, provided growth opportunities. As businesses adapted to the changing environment, the focus on EMI protection for critical applications such as medical equipment and telecommunication devices gained prominence.
The conductive polymers segment is expected to be the largest during the forecast period
The conductive polymers segment is expected to account for the largest market share during the forecast period due to their excellent flexibility, lightweight properties, and ability to provide effective EMI shielding. Their adaptability across multiple industries, including automotive and consumer electronics, positions them as a preferred choice for manufacturers looking for cost-efficient solutions. Additionally, advancements in polymer-based shielding technologies are enhancing conductivity levels, making them viable alternatives to traditional metallic shielding materials.
The enclosure shielding segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the enclosure shielding segment is predicted to witness the highest growth rate driven by the rising need to safeguard electronic devices from electromagnetic interference while maintaining compact designs. Manufacturers are increasingly incorporating advanced conductive coatings and materials directly into device enclosures to achieve superior protection without compromising aesthetics. The trend toward miniaturized electronics and high-performance computing devices further supports the rapid adoption of enclosure shielding solutions.
During the forecast period, the North America region is expected to hold the largest market share owing to its robust electronics manufacturing industry, well-established healthcare sector, and extensive research initiatives in material sciences. The region's early adoption of advanced shielding technologies, coupled with strong regulatory frameworks ensuring device compliance, contributes to its market dominance. Additionally, the presence of leading semiconductor and telecommunications companies fuels innovation, leading to increased demand for EMI shielding materials.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR driven by rapid industrialization, expanding consumer electronics production, and increasing investments in technological infrastructure. Countries such as China, India, and Japan are at the forefront of electronics manufacturing, propelling the need for effective shielding solutions. The region's growing emphasis on 5G technology deployment and automotive electrification further supports the surge in demand for EMI shielding materials.
Key players in the market
Some of the key players in EMI Shielding Material Market include 3M Company, Laird Performance Materials, Tech-Etch, Inc., Leader Tech Inc., ETS-Lindgren, Holland Shielding Systems B.V., W. L. Gore & Associates, Inc., RTP Company, Henkel AG & Co. KGaA, Kitagawa Industries Co., Ltd., Schaffner Holding AG, Caplinq Corporation, Fair-Rite Products Corp., Toray Industries, Inc., Mitsubishi Chemical Corporation, and Showa Denko Materials Co., Ltd.
In March 2025, Caplinq Corporation introduced Silaplane(TM) FM-0815J, a high-performance silicone system designed for advanced EMI shielding applications in electronics.
In July 2024, Laird Performance Materials announced a strategic partnership with DigiKey to enhance global distribution of its precision-engineered components, aiming to drive innovation in high-tech industries.
In July 2024, W. L. Gore & Associates announced a multi-year collaboration with CarbonCapture Inc. to develop advanced structured sorbents for more efficient atmospheric carbon removal, showcasing their commitment to innovative solutions.