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市場調査レポート
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1577174

先端半導体パッケージング市場の2030年までの予測： パッケージングタイプ別、デバイスタイプ別、材料タイプ別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Advanced Semiconductor Packaging Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Packaging Type, Device Type, Material Type, Technology, Application, End User and By Geography

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英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
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先端半導体パッケージング市場の2030年までの予測： パッケージングタイプ別、デバイスタイプ別、材料タイプ別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2024年10月10日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
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  • 概要
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  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、先端半導体パッケージングの世界市場は2024年に345億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは7.2%で、2030年には524億米ドルに達する見込みです。

先端半導体パッケージングには、革新的なパッケージング・ソリューションを通じて集積回路の性能と効率を高めるように設計された最先端技術が含まれます。これには、3Dスタッキング、システムインパッケージ（SiP）、チップレットアーキテクチャなどの手法が含まれ、さらなる小型化と熱管理の改善を可能にします。半導体部品の配置や接続を最適化することで、先進パッケージングはより高速なデータ転送と低消費電力を実現します。

電子機器に対する需要の増加

コンシューマーエレクトロニクス、IoT機器、自動車技術がより複雑で多機能になるにつれ、効率的で高性能なパッケージング・ソリューションに対するニーズが急増しています。先進パッケージング技術は、より小さなフォームファクターでより大きな機能を可能にし、小型化やエネルギー効率といった動向に対応しています。さらに、人工知能と5Gコネクティビティの台頭がこの需要をさらに後押ししています。これらの技術は高度な統合と堅牢な性能を必要とするため、市場の拡大がさらに加速しています。

集積の複雑化

半導体設計の複雑化は欠陥の可能性を高め、故障率を上昇させ、歩留まりを低下させる。さらに、複雑な相互接続と依存関係は製造工程を複雑にし、製造時間の長期化とコストの上昇を招きます。また、このような複雑さは、信頼性と熱管理の確保を困難にし、電子デバイスの全体的な性能を妨げ、業界の技術革新を制限する可能性があります。

技術の進歩

3Dパッケージング、チップレット・アーキテクチャー、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングなどのイノベーションは、サイズと消費電力を削減しながら性能を向上させます。シリコン貫通ビア（TSV）や高度な熱管理ソリューションなどの技術は、接続性と放熱性を向上させる。これらの進歩は、集積密度の向上とデータ転送速度の高速化を可能にするだけでなく、人工知能、5G、モノのインターネット（IoT）機器などの新たなアプリケーションをサポートし、業界の成長を促進します。

高い製造コスト

市場における製造コストの高さは、業界の成長と技術革新を大きく妨げる可能性があります。パッケージング技術が複雑化するにつれて、材料、設備、熟練労働者に関連する費用も増加します。このような経済的負担はメーカーの利益率の低下につながり、研究開発への投資能力を制限することになります。さらに、コストの上昇は先進パッケージング・ソリューションの普及を妨げ、さまざまな分野での技術進歩を遅らせる可能性があります。

COVID-19の影響：

COVID-19の大流行は市場に大きな影響を与え、サプライチェーンを混乱させ、製造の遅れを引き起こしました。ロックダウンや規制により生産設備が一時的に停止し、部品不足が深刻化しました。リモートワークとデジタルトランスフォーメーションによる電子機器需要の増加は、市場をさらに緊張させました。パンデミックは、効率的でコンパクトなデバイスのための先進パッケージングの重要性を浮き彫りにする一方で、世界な供給ネットワークの脆弱性を露呈させ、企業に調達戦略の見直しと、より強靭なシステムへの投資を促しました。

予測期間中、有機基板セグメントが最大と予測

有機基板セグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。これらの基板には、軽量特性、さまざまな製造プロセスとの互換性など、いくつかの利点があります。また、複雑な回路設計を可能にし、最新のエレクトロニクスに不可欠な高密度相互接続をサポートします。さらに、有機基板は熱性能と信頼性の向上にも貢献するため、家電、通信、自動車産業などの用途に最適です。

予測期間中にCAGRが最も高くなると予想されるのはイメージセンサー分野

イメージセンサー分野は、予測期間中に最も高いCAGRが見込まれます。これらのセンサーには、画質を維持しながら性能を高め、集積度を向上させ、サイズを最小化するための先進パッケージング・ソリューションが必要です。スマートフォン、自動車、セキュリティシステムなどのアプリケーションで需要が高まる中、イメージセンサの効果的な熱管理と保護に注力することが不可欠であり、半導体パッケージングの進歩をさらに促進しています。

最大のシェアを占める地域：

北米地域は、技術革新と研究に力を入れており、予測期間中最大の市場シェアを占めると予測されます。さらに、国内製造能力の強化やサプライチェーンの脆弱性軽減を目的とした政府の取り組みが、半導体パッケージングの進歩に有利な環境を醸成しており、同地域を世界情勢における主要プレーヤーとして位置付けています。

CAGRが最も高い地域：

アジア太平洋地域は、コンシューマーエレクトロニクス、自動車を含む様々な分野からの旺盛な需要に牽引され、予測期間中に最も高い成長率を記録すると予想されます。コンシューマーエレクトロニクスの普及の急増と通信技術の進歩が、先進パッケージング・ソリューションの需要に拍車をかけています。国内の製造能力を高め、海外からの投資を呼び込むことを目的とした政府のさまざまな政策が、市場のダイナミクスをさらに高めています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査情報源
    • 1次調査情報源
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 技術分析
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の先端半導体パッケージング市場：パッケージタイプ別

  • 2Dパッケージング
  • 3Dパッケージング
  • システムインパッケージ（SiP）
  • ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）
  • フリップチップパッケージ
  • その他のパッケージタイプ

第6章 世界の先端半導体パッケージング市場：デバイスタイプ別

  • ロジックデバイス
  • メモリデバイス
  • パワーデバイス

第7章 世界の先端半導体パッケージング市場：材料タイプ別

  • シリコン
  • 有機基質
  • セラミック
  • ガラス
  • その他の材料タイプ

第8章 世界の先端半導体パッケージング市場：技術別

  • ウェーハレベルパッケージング（WLP）
  • マルチチップパッケージ（MCP）
  • シリコン貫通ビア（TSV）

第9章 世界の先端半導体パッケージング市場：用途別

  • プロセッサ
  • グラフィック処理装置（GPU）
  • ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）
  • NANDフラッシュメモリ
  • イメージセンサー
  • その他の用途

第10章 世界の先端半導体パッケージング市場：エンドユーザー別

  • 通信
  • 自動車
  • 航空宇宙および防衛
  • 医療機器
  • 家電
  • その他のエンドユーザー

第11章 世界の先端半導体パッケージング市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第12章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第13章 企業プロファイリング

  • Samsung Electronics
  • Intel Corporation
  • Qualcomm Technologies Inc.
  • IBM
  • Microchip Technology
  • Renesas Electronics Corporation
  • Texas Instruments
  • Analog Devices
  • STMicroelectronics
  • Infineon Technologies AG
  • Avery Dennison Corporation
  • Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • Powertech Technology Inc.
  • Fujitsu Semiconductor Ltd.
  • NVIDIA Corporation
  • LG Chem
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Region (2022-2030) ($MN)
  • Table 2 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Packaging Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 3 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By 2D Packaging (2022-2030) ($MN)
  • Table 4 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By 3D Packaging (2022-2030) ($MN)
  • Table 5 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By System-in-Package (SiP) (2022-2030) ($MN)
  • Table 6 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) (2022-2030) ($MN)
  • Table 7 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Flip Chip Packaging (2022-2030) ($MN)
  • Table 8 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Other Packaging Types (2022-2030) ($MN)
  • Table 9 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Device Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 10 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Logic Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 11 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Memory Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 12 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Power Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 13 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Material Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 14 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Silicon (2022-2030) ($MN)
  • Table 15 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Organic Substrates (2022-2030) ($MN)
  • Table 16 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Ceramic (2022-2030) ($MN)
  • Table 17 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Glass (2022-2030) ($MN)
  • Table 18 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Other Material Types (2022-2030) ($MN)
  • Table 19 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 20 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Wafer-Level Packaging (WLP) (2022-2030) ($MN)
  • Table 21 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Multi-Chip Packages (MCP) (2022-2030) ($MN)
  • Table 22 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Through-Silicon Via (TSV) (2022-2030) ($MN)
  • Table 23 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Application (2022-2030) ($MN)
  • Table 24 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Processor (2022-2030) ($MN)
  • Table 25 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Graphical Processing Units (GPUs) (2022-2030) ($MN)
  • Table 26 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Dynamic Random Access Memory (DRAM) (2022-2030) ($MN)
  • Table 27 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By NAND Flash Memory (2022-2030) ($MN)
  • Table 28 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Image Sensors (2022-2030) ($MN)
  • Table 29 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Other Applications (2022-2030) ($MN)
  • Table 30 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By End User (2022-2030) ($MN)
  • Table 31 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Telecommunications (2022-2030) ($MN)
  • Table 32 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Automotive (2022-2030) ($MN)
  • Table 33 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Aerospace and Defense (2022-2030) ($MN)
  • Table 34 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Medical Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 35 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Consumer Electronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 36 Global Advanced Semiconductor Packaging Market Outlook, By Other End Users (2022-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC27491

According to Stratistics MRC, the Global Advanced Semiconductor Packaging Market is accounted for $34.5 billion in 2024 and is expected to reach $52.4 billion by 2030 growing at a CAGR of 7.2% during the forecast period. Advanced Semiconductor Packaging involves cutting-edge techniques designed to enhance the performance and efficiency of integrated circuits through innovative packaging solutions. This includes methods like 3D stacking, system-in-package (SiP), and chiplet architectures, enabling greater miniaturization and improved thermal management. By optimizing the arrangement and connections of semiconductor components, advanced packaging achieves faster data transfer and lower power consumption.

Market Dynamics:

Driver:

Increased demand for electronics

As consumer electronics, IoT devices, and automotive technologies become more complex and feature-rich, the need for efficient, high-performance packaging solutions has surged. Advanced packaging techniques enable greater functionality in smaller form factors, catering to trends like miniaturization and energy efficiency. Additionally, the rise of artificial intelligence and 5G connectivity further propels this demand, as these technologies require advanced integration and robust performance, reinforcing the market's expansion.

Restraint:

Complexity of integration

Increasing complexity in semiconductor designs raises the possibility of flaws, which raises failure rates and lowers yield. Moreover, the intricate interconnections and dependencies can complicate the manufacturing process, resulting in longer production times and elevated costs. This complexity also makes it difficult to ensure reliability and thermal management, potentially hindering the overall performance of electronic devices and limiting innovation in the industry.

Opportunity:

Technological advancements

Innovations such as 3D packaging, chiplet architectures, and fan-out wafer-level packaging enhance performance while reducing size and power consumption. Techniques like through-silicon vias (TSVs) and advanced thermal management solutions improve connectivity and heat dissipation. These advancements not only enable higher integration density and faster data transfer rates but also support emerging applications in artificial intelligence, 5G, and Internet of Things (IoT) devices, driving industry growth.

Threat:

High manufacturing costs

High manufacturing costs in the market can significantly hinder industry growth and innovation. As the complexity of packaging technologies increases, so do the expenses associated with materials, equipment, and skilled labor. This financial burden can lead to reduced profit margins for manufacturers, limiting their ability to invest in research and development. Additionally, elevated costs can impede the widespread adoption of advanced packaging solutions, slowing down technological advancements across various sectors.

Covid-19 Impact:

The COVID-19 pandemic had a profound impact on the market, disrupting supply chains and causing delays in manufacturing. Lockdowns and restrictions led to a temporary shutdown of production facilities, exacerbating component shortages. Increased demand for electronics driven by remote work and digital transformation-further strained the market. While the pandemic highlighted the importance of advanced packaging for efficient and compact devices, it also exposed vulnerabilities in global supply networks, prompting companies to rethink sourcing strategies and invest in more resilient systems.

The organic substrates segment is projected to be the largest during the forecast period

The organic substrates segment is projected to account for the largest market share during the projection period. These substrates offer several advantages, including lightweight properties, compatibility with various fabrication processes. They enable intricate circuit designs and support high-density interconnections, essential for modern electronics. Additionally, organic substrates contribute to improved thermal performance and reliability, making them ideal for applications in consumer electronics, telecommunications, and automotive industries.

The image sensors segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The image sensors segment is expected to have the highest CAGR during the extrapolated period. These sensors require advanced packaging solutions to enhance performance, improve integration, and minimize size while maintaining image quality. With rising demand in applications such as smartphones, automotive, and security systems, the focus on effective thermal management and protection for image sensors is essential, further propelling advancements in semiconductor packaging.

Region with largest share:

North America region is projected to account for the largest market share during the forecast period fueled by the region's strong emphasis on technological innovation and research. Additionally, government initiatives aimed at strengthening domestic manufacturing capabilities and reducing supply chain vulnerabilities are fostering a favorable environment for advancements in semiconductor packaging, positioning the region as a key player in the global landscape.

Region with highest CAGR:

Asia Pacific is expected to register the highest growth rate over the forecast period driven by robust demand from various sectors including consumer electronics, automotive. The surge in consumer electronics adoption and advancements in telecommunications technologies are fueling the demand for advanced packaging solutions. Various government policies aimed at boosting local manufacturing capabilities and attracting foreign investments are further enhancing market dynamics.

Key players in the market

Some of the key players in Advanced Semiconductor Packaging market include Samsung Electronics, Intel Corporation, Qualcomm Technologies Inc., IBM, Microchip Technology, Renesas Electronics Corporation, Texas Instruments, Analog Devices, STMicroelectronics, Infineon Technologies AG, Avery Dennison Corporation, Sumitomo Chemical Co., Ltd., Powertech Technology Inc.Fujitsu Semiconductor Ltd., NVIDIA Corporation and LG Chem.

Key Developments:

In August 2024, Veeco Instruments Inc. announced that IBM selected the WaferStorm(R) Wet Processing System for Advanced Packaging applications and has entered into a joint development agreement to explore advanced packaging applications using multiple wet processing technologies from Veeco.

In June 2024, Rapidus Corporation and IBM announced a joint development partnership aimed at establishing mass production technologies for chiplet packages. Through this agreement, Rapidus will receive packaging technology from IBM for high-performance semiconductors, and the two companies will collaborate with the aim to further innovate in this space.

Packaging Types Covered:

  • 2D Packaging
  • 3D Packaging
  • System-in-Package (SiP)
  • Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
  • Flip Chip Packaging
  • Other Packaging Types

Device Types Covered:

  • Logic Devices
  • Memory Devices
  • Power Devices

Material Types Covered:

  • Silicon
  • Organic Substrates
  • Ceramic
  • Glass
  • Other Material Types

Technologies Covered:

  • Wafer-Level Packaging (WLP)
  • Multi-Chip Packages (MCP)
  • Through-Silicon Via (TSV)

Applications Covered:

  • Processor
  • Graphical Processing Units (GPUs)
  • Dynamic Random Access Memory (DRAM)
  • NAND Flash Memory
  • Image Sensors
  • Other Applications

End Users Covered:

  • Telecommunications
  • Automotive
  • Aerospace and Defense
  • Medical Devices
  • Consumer Electronics
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2022, 2023, 2024, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Technology Analysis
  • 3.7 Application Analysis
  • 3.8 End User Analysis
  • 3.9 Emerging Markets
  • 3.10 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Advanced Semiconductor Packaging Market, By Packaging Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 2D Packaging
  • 5.3 3D Packaging
  • 5.4 System-in-Package (SiP)
  • 5.5 Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
  • 5.6 Flip Chip Packaging
  • 5.7 Other Packaging Types

6 Global Advanced Semiconductor Packaging Market, By Device Type

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Logic Devices
  • 6.3 Memory Devices
  • 6.4 Power Devices

7 Global Advanced Semiconductor Packaging Market, By Material Type

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Silicon
  • 7.3 Organic Substrates
  • 7.4 Ceramic
  • 7.5 Glass
  • 7.6 Other Material Types

8 Global Advanced Semiconductor Packaging Market, By Technology

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Wafer-Level Packaging (WLP)
  • 8.3 Multi-Chip Packages (MCP)
  • 8.4 Through-Silicon Via (TSV)

9 Global Advanced Semiconductor Packaging Market, By Application

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Processor
  • 9.3 Graphical Processing Units (GPUs)
  • 9.4 Dynamic Random Access Memory (DRAM)
  • 9.5 NAND Flash Memory
  • 9.6 Image Sensors
  • 9.7 Other Applications

10 Global Advanced Semiconductor Packaging Market, By End User

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 Telecommunications
  • 10.3 Automotive
  • 10.4 Aerospace and Defense
  • 10.5 Medical Devices
  • 10.6 Consumer Electronics
  • 10.7 Other End Users

11 Global Advanced Semiconductor Packaging Market, By Geography

  • 11.1 Introduction
  • 11.2 North America
    • 11.2.1 US
    • 11.2.2 Canada
    • 11.2.3 Mexico
  • 11.3 Europe
    • 11.3.1 Germany
    • 11.3.2 UK
    • 11.3.3 Italy
    • 11.3.4 France
    • 11.3.5 Spain
    • 11.3.6 Rest of Europe
  • 11.4 Asia Pacific
    • 11.4.1 Japan
    • 11.4.2 China
    • 11.4.3 India
    • 11.4.4 Australia
    • 11.4.5 New Zealand
    • 11.4.6 South Korea
    • 11.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 11.5 South America
    • 11.5.1 Argentina
    • 11.5.2 Brazil
    • 11.5.3 Chile
    • 11.5.4 Rest of South America
  • 11.6 Middle East & Africa
    • 11.6.1 Saudi Arabia
    • 11.6.2 UAE
    • 11.6.3 Qatar
    • 11.6.4 South Africa
    • 11.6.5 Rest of Middle East & Africa

12 Key Developments

  • 12.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 12.2 Acquisitions & Mergers
  • 12.3 New Product Launch
  • 12.4 Expansions
  • 12.5 Other Key Strategies

13 Company Profiling

  • 13.1 Samsung Electronics
  • 13.2 Intel Corporation
  • 13.3 Qualcomm Technologies Inc.
  • 13.4 IBM
  • 13.5 Microchip Technology
  • 13.6 Renesas Electronics Corporation
  • 13.7 Texas Instruments
  • 13.8 Analog Devices
  • 13.9 STMicroelectronics
  • 13.10 Infineon Technologies AG
  • 13.11 Avery Dennison Corporation
  • 13.12 Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • 13.13 Powertech Technology Inc.
  • 13.14 Fujitsu Semiconductor Ltd.
  • 13.15 NVIDIA Corporation
  • 13.16 LG Chem