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市場調査レポート
商品コード
1551328

3D TSVパッケージの2030年までの市場予測： 製品タイプ、プロセスリアライゼーション、技術、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析

3D TSV Packages Market Forecasts to 2030 - Global Analysis by Product Type (Memory, MEMS and Logic Devices), Process Realization (Via First, Via Middle and Via Last), Technology, Application, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=143.57円
3D TSVパッケージの2030年までの市場予測： 製品タイプ、プロセスリアライゼーション、技術、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析
出版日: 2024年09月06日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
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  • 概要
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  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、世界の3D TSVパッケージ市場は2024年に86億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは16.7％で成長し、2030年には218億米ドルに達する見込みです。

3D TSVパッケージは、1つのパッケージ内に複数の集積回路（IC）を垂直に積み重ねることができる先進半導体パッケージング技術です。この方式は、シリコンウエハー、ダイ、パッケージを貫通する垂直電気接続を利用して、高密度、高性能、エネルギー効率の高い半導体デバイスを実現します。3次元TSVパッケージは、信号速度の向上、消費電力の削減、省スペース化を実現し、さまざまなアプリケーションに最適です。

半導体産業協会（SIA）によると、世界の半導体売上高は2021年に5,560億米ドルに達し、家電、自動車、産業用アプリケーションなどさまざまな分野で堅調な需要を示しています。

5GとIoTの採用拡大

5G技術とモノのインターネット（IoT）の採用拡大が3D TSVパッケージ市場を牽引しています。これらの先端技術には、高性能でコンパクト、エネルギー効率の高い半導体デバイスが必要です。3D TSVパッケージは、優れた電気性能、小型化、電力効率の改善を実現し、5GやIoTアプリケーションに最適です。これらの技術がさまざまな産業で拡大し続ける中、3D TSVパッケージの需要は大きく伸び、半導体パッケージング業界の市場成長と技術革新を促進すると予想されます。

限られた市場成熟度

3D TSVパッケージは、普及と既存の製造プロセスへの統合という課題に直面しています。標準化が進んでおらず、装置やインフラの初期投資コストが高いため、一部のメーカーはこの技術の採用を躊躇しています。さらに、3D TSVパッケージングプロセスの複雑さと専門知識の必要性により、市場への浸透が遅れる可能性があります。

革新的なパッケージング・ソリューションの開発

より先進的でコンパクトな電子機器への需要が高まるにつれ、サイズと消費電力を抑えながら性能を向上させる新しいパッケージング技術が必要とされています。3D TSV技術は、異なるタイプのチップやコンポーネントを単一のパッケージに統合する異種集積ソリューションの創出を可能にします。これにより、家電、自動車、ヘルスケアなど、さまざまな業界にわたる新しい製品設計やアプリケーションの可能性が広がります。3DTSVパッケージングにおける絶え間ない技術革新は、機能性、信頼性、費用対効果の向上につながり、市場の拡大を促進します。

知的財産リスク

知的財産リスクは3D TSVパッケージ市場に脅威をもたらします。技術が進歩し価値が高まるにつれて、半導体業界の企業間で特許侵害や知的財産権紛争が発生するリスクが高まる。3D TSV技術の複雑な性質には、複数の特許や独自のプロセスが含まれることが多く、知的財産の状況を把握するのが難しくなっています。そのため、法廷闘争やライセンス問題、技術の使用や開発に対する潜在的な制限につながる可能性があります。

COVID-19の影響：

COVID-19の大流行は当初、サプライチェーンの中断と製造の停滞により3D TSVパッケージ市場を混乱させました。しかし、遠隔地での作業や娯楽を目的とした電子機器に対する需要の増加は、先進パッケージング技術の採用を加速させました。パンデミックは、弾力性のあるサプライチェーンと現地生産の重要性を浮き彫りにし、長期的には地域の3D TSV製造能力を高める可能性があります。

予測期間中、ビアファーストセグメントが最大になる見込み

ビアファーストセグメントは、その多くの利点から予測期間中に3D TSVパッケージ市場を独占すると予想されています。このアプローチでは、ウエハー薄化プロセスの前にTSVを形成するため、他の手法に比べて歩留まりと信頼性が向上します。ビアファースト技術は、集積密度の向上と電気的性能の改善を可能にし、高性能コンピューティングやメモリ・アプリケーションに最適です。家電、自動車、IT・通信などの業界でより小型で高性能なデバイスへの需要が高まる中、ビアファースト・セグメントは主導的地位を維持し、3D TSVパッケージング・ソリューションの市場拡大を牽引すると予想されます。

予測期間中にCAGRが最も高くなると予測される自動車分野

予測期間中、3D TSVパッケージ市場で最もCAGRが高くなると予測されているのは自動車分野です。この成長は、ADAS（先進運転支援システム）、自律走行車、電気自動車の採用が増加していることが背景にあります。3D TSVパッケージは、性能の向上、フォームファクタの縮小、熱管理の強化など、車載エレクトロニクスに大きな利点をもたらします。これらの特徴は、高速データ処理とコンパクトな設計を必要とする高度な車載システムの開発にとって極めて重要です。自動車産業がよりスマートでコネクテッドな自動車に向けて進化を続ける中、この分野における3D TSVパッケージの需要は急増し、市場の急成長を牽引すると予想されます。

最大シェアの地域：

アジア太平洋地域は、半導体製造とエレクトロニクス生産における強力なプレゼンスにより、3D TSVパッケージ市場を独占する態勢を整えています。中国、台湾、韓国、日本のような国々は、主要な半導体ファウンドリや集積デバイスメーカーの本拠地です。この地域のサプライヤーの強固なエコシステム、高度な製造能力、研究開発への多額の投資は、市場のリーダーシップに貢献しています。さらに、アジア太平洋地域では、民生用電子機器の需要が高く、新興技術の採用が急速に進んでいるため、先進パッケージング・ソリューションのニーズが高まっています。

CAGRが最も高い地域：

アジア太平洋地域は、いくつかの要因から3D TSVパッケージ市場のCAGRが最も高くなると予測されています。この地域のエレクトロニクス産業は急速に拡大しており、5GインフラやIoT技術への投資が増加していることも、先進パッケージングソリューションの需要を後押ししています。中国やインドなどの国々で半導体産業の発展を支援する政府のイニシアチブは、市場の成長をさらに加速させる。この地域には熟練した労働力が存在し、製造能力が継続的に拡大していることが、3D TSV技術の急速な採用に寄与しています。アジア太平洋地域は技術革新と生産でリードし続けており、3D TSVパッケージ市場は急速な成長が見込まれています。

無料のカスタマイズサービス

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレイヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査情報源
    • 1次調査情報源
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 製品分析
  • 技術分析
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の3D TSVパッケージ市場：製品タイプ別

  • メモリ
    • DRAM
    • NANDフラッシュ
    • その他のメモリタイプ
  • MEMS
  • ロジックデバイス

第6章 世界の3D TSVパッケージ市場：プロセスリアライゼーション別

  • ファースト経由
  • ミドル経由
  • ラスト経由

第7章 世界の3D TSVパッケージ市場：技術別

  • CMOSイメージセンサー
  • 高度なLEDパッケージング
  • イメージングとオプトエレクトロニクス
  • その他のテクノロジー

第8章 世界の3D TSVパッケージ市場：用途別

  • 家電
  • 情報通信技術
  • 自動車
  • 産業
  • 航空宇宙および防衛
  • ヘルスケア
  • その他の用途

第9章 世界の3D TSVパッケージ市場：エンドユーザー別

  • オリジナル機器製造会社（OEM）
  • オリジナルデザインメーカー（ODM）
  • 統合デバイスメーカー（IDM）
  • 鋳造所
  • チップ設計者
  • 包装会社

第10章 世界の3D TSVパッケージ市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第11章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）
  • Samsung Electronics Co. Ltd
  • Intel Corporation
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • Amkor Technology
  • Broadcom Inc.
  • Toshiba Corporation
  • STMicroelectronics NV
  • Micron Technology, Inc.
  • Qualcomm Inc.
  • Advanced Micro Devices, Inc.
  • IBM Corporation
  • GLOBALFOUNDRIES
  • Infineon Technologies AG
  • Sony Corporation
  • Texas Instruments
  • SK Hynix Inc.
  • United Microelectronics Corporation（UMC）
図表

List of Tables

  • Table 1 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Region (2022-2030) ($MN)
  • Table 2 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Product Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 3 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Memory (2022-2030) ($MN)
  • Table 4 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By DRAM (2022-2030) ($MN)
  • Table 5 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By NAND Flash (2022-2030) ($MN)
  • Table 6 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Other Memory Types (2022-2030) ($MN)
  • Table 7 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By MEMS (2022-2030) ($MN)
  • Table 8 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Logic Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 9 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Process Realization (2022-2030) ($MN)
  • Table 10 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Via First (2022-2030) ($MN)
  • Table 11 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Via Middle (2022-2030) ($MN)
  • Table 12 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Via Last (2022-2030) ($MN)
  • Table 13 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 14 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By CMOS Image Sensors (2022-2030) ($MN)
  • Table 15 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Advanced LED Packaging (2022-2030) ($MN)
  • Table 16 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Imaging & Optoelectronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 17 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Other Technologies (2022-2030) ($MN)
  • Table 18 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Application (2022-2030) ($MN)
  • Table 19 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Consumer Electronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 20 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Information & Communication Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 21 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Automotive (2022-2030) ($MN)
  • Table 22 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Industrial (2022-2030) ($MN)
  • Table 23 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Aerospace & Defense (2022-2030) ($MN)
  • Table 24 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Healthcare (2022-2030) ($MN)
  • Table 25 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Other Applications (2022-2030) ($MN)
  • Table 26 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By End User (2022-2030) ($MN)
  • Table 27 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Original Equipment Manufacturers (OEMs) (2022-2030) ($MN)
  • Table 28 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Original Design Manufacturers (ODMs) (2022-2030) ($MN)
  • Table 29 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Integrated Device Manufacturers (IDMs) (2022-2030) ($MN)
  • Table 30 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Foundries (2022-2030) ($MN)
  • Table 31 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Chip Designers (2022-2030) ($MN)
  • Table 32 Global 3D TSV Packages Market Outlook, By Packaging Houses (2022-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC27111

According to Stratistics MRC, the Global 3D TSV Packages Market is accounted for $8.6 billion in 2024 and is expected to reach $21.8 billion by 2030 growing at a CAGR of 16.7% during the forecast period. 3D TSV packages are advanced semiconductor packaging technology that enables vertical stacking of multiple integrated circuits (ICs) within a single package. This method uses vertical electrical connections that pass through silicon wafers, dies, or packages to create high-density, high-performance, and energy-efficient semiconductor devices. 3D TSV packages improve signal speed, reduce power consumption, and save space, making them ideal for various applications.

According to the Semiconductor Industry Association (SIA), global semiconductor sales reached $556 billion in 2021, demonstrating robust demand across various sectors, including consumer electronics, automotive, and industrial applications.

Market Dynamics:

Driver:

Growing adoption of 5G and IoT

The increasing adoption of 5G technology and the Internet of Things (IoT) is driving the 3D TSV Packages Market. These advanced technologies require high-performance, compact, and energy-efficient semiconductor devices. 3D TSV packages offer superior electrical performance, reduced form factor, and improved power efficiency, making them ideal for 5G and IoT applications. As these technologies continue to expand across various industries, the demand for 3D TSV packages is expected to grow significantly, fueling market growth and innovation in the semiconductor packaging industry.

Restraint:

Limited market maturity

3D TSV packaging faces challenges in terms of widespread adoption and integration into existing manufacturing processes. The lack of standardization and high initial investment costs for equipment and infrastructure can deter some manufacturers from adopting this technology. Additionally, the complexity of 3D TSV packaging processes and the need for specialized expertise can slow down market penetration.

Opportunity:

Development of innovative packaging solutions

As demand for more advanced and compact electronic devices grows, there is a need for novel packaging techniques that can enhance performance while reducing size and power consumption. 3D TSV technology enables the creation of heterogeneous integration solutions, combining different types of chips and components in a single package. This opens up possibilities for new product designs and applications across various industries, including consumer electronics, automotive, and healthcare. Continuous innovation in 3D TSV packaging can lead to improved functionality, reliability, and cost-effectiveness, driving market expansion.

Threat:

Intellectual property risks

Intellectual property risks pose a threat to the 3D TSV Packages market. As the technology advances and becomes more valuable, there is an increased risk of patent infringement and intellectual property disputes among companies in the semiconductor industry. The complex nature of 3D TSV technology often involves multiple patents and proprietary processes, making it challenging to navigate the intellectual property landscape. This can lead to legal battles, licensing issues, and potential restrictions on technology use or development.

Covid-19 Impact:

The COVID-19 pandemic initially disrupted the 3D TSV Packages Market due to supply chain interruptions and manufacturing slowdowns. However, the increased demand for electronic devices for remote work and entertainment accelerated the adoption of advanced packaging technologies. The pandemic highlighted the importance of resilient supply chains and localized production, potentially boosting regional 3D TSV manufacturing capabilities in the long term.

The via first segment is expected to be the largest during the forecast period

The via first segment is anticipated to dominate the 3D TSV Packages Market during the forecast period due to its numerous advantages. This approach involves creating TSVs before the wafer thinning process, offering better yield and reliability compared to other methods. Via first technology enables higher integration density and improved electrical performance, making it ideal for high-performance computing and memory applications. As demand for more compact and powerful devices grows across industries like consumer electronics, automotive, and telecommunications, the via first segment is expected to maintain its leading position, driving market expansion in 3D TSV packaging solutions.

The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The automotive segment is projected to experience the highest CAGR in the 3D TSV Packages Market during the forecast period. This growth is driven by the increasing adoption of advanced driver assistance systems (ADAS), autonomous vehicles, and electric vehicles. 3D TSV packages offer significant advantages for automotive electronics, including improved performance, reduced form factor, and enhanced thermal management. These features are crucial for the development of sophisticated automotive systems that require high-speed data processing and compact designs. As the automotive industry continues to evolve towards smarter, more connected vehicles, the demand for 3D TSV packages in this sector is expected to surge, driving rapid market growth.

Region with largest share:

The Asia Pacific region is poised to dominate the 3D TSV Packages Market due to its strong presence in semiconductor manufacturing and electronics production. Countries like China, Taiwan, South Korea, and Japan are home to major semiconductor foundries and integrated device manufacturers. The region's robust ecosystem of suppliers, advanced manufacturing capabilities, and significant investments in R&D contribute to its market leadership. Additionally, the high demand for consumer electronics and the rapid adoption of emerging technologies in Asia Pacific drive the need for advanced packaging solutions.

Region with highest CAGR:

The Asia Pacific region is anticipated to experience the highest CAGR in the 3D TSV Packages Market due to several factors. The region's rapidly expanding electronics industry, coupled with increasing investments in 5G infrastructure and IoT technologies, drives the demand for advanced packaging solutions. Government initiatives supporting semiconductor industry development in countries like China and India further accelerate market growth. The presence of a skilled workforce and the continuous expansion of manufacturing capabilities in the region contribute to the rapid adoption of 3D TSV technology. As Asia Pacific continues to lead in technological innovation and production, its market for 3D TSV packages is expected to grow at an rapid rate.

Key players in the market

Some of the key players in 3D TSV Packages market include Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technology, Broadcom Inc., Toshiba Corporation, STMicroelectronics NV, Micron Technology, Inc., Qualcomm Inc., Advanced Micro Devices, Inc. (AMD), IBM Corporation, GLOBALFOUNDRIES, Infineon Technologies AG, Sony Corporation, Texas Instruments, SK Hynix Inc., and United Microelectronics Corporation (UMC).

Key Developments:

In May 2024, TSMC's 3D-stacked system-on-integrated chips (SoIC) advanced packaging technology is set to evolve rapidly. Their roadmap outlines progression from a current bump pitch of 9μm to a 3μm pitch by 2027, enabling stacking of A16 and N2 dies.

In April 2024, SK hynix Inc. announced that it has recently signed a memorandum of understanding with TSMC for collaboration to produce next-generation HBM and enhance logic and HBM integration through advanced packaging technology. The company plans to proceed with the development of HBM4, or the sixth generation of the HBM family, slated to be mass produced from 2026, through this initiative.

In March 2024, TSMC's 3D-stacked system-on-integrated chips (SoIC) advanced packaging technology is set to evolve rapidly. Their roadmap outlines progression from a current bump pitch of 9μm to a 3μm pitch by 2027, enabling stacking of A16 and N2 dies.

Product Types Covered:

  • Memory
  • MEMS
  • Logic Devices

Process Realizations Covered:

  • Via First
  • Via Middle
  • Via Last

Technologies Covered:

  • CMOS Image Sensors
  • Advanced LED Packaging
  • Imaging & Optoelectronics
  • Other Technologies

Applications Covered:

  • Consumer Electronics
  • Information & Communication Technology
  • Automotive
  • Industrial
  • Aerospace & Defense
  • Healthcare
  • Other Applications

End Users Covered:

  • Original Equipment Manufacturers (OEMs)
  • Original Design Manufacturers (ODMs)
  • Integrated Device Manufacturers (IDMs)
  • Foundries
  • Chip Designers
  • Packaging Houses

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2022, 2023, 2024, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Product Analysis
  • 3.7 Technology Analysis
  • 3.8 Application Analysis
  • 3.9 End User Analysis
  • 3.10 Emerging Markets
  • 3.11 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global 3D TSV Packages Market, By Product Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Memory
    • 5.2.1 DRAM
    • 5.2.2 NAND Flash
    • 5.2.3 Other Memory Types
  • 5.3 MEMS
  • 5.4 Logic Devices

6 Global 3D TSV Packages Market, By Process Realization

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Via First
  • 6.3 Via Middle
  • 6.4 Via Last

7 Global 3D TSV Packages Market, By Technology

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 CMOS Image Sensors
  • 7.3 Advanced LED Packaging
  • 7.4 Imaging & Optoelectronics
  • 7.5 Other Technologies

8 Global 3D TSV Packages Market, By Application

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Consumer Electronics
  • 8.3 Information & Communication Technology
  • 8.4 Automotive
  • 8.5 Industrial
  • 8.6 Aerospace & Defense
  • 8.7 Healthcare
  • 8.8 Other Applications

9 Global 3D TSV Packages Market, By End User

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Original Equipment Manufacturers (OEMs)
  • 9.3 Original Design Manufacturers (ODMs)
  • 9.4 Integrated Device Manufacturers (IDMs)
  • 9.5 Foundries
  • 9.6 Chip Designers
  • 9.7 Packaging Houses

10 Global 3D TSV Packages Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
  • 12.2 Samsung Electronics Co. Ltd
  • 12.3 Intel Corporation
  • 12.4 ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • 12.5 Amkor Technology
  • 12.6 Broadcom Inc.
  • 12.7 Toshiba Corporation
  • 12.8 STMicroelectronics NV
  • 12.9 Micron Technology, Inc.
  • 12.10 Qualcomm Inc.
  • 12.11 Advanced Micro Devices, Inc.
  • 12.12 IBM Corporation
  • 12.13 GLOBALFOUNDRIES
  • 12.14 Infineon Technologies AG
  • 12.15 Sony Corporation
  • 12.16 Texas Instruments
  • 12.17 SK Hynix Inc.
  • 12.18 United Microelectronics Corporation (UMC)