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市場調査レポート
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1530859

集積回路（IC）の2030年までの市場予測： 製品タイプ、パッケージタイプ、設計手法、技術、エンドユーザー、地域別の世界分析

Integrated Circuits Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Product Type, Packaging Type, Design Approach, Technology, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=148.02円
集積回路（IC）の2030年までの市場予測： 製品タイプ、パッケージタイプ、設計手法、技術、エンドユーザー、地域別の世界分析
出版日: 2024年08月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
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  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、集積回路（IC）の世界市場は2024年に7,426億米ドルを占め、2030年には1兆7,087億米ドルに達し、予測期間中のCAGRは14.9%で成長すると予測されています。

集積回路（IC）は、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなど多数の部品を1つの半導体チップ上に集積した小型の電子回路です。このコンパクトで汎用性の高いデバイスは、現代のエレクトロニクスの基盤を形成し、スマートフォンから産業機器まであらゆるものに電力を供給しています。IC市場は、民生用電子機器、自動車、通信、その他さまざまな分野を含む、さまざまな用途にわたるこれらのチップの設計、製造、販売を包括しています。

半導体産業協会（SIA）のデータによると、車載用ICの売上高は2022年に前年比29.2％増の341億米ドルに達しました。

電子機器需要の増加

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、その他のコンシューマー・エレクトロニクスの普及が、ICの大きな需要を牽引しています。さらに、IoT、AI、5Gなどの新興技術が、高度なICソリューションを必要とする新たなアプリケーションを生み出しています。自動車セクターの電気自動車や自律走行車へのシフトもICの利用を後押ししています。このように複数の最終用途産業で需要が高まっていることが、市場成長を後押しする大きな要因となっています。

高い研究開発コスト

新しいIC設計と製造プロセスの開発には、研究開発に多額の投資が必要です。IC技術が進歩するにつれ、チップの設計と製造に関連する複雑さとコストは増加の一途をたどっています。この参入障壁の高さは、特に中小企業にとっては技術革新と市場参入を制限することになります。また、特殊な装置や設備が必要なため、全体的なコストがかさみ、市場の成長を抑制する可能性もあります。

新興諸国での市場拡大

アジア、アフリカ、ラテンアメリカの新興国は、IC市場に大きな成長機会をもたらしています。これらの地域では、可処分所得の増加、都市化の進展、技術導入の拡大が、民生用電子機器やその他のIC対応製品の需要を促進しています。さらに、インドやベトナムのような国々では、国内製造能力を高めるための政府の取り組みが、IC企業にとって新たな市場機会を生み出す可能性があります。

知的財産の盗難

IC産業は競争が激しいため、知的財産（IP）が重要な資産となります。しかし、特に企業スパイや国家主導の活動による知的財産の盗難リスクは、企業の競争優位性やイノベーションの取り組みに大きな脅威をもたらします。これは研究開発への投資を抑制し、業界の技術進歩を遅らせる可能性があります。

COVID-19の影響：

パンデミックは当初、世界のサプライチェーンと製造業務を混乱させ、生産の遅れや不足を引き起こしました。しかし、リモートワークやデジタルサービスをサポートする電子機器に対する需要の増加は、こうした課題を部分的に相殺しました。また、この危機はデジタルトランスフォーメーションの動向を加速させ、市場に長期的な成長機会をもたらす可能性もあります。

特定用途向け集積回路（ASIC）分野が予測期間中最大になる見込み

ASIC分野が市場を独占すると予想されます。ASICは特定のアプリケーション向けに設計され、汎用ICに比べて最適化された性能、電力効率、コスト効率を提供します。AI、暗号通貨マイニング、IoTなどの分野でカスタマイズされたソリューションに対する需要が高まっていることが、ASICの採用を促進しています。さらに、セキュリティとIP保護を強化するASICの能力は、さまざまな産業にとって魅力的であり、市場の優位性に寄与しています。

シリコン・ゲルマニウム（SiGe）セグメントは予測期間中に最も高いCAGRが見込まれる

SiGeセグメントのCAGRが最も高くなると予測されています。SiGe技術は、従来のシリコンと比較して高周波・高速アプリケーションで優れた性能を発揮します。このため、特に5Gインフラ、車載レーダーシステム、衛星通信に適しています。これらのアプリケーションに対する需要の高まりと、より小型でエネルギー効率の高いデバイスを実現するSiGeの能力が相まって、市場の急成長を後押ししています。

最大シェアの地域：

アジア太平洋地域が集積回路（IC）市場を独占すると予想されます。この優位性は、台湾、韓国、中国などに主要な半導体製造拠点があることによる。この地域の強力なコンシューマー・エレクトロニクス市場は、国内IC生産を促進する政府のイニシアティブと相まって、大きな市場シェアに寄与しています。さらに、主要プレイヤーの存在と確立されたサプライチェーンが、アジア太平洋の主導的地位をさらに強固なものにしています。

CAGRが最も高い地域：

アジア太平洋地域は、集積回路（IC）市場で有利な成長を遂げると予想されています。高い成長率は、特にインドやベトナムのような国々で半導体製造能力への投資が増加していることが背景にあります。この地域の民生用電子機器市場は急速に拡大しており、5GやIoTのような新興技術の採用と相まって、ICの需要を牽引しています。国内チップ生産に対する政府の支援や、世界・サプライチェーンのアジアへのシフトも、この地域の成長加速に寄与しています。

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本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査情報源
    • 1次調査情報源
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 製品分析
  • 技術分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の集積回路（IC）市場：製品タイプ別

  • デジタルIC
    • マイクロプロセッサ
    • マイクロコントローラ
    • デジタル信号プロセッサ（DSP）
    • ロジックIC
  • アナログIC
    • リニアIC
    • 電源管理IC
  • メモリIC
    • DRAM
    • SRAM
    • フラッシュメモリ
    • ROM
  • ミックスドシグナルIC
  • その他のIC

第6章 世界の集積回路（IC）市場：パッケージタイプ別

  • 表面実装デバイス（SMD）
    • クアッドフラットパッケージ（QFP）
    • ボールグリッドアレイ（BGA）
    • チップスケールパッケージ（CSP）
    • チップオンボード（COB）
    • その他のSMDパッケージ
  • スルーホールデバイス
    • デュアルインラインパッケージ（DIP）
    • ピングリッドアレイ（PGA）
    • その他のスルーホールデバイスパッケージ
  • 集積回路モジュール
    • システムインパッケージ（SiP）
    • マルチチップモジュール（MCM）
    • 2.5Dおよび3D ICパッケージング
  • 先進パッケージング
    • ラミネート上のファンアウトパッケージ（FOPL）
    • 統合ファンアウト（IFO）
    • チップオンウェーハ（CoW）
    • その他の先進パッケージング

第7章 世界の集積回路（IC）市場：設計手法別

  • 汎用IC
  • 特定用途向け集積回路（ASIC）
  • フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
  • システムオンチップ（SoC）
  • アプリケーション固有の標準製品（ASSP）
  • カスタムIC

第8章 世界の集積回路（IC）市場：技術別

  • 相補型金属酸化膜半導体（CMOS）
  • バイポーラ相補型金属酸化膜半導体（BiCMOS）
  • バイポーラ
  • ガリウムヒ素（GaAs）
  • シリコンゲルマニウム（SiGe）
  • その他の技術

第9章 世界の集積回路（IC）市場：エンドユーザー別

  • 家電
  • 自動車
  • ITおよび通信
  • 製造と自動化
  • ヘルスケア
  • 航空宇宙および防衛
  • その他のエンドユーザー

第10章 世界の集積回路（IC）市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第11章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

  • AMD
  • Analog Devices
  • Broadcom Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Intel Corporation
  • Marvell Technology, Inc.
  • MediaTek Inc.
  • Micron Technology, Inc.
  • Nvidia Corporation
  • NXP Semiconductors N.V.
  • ON Semiconductor Corporation
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung Electronics
  • SK Hynix
  • STMicroelectronics N.V.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）
  • Texas Instruments
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Region (2022-2030) ($MN)
  • Table 2 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Product Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 3 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Digital ICs (2022-2030) ($MN)
  • Table 4 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Microprocessors (2022-2030) ($MN)
  • Table 5 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Microcontrollers (2022-2030) ($MN)
  • Table 6 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Digital Signal Processors (DSPs) (2022-2030) ($MN)
  • Table 7 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Logic ICs (2022-2030) ($MN)
  • Table 8 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Analog ICs (2022-2030) ($MN)
  • Table 9 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Linear ICs (2022-2030) ($MN)
  • Table 10 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Power Management ICs (2022-2030) ($MN)
  • Table 11 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Memory ICs (2022-2030) ($MN)
  • Table 12 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By DRAM (2022-2030) ($MN)
  • Table 13 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By SRAM (2022-2030) ($MN)
  • Table 14 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Flash Memory (2022-2030) ($MN)
  • Table 15 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By ROM (2022-2030) ($MN)
  • Table 16 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Mixed-Signal ICs (2022-2030) ($MN)
  • Table 17 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Other ICs (2022-2030) ($MN)
  • Table 18 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Packaging Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 19 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Surface-Mount Devices (SMD) (2022-2030) ($MN)
  • Table 20 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Quad Flat Packages (QFP) (2022-2030) ($MN)
  • Table 21 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Ball Grid Array (BGA) (2022-2030) ($MN)
  • Table 22 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Chip-Scale Package (CSP) (2022-2030) ($MN)
  • Table 23 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Chip-on-Board (COB) (2022-2030) ($MN)
  • Table 24 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Other SMD Packages (2022-2030) ($MN)
  • Table 25 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Through-Hole Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 26 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Dual In-line Packages (DIP) (2022-2030) ($MN)
  • Table 27 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Pin Grid Array (PGA) (2022-2030) ($MN)
  • Table 28 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Other Through-Hole Device Packages (2022-2030) ($MN)
  • Table 29 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Integrated Circuit Modules (2022-2030) ($MN)
  • Table 30 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By System-in-Package (SiP) (2022-2030) ($MN)
  • Table 31 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Multi-Chip Modules (MCM) (2022-2030) ($MN)
  • Table 32 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By 2.5D & 3D IC Packaging (2022-2030) ($MN)
  • Table 33 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Advanced Packaging (2022-2030) ($MN)
  • Table 34 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Fan-out Package on Laminate (FOPL) (2022-2030) ($MN)
  • Table 35 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Integrated Fan-Out (IFO) (2022-2030) ($MN)
  • Table 36 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Chip-on-Wafer (CoW) (2022-2030) ($MN)
  • Table 37 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Other Advanced Packaging (2022-2030) ($MN)
  • Table 38 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Design Approach (2022-2030) ($MN)
  • Table 39 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By General-Purpose ICs (2022-2030) ($MN)
  • Table 40 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) (2022-2030) ($MN)
  • Table 41 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) (2022-2030) ($MN)
  • Table 42 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By System-on-Chip (SoC) (2022-2030) ($MN)
  • Table 43 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Application-Specific Standard Products (ASSPs) (2022-2030) ($MN)
  • Table 44 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Custom ICs (2022-2030) ($MN)
  • Table 45 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 46 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) (2022-2030) ($MN)
  • Table 47 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Bipolar Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (BiCMOS) (2022-2030) ($MN)
  • Table 48 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Bipolar (2022-2030) ($MN)
  • Table 49 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Gallium Arsenide (GaAs) (2022-2030) ($MN)
  • Table 50 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Silicon-Germanium (SiGe) (2022-2030) ($MN)
  • Table 51 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Other Technologies (2022-2030) ($MN)
  • Table 52 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By End User (2022-2030) ($MN)
  • Table 53 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Consumer Electronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 54 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Automotive (2022-2030) ($MN)
  • Table 55 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By IT & Telecommunications (2022-2030) ($MN)
  • Table 56 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Manufacturing & Automation (2022-2030) ($MN)
  • Table 57 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Healthcare (2022-2030) ($MN)
  • Table 58 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Aerospace & Defense (2022-2030) ($MN)
  • Table 59 Global Integrated Circuits (ICs) Market Outlook, By Other End Users (2022-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC26971

According to Stratistics MRC, the Global Integrated Circuits (ICs) Market is accounted for $742.6 billion in 2024 and is expected to reach $1,708.7 billion by 2030, growing at a CAGR of 14.9% during the forecast period. Integrated circuits (ICs) are miniaturized electronic circuits containing numerous components, such as transistors, resistors, and capacitors, fabricated on a single semiconductor chip. These compact, versatile devices form the foundation of modern electronics, powering everything from smartphones to industrial equipment. The IC market encompasses the design, manufacturing, and sale of these chips across various applications, including consumer electronics, automotive, telecommunications, and other various sectors.

According to data from the Semiconductor Industry Association (SIA), sales of automotive ICs increased by 29.2% year-over-year in 2022, reaching $34.1 billion.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing demand for electronics

The growing adoption of smartphones, tablets, wearables, and other consumer electronics is driving significant demand for ICs. Additionally, emerging technologies like IoT, AI, and 5G are creating new applications that require advanced IC solutions. The automotive sector's shift towards electric and autonomous vehicles is also boosting IC usage. This rising demand across multiple end-use industries is a major factor propelling market growth.

Restraint:

High R&D costs

Developing new IC designs and manufacturing processes requires substantial investments in research and development. As IC technology advances, the complexity and costs associated with designing and fabricating chips continue to increase. This high barrier to entry can limit innovation and market participation, especially for smaller companies. The need for specialized equipment and facilities also adds to the overall costs, potentially restraining market growth.

Opportunity:

Market expansion in developing countries

Emerging economies in Asia, Africa, and Latin America present significant growth opportunities for the IC market. Rising disposable incomes, increasing urbanization, and growing technology adoption in these regions are driving demand for consumer electronics and other IC-enabled products. Additionally, government initiatives to boost domestic manufacturing capabilities in countries like India and Vietnam could create new market opportunities for IC companies.

Threat:

Intellectual property theft

The highly competitive nature of the IC industry makes intellectual property (IP) a critical asset. However, the risk of IP theft, especially through corporate espionage or state-sponsored activities, poses a significant threat to companies' competitive advantages and innovation efforts. This can discourage investments in R&D and potentially slow down technological advancements in the industry.

Covid-19 Impact:

The pandemic initially disrupted global supply chains and manufacturing operations, causing production delays and shortages. However, increased demand for electronics supporting remote work and digital services partially offsets these challenges. The crisis also accelerated digital transformation trends, potentially creating long-term growth opportunities for the market.

The application-specific integrated circuits (ASICs) segment is expected to be the largest during the forecast period

The ASICs segment is expected to dominate the market. ASICs are designed for specific applications, offering optimized performance, power efficiency, and cost-effectiveness compared to general-purpose ICs. The growing demand for customized solutions in areas like AI, cryptocurrency mining, and IoT is driving ASIC adoption. Additionally, ASICs' ability to provide enhanced security and IP protection makes them attractive for various industries, contributing to their market dominance.

The silicon-germanium (SiGe) segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The SiGe segment is projected to experience the highest CAGR. SiGe technology offers superior performance in high-frequency and high-speed applications compared to traditional silicon. This makes it particularly suitable for 5G infrastructure, automotive radar systems, and satellite communications. The growing demand for these applications, coupled with SiGe's ability to enable smaller, more energy-efficient devices, is driving its rapid market growth.

Region with largest share:

Asia Pacific is expected to dominate the integrated circuits (ICs) market. The dominance is driven by the presence of major semiconductor manufacturing hubs in countries like Taiwan, South Korea, and China. The region's strong consumer electronics market, coupled with government initiatives to boost domestic IC production, contributes to its large market share. Additionally, the presence of key players and a well-established supply chain further solidify Asia Pacific's leading position.

Region with highest CAGR:

Asia Pacific is anticipated to witness lucrative growth in the integrated circuits (ICs) market. The high growth rate is fueled by increasing investments in semiconductor manufacturing capabilities, particularly in countries like India and Vietnam. The region's rapidly expanding consumer electronics market, coupled with the adoption of emerging technologies like 5G and IoT, is driving demand for ICs. Government support for domestic chip production and the shift of global supply chains towards Asia are also contributing to the region's accelerated growth.

Key players in the market

Some of the key players in Integrated Circuits (ICs) market include AMD, Analog Devices, Broadcom Inc., Infineon Technologies AG, Intel Corporation, Marvell Technology, Inc., MediaTek Inc., Micron Technology, Inc., Nvidia Corporation, NXP Semiconductors N.V., ON Semiconductor Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics, SK Hynix, STMicroelectronics N.V., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), and Texas Instruments.

Key Developments:

In June 2024, Intel Corporation has achieved a revolutionary milestone in integrated photonics technology for high-speed data transmission. At the Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024, Intel's Integrated Photonics Solutions (IPS) Group demonstrated the industry's most advanced and first-ever fully integrated optical compute interconnect (OCI) chiplet co-packaged with an Intel CPU and running live data. Intel's OCI chiplet represents a leap forward in high-bandwidth interconnect by enabling co-packaged optical input/output (I/O) in emerging AI infrastructure for data centers and high performance computing (HPC) applications.

In May 2024, MediaTek held the MediaTek Dimensity Developer Conference (MDDC) 2024 in Shenzhen, where the Taiwan-based semiconductor company unveiled its latest flagship 5G chipset, the Dimensity 9300+. With a theme of "AI Empowers Everything," MDDC 2024 delved into the applications and advances in artificial intelligence technology across various domains, and the possibilities it brings to terminal devices. The Dimensity 9300+ has adopted TSMC's third-generation 4nm process technology, according to MediaTek. The new chip boasts big-core CPU architecture, housing an octa-core CPU comprising four Cortex-X4 ultra-large cores clocked at up to 3.4 GHz, and four Cortex-A720 large cores operating at 2.0 GHz.

Product Types Covered:

  • Digital ICs
  • Analog ICs
  • Memory ICs
  • Mixed-Signal ICs
  • Other ICs

Packaging Types Covered:

  • Surface-Mount Devices (SMD)
  • Through-Hole Devices
  • Integrated Circuit Modules
  • Advanced Packaging

Design Approaches Covered:

  • General-Purpose ICs
  • Application-Specific Integrated Circuits (ASICs)
  • Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
  • System-on-Chip (SoC)
  • Application-Specific Standard Products (ASSPs)
  • Custom ICs

Technologies Covered:

  • Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS)
  • Bipolar Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (BiCMOS)
  • Bipolar
  • Gallium Arsenide (GaAs)
  • Silicon-Germanium (SiGe)
  • Other Technologies

End Users Covered:

  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • IT & Telecommunications
  • Manufacturing & Automation
  • Healthcare
  • Aerospace & Defense
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2022, 2023, 2024, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Product Analysis
  • 3.7 Technology Analysis
  • 3.8 End User Analysis
  • 3.9 Emerging Markets
  • 3.10 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Integrated Circuits (ICs) Market, By Product Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Digital ICs
    • 5.2.1 Microprocessors
    • 5.2.2 Microcontrollers
    • 5.2.3 Digital Signal Processors (DSPs)
    • 5.2.4 Logic ICs
  • 5.3 Analog ICs
    • 5.3.1 Linear ICs
    • 5.3.2 Power Management ICs
  • 5.4 Memory ICs
    • 5.4.1 DRAM
    • 5.4.2 SRAM
    • 5.4.3 Flash Memory
    • 5.4.4 ROM
  • 5.5 Mixed-Signal ICs
  • 5.6 Other ICs

6 Global Integrated Circuits (ICs) Market, By Packaging Type

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Surface-Mount Devices (SMD)
    • 6.2.1 Quad Flat Packages (QFP)
    • 6.2.2 Ball Grid Array (BGA)
    • 6.2.3 Chip-Scale Package (CSP)
    • 6.2.4 Chip-on-Board (COB)
    • 6.2.5 Other SMD Packages
  • 6.3 Through-Hole Devices
    • 6.3.1 Dual In-line Packages (DIP)
    • 6.3.2 Pin Grid Array (PGA)
    • 6.3.3 Other Through-Hole Device Packages
  • 6.4 Integrated Circuit Modules
    • 6.4.1 System-in-Package (SiP)
    • 6.4.2 Multi-Chip Modules (MCM)
    • 6.4.3 2.5D & 3D IC Packaging
  • 6.5 Advanced Packaging
    • 6.5.1 Fan-out Package on Laminate (FOPL)
    • 6.5.2 Integrated Fan-Out (IFO)
    • 6.5.3 Chip-on-Wafer (CoW)
    • 6.5.4 Other Advanced Packaging

7 Global Integrated Circuits (ICs) Market, By Design Approach

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 General-Purpose ICs
  • 7.3 Application-Specific Integrated Circuits (ASICs)
  • 7.4 Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
  • 7.5 System-on-Chip (SoC)
  • 7.6 Application-Specific Standard Products (ASSPs)
  • 7.7 Custom ICs

8 Global Integrated Circuits (ICs) Market, By Technology

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS)
  • 8.3 Bipolar Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (BiCMOS)
  • 8.4 Bipolar
  • 8.5 Gallium Arsenide (GaAs)
  • 8.6 Silicon-Germanium (SiGe)
  • 8.7 Other Technologies

9 Global Integrated Circuits (ICs) Market, By End User

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Consumer Electronics
  • 9.3 Automotive
  • 9.4 IT & Telecommunications
  • 9.5 Manufacturing & Automation
  • 9.6 Healthcare
  • 9.7 Aerospace & Defense
  • 9.8 Other End Users

10 Global Integrated Circuits (ICs) Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 AMD
  • 12.2 Analog Devices
  • 12.3 Broadcom Inc.
  • 12.4 Infineon Technologies AG
  • 12.5 Intel Corporation
  • 12.6 Marvell Technology, Inc.
  • 12.7 MediaTek Inc.
  • 12.8 Micron Technology, Inc.
  • 12.9 Nvidia Corporation
  • 12.10 NXP Semiconductors N.V.
  • 12.11 ON Semiconductor Corporation
  • 12.12 Qualcomm Technologies, Inc.
  • 12.13 Renesas Electronics Corporation
  • 12.14 Samsung Electronics
  • 12.15 SK Hynix
  • 12.16 STMicroelectronics N.V.
  • 12.17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
  • 12.18 Texas Instruments