![]() |
市場調査レポート
商品コード
1489379
インサーキットテスト市場の2030年までの予測: 製品別、コンポーネント別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析In-Circuit Test Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Product (Bare Board Testing, In-Circuit Functional Testing, Analog Testing, Mixed Signal Testing and Other Products), Component, Technology, Application, End User and By Geography |
||||||
カスタマイズ可能
|
インサーキットテスト市場の2030年までの予測: 製品別、コンポーネント別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析 |
出版日: 2024年06月06日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
|
Stratistics MRCによると、世界のインサーキットテスト市場は2023年に13億2,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは4.6%で成長し、2030年には16億4,000万米ドルに達すると予測されています。
インサーキットテストは、プリント基板アセンブリ(PCBA)の品質を確認するために電子機器製造に使用される方法です。PCBに部品を取り付けた状態でテストを行う。ICTは、誤った部品値、オープン回路、ショートなどの不具合を特定するのに役立ちます。ICTは、PCBAが生産段階に移行する前にその完全性を確認するための迅速かつ効率的な方法であり、製品の信頼性と品質管理全体に貢献します。
Taiwan Printed Circuit Association(TPCA)が提供した洞察に満ちた分析によると、日本と韓国のPCB業界は、端末製品の設計能力を活用することで、戦略的にローレンジ製品からミッドレンジ製品へと移行し、市場シェアは15.31%に達しています。
電子機器の複雑化
部品が高密度に配置され、高度な機能を備えた電子機器が複雑化するにつれ、従来の検査方法では欠陥を正確に検出できない可能性があります。ICTは、複雑な回路内の欠陥を特定できる精密な試験機能を提供し、電子アセンブリの品質と信頼性を保証します。この複雑化により、消費者や産業界が求める厳しい品質基準を満たすためのICTの重要性が浮き彫りになり、市場拡大に拍車をかけています。
複雑な部品のテストにおける限界
インサーキットテスト(ICT)は、アクセス・ポイントの制限、複雑な設計、集積回路のようなアクセス不可能なコンポーネントのテストができないなどの要因により、複雑なコンポーネントをテストする際の限界に直面しています。これらの課題は、断続的な欠陥や複雑な部品内の欠陥など、特定のタイプの欠陥を検出するICTの能力を妨げています。その結果、ICTは非常に複雑な電子部品アセンブリの包括的な試験範囲を提供できない可能性があります。この限界は、メーカーがより包括的な検査ソリューションを求める中、市場の成長を妨げる可能性があります。
電子部品の小型化
電子部品の小型化動向の高まりは、より精密で信頼性の高い試験方法を必要とするインサーキットテストの成長を促進します。電子部品が小型化し、回路基板上に高密度に実装されるにつれて、欠陥や故障のリスクが増大します。ICTは、これらの問題を検出する高精度の手段を提供し、小型化された電子アセンブリの品質と信頼性を保証します。その結果、ICTソリューションの需要は、小型化の動向とともに高まっています。
互換性の問題
インサーキットテストにおける互換性の問題は、ICTシステムがさまざまな電子部品やアセンブリと効果的にインターフェースする必要性から生じます。互換性の欠如は、非効率、不正確さ、テスト時間の増加につながり、生産性を妨げ、メーカーのコストを増加させる。さらに、進化する業界標準や技術が互換性の課題をさらに複雑化させ、ICTソリューションの有効性と採用を制限する可能性があるため、市場の成長を阻害します。
COVID-19の影響
COVID-19の流行は、インサーキットテスト市場にさまざまな影響を与えました。当初は、世界・サプライ・チェーンと製造業務の混乱により、ICTソリューションに対する需要が鈍化しました。しかし、産業がリモートワークに適応し、デジタルトランスフォーメーションが加速するにつれて、ICT技術に対する需要が増加しました。さらに、リモートワークやオンライン活動をサポートするために通信インフラや電子デバイスが重視されるようになったことで、ICTソリューションの需要がさらに高まった。
予測期間中、アナログ・テスト分野が最大となる見込み
アナログ試験分野は、有利な成長を遂げると推定されます。ICTにおけるアナログ・テストは、プリント基板(PCB)上の抵抗器、コンデンサ、アンプなどのアナログ・コンポーネントの機能と性能を検証することを含みます。このテストにより、アナログ回路が指定された公差と性能基準を満たしていることが保証されます。特に、オーディオ、ビデオ、センサーベースのシステムなど、正確なアナログ信号処理が不可欠なアプリケーションでは、アナログ電子アセンブリの品質と信頼性を確保する上で重要な役割を果たしています。
予測期間中、設計検証テスト分野のCAGRが最も高くなると予想されます。
設計検証テスト分野は、予測期間中に最も高いCAGR成長が見込まれます。ICTは、製品開発の初期段階で電子設計の機能と性能を検証するためにDVTで活用されます。プロトタイプや初期設計をICTにかけることで、エンジニアは潜在的な設計上の欠陥を特定・修正し、最終製品が性能仕様や品質基準を満たすようにすることができます。ICTは、問題を早期に発見することで製品開発プロセスを合理化し、製造サイクルの後半でコストのかかる設計修正の必要性を減らし、最終的には市場投入までの時間と製品全体の信頼性を向上させる。
アジア太平洋地域は、エレクトロニクス製造部門が堅調であることから、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。中国、日本、韓国、台湾のような国々が主要な貢献者であり、多数の電子機器メーカーや組立工場を擁しています。この地域は、熟練した労働力、技術の進歩、エレクトロニクス産業を支援する有利な政府政策などの要因から利益を得ています。さらに、コンシューマー・エレクトロニクス、自動車用エレクトロニクス、通信インフラに対する需要の増加は、アジア太平洋地域におけるICTソリューションの採用をさらに促進し、世界のICT市場における同地域の成長と優位性を維持しています。
北米は、その強固なエレクトロニクス製造エコシステムと技術革新により、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予測されています。同地域は、特に米国とカナダにおいて、大手ICTソリューション・プロバイダーとエレクトロニクス企業の大きな存在感を誇っています。厳しい品質基準、高度なエレクトロニクス製品に対する高い需要、研究開発への注力といった要因が、北米のICT市場の着実な成長に寄与しています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global In-Circuit Test Market is accounted for $1.32 billion in 2023 and is expected to reach $1.64 billion by 2030 growing at a CAGR of 4.6% during the forecast period. In-Circuit Test is a method used in electronics manufacturing to verify the quality of printed circuit board assemblies (PCBAs). It involves testing components while they are still mounted on the PCB. ICT helps identify faults such as incorrect component values, open circuits, and shorts. It's a fast and efficient way to ensure the integrity of PCBAs before they move to further stages of production, contributing to overall product reliability and quality control.
According to the insightful analysis provided by the Taiwan Printed Circuit Association (TPCA), Japanese and South Korean PCB industries, by leveraging their design prowess in terminal products, have strategically transitioned from low to mid-range products with a market share of 15.31%.
Increasing complexity of electronic devices
As electronic devices become more intricate with densely packed components and advanced functionalities, traditional testing methods may fall short in detecting defects accurately. ICT offers precise testing capabilities that can identify faults within complex circuitry, ensuring the quality and reliability of electronic assemblies. This growing complexity underscores the importance of ICT in meeting the stringent quality standards demanded by consumers and industries, thereby fueling its market expansion.
Limitations in testing complex components
In-Circuit Test (ICT) faces limitations in testing complex components due to factors like limited access points, intricate designs, and the inability to test non-accessible components like integrated circuits. These challenges hinder ICT's ability to detect certain types of defects, such as intermittent faults or defects within complex components. Consequently, ICT may not provide comprehensive testing coverage for highly complex electronic assemblies. This limitation can hamper market growth as manufacturers seek more comprehensive testing solutions.
Miniaturization of electronic components
The rising trend of miniaturization in electronic components fuels the growth of the in-circuit test by necessitating more precise and reliable testing methods. As electronic components become smaller and more densely packed on circuit boards, the risk of defects and faults increases. ICT offers a highly accurate means of detecting these issues, ensuring the quality and reliability of miniaturized electronic assemblies. Consequently, the demand for ICT solutions rises in tandem with the miniaturization trend.
Compatibility issues
Compatibility issues in in-circuit test arise due to the need for ICT systems to interface effectively with a wide range of electronic components and assemblies. Lack of compatibility can lead to inefficiencies, inaccuracies, and increased testing times, hampering productivity and increasing costs for manufacturers. Moreover, evolving industry standards and technologies further compound compatibility challenges, potentially limiting the effectiveness and adoption of ICT solutions, thereby impeding market growth.
Covid-19 Impact
The covid-19 pandemic has had a mixed impact on the in-circuit test market. Initially, disruptions in global supply chains and manufacturing operations led to a slowdown in demand for ICT solutions. However, as industries adapted to remote work and digital transformation accelerated, there was a subsequent increase in demand for ICT technologies. Additionally, the growing emphasis on telecommunication infrastructure and electronic devices to support remote work and online activities further boosted the demand for ICT solutions, albeit with some fluctuations due to ongoing economic uncertainties.
The analog testing segment is expected to be the largest during the forecast period
The analog testing segment is estimated to have a lucrative growth. Analog testing in ICT involves verifying the functionality and performance of analog components such as resistors, capacitors, and amplifiers on a printed circuit board (PCB). This testing ensures that analog circuits meet specified tolerances and performance criteria. It plays a crucial role in ensuring the quality and reliability of analog electronic assemblies, especially in applications where precise analog signal processing is essential, such as audio, video, and sensor-based systems.
The design verification testing segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
The design verification testing segment is anticipated to witness the highest CAGR growth during the forecast period. ICT is utilized in DVT to validate the functionality and performance of electronic designs during the early stages of product development. By subjecting prototypes or initial designs to ICT, engineers can identify and rectify potential design flaws, ensuring that the final product meets performance specifications and quality standards. It helps streamline the product development process by detecting issues early, reducing the need for costly design revisions later in the production cycle, and ultimately improving time-to-market and overall product reliability.
Asia Pacific is projected to hold the largest market share during the forecast period due to its robust electronics manufacturing sector. Countries like China, Japan, South Korea, and Taiwan are key contributors, hosting numerous electronics manufacturers and assembly plants. The region benefits from factors such as skilled labor, technological advancements, and favorable government policies supporting the electronics industry. Additionally, the increasing demand for consumer electronics, automotive electronics, and telecommunications infrastructure further drives the adoption of ICT solutions in the Asia-Pacific region, sustaining its growth and prominence in the global ICT market.
North America is projected to have the highest CAGR over the forecast period, owing to its robust electronics manufacturing ecosystem and technological innovation. The region boasts a significant presence of leading ICT solution providers and electronics companies, particularly in the United States and Canada. Factors such as stringent quality standards, high demand for advanced electronic products, and a focus on research and development contribute to the steady growth of the ICT market in North America.
Key players in the market
Some of the key players profiled in the In-Circuit Test Market include Keysight Technologies, Teradyne, Advantest Corporation, SPEA S.p.A., Test Research Inc. (TRI), Digitaltest GmbH, JTAG Technologies, Seica S.p.A., Hioki E.E. Corporation, ASSET InterTech, Averna, Acculogic Inc. and Konrad GmbH.
In November 2020, Hioki launched the In-Circuit Tester FA1220-02. It is the space-saving design system generating pass/fail judgments for circuit boards that are populated with electronic components. Its slide-in mechanism simplifies installation and removal of test fixtures, reducing man-hours and workload and improving productivity in populated board testing and production environments.
In February 2020, Test Research, Inc. (TRI) launched the TR5001 SII LED Series, a multicore In-Circuit Test (ICT) solution for LED lighting. The TR5001 SII LED Series is an ICT+FCT innovation that can test up to 1080 LED channels for color and brightness simultaneously. It has up to four independent cores for multi-core parallel testing and a quick disconnection interface.