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市場調査レポート
商品コード
1403357
鉛フリー窒素リフローはんだオーブンの2030年までの世界市場予測:タイプ別、エンドユーザー別、地域別分析Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Oven Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type, End User and By Geography |
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カスタマイズ可能
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鉛フリー窒素リフローはんだオーブンの2030年までの世界市場予測:タイプ別、エンドユーザー別、地域別分析 |
出版日: 2024年01月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、鉛フリー窒素リフローはんだオーブンの世界市場は予測期間中にCAGR 3.5%で成長します。
鉛フリー窒素リフローはんだオーブンは、電子機器製造に使用される特殊な装置です。その目的は、規制された窒素雰囲気中で鉛フリーはんだ付け法を使用して、表面実装部品をプリント回路基板(PCB)にはんだ付けすることです。従来の鉛入りはんだに代わるより安全な代替はんだを使用することで、この技術は環境法に準拠し、鉛暴露に関連する健康被害を取り除きます。これらのオーブンによって正確な温度プロファイルが確保されるため、部品のリフローはんだ付けが容易になります。
World Population Reviewによると、推定2兆7,200億米ドル相当の商品とサービスを輸出した中国は、依然として世界最大の輸出国です。同国は主に、コンピューター、スマートフォン、放送機器、集積回路、事務機部品などの電子機器や機械を輸出しています。
スマートフォン、コンピューター、自動車用電子機器、IoTガジェットなどの電子機器を製造する業界では、精密で信頼性の高いはんだ付け装置が必要とされています。鉛フリーの窒素リフローはんだ槽は、回路基板上のはんだ付け部品の完全性を確保する上で極めて重要な役割を果たします。小型化や複雑化の動向など、電子機器の継続的な進化に伴い、高度なはんだ付けソリューションの必要性が高まっています。さらに、環境規制を背景とした鉛フリーはんだへのシフトは、これらの特殊なオーブンの需要をさらに増大させ、現代の電子機器製造プロセスにおいて不可欠なツールとしての地位を確立しています。
鉛フリー窒素リフローはんだオーブンには、エネルギー消費、窒素供給、メンテナンスなど、継続的に多額の費用がかかります。これらの高度なオーブンは、しばしば窒素の継続的な供給を必要とし、追加のリソースを消費し、運用経費を増加させます。また、正確な温度制御を維持するためのエネルギー集約的な性質が、全体的な運用コストに拍車をかけています。そのため、市場需要に対する大きな障壁となっています。
厳しい信頼性基準の電子部品を必要とする業界では、精密はんだ付けソリューションが必要とされることが多いです。鉛フリー窒素リフローはんだオーブンは、制御された雰囲気を提供し、酸化を最小限に抑え、ミッションクリティカルなシステムに不可欠な正確なはんだ付け接合を保証します。安全性と信頼性が最重要視されるこれらの分野では、信頼性の高い電子機器への要求が高く、これらの特殊なオーブンは不可欠なツールと位置づけられています。さらに、これらの高信頼性アプリケーションに対応するメーカーは、厳しい品質要件を満たし、市場でのプレゼンスを拡大し、信頼性が高く技術的に高度なはんだ付けソリューションのプロバイダーとしての地位を確立する機会があります。
特定の要件や技術的嗜好により、鉛フリーはんだ付け方法や特殊なはんだ付け装置を容易に採用できない業界もあります。はんだ付けプロセスが確立されている業界や、ニッチ市場で事業を展開している業界は、新技術への移行に消極的な場合があります。また、厳しい環境規制への対応よりも費用対効果を優先する業界は、代替の従来型はんだ付けソリューションを選ぶかもしれないです。このような限定的な採用は、こうした業界への参入を目指すメーカーにとって課題となり、市場の妨げとなります。
パンデミックは当初、サプライチェーンの課題、産業活動の低下、市場の不確実性により、市場の混乱と減速を引き起こしました。しかし、エレクトロニクス業界の一部、特に通信機器、コンピューティングデバイス、医療用エレクトロニクスに関連する分野では、リモートワークへのシフトやヘルスケアニーズの増加により需要が増加し、はんだ付けオーブン市場にプラスの影響を与えた可能性があります。このため、各業界が状況の変化に対応し、製造業務の復旧を始めたことから、徐々に回復しています。
気相オーブン・セグメントが最大のシェアを占めると推定されます。これらのオーブンは、気相媒体を利用した独自のはんだ付けプロセスを採用しており、一般的には特定の沸騰特性を持つ特殊な流体を使用しています。気相オーブンには、正確な温度プロファイル、優れた熱伝導、複雑なアセンブリを効率的にはんだ付けする能力などの利点があります。さらに、これらのオーブンは、正確な温度制御を達成し、はんだ付けの欠陥を軽減し、効率的で一貫性のあるはんだ付け結果を提供する能力で際立っており、業界の専門的で貴重なセグメントとなっています。
電子機器製造セグメントは、予測期間中に有利な成長を遂げると予測されています。鉛フリー窒素リフローはんだオーブンは、精密かつ環境に適合した部品のはんだ付けを保証することで、電子機器製造において極めて重要な役割を果たしています。このオーブンは、制御された温度を維持し、はんだ付けの欠陥を減らし、鉛フリーはんだ付け規格を遵守することで、高品質の電子機器の生産に貢献しています。さらに、電子機器製造への応用は、環境規制を満たしながら、信頼性が高く技術的に高度な電子製品を生産する上で、その重要性を強調しています。
推定期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めています。民生用電子機器、自動車用電子機器、通信、その他の電子製品に対する需要の増加が、APAC地域におけるはんだ付け装置市場の成長を牽引しています。APAC地域のいくつかの国は、エレクトロニクスの主要な製造拠点として機能しており、より高い生産品質と国際規格への準拠を確保するために、最新のはんだ付け装置への投資を集めています。さらに、電子部品の小型化、製造業におけるインダストリー4.0の採用、欠陥を最小限に抑えた高品質のはんだ付けに対する需要などの動向が、鉛フリー窒素リフローはんだオーブン市場を牽引しています。
北米は、技術の進歩と厳しい環境規制により、予測期間中に収益性の高い成長が見込まれます。窒素使用のリフローはんだ付けオーブンを含む鉛フリーはんだ付け装置市場は、高品質で環境に優しいはんだ付けソリューションの需要によって牽引されています。はんだ付け技術の革新、鉛フリー規格への準拠、電子機器組み立てにおける精密な温度制御の必要性などの要因が、北米における鉛フリー窒素リフローはんだオーブン市場の隆盛に寄与しています。
According to Stratistics MRC, the Global Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Oven Market is growing at a CAGR of 3.5% during the forecast period. The Lead-Free Reflow Soldering Oven is a specialised piece of equipment used in electronics manufacturing. Its purpose is to use a lead-free soldering method in a regulated nitrogen atmosphere to solder surface-mounted components onto printed circuit boards (PCBs). By using safer substitutes for conventional lead-based solders, this technique complies with environmental laws and removes the health hazards related to lead exposure. Accurate temperature profiles are ensured by these ovens, which makes it easier to reflow solder components.
According to the World Population Review, with an estimated export of US$ 2.72 trillion worth of goods and services, China remained the world's largest export. The country mostly exports electronic equipment and machinery such as computers, smart phones, broadcast equipment, integrated circuits, and office machine parts.
Industries producing electronic devices, such as smart phones, computers, automotive electronics, and IoT gadgets, require precise and reliable soldering equipment. Lead-free nitrogen reflow soldering ovens play a pivotal role in ensuring the integrity of soldered components on circuit boards. With the continuous evolution of electronic devices, including the trend towards miniaturisation and higher complexity, the need for sophisticated soldering solutions rises. Moreover, the shift toward lead-free soldering, driven by environmental regulations, further amplifies the demand for these specialized ovens, establishing them as indispensable tools in modern electronics manufacturing processes.
Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Ovens demand substantial ongoing expenses, including energy consumption, nitrogen supply, and maintenance. These advanced ovens often require a continuous supply of nitrogen, consuming additional resources and increasing operational expenditure. Also, the energy-intensive nature of maintaining precise temperature control adds to the overall operational costs. Thus, it acts as a significant barrier to market demand.
Industries requiring electronic components with stringent reliability standards often necessitate precision soldering solutions. Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering ovens offer controlled atmospheres, minimising oxidation and ensuring precise soldering joints crucial for mission-critical systems. The demand for dependable electronics in these sectors, where safety and reliability are paramount, positions these specialised ovens as essential tools. Moreover, manufacturers catering to these high-reliability applications have the opportunity to meet the stringent quality requirements, expand their market presence, and establish themselves as providers of reliable and technologically advanced soldering solutions.
Some industries, due to their specific requirements or technological preferences, may not readily embrace lead-free soldering methods or specialised soldering equipment. Industries with established soldering processes or those operating in niche markets may exhibit reluctance to transition to new technologies. Also, industries that prioritise cost-effectiveness over compliance with stringent environmental regulations might opt for alternative, more conventional soldering solutions. This limited adoption creates a challenge for manufacturers aiming to penetrate these industries, hindering the market.
The pandemic initially caused disruptions and a slowdown in the market due to supply chain challenges, reduced industrial activities, and market uncertainties. However, certain segments within the electronics industry, particularly those related to telecommunication equipment, computing devices, and medical electronics, experienced increased demand due to the shift to remote work and increased healthcare needs, which might have positively impacted the market for soldering ovens. This has led to a gradual recovery as industries adapted to the evolving circumstances and began restoring their manufacturing operations.
The vapour-phase oven segment is estimated to hold the largest share. These ovens employ a unique soldering process utilising a vapour-phase medium, typically a special fluid with specific boiling properties. Vapour-phase ovens offer advantages such as precise temperature profiles, excellent thermal transfer, and the ability to solder complex assemblies efficiently. Moreover, these ovens are stand out for their ability to achieve precise temperature control, mitigate soldering defects, and offer efficient and consistent soldering results, making them a specialised and valuable segment in the industry.
The Electronics Manufacturing segment is anticipated to have lucrative growth during the forecast period. Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering ovens play a pivotal role in electronic manufacturing by ensuring precise and environmentally compliant soldering of components. The ovens contribute to the production of high-quality electronic devices by maintaining controlled temperatures, reducing soldering defects, and adhering to lead-free soldering standards. Moreover, their application in electronics manufacturing underscores their significance in producing reliable and technologically advanced electronic products while meeting environmental regulations.
Asia Pacific commanded the largest market share during the extrapolated period. The increasing demand for consumer electronics, automotive electronics, telecommunications, and other electronic products has driven the growth of the soldering equipment market in the APAC region. Several countries in the APAC region serve as major manufacturing hubs for electronics, attracting investments in modern soldering equipment to ensure higher production quality and compliance with international standards. Moreover, trends such as miniaturization of electronic components, the adoption of Industry 4.0 practices in manufacturing, and the demand for high-quality soldering with minimal defects drive the market for Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Ovens.
North America is expected to witness profitable growth over the projection period, owing to technological advancements and stringent environmental regulations. The market for lead-free soldering equipment, including reflow soldering ovens utilizing nitrogen, is driven by the demand for high-quality, environmentally friendly soldering solutions. Factors such as innovation in soldering technology, compliance with lead-free standards, and the need for precise temperature control in electronics assembly contribute to the prominence of the Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Oven market in North America.
Some of the key players in the Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Oven Market include Rehm Thermal Systems, Kurtz Ersa, BTU International, Heller Industries, Tamura Corporation, Vitronics Soltec, JT Automation Equipment Co., Ltd., Seho Systems GmbH, JUKI, SEHO Systems, Shenzhen JT Automation, Dongguan Folungwin Automatic Equipment, SMT Wertheim and Senju Metal Industry Co (SMIC).
In June 2023, Kurtz Ersa Inc., a leading supplier of electronics production equipment, is pleased to unveil the new Auto Scavenger Module, a valuable extension for the Ersa HR 600 XL rework platform. Designed to enhance the efficiency and effectiveness of non-contact removal of residual solder from circuit boards, this module represents a significant advancement in rework technology.
In March 2022, Kurtz Ersa Inc., a leading supplier of electronics production equipment, is pleased to announce that it has released the new EXOS 10/26 convection reflow soldering system with a vacuum chamber of 600 mm to handle PCBs with a maximum length of 600 mm.