市場調査レポート
商品コード
1401998
インナーサークルダイシングマシン市場の2030年までの予測:タイプ、用途、地域別の世界分析Inner Circle Dicing Machine Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type (Automatic, Manual and Other Types), Application (Ceramics, Glass and Other Applications) and By Geography |
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インナーサークルダイシングマシン市場の2030年までの予測:タイプ、用途、地域別の世界分析 |
出版日: 2023年12月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、インナーサークルダイシングマシンの世界市場は予測期間中CAGR 9.3%で成長します。
「インナーサークルダイシングマシン」は、半導体ウエハーを精密に切断するダイシングマシンを製造・使用する半導体製造事業のサブセットです。これらの装置は、半導体製造のウエハ・ツー・チッププロセスにおいて、個々の集積回路(IC)をスライスまたは分離するために使用される特殊なツールです。インナーサークル」という用語は、ダイシングプロセスの精密で複雑な性質を意味し、半導体材料の内部領域で小さな切断を行うために高精度のツールが必要であることを強調しています。
国際エネルギー機関(IEA)によると、電気自動車の販売台数はほぼ倍増し、660万台に達しました。セミコンダクター・イクイップメント・アンド・マテリアルズ・インターナショナル(SEMI)によると、全世界で出荷されたシリコンウエハーの総面積は141億6,500万平方インチに達しました。
高性能デバイスの増産
技術の進歩がエレクトロニクスや半導体のような分野の技術革新に拍車をかける中、複雑で精密に作られた部品への需要が高まっています。このような環境において、インナーサークルダイシングマシンは、高性能が要求される最先端機器に必要な精度を提供するため、必要不可欠な存在となっています。これらの装置により、半導体産業や最先端エレクトロニクスの製造において、ますます複雑化・小型化するコンポーネントの生産が可能になります。
高いイニシャルコスト
これらの機械の複雑な技術と精密な能力は、高い初期費用を伴うため、小規模な生産者や予算が限られている生産者にとっては、法外なコストとなります。特に経費がかさむ業界では、こうした高度なダイシングマシンの購入や運用に必要な多額の資金を用意できない場合、最新技術の導入が妨げられる可能性があります。
技術の進歩
産業の革新と自動化が進む中、最先端技術を搭載した最新鋭のダイシングマシンへのニーズが高まっています。特に電子・半導体業界では、精密な切断加工に欠かせない装置です。さらに、インナーサークルダイシングマシンは、切断精度の向上、加工速度の高速化、自動化機能の強化などの進化により、ますます効率的になっています。
世界経済の不確実性
不透明な経済状況や景気の下降局面では、企業は慎重な姿勢をとり、インナーダイシングマシンのような高価な装置への支出を延期または削減する可能性があります。貿易摩擦、地政学的イベント、金融危機をめぐる不確実性により、メーカーは技術的進歩に多額の資金を投入することに慎重になる可能性があります。経済の予測不可能な性質が、インナーサークルダイシングマシンの採用において市場の成長を脱落させる可能性があります。
移動制限、労働問題、世界サプライチェーンの初期の混乱はすべて製造工程に影響を与え、インナーダイシングマシンの生産と納入を困難にしました。金融不安は多くの産業にとって問題であり、高度な機械の購入を含む設備投資はより慎重になった。また、全般的な景気後退は、企業の支出を再考させ、製造技術のアップグレード計画を遅らせたり、妨げたりした可能性があります。
予測期間中、自動化部門が最大となる見込み
製造の精度と効率に画期的な効果をもたらすことから、自動化セグメントが市場で最大のシェアを占めています。自動インナーサークルダイシングマシンは、自動制御システム、機械学習、人工知能などの最先端技術を使用し、ダイシングプロセスを最適化・迅速化します。さらに、自動化は手動介入の必要性を大幅に減らすことで、作業スピード、精度、全体的な生産性を向上させる。企業が高スループットでコスト効率に優れた製造を重視する中、自動化カテゴリーは強力な選択肢となります。
セラミック分野は予測期間中に最も高いCAGRが見込まれます。
セラミック材料は、ますます多くの用途で精密切断を必要とするため、セラミック部門は収益性の高い成長を遂げると予測されます。セラミックは、半導体、LED、その他の電子機器部品の生産に利用されるため、エレクトロニクスを含むさまざまな産業にとって不可欠です。セラミック材料の精密かつ正確なカットの必要性や、人員削減が重視されるようになったことで、セラミック用途向けに作られたインナーサークルダイシングマシン専門メーカーのニーズが高まっています。
製造業が活発化し、精密切断ソリューションへのニーズが高まる中、アジア太平洋が最大のシェアを占めました。アジア太平洋諸国がインフラ整備や技術開発に多額の投資を行う中、インナーサークルダイシングマシンやその他の革新的な製造装置の必要性はますます高まっています。さらに、同地域は世界サプライチェーンにおける有力な参入企業であるため、これらの装置はさまざまな産業でより広く採用されています。
民生用電子機器の消費拡大や、精密切断の必要性を高め、市場拡大を促進する削減傾向により、アジア太平洋は収益性の高い成長を遂げると予想されています。この地域、特に韓国、中国、日本などの政府は、精密製造、製品品質、国際的な業界標準への準拠に関連する法律を推進・施行しています。さらに、インナーサークルダイシングマシンのような近代的な機械は、多くの場合、生産業務の全体的な品質と信頼性を向上させることを目的としたこれらの規制イニシアチブのため、企業にとって魅力的な投資です。
According to Stratistics MRC, the Global Inner Circle Dicing Machine Market is growing at a CAGR of 9.3% during the forecast period. "Inner Circle Dicing Machine" is a subset of the semiconductor manufacturing business that produces and uses dicing machines that are intended to precisely cut semiconductor wafers. These devices are specialized tools used in the wafer-to-chip process of semiconductor manufacture for slicing or separating individual integrated circuits (ICs). The term "inner circle" refers to the precise and complex nature of the dicing process, highlighting the requirement for high-precision tools in order to accomplish small cuts inside the inner regions of the semiconductor material.
According to the International Energy Agency (IEA), the sales of electric vehicles nearly doubled, reaching 6.6 million. According to Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), the total area of silicon wafers shipped globally reached 14,165 million square inches.
Increased production of high-performance devices
The demand for complex and precisely made components is rising as advances in technology fuel innovation in sectors like electronics and semiconductors. In this environment, inner circle dicing machines are essential because they provide the accuracy needed for state-of-the-art equipment with high performance requirements. These devices make it possible to produce increasingly complex and smaller components in the semiconductor industry and in the manufacture of cutting-edge electronics.
High initial costs
These machines' complex technology and precision capabilities come with a high upfront cost, which makes them prohibitively costly for smaller producers or those with tighter budgets. Businesses may be hindered from embracing the newest technology if they cannot afford the substantial capital needed to purchase and operate these sophisticated dicing machines, especially in industries where expenses are a concern.
Technological advancements
There is a growing need for state-of-the-art dicing machines with cutting-edge technologies as industries continue to innovate and become more automated. These devices are essential to precision cutting procedures, especially in the electronics and semiconductor industries. Moreover, inner circle dicing machines are becoming more and more efficient due to ongoing advancements such as increased cutting precision, higher processing rates, and greater automation features.
Global economic uncertainty
Businesses may take a cautious stance during uncertain or down turning economic instances, postponing or reducing expenditures on costly equipment like inner circle dicing machines. Manufacturers may become cautious about devoting significant financial resources to technological advancements due to uncertainties surrounding trade conflicts, geopolitical events, or financial crises. The unpredictable nature of the economy may cause the market's growth to drop out in the adoption of inner circle dicing machines.
Movement restrictions, labor issues, and the initial disruption of global supply chains all had an impact on manufacturing processes and made it more difficult to produce and deliver inner-circle dicing machines. Financial uncertainty was a problem for many industries, which made capital investments-including the purchase of sophisticated machinery-more cautious. The general economic downturn also made businesses reconsider their spending, which might have delayed or prevented planned upgrades to manufacturing technologies.
The automatic segment is expected to be the largest during the forecast period
Because of its revolutionary effect on manufacturing precision and efficiency, the automatic segment had the largest share of the market. Automated inner circle dicing machines use cutting-edge technology, including automated control systems, machine learning, and artificial intelligence, to optimize and expedite the dicing process. Furthermore, automation improves operational speed, accuracy, and overall productivity by substantially decreasing the need for manual intervention. The automatic category offers a strong alternative as enterprises place a greater emphasis on high-throughput, cost-effective manufacturing.
The ceramics segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Because ceramic materials require precision cutting for a growing number of applications, the ceramics sector is predicted to grow profitably. Ceramics are essential to many different industries, including electronics, as they are utilized in the production of semiconductors, LEDs, and other electronic device components. The need for specialist inner circle dicing machines made for ceramic applications has increased due to the necessity for precise and described cuts in ceramic materials as well as the growing emphasis on reductions in staff.
With more manufacturing activity leading to a substantial need for precision cutting solutions, the Asia-Pacific region held the largest share. Inner Circle Dicing Machines and other innovative manufacturing equipment are becoming more and more necessary as Asia Pacific nations make significant investments in infrastructural development and technological developments. Furthermore, these devices are adopted more widely across a variety of industries because the region is a prominent player in global supply chains.
Due to growing consumer electronics consumption and the trend toward reduction, which increases the need for precision cutting procedures and further propels market expansion, the Asia-Pacific region is anticipated to have profitable growth. The governments of the area, especially those of South Korea, China, Japan, and other countries, are promoting and enforcing laws pertaining to precision manufacturing, product quality, and compliance with international industry standards. Furthermore, modern machinery like Inner Circle Dicing Machines is an appealing investment for enterprises due to these regulatory initiatives, which often aim at improving the overall quality and reliability of production operations.
Some of the key players in Inner Circle Dicing Machine market include Advanced Dicing Technologies Ltd, CorWorth Technology LLC, Disco Corporation, Hitachi High-Tech Corporation, Hwa Shu Enterprise Co., Ltd, Kulicke & Soffa Industries, Inc, Lintec Corporation, Logitech Ltd, MicroSense, LLC, Modutek Corporation, PacTech - Packaging Technologies GmbH, Palomar Technologies, Shenzhen JT Automation Equipment Co., Ltd and Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
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