チップレーザーデキャッピングマシン市場の2030年までの予測： タイプ別、用途別、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、チップレーザデキャッピングマシンの世界市場は、2023年に3億480万米ドルを占め、予測期間中にCAGR 7.1％で成長して2030年には4億9,270万米ドルに達する見込みです。

半導体産業で使用される複雑なツールは、チップレーザデキャッピングマシンとして知られており、エポキシモールディングコンパウンドやセラミックパッケージングのような集積回路（IC）チップから保護コーティングを正確に除去するために使用されます。この装置は、集中レーザービームを使用して、下層のICを保護しながら必要に応じて封止材を除去し、エンジニアや科学者が品質保証、設計分析、欠陥発見のためにチップの内部構造にアクセスできるようにします。

非破壊デキャッピングの需要増加

非破壊デキャッピングは、集積回路（IC）などの半導体部品を、その構造的完全性に影響を与えることなく、開封し分析することを可能にします。さらに、貴重で高価、または希少なICの回収を可能にするため、これは故障解析、品質管理、リバースエンジニアリングにとって極めて重要です。さらに、科学捜査における証拠保全や、ICを分解して再び組み立てる必要がある場合、新たなサンプルを必要とせず、より綿密な調査が可能になるため、この非破壊能力は非常に求められています。さらに、高価なICを交換する必要性を減らすことで、コスト削減にもつながります。したがって、この戦略は半導体分析・調査の有効性と適応性を向上させ、市場の成長を促進します。

高コスト

チップレーザーデキャッピング装置市場には、多額の初期投資が必要なため、多くの困難があります。当初は、小規模の半導体企業も大手半導体企業も、この技術がもたらす多額の財政負担により、導入に二の足を踏む可能性があります。さらに、多額の初期費用がかかるため、新規参入や新興企業の参入も阻まれます。さらに、市場競争や技術革新の妨げとなる、多額の資本が必要となるため、採用率が低下する可能性もあります。

技術の進歩

小型化、性能向上、有用性拡大への要求が、半導体パッケージング技術の急速な進化を促しています。さらに、フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、ウエハーレベルパッケージなど、さまざまなチップパッケージのデキャップに関しては、チップレーザーキャッピングマシンは、高度な半導体デバイスの設計とテストをサポートする最先端のソリューションを提供しています。さらに、電子製品、車載用電子機器、モノのインターネット（IoT）アプリケーションに対する消費者需要の増加が、世界の電子機器製造セクターの成長を促進しています。

技術的専門知識と意識の欠如

チップレーザーデキャッピングマシンは比較的新しく、専門的な技術です。これらの機械は、その機能と利点に関する市場の知識が不十分であるため、広く採用されない可能性があります。さらに、チップレーザーデキャッピング機は、操作と保守に技術的な専門知識を必要とする高度な機械であるため、機械を操作し、問題を解決し、機械の性能を向上させるには、熟練した人材が必要です。したがって、これらの要因が市場拡大を妨げています。

COVID-19の影響

チップレーザーデキャッピングマシン市場は、COVID-19の流行によってさまざまな悪影響を受けた。さらに、サプライチェーンや製造の世界の混乱、施錠や渡航制限により、生産の遅れ、必須部品へのアクセスの制限、機械の修理やメンテナンスの困難が生じた。さらに、チップレーザーデキャッピング・マシンのような半導体解析ツールなど他の技術分野では、COVID-19関連の調査や診断にリソースがシフトしたため、資金や注目度の低下に対処しなければならなかっています。そのため、パンデミックの経済的な不確実性がもたらした予算の制約の結果、多くの企業がそのような高度な機械を購入して使用することができず、市場の拡大が抑制されました。

予測期間中、半自動部門が最大となる見込み

半自動セグメントが最大のシェアを占めると推定されるのは、半自動マチックセグメントに代表される手動と自動機能を組み合わせた形態のキャッピングマシンがあるためです。これらの装置でのデキャッピング手順は自動化されていますが、セットアップやサンプル調製にはオペレーターの関与が必要です。さらに、半自動マシンは、汎用性、効率性、カスタマイズ型ソリューションを作成する能力を提供するため、高度な制御が必要な特定の半導体分析およびリバースエンジニアリング用途に最適な選択肢です。そのため、これらの側面が市場拡大を大きく後押ししています。

集積回路（IC）トレイ分野は予測期間中最も高いCAGRが見込まれる

集積回路（IC）トレイ分野は、トレイに収納されたICをデキャップするための専用装置により、予測期間中に最も高いCAGRが見込まれます。さらに、これらのトレイは、ICチップの取り扱いと保管のために、半導体のテストや製造で頻繁に使用されています。ICトレイの章では、トレイ内のICチップを正確かつ非破壊でデキャップし、品質管理、故障解析、リバースエンジニアリングを可能にする要件を扱っています。さらに、ICの完全性を維持しながら、これらの機械はレーザー技術を使用して封止材を除去します。そのため、半導体の品質を確保し、最先端のチップ技術を効率的かつ規則正しく開発するために不可欠です。

最大シェアの地域

北米は、税制上の優遇措置、補助金、研究開発への資金援助プログラムなど、政府の施策や援助が充実しており、北米の半導体産業を支援しています。さらに、これらのイニシアチブは、創造性を促進し、半導体技術を進歩させ、業界の競争を強化しようとしています。さらに、全米科学財団（NSF）や国防総省（DoD）などの政府機関からも半導体技術研究のための資金が提供されることがあり、チップレーザーデキャッピング・マシンのような特殊ツールの開発や応用にも影響を及ぼしています。したがって、これらは市場規模を押し上げる要因の一部となっています。

CAGRが最も高い地域

欧州は、精度、自動化、効率に焦点を当てた革新的なデキャッピング装置により、予測期間中に最も高いCAGRを示す見込みです。これらの技術革新には、より選択的で正確なデキャッピングのための優れたレーザー技術も含まれます。さらに、国際的な環境目標に沿った環境に優しいデキャップ技術の開発も、持続可能性を重視する欧州の影響を受けています。さらに、故障評価とリバースエンジニアリングの能力は、学術機関と地域の産業界のリーダーとの協力によって大幅に向上しました。したがって、チップレーザーキャッピングマシン市場における欧州の地位は、これらの分野における技術的リーダーシップによって強化されています。

無料のカスタマイズ提供

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

• 企業プロファイル
  • 追加市場参入企業の包括的プロファイリング（3社まで）
  • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
• 地域セグメンテーション
  • 顧客の関心に応じた主要国の市場推定・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 概要
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
  • データ鉱業
  • データ分析
  • データ検証
  • 調査アプローチ
• 調査ソース
  • 1次調査ソース
  • 2次調査ソース
  • 前提条件

第3章 市場動向分析

• イントロダクション
• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 用途分析
• 新興市場
• 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のチップレーザーデキャッピングマシン市場：タイプ別

• イントロダクション
• 半自動
• 全自動
• その他のタイプ

第6章 世界のチップレーザーデキャッピングマシン市場：用途別

• イントロダクション
• 集積回路（IC）トレイ
• プラスチックパッケージデバイス
• プリント基板（PCB）ボード
• パワーデバイス
• その他の用途

第7章 世界のチップレーザーデキャッピングマシン市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他のアジア太平洋
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他の南米
• 中東およびアフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東およびアフリカ

第8章 主な発展

• 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
• 買収と合併
• 新製品の発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第9章 企業プロファイル

• Nisene Technology Group, Inc
• Kaimeiwo Laser
• Plasma-Therm LLC
• Han's Laser
• Rudolph Technologies
• Wuhan Keyi Laser
• Huacong Technology
• Hamamatsu Photonics
• Xcerra Corporation
• Accurex Measurement

List of Tables

• Table 1 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Region (2021-2030) ($MN)
• Table 2 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Type (2021-2030) ($MN)
• Table 3 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Semi-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 4 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Full-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 5 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Other Types (2021-2030) ($MN)
• Table 6 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Application (2021-2030) ($MN)
• Table 7 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Integrated Circuits (IC) Trays (2021-2030) ($MN)
• Table 8 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Plastic Packaged Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 9 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Printed Circuit Board (PCB) Boards (2021-2030) ($MN)
• Table 10 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Power Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 11 Global Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Other Applications (2021-2030) ($MN)
• Table 12 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Country (2021-2030) ($MN)
• Table 13 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Type (2021-2030) ($MN)
• Table 14 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Semi-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 15 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Full-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 16 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Otrer Types (2021-2030) ($MN)
• Table 17 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Application (2021-2030) ($MN)
• Table 18 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Integrated Circuits (IC) Trays (2021-2030) ($MN)
• Table 19 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Plastic Packaged Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 20 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Printed Circuit Board (PCB) Boards (2021-2030) ($MN)
• Table 21 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Power Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 22 North America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Other Applications (2021-2030) ($MN)
• Table 23 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Country (2021-2030) ($MN)
• Table 24 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Type (2021-2030) ($MN)
• Table 25 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Semi-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 26 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Full-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 27 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Other Types (2021-2030) ($MN)
• Table 28 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Application (2021-2030) ($MN)
• Table 29 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Integrated Circuits (IC) Trays (2021-2030) ($MN)
• Table 30 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Plastic Packaged Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 31 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Printed Circuit Board (PCB) Boards (2021-2030) ($MN)
• Table 32 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Power Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 33 Europe Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Other Applications (2021-2030) ($MN)
• Table 34 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Country (2021-2030) ($MN)
• Table 35 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Type (2021-2030) ($MN)
• Table 36 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Semi-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 37 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Full-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 38 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Otrer Types (2021-2030) ($MN)
• Table 39 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Application (2021-2030) ($MN)
• Table 40 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Integrated Circuits (IC) Trays (2021-2030) ($MN)
• Table 41 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Plastic Packaged Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 42 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Printed Circuit Board (PCB) Boards (2021-2030) ($MN)
• Table 43 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Power Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 44 Asia Pacific Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Other Applications (2021-2030) ($MN)
• Table 45 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Country (2021-2030) ($MN)
• Table 46 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Type (2021-2030) ($MN)
• Table 47 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Semi-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 48 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Full-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 49 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Other Types (2021-2030) ($MN)
• Table 50 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Application (2021-2030) ($MN)
• Table 51 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Integrated Circuits (IC) Trays (2021-2030) ($MN)
• Table 52 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Plastic Packaged Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 53 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Printed Circuit Board (PCB) Boards (2021-2030) ($MN)
• Table 54 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Power Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 55 South America Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Other Applications (2021-2030) ($MN)
• Table 56 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Country (2021-2030) ($MN)
• Table 57 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Type (2021-2030) ($MN)
• Table 58 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Semi-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 59 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Full-Automatic (2021-2030) ($MN)
• Table 60 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Other Types (2021-2030) ($MN)
• Table 61 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Application (2021-2030) ($MN)
• Table 62 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Integrated Circuits (IC) Trays (2021-2030) ($MN)
• Table 63 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Plastic Packaged Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 64 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Printed Circuit Board (PCB) Boards (2021-2030) ($MN)
• Table 65 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Power Devices (2021-2030) ($MN)
• Table 66 Middle East & Africa Chip Laser Decapping Machine Market Outlook, By Other Applications (2021-2030) ($MN)

According to Stratistics MRC, the Global Chip Laser Decapping Machine Market is accounted for $304.8 million in 2023 and is expected to reach $492.7 million by 2030 growing at a CAGR of 7.1% during the forecast period. A complex tool used in the semiconductor industry is known as chip laser decapping machine, which is used to precisely remove protective coatings from integrated circuit (IC) chips like epoxy molding compounds or ceramic packaging. The device uses a concentrated laser beam to remove encapsulating materials on demand while protecting the underlying IC, and it gives engineers and scientists access to the interior workings of the chip for quality assurance, design analysis, and defect finding.

Market Dynamics:

Driver:

Rising demand in Non-destructive Decapping

It enables the opening and analysis of semiconductor components, such as integrated circuits (ICs), without affecting their structural integrity. Additionally, this is crucial for failure analysis, quality control, and reverse engineering, as it enables the recovery of valuable, expensive, or rare ICs. Moreover, in order to preserve evidence in forensic investigations or for ICs that need to be deconstructed and put back together again, this non-destructive capacity is highly sought because it eliminates the need for new samples and enables more thorough investigations. Furthermore, by reducing the need to replace priceless ICs, it also saves money. Thus, this strategy improves semiconductor analysis and research's effectiveness and adaptability, thereby drive the market growth.

Restraint:

High cost

There are a number of difficulties caused by the significant initial investment needed in the market for chip laser decapping machines. Initially, both small and major semiconductor companies may be discouraged from implementing this technology by the substantial financial burden it can cause. Furthermore, the significant beginning costs also prevent new and emerging enterprises from entering the market. Moreover, slower adoption rates might be caused by high capital needs, hence which also hinder market competition and innovation.

Opportunity:

Technological advancements

The requirements for downsizing, improved performance, and expanded usefulness are driving a rapid evolution in semiconductor packaging technology. Additionally, when it comes to decapping different chip packages, such as flip-chip, ball grid array (BGA), and wafer-level packages, chip laser decapping machines offer a cutting-edge solution that supports the design and testing of sophisticated semiconductor devices. Furthermore, increased consumer demand for electronic products, automotive electronics, and Internet of Things (IoT) applications is fueling the growth of the worldwide electronics manufacturing sector.

Threat:

Lack of technical expertise and awareness

Machines for chip laser decapping are a relatively new and specialized technology. These machines may not be widely adopted because of the market's inadequate knowledge of their capabilities and advantages. Additionally, chip laser decapping machines are sophisticated machines that demand technical expertise to operate and maintain, so to operate the machinery, resolve problems, and improve machine performance, skilled individuals are required. Hence, these factors hindering market expansion.

COVID-19 Impact

The chip laser decapping machine market was adversely affected by the COVID-19 epidemic in a number of ways. Additionally, production delays, limited access to essential components, and difficulties with machine repair and maintenance were caused by the global disruption of supply chains and manufacturing, as well as lockdowns and travel restrictions. Moreover, other technological fields, such as semiconductor analysis tools like chip laser decapping machines, had to deal with a reduction in funding and attention as resources were shifted to COVID-19-related research and diagnosis. Therefore, as a result of budget constraints brought on by the pandemic's economic uncertainty, many businesses were unable to purchase and use such advanced machinery, which restrained the market's expansion.

The semi-automatic segment is expected to be the largest during the forecast period

The semi-automatic segment is estimated to hold the largest share, due to a form of decapping equipment that combines manual and automated features is represented by the semi-automatic segment. Although the decapping procedure on these devices is automated, some operator involvement is necessary for setup or sample preparation. Furthermore, semi-automatic machines are the best option for certain semiconductor analysis and reverse engineering applications when a high level of control is required because they offer versatility, efficiency, and the ability to create customized solutions. Therefore, these aspects significantly boost the market expansion.

The integrated circuits (IC) trays segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The integrated circuits (IC) trays segment is anticipated to have highest CAGR during the forecast period, due to specialized equipment made for decapping ICs contained in trays. Additionally, these trays are frequently used in semiconductor testing and manufacturing for handling and storing IC chips. The chapter on IC Trays deals with the requirement for precise, non-destructive decapsulation of chips inside of their trays, enabling quality control, failure analysis, and reverse engineering. Moreover, while maintaining the integrity of the ICs, these machines use laser technology to remove the encapsulating materials. Therefore, they are essential for ensuring semiconductor quality and the efficient and regulated development of cutting-edge chip technology.

Region with largest share:

North America commanded the largest market share during the extrapolated period owing to wider government measures and assistance, like tax incentives, subsidies, and funding programs for R&D, has aided the semiconductor industry in North America. Additionally, these initiatives seek to promote creativity, advance semiconductor technologies, and strengthen industry competition. Moreover, funding for semiconductor technology research has occasionally been provided by government organizations like the National Science Foundation (NSF) and the Department of Defense (DoD), which has a subsequent impact on the creation and application of specialized tools like chip laser decapping machines. Therefore, these are some of the factors which help in driving the market size.

Region with highest CAGR:

Europe is expected to witness highest CAGR over the projection period, owing to innovative decapping equipment that focus on accuracy, automation, and efficiency. The decapping procedure has been made easier by these innovations, which also include better laser technology for more selective and precise decapping. Additionally, the development of eco-friendly decapping techniques that are in line with international environmental goals has also been impacted by Europe's emphasis on sustainability. Furthermore, capabilities for failure assessment and reverse engineering have been significantly improved through collaboration between academic institutions and regional leaders in industry. Therefore, Europe's position in the market for chip laser decapping machines is strengthened by its technological leadership in these fields.

Key players in the market

Some of the key players in the Chip Laser Decapping Machine Market include: Nisene Technology Group, Inc, Kaimeiwo Laser, Plasma-Therm LLC, Han's Laser, Rudolph Technologies, Wuhan Keyi Laser, Huacong Technology, Hamamatsu Photonics, Xcerra Corporation and Accurex Measurement.

Key Developments:

In June 2019, Nanometrics Signs Agreement for Merger of Equals Combination With Rudolph Technologies.

In November 2018, Rudolph Technologies, Inc. announced the availability of its NovusEdge™ system for edge, notch and backside inspection of un-patterned wafers.

Types Covered:

• Semi-Automatic
• Full-Automatic
• Other Types

Applications Covered:

• Integrated Circuits (IC) Trays
• Plastic Packaged Devices
• Printed Circuit Board (PCB) Boards
• Power Devices
• Other Applications

Regions Covered:

• North America
  • US
  • Canada
  • Mexico
• Europe
  • Germany
  • UK
  • Italy
  • France
  • Spain
  • Rest of Europe
• Asia Pacific
  • Japan
  • China
  • India
  • Australia
  • New Zealand
  • South Korea
  • Rest of Asia Pacific
• South America
  • Argentina
  • Brazil
  • Chile
  • Rest of South America
• Middle East & Africa
  • Saudi Arabia
  • UAE
  • Qatar
  • South Africa
  • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

• Market share assessments for the regional and country-level segments
• Strategic recommendations for the new entrants
• Covers Market data for the years 2021, 2022, 2023, 2026, and 2030
• Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
• Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
• Competitive landscaping mapping the key common trends
• Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
• Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

• Company Profiling
  • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
  • SWOT Analysis of key players (up to 3)
• Regional Segmentation
  • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
• Competitive Benchmarking
  • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

• 2.1 Abstract
• 2.2 Stake Holders
• 2.3 Research Scope
• 2.4 Research Methodology
  • 2.4.1 Data Mining
  • 2.4.2 Data Analysis
  • 2.4.3 Data Validation
  • 2.4.4 Research Approach
• 2.5 Research Sources
  • 2.5.1 Primary Research Sources
  • 2.5.2 Secondary Research Sources
  • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

• 3.1 Introduction
• 3.2 Drivers
• 3.3 Restraints
• 3.4 Opportunities
• 3.5 Threats
• 3.6 Application Analysis
• 3.7 Emerging Markets
• 3.8 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

• 4.1 Bargaining power of suppliers
• 4.2 Bargaining power of buyers
• 4.3 Threat of substitutes
• 4.4 Threat of new entrants
• 4.5 Competitive rivalry

5 Global Chip Laser Decapping Machine Market, By Type

• 5.1 Introduction
• 5.2 Semi-Automatic
• 5.3 Full-Automatic
• 5.4 Other Types

6 Global Chip Laser Decapping Machine Market, By Application

• 6.1 Introduction
• 6.2 Integrated Circuits (IC) Trays
• 6.3 Plastic Packaged Devices
• 6.4 Printed Circuit Board (PCB) Boards
• 6.5 Power Devices
• 6.6 Other Applications

7 Global Chip Laser Decapping Machine Market, By Geography

• 7.1 Introduction
• 7.2 North America
  • 7.2.1 US
  • 7.2.2 Canada
  • 7.2.3 Mexico
• 7.3 Europe
  • 7.3.1 Germany
  • 7.3.2 UK
  • 7.3.3 Italy
  • 7.3.4 France
  • 7.3.5 Spain
  • 7.3.6 Rest of Europe
• 7.4 Asia Pacific
  • 7.4.1 Japan
  • 7.4.2 China
  • 7.4.3 India
  • 7.4.4 Australia
  • 7.4.5 New Zealand
  • 7.4.6 South Korea
  • 7.4.7 Rest of Asia Pacific
• 7.5 South America
  • 7.5.1 Argentina
  • 7.5.2 Brazil
  • 7.5.3 Chile
  • 7.5.4 Rest of South America
• 7.6 Middle East & Africa
  • 7.6.1 Saudi Arabia
  • 7.6.2 UAE
  • 7.6.3 Qatar
  • 7.6.4 South Africa
  • 7.6.5 Rest of Middle East & Africa

8 Key Developments

• 8.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
• 8.2 Acquisitions & Mergers
• 8.3 New Product Launch
• 8.4 Expansions
• 8.5 Other Key Strategies

9 Company Profiling

• 9.1 Nisene Technology Group, Inc
• 9.2 Kaimeiwo Laser
• 9.3 Plasma-Therm LLC
• 9.4 Han's Laser
• 9.5 Rudolph Technologies
• 9.6 Wuhan Keyi Laser
• 9.7 Huacong Technology
• 9.8 Hamamatsu Photonics
• 9.9 Xcerra Corporation
• 9.10 Accurex Measurement