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市場調査レポート
商品コード
1339933
ボンディングシートの2030年までの市場予測- 接着材料別、エンドユーザー別、地域別の世界分析Bonding Sheet Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Adhesive Material, End User and By Geography |
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カスタマイズ可能
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ボンディングシートの2030年までの市場予測- 接着材料別、エンドユーザー別、地域別の世界分析 |
出版日: 2023年08月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 175+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、ボンディングシートの世界市場は2023年に4億2,253万米ドルを占め、予測期間中にCAGR 9.4%で成長し、2030年には7億9,247万米ドルに達すると予測されています。
ボンディングシートは、片面にセメントコーティングが施された、表面被覆や接着に使用されるシートまたはフィルムです。初期グリップを防止するため、別の排紙層があります。完成品のバリエーションもあるが、反射性があり平滑であることが多いです。それは、シート接着剤、無添加セメント、および単に接着剤を含む様々な名前の下に行く。ボンディングシートは通常、柔軟な内装層や硬いキャップ層を接合するための多面的なカバーリングに使用されます。これは、強度シンク、リジッドフレックスPCB、ボンドスティフナー、およびフレキシブル回路を曲げられないフレックスシートに取り付けるための他のコンポーネントを作成するために頻繁に使用されます。さらに、精巧なオーバーレイにも使用されます。
ディスプレイ画面、回路基板、その他の部品がこれらのシートに接着されます。また、電子制御やADAS(先進運転支援システム)部品用の電子部品アセンブリの保持・固定用としても、ボンディングシートの使用が増加しています。世界の自動車セクターの拡大、乗用車の近代化重視の高まり、運転支援・監視システムを含む最先端技術の統合により、ボンディングシートの需要は予測期間を通じて増加すると予想されます。
AI、IoT、通信インフラの発展は、エレクトロニクス・半導体産業の活況をもたらしました。半導体部品の供給は業界にとって極めて重要です。中国と東南アジアはこれらの部品の主な製造地域です。半導体部門は、国際貿易問題や、技術的優位性をめぐる米国と中国の対立によって影響を受けています。COVID-19の流行もビジネスに未知の影響を与えています。国際協力と激しいライバル関係が存在するため、半導体のサプライチェーンは不透明です。
自動車業界では、従来の鋼鉄から複合材料、アルミニウムやマグネシウムのような低密度合金、超高強度鋼鉄への移行が進んでいます。軽量自動車は、重い自動車よりも少ないエネルギーでより速く加速するため、自動車の経済性を向上させる大きな可能性を秘めています。これらの新素材には、新しい接合プロセスが必要です。ボンディングシートは、設計の柔軟性、走行中の車両からの振動や応力に対する防御力、保存期間の延長を提供します。ファスナーなどの車両部品は、ボンディングシートを使用することで大幅に削減できます。このことが市場拡大を加速させています。
繊維と繊維の間に水分が入ると、繊維間の有効接着面積が減少し、紙の剛性や強度が低下します。粘着層自体の特性も湿気によって弱まる可能性があります。接着シートの数多くの品質が、水分管理の不備によって悪影響を受ける可能性があります。紙は酸性の分解生成物を密閉された密閉環境に保つため、老化が早まる。市場の需要はこれらの要因によって妨げられています。
COVID-19の流行は世界市場に影響を与えました。サプライチェーンの内訳と労働者の障害は世界市場に影響を与えます。世界中の多くの国が閉鎖制限を課し、生産工場の操業停止を招いた。流行病はさらに、渡航制限、原料供給の制限、操業の制約、輸出入の減少など、市場に影響を与えました。とはいえ、パンデミックによって、家電業界やヘルスケア業界からのシート需要が急増しました。
ポリイミドセグメントは、その高い効率性、性能、熱特性により、有利な成長が見込まれます。特に、ポリアミドは摩耗や擦り傷に強いです。卓越した強度はこの特徴の結果です。ポリアミドは化学薬品に強いため、苛酷な環境にある電線やケーブルの保護に適しています。ポリアミドは機械的特性、引張強度、耐熱性、耐薬品性に優れています。ポリアミドは、機械的特性、引張強度、耐熱性、耐薬品性に優れているため、市場の拡大に拍車がかかっています。
エレクトロニクス分野は、予測期間中に最も速いCAGR成長が見込まれます。チップ、ハードドライブ、LEDモジュール、その他の電子部品は、エレクトロニクス産業ではボンディングシートを使って互いに保持・接着されます。人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)、スマートガジェットの新しい動向を統合したコンシューマーエレクトロニクス製品の開発により、エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス用途のボンディングシートの需要が高まっています。
予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めると予測されます。同地域の人口の多さ、産業拡大の加速、厳しい環境規制はすべて、ボンディングシート需要の増加に直結します。さらに、同地域における用途の増加は、ボンディングシート産業における技術革新と進歩を促しており、これがAPACボンディングシート市場の拡大を支えています。
予測期間中、アジア太平洋地域のCAGRが最も高いと予測されます。消費者の可処分所得の増加、ライフスタイルの向上、モバイル機器の利用拡大などが市場拡大に寄与しています。同地域の市場拡大は、中国、日本、オーストラリア、インドの経済発展と工業化、乗用車の販売台数増加、建設産業の隆盛によって支えられています。新興国の安価な労働力と原材料を活用するため、多国籍企業が現地に製造施設を設立しています。エレクトロニクスや自動車分野でのボンディングシートの膨大な用途が、同地域の市場成長を牽引しています。
According to Stratistics MRC, the Global Bonding Sheet Market is accounted for $422.53 million in 2023 and is expected to reach $792.47 million by 2030 growing at a CAGR of 9.4% during the forecast period. A bonding sheet is a sheet or film used for surface covering or bonding that has a cement coating on one side. To prevent an early grip, it has a separate paper discharge layer. Despite occasionally is available in finished variations, it is often reflexive and smooth. It goes under a variety of names, including sheet glue, unadulterated cement, and just glue. A Bonding sheet is typically employed in multi-facet coverings to join flexible interior layers or stiff cap layers. It is frequently used for creating intensity sinks, rigid flex PCBs, bond stiffeners, and other components to attach flexible circuits to unbending flex sheets. In addition, it is used for elaborate overlays.
Display screens, circuit boards, and other components are adhered to these sheets. For holding and fixing electronics assemblies for electronic control and advanced driver assistance system components, bonding sheet is also being used more and more. The demand for bonding sheets is expected to increase throughout the projected period as a result of the expanding automotive sector globally, the growing emphasis on modernizing passenger vehicles, and the integration of cutting-edge technologies including driver assistance and monitoring systems.
The development of AI, IoT, and telecom infrastructure has led to a boom in the electronics and semiconductor industries. The supply of semiconductor components is crucial to the industry. China and Southeast Asia are the main manufacturing regions for these components. The semiconductor sector is being impacted by international trade issues as well as rivalries between the US and China over technological superiority. The COVID-19 epidemic has had an unknown impact on the business as well. Because of the presence of international cooperation and intense rivalry, the semiconductor supply chain is unclear.
The automobile industry is increasingly moving away from traditional steels in favour of composites, low-density alloys like aluminum and magnesium, and ultra-high strength steels. Lightweight cars have a considerable potential to increase vehicle economy since they accelerate more quickly with less energy than heavier ones. New bonding processes are needed for these new materials. Bonding sheet provides flexibility in design, defense against vibration and stress from moving vehicles, and extended shelf life. The amount of vehicle parts, such as fasteners, that are needed can be greatly reduced by the usage of bonding sheet. This factor is accelerating market expansion.
The effective bonded area between the fibers decreases as a result of moisture between the fiber-fiber linkages, which reduces the paper's stiffness and strength. The characteristics of the adhesive layer itself might be weakened by moisture. Numerous bonding sheet qualities might be negatively impacted by poor moisture management. The paper keeps the acidic breakdown products in an enclosed, airtight environment, which hastens aging. The market demand is being hampered by these factors.
The COVID-19 epidemic had an effect on the world market. Supply chain breakdowns and worker impairment have an impact on the worldwide market. A number of nations throughout the world imposed lockdown restrictions, which resulted in the shutdown of production plants. The epidemic further impacted the market with travel restrictions, restricted raw material supply, operating constraints, and decreased import and export activity. Nevertheless, the pandemic saw a spike in demand for these sheets from the consumer electronics and healthcare industries.
The polyimides segment is estimated to have a lucrative growth, due to its high efficiency, performance, and thermal properties. In particular, polyamide is resistant to wear and scrapes. Its exceptional strength is a result of this feature. Wires and cables in caustic environments are better protected by polyamides since they have a strong resilience to chemicals. It gives better mechanical characteristics, more tensile strength, and heat and chemical resistance. The market's expansion is being sped up by all these qualities.
The electronics segment is anticipated to witness the fastest CAGR growth during the forecast period. Chips, hard drives, LED modules, and other electronic components are held and adhered to one another using bonding sheets in the electronics industry. The demand for bonding sheets for electronics and optoelectronics applications is rising as a result of the development of consumer electronics products that integrate artificial intelligence (AI), the internet of things (IoT), and new trends of smart gadgets.
Asia Pacific is projected to hold the largest market share during the forecast period. The region's high population, accelerating industrial expansion, and strict environmental regulations can all be directly linked to the rise in demand for bonding sheet. Additionally, the increasing number of applications in the region is encouraging innovations and advances in the bonding sheet industry, which is supporting the expansion of the APAC bonding sheet market.
Asia Pacific is projected to have the highest CAGR over the forecast period. Consumer's rising disposable incomes, bettering lifestyles, and the growing use of mobile devices all contribute to the market's expansion. The expansion of the market in the region is supported by the economic development and industrialization of China, Japan, Australia, and India, the rising sales of passenger cars, and the thriving construction industry. To take advantage of the cheap labor and raw resources in emerging nations, multinational corporations are establishing manufacturing facilities there. The huge applications of bonding sheets in electronics and automotive sectors is driving the market growth in the region.
Some of the key players profiled in the Bonding Sheet Market include: DuPont, Namics Corporation, Fujikura Ltd, Nikkan Industries Co.,Ltd, Microcosm Technology Co., Ltd, Dexerials Corporation, Nitto Denko Corporation, Arisawa Manufacturing Corporation, Hanwha Solutions Advanced Materials Division, Shin-Etsu Polymer Co. Ltd., Showa Denko Materials Co., Taiflex Scientific Co. Ltd, Qinglong Adhesives, Nippon Mektron Ltd and Toray Industries, Inc.