日本の自動車Tier1の先進技術と製品(2024年~2025年)
Japanese Automotive Tier1s' Advanced Technologies and Products Research Report, 2024-2025
- 発行日
- ページ情報
- 英文 313 Pages
- 納期
- 即日から翌営業日
- 商品コード
- 1652115
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概要
自動車の電化とインテリジェンスでは、中国のOEMとソリューションサプライヤーが動向をリードしており、特にインテリジェントアプリケーションの普及が加速しています。しかし、日本の自動車産業と部品サプライヤーは、中国、欧米の自動車メーカーに追いつくため、そのペースを速めています。一部の電化セグメントで技術的優位性を強化する活動を続ける一方で、AI開発、SDV(Software-Defined Vehicle)、チップを含むインテリジェンスへの投資も拡大しています。世界の売上の伸びを安定させることを前提条件に、中国のインテリジェント自動車産業との関係を促進することにも取り組んでいます。
2024年5月、日本の経済産業省と国土交通省は、今後10年間の日本の自動車産業のデジタルトランスフォーメーションに向けた戦略計画を発表し、SDV(Software-Defined Vehicle)、ロボットタクシー、車両データの価値を強調しました。その中で、SDVの開発は最優先課題とされています。日本政府は、2030年に世界のSDVの市場規模が4,100万台に達すると予測し、日本のOEMが30%のシェア、すなわち1,100万台から1,200万台を占めることを期待しています。これは野心的な目標と言えます。
1. 日本の自動車Tier1は、対外協力を強化し、電化セグメントでの優位性を固め、インテリジェンスの受け入れへの活動を惜しみません。
AIを搭載した電気自動車(AIEV)の開発には、AI開発支援、自動車用SoC、OS(オペレーティングシステム)などの社内での研究開発とイノベーションに加え、Tier1は当然のことながら社外との協力が必要です。
AI開発では、TURING、TIER IV、Sakana AI、Digital Realty、NTT、Denso、Alps Alpineなどの日本企業が、AI技術、ワールドモデル、LLMメモリ管理技術などの開発に力を入れており、自動車製品への統合を加速し、日本でのL4自動運転の大規模採用を可能にしようとしています。例えば、以下のようなものがあります。
2024年11月、DensoとQuadricは、AIの演算処理に特化した半導体であるNPU(ニューラルプロセッシングユニット)の共同開発を行うと発表しました。今回の合意により、DensoはQuadricのChimera GPNPUのIPコアライセンスを取得し、両社はこれをベースに高性能な自動車用半導体を共同開発します。
Alps Alpine + Qualcomm:2025年1月、両社はQualcomm Technologiesの最新世代Snapdragon(R)CockpitプラットフォームをAlps Alpineの自動車製品に統合する技術協力の拡大を発表しました。
自動運転向けのオープンソースソフトウェアを提供するTIER IVとMatsuo Instituteは、レベル4自動運転のオペレーションデザインドメイン(ODD)の大幅な拡大を目指し、Autonomy 2.0に向けた生成AIプロジェクトに着手しました。
チップの研究開発では、日本メーカーがTSMC、Nvidia、Intel、Microsoftといった大手企業との協力を精力的に進めています。
TSMC:日本初のウエハー工場は2024年末までに量産を開始し、2027年までに第2工場が稼働する予定です。
Microsoft:2024年11月、日本初の研究拠点を東京に開設しました。
Intel:2024年9月、IntelはAISTと協力し、先進チップの生産に特化した研究開発センターを新設することを計画しました。
NVIDIA:2024年4月、AISTとNVIDIAは量子コンピューティングシステムの構築に向けチームを組みました。
当レポートでは、中国と日本の自動車産業について調査分析し、日本の自動車Tier1の研究開発と製品、海外との関係などの情報を提供しています。
目次
第1章 日本の自動車Tier1と中国の関連性
- 中国と日本の自動車Tier1/OEMの産業関係(1)
- 中国と日本の自動車Tier1/OEMの産業関係(2)
- 中国と日本の自動車Tier1/OEMの産業関係(3)
- 中国と日本の自動車Tier1/OEMの産業関係(4)
- 中国と日本の自動車Tier1/OEMの産業関係(5)
- 中国と日本の自動車Tier1/OEMの産業関係(6)
- Densoの中国におけるレイアウト(1)
- Densoの中国におけるレイアウト(2)
- Densoの中国のR&Dセンター
- Densoの中国の生産レイアウト
- Sumitomo Electricの中国におけるレイアウト(1)
- Sumitomo Electricの中国におけるレイアウト(2)
- Sumitomo Electricの中国におけるレイアウト(3)
- Sumitomo Electricの中国におけるレイアウト(4)
- JTEKTの中国生産拠点のレイアウト
- NSK Steering & Controlの中国における生産拠点のレイアウト
- Hitachi Astemoの中国における生産拠点のレイアウト
- KYB Corporationの中国における生産拠点のレイアウト
- KEL Corporation'の中国の生産プラント
- Yazaki Corporationの中国におけるジョイントベンチャー
- Toyota Motorの中国における新完全所有プラント建設計画
- 日本の工作機械受注:中国の自動車市場からの受注
- 代表的な日本の工作機械メーカーのケース
第2章 日本の自動車Tier1のAI開発、SDV、チップ研究
- サマリー:日本のSDV目標
- サマリー:日本は国内の半導体産業に多額の投資をしている
- サマリー:日本の大手8社が半導体生産能力を拡大
- サマリー:国内外の自動車用チッププロセスの比較(1)
- サマリー:国内外の自動車用チッププロセスの比較(2)
- サマリー:TSMC、Nvidia、Intel、Microsoftと日本の協力(1)
- サマリー:TSMC、Nvidia、Intel、Microsoftと日本の協力(2)
- サマリー:日本が管理する5つの技術
- サマリー:日本のZetta級スーパーコンピューター
- サマリー:自動車用チップアライアンス(1)
- サマリー:自動車用チップアライアンス(2)
- サマリー:日本企業のAI開発の比較
- AI開発ケース1:TURING
- AI開発ケース2:Digital Realty
- AI開発ケース3:
- AI開発ケース4:
- AI開発ケース5:
- AI開発ケース6:
- AI開発ケース7:
- AI開発ケース8:
- AI開発ケース9:
- サマリー:日本企業におけるSDVケースの比較
- SDVケース1:
- SDVケース2:
- SDVケース3:
- SDVケース4:Honda + Amazon
- SDVケース5:Panasonic Automotive Systems + Arm(1)
- SDVケース6:
- サマリー:日本企業の自動車用チップケースの比較
- 自動車用チップケース1
- 自動車用チップケース2
- 自動車用チップケース3
- 自動車用チップケース4
- 自動車用チップケース5
第3章 日本の自動車Tier1の自動運転/ADAS技術と製品
- 自動運転に関する日本の政策(1)
- 自動運転に関する日本の政策(2)
- 日本の自動運転スケジュール
- オペレーティングシステム
- 自動運転/ADAS
第4章 日本の自動車Tier1のインテリジェントコックピット技術と製品
- 日本のインテリジェントコックピット部品の主要サプライヤー(1)
- 日本のインテリジェントコックピット部品の主要サプライヤー(2)
- 日本のインテリジェントコックピット部品の主要サプライヤー(3)
- 日本のインテリジェントコックピット部品の主要サプライヤー(4)
- 日本のインテリジェントコックピット部品の主要サプライヤー(5)
- 日本のインテリジェントコックピット部品の主要サプライヤー(6)
- インテリジェントコックピット部品サプライヤーの供給関係(1)- Toyota
- インテリジェントコックピット部品サプライヤーの供給関係(2)- Nissan
- インテリジェントコックピット部品サプライヤーの供給関係(3)- Honda
- インテリジェントコックピット部品サプライヤーの供給関係(4)- Mazda
- インテリジェントコックピット部品サプライヤーの供給関係(5)- Subaru
- インテリジェントコックピット部品サプライヤーの供給関係(6)- Suzuki
- インテリジェントコックピット部品サプライヤーの供給関係(7)- Mitsubishi
- インテリジェントコックピット部品サプライヤーの供給関係(8)- Daihatsu
- インテリジェントコックピット技術ケースのサマリー(1)
- インテリジェントコックピット技術ケースのサマリー(2)
- インテリジェントコックピット技術ケースのサマリー(3)
第5章 日本のTier1の電化技術と製品
- IGBT/SiC/GaNパワー半導体のサマリー(1)
- IGBT/SiC/GaNパワー半導体のサマリー(2)
- IGBT/SiC/GaNパワー半導体のサマリー(3)
- eアクスル
- モーター製品のサマリー(1)
- モーター製品のサマリー(2)
- モーター製品のサマリー(3)
- バッテリー/全固体電池
第6章 日本のTier1サプライヤーの供給関係
- Denso
- Aisin
- Nidec
- Sumitomo Electric
- 日本の電動パワーステアリング(EPS)サプライヤーとその供給関係
- 日本市場における主要ADASレーダー・LiDARサプライヤーと各社のOEMとの供給関係
第7章 日本のOEMの国内協力と国際関係
- 日本の新車売上(2024年1月~11月)
- 日本のOEMの国外生産拠点のレイアウト
- 日本のOEMの国外生産データ
- 日本の自動車メーカー間の技術協力(1)
- 日本の自動車メーカー間の技術協力(2)
- 日本の国内の自動車・部品製造プラントの分布
- 日本 - 中国の自動車産業との関係
- 日本 - 米国の自動車産業との関係
- 日本 - 欧州の自動車産業との関係
- 日本の自動車メーカーの電化/インテリジェンス