世界の半導体冷却装置市場レポート、実績と予測（2026年～2032年）

半導体冷却装置の世界市場規模は、2025年に8億4,853万米ドルと推定され、2026年から2032年の予測期間中にCAGR 7.14％で成長し、2032年までに13億7,087万米ドルに達すると見込まれております。

現在、中国は半導体チラーの世界最大の市場であり、2025年の世界シェアの30.63%を占めています。次いで北米（22.79%）、台湾（17.85%）、韓国（14.1%）が続きます。

北米の半導体冷却装置市場は、2025年に1億9,340万米ドルと評価され、2026年から2032年の予測期間中にCAGR5.78％で推移し、2032年までに2億8,585万米ドルに達する見込みです。

中国の半導体チラー市場は、2025年に2億5,990万米ドルと評価され、2026年から2032年までの予測期間においてCAGR9.13％で推移し、2032年までに4億8,096万米ドルに達する見込みです。

欧州の半導体チラー市場は、2025年に4,446万米ドルと評価され、2026年から2032年までの予測期間においてCAGR5.67％で推移し、2032年までに6,383万米ドルに達する見込みです。

韓国における半導体チラー市場は、2025年に1億1,964万米ドルと評価され、2026年から2032年までの予測期間においてCAGR6.61％で推移し、2032年までに1億8,849万米ドルに達する見込みです。

半導体チラーの世界の主要メーカーには、Advanced Thermal Sciences（ATS）, Shinwa Controls, Beijing Jingyi Automation, Unisem, Thermo Fisher Scientific, FST（Fine Semitech Corp）, SMC Corporation, Techist, Ferrotec, and GST（Global Standarard Technology）などが含まれます。2025年時点で、世界の上位10社のメーカーが売上高ベースで約78.25％のシェアを占めています。

半導体冷却装置の生産面では、北米、韓国、日本、中国が生産を主導しています。2025年時点で、これらの地域はそれぞれ29.36％、24.32％、19.62％、23.31％の市場シェアを占めました。中国は最も速い成長を維持すると予想され、2032年までにそのシェアは31.3%に達すると見込まれています。

製品タイプ別では、デュアルチャネル冷却装置が最大の市場シェアを占めており、2031年までに61.53％に達すると予測されています。一方、用途別では、エッチングが2024年に約60.74％を占め、今後数年間で5.65％のCAGRが見込まれています。

冷却技術別では、水冷式チラーが市場を独占しており（2025年時点で80.8％超のシェア）、空冷式およびハイブリッドタイプはより小さなシェアを占めています。水冷式チラーは、当面の間、主流であり続けると予想されます。

技術経路別では、現在コンプレッサー式チラーと熱交換器が主流ですが、今後数年間で熱電（TEC）チラーが最も急速な成長を示すと予測されています。

世界の半導体チラー市場は、半導体景気の上昇局面と、ファブ生産能力の持続的な拡大、ならびにプロセス装置の設置基盤の拡充に伴い拡大しています。2024年の世界半導体売上高は6,276億米ドルに達し、2025年から2026年にかけても売上見通しは引き続き堅調であり、高い稼働率と継続的な装置需要を支えています。半導体産業協会（SEMI）は、半導体製造装置の総売上高が2025年に1,255億米ドル、2026年に1,381億米ドルに達すると予測しています。また、同協会の「ワールドファブ予測」では、2025年に18の新規ファブ建設が開始されると見込まれており、これらは新規装置出荷および関連サブシステム支援のための冷却装置需要増加に直結します。また、需要は「プレミアム化」しています。これは、冷却装置がユーティリティ的な役割から、ますます歩留まり向上を可能にする装置へと変化しているためです。装置メーカーは多くのプロセスループ（エッチングなど）で±0.1K前後の温度安定性を要求し、温度に最も敏感な用途（リソグラフィーなど）では±0.001Kまで要求されることが一般的です。動作範囲はループや使用事例に応じて-80℃から+150℃に及ぶ場合があります。これにより、システムあたりの付加価値（高度な制御、精密な水力設計、高品質なセンサー/バルブ/ろ過装置、用途特化型サーマルループ設計）が高まり、ファブが稼働率と変動率の目標を追求するにつれて、アフターマーケット（予防保全、スペアパーツ、現地サービス）の継続的需要も拡大しています。

主要な市場動向と促進要因は、性能、エネルギー効率、コンプライアンス、信頼性の4点に集約されております。第一に、プロセスウィンドウの狭小化と局所熱流束の増大により、TCUには高速過渡応答、マルチ回路/マルチゾーン構造、各サブループの要求に適合した液体間冷却および「適正温度」設計が求められており、安定性を損なうことなく総エネルギー消費量の削減を実現しております。次に、ファブでは設置ベースの拡大に伴い、装置稼働率を保護するため、接続型チラー（テレメトリー、遠隔診断、予知保全）およびモジュール化／冗長設計の需要が高まっています。第三に、環境規制が仕様レベルの制約となりつつあります。欧州連合のフロン規制（EU）2024/573により、低GWP冷媒の採用が加速し、サプライヤーとファブ運営者双方においてプラットフォームの再設計、再認証、サービス手順の更新が求められています。第四に、半導体熱管理エコシステムにおいて、環境・健康・安全（EHS）および材料管理の重要性が高まっています。例えば、熱媒体に関する業界の議論では、厳密な温度制御要件（多くの場合±0.1℃程度）や互換性制約が強調されており、これらは冷却装置の設計に加え、流体選定や認定プロセスにも影響を及ぼし得ます。全体として、成長の中核をなすのは、ファブ拡張＋高熱性能要求＋ライフサイクルサポート強化の組み合わせであり、規制と持続可能性が技術更新を加速させ、追加的な改修・交換需要を生み出しています。

本レポートは、半導体チラーの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

半導体冷却装置の市場規模・推計・予測は、販売数量（台数）および売上高（百万米ドル）で提供され、2025年を基準年とし、2021年から2032年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様が半導体チラーに関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業セグメント別

• アドバンスト・サーマル・サイエンシズ（ATS）
• 北京京益自動化設備
• シンワコントロールズ
• ユニセム
• サーモフィッシャーサイエンティフィック
• GST（世界のスタンダードテクノロジー）
• FST（ファインセミテック株式会社）
• エスエムシー株式会社
• Techist
• エアサイス冷却技術
• フェロテック
• ラウダ・ノア
• ミラプロ株式会社
• ソリッドステート冷却システム
• PTC株式会社
• マイダックス株式会社
• レガシー・チラー
• LNEYAサーモ冷凍
• CJテック株式会社
• GMCセミテック
• 三和同飛冷凍
• ステップ・サイエンス
• BVサーマルシステムズ
• サーモニクス（インテスト・サーマル・ソリューションズ（ITS））
• 荏原
• 丸山チラーズ

タイプ別セグメント

• シングルチャンネルチラー
• デュアルチャンネルチラー
• 三チャンネルチラー

技術別セグメント

• コンプレッサー式チラー
• 熱交換器式チラー
• 熱電（TEC）チラー
• カスケード冷凍式チラー

用途別セグメント

• エッチングプロセス
• コーティングおよび現像
• イオン注入
• 拡散プロセス
• 成膜プロセス
• CMPプロセス
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • 韓国
  • 中国台湾
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• 南米
  • ブラジル
• 中東・アフリカ
  • イスラエル