半導体排ガス処理用スクラバー：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

半導体排ガス処理スクラバーの世界市場規模は、2024年に13億8,200万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR 9.3％で成長し、2031年までに25億4,700万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書は、半導体排ガス処理スクラバーに関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築を包括的に評価します。

半導体排ガス処理スクラバーは、半導体製造工程で発生する廃ガスを処理するための装置です。その主な機能は、廃ガス中の有害物質を除去または低減し、環境保護要件を満たすことです。これらの廃ガスには通常、有機溶剤、アンモニア、塩素、フッ化水素などの環境や人体に有害な化学物質が含まれます。半導体排ガス処理スクラバーの作動原理は、主に物理的吸着、化学的吸収、化学反応などの方法により、排ガス中の有害物質を除去または無害物質へ転換し、排出基準を達成することにあります。異なる排ガス成分や処理要件に応じて、異なる洗浄液や処理プロセスが必要となる場合があります。排出される排ガスの種類や量に基づき、採用される処理方法には燃焼式、湿式、乾式、触媒式などがあります。

半導体排ガス処理スクラバー業界は、下流の半導体産業における設備投資の影響を大きく受けます。デジタルトランスフォーメーションの加速やIT機器・データ利用の拡大による非対面ビジネスの成長により、半導体市場は着実に拡大し、設備投資も大幅に増加しました。2020年のCOVID-19パンデミック以降も不透明感が続く中、産業需要と世界的なデジタルトランスフォーメーションにより、2021年の世界半導体市場は大幅な成長を達成しました。AIに代表される未来産業の拡大により、半導体市場全体の成長は2022年まで継続し、半導体装置市場の規模は2023年に縮小が見込まれます。これは主に半導体メーカーの生産削減と、米国の役割を果たす中国と米国との摩擦が要因です。2024年には、次世代半導体、特にAI半導体の成長が世界の半導体市場の焦点となります。AI半導体は様々な応用と組み合わせることで、将来のIT産業モデルを変える中核技術です。AI半導体市場における競合は激化しており、半導体メーカーだけでなく、大手テクノロジー企業もAI半導体市場の支配に参入しています。

半導体排ガス処理スクラバーの世界的な主要企業には、Edwards Vacuum, Ebara, Global Standard Technology, CSK, Kanken Technoなどが挙げられます。上位5社のシェアは約63％を占めています。アジア太平洋が最大の市場であり、約78％のシェアを占めています。次いでアメリカが11％、欧州が7％のシェアとなっています。製品タイプ別では、プラズマスクラバーが最大のセグメントであり、41％のシェアを占めています。用途別では、CVDが約30％のシェアを有しています。

本レポートは、半導体排ガス処理スクラバーの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

半導体排ガス処理スクラバーの市場規模、推定・予測は、販売数量（台数）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様が半導体排ガス処理スクラバーに関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別

• Edwards Vacuum
• Ebara
• Global Standard Technology
• CSK
• Kanken Techno
• Unisem
• EcoSys
• GnBS Eco
• DAS Environmental Expert GmbH
• Shengjian
• CS Clean Solution
• YOUNGJIN IND
• Integrated Plasma Inc（IPI）
• Taiyo Nippon Sanso
• MAT Plus
• KC Innovation
• Busch Vacuum Solutions
• Triple Cores Technology
• Air Water Mechatronics

タイプ別セグメント

• 燃焼式スクラバー
• プラズマスクラバー
• 熱式湿式スクラバー
• ドライスクラバー

用途別セグメント

• CVD（SiH4、NF3、WF6、B2H6、TEOS、TDMAT、N2O、C3H6など）
• 拡散（SiH4、TEOS、DCS、NH3、ClF3、B2H6など）
• エッチング（CF4、SF6、BCl3、Cl2、HBrなど）
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ