デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1873627

半導体ウエハーテープ:世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

Semiconductor Wafer Tape - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031


出版日
発行
QYResearch
ページ情報
英文 174 Pages
納期
2~3営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
半導体ウエハーテープ:世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年
出版日: 2025年10月24日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 174 Pages
納期: 2~3営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

半導体ウエハーテープの世界市場規模は、2024年に9億2,700万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 8.9%で成長し、2031年までに17億6,600万米ドルに拡大すると予測されております。

本レポートでは、半導体ウエハーテープの越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する、最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

本レポートでは、半導体ウエハーテープ(ウエハーバックグラインディングおよびウエハーダイシング工程で使用されるUVテープおよび非UVテープを含む)について調査しています。

UVテープは強力な接着力を有し、バックグラインディング工程やダイシング工程においてウエハーを確実に保持します。UV照射後は接着力が急激に低下し、容易な剥離やダイピックアップが可能となります。

非UVテープは、紫外線照射なしにウエハー材料から剥離するよう設計されています。

消費地別では、現在台湾が世界最大の消費市場であり、2023年の市場シェアは34.0%を占めています。次いで中国本土が27.4%、北米が9.27%となっています。東南アジアは今後数年間で最も急速な成長が見込まれており、2024年から2030年にかけてのCAGRは約10.6%と予測されています。

生産面では、日本が最大の生産地域であり、主要メーカーの本社は主に日本に所在しております。2023年時点で、日本の生産シェアは約83%を占めております。今後数年間において、中国市場におけるウエハーテープの生産は最も速い成長率を維持し、2030年にはシェアが9.41%に達すると予測されております。

製品タイプ別では、UVウエハーテープの割合が高く、2023年のシェアは62.5%、2030年には64%に達すると予測されています。

用途別では、ウエハー切断工程の割合が高く、2023年のシェアは54.95%でした。今後数年間はウエハー研削工程の成長が加速し、シェアは2023年の45.05%から2030年には46.01%に増加すると予測されています。

メーカーの観点では、世界の半導体ウエハーテープ主要メーカーには三井化学、リンテック株式会社、古河電気工業、デンカ、日東電工株式会社、マクセル・スリオンテック、積水化学工業などが挙げられます。2023年時点で、世界トップ5メーカーの市場シェアは約82.5%を占めました。中国国内のウエハーテープメーカーは現在、主に検証段階および小ロット生産段階にあります。代表的な企業としては、上海グークー粘着テープ技術、プラスコテック、太倉展新粘着材料、サイブリッド・テクノロジーズ、ZZSM、バイエポリマーマテリアル、中山クラウン粘着製品、煙台ダーボンドテクノロジー、サンリッキー新材料技術などが挙げられます。今後数年間で、中国国内企業は徐々に成長し、中国市場におけるシェアを拡大していくものと予想されます。

本レポートは、半導体ウエハーテープの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、剥離方法別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

半導体ウエハーテープの市場規模、推定・予測は、販売数量(千平方メートル)および売上高(百万米ドル)で提供され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様が半導体ウエハーテープに関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援いたします。

市場セグメンテーション

企業別

  • Mitsui Chemicals
  • LINTEC Corporation
  • Denka
  • Nitto Denko Corporation
  • Furukawa Electric
  • Sekisui Chemical
  • Maxell Sliontec
  • Resonac Corporation
  • Sumitomo Bakelite Company
  • D&X Co., Ltd
  • KGK Chemical Corporation
  • AI Technology, Inc.(AIT)
  • Ultron System
  • Daehyun ST
  • Solar Plus Company
  • Alliance Material Co., Ltd(AMC)
  • 3M
  • Shanghai Guke Adhesive Tape Technology
  • Plusco Tech
  • Taicang Zhanxin Adhesive Material
  • Cybrid Technologies
  • ZZSM
  • BYE POLYMER MATERIAL
  • ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS
  • Yantai Darbond Technology
  • Sunliky New Material Technology
  • GTA Material

剥離方法別セグメント

  • UVテープ
  • 非UVテープ

用途別セグメント

  • バックグラインディングテープ
  • ダイシングテープ

地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • 東南アジア
    • インド
    • オーストラリア
    • その他アジア太平洋地域
  • 欧州
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • オランダ
    • 北欧諸国
    • その他欧州
  • ラテンアメリカ
    • メキシコ
    • ブラジル
    • その他ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
    • トルコ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • その他中東・アフリカ