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市場調査レポート
商品コード
1873483
レーザーダイレクトイメージングシステム(LDI)-世界市場シェアと順位、総売上高および需要予測2025-2031年Laser Direct Imaging System (LDI) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| レーザーダイレクトイメージングシステム(LDI)-世界市場シェアと順位、総売上高および需要予測2025-2031年 |
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出版日: 2025年10月24日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 143 Pages
納期: 2~3営業日
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概要
レーザーダイレクトイメージングシステム(LDI)の世界市場規模は、2024年に9億1,400万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 3.3%で推移し、2031年までに12億米ドルに拡大すると予測されております。
本報告書は、レーザーダイレクトイメージングシステム(LDI)の越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーン再構築に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。
レーザーダイレクトイメージング(LDI)装置はオートフォーカス機能を備えており、高価な工具を必要とせずに異なる厚さの材料や迅速なジョブ切り替えに対応可能です。LDIを用いた回路配線の形成は、PCBメーカーに多くの利点をもたらします。その大半はフォトツール使用時の弱点に関連するものです。フォトツールが不要となることで、位置合わせの問題、光の屈折問題、環境変動に伴う欠陥が解消されます。さらにLDIでは、コンピューターによる高度な光学アライメントが材料の歪みを自動補正するため、PCB工場はより高精度・高解像度を要求される画像の開発を実現できます。必要な画像の変更も、LDIではより容易に実現できます。従来の手法では、フォトツールのわずかな誤差でも工場は新たなツールを製作する必要があり、時間と費用の浪費となっていました。しかしLDIでは、設計ファイルを更新するだけで済むため、より一貫性と費用対効果の高い方法で変更が可能となります。
主な促進要因
5GおよびハイエンドPCBへの需要:多層および高速PCBへの需要が、中~ハイエンド製造分野におけるLDIの普及率(現在60%以上)を押し上げています。
新興分野への応用拡大:MiniLED、IC基板、新エネルギー車用バッテリーの精密加工などの分野における技術応用の加速。
政策支援:中国のスマート製造に対する特別政策や税制優遇措置が、国内生産のプロセスを促進しています。
技術進化の方向性
高精度・高知能化:光学システムの国内生産率は向上(現在約50%)していますが、高出力紫外線レーザーモジュールは依然として輸入に依存しています。デジタル制御技術は継続的に高度化しています。
多材料対応:金属、セラミックスなど多様な材料の加工へ対応範囲を拡大し、航空宇宙、医療などの分野の需要に応えています。
競争状況
国際的な優位性:オーボテックなどの国際企業が世界市場の81%を占めておりますが、XGIマイクロエレクトロニクスやハンズCNCなどの中国メーカーが追撃を加速しております。
国内代替の余地:中国は輸入ハイエンド機器への依存度が高く、国内企業はコア部品(例:瑞科激光)の突破に注力しています。
産業チェーンの相乗効果
上流工程における突破:レーザーや光学部品の国産化は加速していますが、主要モジュールは依然として輸入に依存しています。
下流需要の多様化:半導体パッケージングと新エネルギー電池が主要な投資分野となっています。
リスクと課題
技術代替リスク:従来の露光プロセスは依然としてコスト面で優位性を有しており、新たな表示技術は異業種との競合に直面する可能性があります。
外部不確実性:原材料価格の変動リスク、国際貿易障壁、技術封鎖のリスクに警戒が必要です。
本レポートは、レーザーダイレクトイメージングシステム(LDI)の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。
レーザーダイレクトイメージングシステム(LDI)の市場規模、推定・予測は、販売数量(台数)および売上高(百万米ドル)の観点から提供され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス/成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、レーザーダイレクトイメージングシステム(LDI)に関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。
市場セグメンテーション
企業別
- KLA(Orbotech)
- CFMEE
- YS Photech
- SCREEN
- ORC
- Mikoptik
- Aiscent
- ADTech
- Manz
- Han's CNC
- Anhui Disking Opto-Electric
- Via Mechanics
- Guangdong Siwo advanced equipment
- Delphi Laser
- Limata
- TZTEK
タイプ別セグメント
- ポリゴンミラー365nm
- DMD 405nm
用途別セグメント
- HDIおよび標準PCB
- 厚銅およびセラミック基板
- 大型基板
- その他
地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- 東南アジア
- インド
- オーストラリア
- その他アジア太平洋地域
- 欧州
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- オランダ
- 北欧諸国
- その他欧州
- ラテンアメリカ
- メキシコ
- ブラジル
- その他ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ
- トルコ
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- その他中東・アフリカ


